《电子基本技能实训》课程教学大纲

《电子基本技能实训》教学大纲一、课程基本信息课程名称（中文）电子基本技能实训课程名称（英文）ElectronicBasicSkillsTraining课程代码05120012课程性质必修课课程类别实践教学环节考核形式考查总学分（学时/周）1(2周)理论学分（学时）0实践或实验学分（学时/周）1(2周)先修课程《电路原理》后续课程《模拟电子电路》《高频电子线路》适应范围全日制本科面向专业电子与信息工程开课学期1开课学院电子与信息工程学院1.指导思想：夯实电子基本技能实训涉及的理论及实验基础，提升学生电子线路设计的专业素养，并用其基本方法解决相关问题，让学生在掌握课程基本理论的同时，强化其实践应用能力。2.基本原则：理论联系实际，知识、能力、素质协同发展。3.课程思政:在教学中，结合教学内容，培养学生对科学的兴趣、实事求是的科学态度、辩证唯物主义的世界观，培养学生的爱国主义情操。二、课程目标及其对毕业要求的支撑2.1课程目标通过本课程的学习，学生应具备以下几个方面的课程目标：课程目标1：通过本课程的学习使学生掌握常用电子元器件的识别、检测方法，焊接技术，常用工具、仪器、仪表的使用方法，为后续相关课程和专业知识的学习打下基础。课程目标2：通过本课程的实训，使学生对电子元器有一定的认识和掌握基本技能之后，对后续实践课开展以及理论课程学习具有帮助，能够激发学生的学习兴趣。课程目标3：通过课堂理论教学、实践操作等环节，培养学生对电子专业的兴趣、实事求是的科学态度、辩证唯物主义的世界观与爱国主义情操。2.2毕业要求、指标点与课程目标的对应关系毕业要求、指标点与本课程的课程目标的之间对应关系如表1所示。表1毕业要求、指标点与课程目标的对应关系支撑的毕业要求涉及的毕业要求指标点本课程的课程目标支撑强度3.设计/开发解决方案3.3能综合利用专业知识对设计方案进行优化，体现创新意识。课程目标1课程目标2课程目标3H4.研究4.2能够根据实验方案操作实验装置，开展实验，对实验结果进行分析与解释，并通过信息综合得到合理有效的结论。课程目标1课程目标2课程目标3H5.使用现代工具5.3具有使用现代电子仪器设备的能力，并能够理解其局限性。课程目标1课程目标2课程目标3H本课程的各个课程目标对应毕业要求指标点的权值矩阵如表2所示表2课程目标支撑毕业要求指标点的权值矩阵毕业要求指标点课程目标毕业要求指标点1.2毕业要求指标点2.3毕业要求指标点3.1课程目标10.40.30.2课程目标20.40.50.6课程目标30.20.20.2注：将一个毕业要求指标点分解到对应课程目标中，每一列的权值Σ＝1。三、课程内容及学时分配1.主要仪器设备烙铁等焊接工具，PCB制板设备，常用调试设备（万用表，电源、信号源、示波器等）2.实验项目设置与内容（2周）本课程计划时数为2周，可采取集中与分散相结合进行。教学过程大体上分六个阶段进行，每一阶段的时间分配如下表3所示（参考）：表3学时分配阶段内容时间（天）第一阶段：安全用电以及元器件识别讲解电器设备的使用以及树立学生安全使用电器设备以及高温设备的意识。掌握元器件识别的，包括电阻、电容、二极管等器件符号的识别以及测量。1第二阶段：焊接练习拆解废旧电路板练习。焊接元器件练习。1第三阶段：电子线路CAD软件使用及电路板绘制熟练掌握CAD绘图软件使用。结合实际电路，能够绘制符合要求的单、双面电路板。2第四阶段：PCB制板工艺以及SMT流程演示并练习腐蚀转印制板钻孔流程。演示并练习SMT焊接工艺流程。1第五阶段：常用仪器的使用以及基本电子产品制作调试学习电源、万用表、信号源、示波器等常用设备的使用方法和故障检测方法。掌握基本电子产品的制作（如：彩灯、声控灯等模块电路）与调试。2第六阶段：综合实训练习与验收利用前面所学知识进行综合实训练习，包括绘图、制板、元器件安装焊接与调试，并制定制作和测试报告，对实物以及报告进行验收。3合计103.各个阶段的教学任务与内容如下：第一阶段：安全用电以及元器件识别教学内容：（1）用电安全的使用提醒；（2）烙铁等高温设备的使用安全；（3）常用元器件的识别，包括电阻，电容，三极管等元器件符号、色环、引脚方向等等。以及测试判断方法介绍。教学重点：（1）用电安全的使用提醒；（2）烙铁等高温设备的使用安全；（3）常用元器件的识别，包括电阻，电容，三极管等元器件符号、色环、引脚方向等等。以及测试判断方法介绍。第二阶段：焊接练习实训教学内容：（1）演示正确的焊接方法与注意事项；（2）指导学生利用废旧电路板进行拆解练习；（3）指导学生焊接各类元器件。教学重点：（1）演示正确的焊接方法与注意事项；（2）指导学生焊接各类元器件。第三阶段：电子线路CAD软件使用及电路板绘制教学内容：（1）指导学生正确使用AD软件及高级命令应用；（2）给出具体电路，要求学生能够按照给定要求绘制单、双面板电路。教学重点：（1）指导学生正确使用AD软件及高级命令应用。第四阶段：PCB制板工艺及SMT焊接介绍教学内容：（1）讲解并演示PCB制板和SMT的流程以及注意事项：（2）指导学生进行PCB制板；（3）指导学生进行SMT焊接练习。教学重点：（1）讲解并演示PCB制板和SMT的流程以及注意事项。第五阶段：常用调试仪器的使用以及基本电子产品的制作教学内容：（1）指导学生进行基本仪器的使用练习；（2）指导学生利用前三阶段实训知识并结合调试仪器进行基本电子产品的制作。教学重点：（2）指导学生利用前三阶段实训知识并结合调试仪器进行基本电子产品的制作。第六阶段：综合制作测试与验收教学内容：（1）学生按题制作电子制作，独立完成整套流程并完成调试，记录调试数据；（2）写作验收报告，包括制作过程以及调试结果；（3）根据实物效果以及验收报告进行成绩评定。教学重点：（1）学生按题制作电子制作，独立完成整套流程并完成调试，记录调试数据。四、课程考核环节、评价方式、考核环节评价标准及其达成度评价4.1课程考核环节与评价方式总评计分制：百分制（√）；五级分制（）；两级分制（）考核方式：考试（）；考查（√）课程的考核环节、评价方式、比重和对应的课程目标关系如下表4所示。表4考核环节、评价方式、比重和对应的课程目标考核环节评价方式比重课程目标拆焊根据拆焊和焊接练习情况记分/百分制20%课程目标1课程目标2课程目标3焊接调试根据实际电路的布线、焊接和调试等情况记分/百分制30%课程目标1课程目标2课程目标3制板调试根据实际电路的制作、焊接和调试等情况记分/百分制30%课程目标1课程目标2课程目标3实训报告根据实训报告在阐述、分析、体会、建议等方面的质量记分/百分制20%课程目标1课程目标2课程目标3课程总成绩线路板拆解×20%+焊接调试×30%+制板调试×30%+实训报告×20%100%课程目标1课程目标2课程目标34.2考核环节评价标准及其支撑课程目标的权值根据表4可知，本课程的3个课程目标分别由多个考核环节来支撑，每个考核环节的评价标及其对课程目标的支撑权值如下表5所示：表5考核环节评价标准及其支撑课程目标的权值课程目标考核环节考核环节支撑课程目标权值权值合计评价标准100~9089~8079~7069~60<59优良中及格不及格课程目标1拆焊20%100%操作非常规范熟练，焊接质量非常好。所有元器件拆除完毕操作比较规范熟练，焊接质量比较好。所有元器件拆除完毕。操作规范熟练程度一般，焊接质量一般。所有元器件拆除完毕。操作规范熟练程度一般，焊接质量一般。复杂元器件无法拆除操作不熟练，焊接混乱，仅拆除简单元器件。焊接调试30%布线非常合理，焊接非常美观，调试熟练，功能准确。布线比较合理，焊接比较美观，会使用仪器调试，功能实现。布线一般合理，焊接一般美观，会使用仪器，基本实现功能。布线比较混乱，焊接毛刺较多，复杂仪器不会用布线一团糟，无法完成焊接，仪器基本不会用。制板调试20%非常熟悉电路板的制作过程，电子元器件的安装与焊接非常熟练，质量很好，仪器使用非常熟练，功能正确。比较熟悉电路板的制作过程，电子元器件的安装与焊接比较熟练，质量较好，仪器使用比较熟练，功能正确。了解电路板的制作过程，电子元器件的安装与焊接比较熟练，焊接质量一般，仪器使用比一般熟练，功能正确。仅大概指导电路板制作过程，元器件安装焊接费劲，仪器使用困难。对电路板的制作完全不清楚，元器件安装焊接混乱，仪器基本不会用。实训报告30实训报告的内容完整，结构严谨、逻辑性强，语言表达准确、格式正确。实训报告的内容较为完整，结构较严谨、逻辑性较强，语言表达较为准确、格式较为正确。实训报告的内容基本有欠缺，结构欠严谨、逻辑性还算好，语言表达基本准确、格式基本正确。实训报告内容不完整，结构有漏洞，逻辑有点混乱，语言描述有误，格式基本正确。实训报告的内容不完整，结构不严谨、逻辑性差，语言表达不够准确、格式不够正确。课程目标2拆焊30%100%同上同上同上同上同上焊接调试20%同上同上同上同上同上制板调试30同上同上同上同上同上实训报告20%同上同上同上同上同上课程目标3拆焊25%100%同上同上同上同上同上焊接调试25%同上同上同上同上同上制板调试25%同上同上同上同上同上实训报告25%同上同上同上同上同上4.3课程目标达成度评价根据表5所列的各考核环节支撑课程目标的权值，本课程的课程目标达成度评价方法如下表6所示。表6课程目标达成度评价方法课程目标考核环节评价方法课程目标1拆焊、焊接调试、制板调试、实训报告课程目标2拆焊、焊接调试、制板调试、实训报告课程目标3拆焊、焊接调试、制板调试、实训报告五、持续改进本课程根据拆焊、焊接调试、制板调试和实训报告、各课程目标评价值和学生、教学督导等反馈，及