二零二五版集成电路技术设计保密与全球市场拓展协议3篇

20XX专业合同封面COUNTRACTCOVER20XX专业合同封面COUNTRACTCOVER甲方：XXX乙方：XXXPERSONALRESUMERESUME二零二四版集成电路技术设计保密与全球市场拓展协议合同编号_________一、合同主体1.甲方（集成电路技术设计方）：名称：____________________地址：____________________联系人：__________________联系电话：__________________2.乙方（全球市场拓展方）：名称：____________________地址：____________________联系人：__________________联系电话：__________________二、合同前言2.1背景：随着集成电路技术的快速发展，为了保护双方的合法权益，促进双方在集成电路技术领域的合作，特制定本协议。2.2目的：本协议旨在明确甲方在集成电路技术设计方面的保密义务，以及乙方在全球市场拓展方面的权利与义务，确保双方在合作过程中能够相互信任、互利共赢。三、定义与解释3.1专业术语：（1）集成电路技术设计：指以电子电路为基础，通过半导体工艺将电子元件集成在半导体基板上，实现特定功能的技术。（2）全球市场拓展：指乙方在国际市场上，针对甲方集成电路技术设计产品进行推广、销售、合作等活动。3.2关键词解释：（1）保密信息：指甲方在集成电路技术设计过程中所拥有的技术资料、设计方案、商业秘密等。（2）市场拓展信息：指乙方在全球市场拓展过程中所获得的客户资源、市场动态、销售策略等信息。四、权利与义务4.1甲方的权利和义务：（1）甲方有权要求乙方遵守本协议的保密条款，不得泄露甲方集成电路技术设计的保密信息。（2）甲方有权要求乙方在市场拓展过程中，不得损害甲方的合法权益。（3）甲方应向乙方提供市场拓展所需的技术资料和设计方案。4.2乙方的权利和义务：（1）乙方应遵守本协议的保密条款，不得泄露甲方集成电路技术设计的保密信息。（2）乙方有权在遵守保密条款的前提下，利用甲方集成电路技术设计在全球市场拓展。（3）乙方应积极拓展市场，为甲方创造经济效益。五、履行条款5.1合同履行时间：自本协议签订之日起至_________年_________月_________日止。5.2合同履行地点：全球范围内。5.3合同履行方式：（1）甲方提供集成电路技术设计相关资料和设计方案。（2）乙方负责全球市场拓展，包括但不限于产品推广、销售、合作等活动。六、合同的生效和终止6.1生效条件：本协议自双方签字盖章之日起生效。6.2终止条件：（1）合同履行期满，经双方协商一致，可终止本协议。（2）一方违约，另一方有权解除本协议。6.3终止程序：（1）合同终止前，双方应就终止事宜进行协商。（2）协商一致后，双方签署终止协议。6.4终止后果：（1）合同终止后，乙方应立即停止利用甲方集成电路技术设计进行市场拓展。（2）双方应按照本协议约定，处理合同终止后的相关事宜。七、费用与支付7.1费用构成（1）市场拓展服务费：乙方在全球市场拓展过程中，按照约定的比例和金额支付给甲方。（2）保密费：乙方为获取和使用甲方的集成电路技术设计信息而支付的保密费用。（3）其他费用：双方在协议中约定的其他费用。7.2支付方式（1）市场拓展服务费：乙方应按照每月或每季度结束后的15个工作日内，向甲方支付上一期间的市场拓展服务费。（2）保密费：乙方应在签订本协议后的30个工作日内，一次性向甲方支付保密费。7.3支付时间除保密费外，其他费用的支付时间如下：（1）市场拓展服务费：乙方应在每月或每季度结束后的15个工作日内支付。（2）其他费用：按照双方在协议中约定的具体支付时间支付。7.4支付条款（1）乙方支付的费用应通过银行转账方式进行，并将支付凭证发送至甲方指定的账户。（2）甲方应在收到乙方支付凭证后的5个工作日内，向乙方出具相应的支付凭证。八、违约责任8.1甲方违约（1）甲方未按照约定提供集成电路技术设计资料的，应向乙方支付违约金，违约金为未提供资料部分市场拓展服务费的_________%。（2）甲方泄露乙方市场拓展信息的，应立即停止泄露行为，并向乙方支付违约金，违约金为泄露信息部分市场拓展服务费的_________%。8.2乙方违约（1）乙方未按照约定支付费用的，应向甲方支付违约金，违约金为应支付费用总额的_________%。（2）乙方泄露甲方集成电路技术设计信息的，应立即停止泄露行为，并向甲方支付违约金，违约金为泄露信息部分市场拓展服务费的_________%。8.3赔偿金额和方式违约方应按照本协议约定的违约金支付给守约方。违约金不足以弥补守约方损失的，违约方还应根据守约方的实际损失，支付相应的赔偿金。九、保密条款9.1保密内容本协议项下的保密内容包括但不限于：（1）甲方的集成电路技术设计资料。（2）乙方在全球市场拓展过程中获取的甲方市场拓展信息。9.2保密期限本协议项下的保密期限自协议签订之日起至_________年_________月_________日止。9.3保密履行方式（1）双方均应采取合理的保密措施，防止保密内容的泄露。（2）任何一方不得以任何形式泄露保密内容给第三方。十、不可抗力10.1不可抗力定义不可抗力是指不能预见、不能避免并不能克服的客观情况，包括自然灾害、政府行为、社会异常事件等。10.2不可抗力事件（1）地震、洪水、台风等自然灾害。（2）战争、动乱、罢工等社会异常事件。（3）政府行为，如政策、法律、法规的变更等。10.3不可抗力发生时的责任和义务（1）发生不可抗力事件，双方应及时通知对方，并提供相关证明。（2）不可抗力事件发生期间，双方应暂停履行本协议项下的义务。（3）不可抗力事件持续期间，双方应协商解决本协议项下的争议。10.4不可抗力实例（1）新冠病毒疫情。（2）国家政策调整。十一、争议解决11.1协商解决双方应友好协商解决本协议项下的争议。11.2调解、仲裁或诉讼协商不成时，任何一方均可向合同签订地的人民法院提起诉讼或向有管辖权的仲裁机构申请仲裁。十二、合同的转让12.1转让规定未经对方同意，任何一方不得转让本协议项下的权利和义务。12.2不得转让的情形（1）涉及国家安全、机密等特殊情形。（2）法律法规禁止转让的情形。十三、权利的保留13.1权力保留（1）甲方保留对其集成电路技术设计的所有权、使用权和处置权。（2）乙方保留其在全球市场拓展过程中的独立经营权和市场拓展成果的所有权。13.2特殊权力保留（1）甲方保留在合同终止后，对乙方使用其集成电路技术设计进行市场拓展的监控权。（2）乙方保留在合同终止后，对甲方集成电路技术设计的后续改进和衍生产品的优先合作权。十四、合同的修改和补充14.1修改和补充程序任何对本协议的修改和补充，均应以书面形式进行，并由双方签字确认。14.2修改和补充效力经双方签字确认的修改和补充，自签字之日起生效，与本协议具有同等法律效力。十五、协助与配合15.1相互协作事项（1）甲方应协助乙方在全球市场拓展过程中，提供必要的支持和技术指导。（2）乙方应协助甲方维护其在全球市场拓展过程中的合法权益。15.2协作与配合方式（1）定期召开会议，交流市场拓展情况。（2）及时沟通，解决市场拓展过程中遇到的问题。十六、其他条款16.1法律适用本协议的签订、效力、解释、履行和争议解决均适用中华人民共和国法律。16.2合同的完整性和独立性本协议构成双方之间关于集成电路技术设计保密与全球市场拓展的全部协议，任何口头协议或先前协议均对本协议不构成补充。16.3增减条款任何对本协议条款的增减，均应以书面形式进行，并由双方签字确认。十七、签字、日期、盖章甲方（集成电路技术设计方）：名称：____________________签字：____________________日期：____________________盖章：____________________乙方（全球市场拓展方）：名称：____________________签字：____________________日期：____________________盖章：____________________附件及其他说明解释一、附件列表：1.甲方集成电路技术设计资料清单2.乙方市场拓展计划书3.保密协议附件4.费用支付凭证5.争议解决相关文件6.不可抗力事件证明文件7.合同修改和补充文件8.协助与配合相关文件9.其他双方协商确定的附件二、违约行为及认定：1.甲方违约行为及认定：未按约定提供集成电路技术设计资料，认定为违约。泄露乙方市场拓展信息，认定为违约。2.乙方违约行为及认定：未按约定支付费用，认定为违约。泄露甲方集成电路技术设计信息，认定为违约。三、法律名词及解释：1.不可抗力：指不能预见、不能避免并不能克服的客观情况，如自然灾害、政府行为、社会异常事件等。2.保密信息：指甲方在集成电路技术设计过程中所拥有的技术资料、设计方案、商业秘密等。3.市场拓展信息：指乙方在全球市场拓展过程中所获得的客户资源、市场动态、销售策略等信息。4.违约金：指违约方应按照合同约定支付给守约方的赔偿金。5.赔偿金：指违约方因违约行为给守约方造成的实际损失，违约方应予以赔偿的金额。四、执行中遇到的问题及解决办法：1.问题：甲方未按约定提供集成电路技术设计资料。解决办法：双方应协商解决，甲方应尽快提供所需资料，否则承担违约责任。2.问题：乙方未按约定支付费用。解决办法：双方应协商解决，乙方应尽快支付欠款，否则承担违约责任。3.问题：保密信息泄露。解决办法：双方应立即采取措施防止进一步泄露，并追究泄露方的责任。4.问题：不可抗力事件导致合同无法履行。解决办法：双方应按照不可抗力条款协商解决，可能包括合同部分或全部终止。5.问题：合同修改和补充未按程序进行。解决办法：双方应重新按照修改和补充程序进行，确保修改和补充的法律效力。6.问题：协助与配合不到位。解决办法：双方应加强沟通，明确各自的协助与配合义务，确保合同有效执行。多方为主导的条款说明解释一、增加第三方合同主体的基础上。重新详细规划第三方的责权利等相关条款1.第三方定义：本协议中的第三方是指甲方或乙方指定的，参与集成电路技术设计保密与全球市场拓展活动的独立第三方。2.第三方责任：第三方应遵守本协议的保密条款，对甲方或乙方提供的保密信息承担保密义务。第三方应按照甲方或乙方的指示参与市场拓展活动，并确保其行为符合相关法律法规。3.第三方权利：第三方有权获得甲方或乙方根据本协议所提供的市场拓展资源和支持。第三方有权根据本协议约定，获得相应的报酬和收益。4.第三方义务：第三方应确保其市场拓展活动不侵犯甲方或乙方的知识产权。第三方应按照本协议约定，向甲方或乙方报告市场拓展活动的进展和结果。二、以乙方的权益为主导，以乙方的责权利为优先，增加乙方的权利条款以及乙方的多种利益条款，同时增加甲方的违约及限制条款1.乙方权利条款：乙方有权获得甲方集成电路技术设计的独占使用权，在特定区域内进行市场拓展。乙方有权要求甲方提供必要的技术支持和市场信息。2.乙方利益条款：乙方在市场拓展过程中获得的收益，甲方不得以任何形式干涉。乙方有权根据市场情况调整市场拓展策略，甲方应予以配合。3.甲方的违约及限制条款：甲方未经乙方同意，不得将集成电路技术设计转让给第三方。甲方不得泄露乙方市场拓展信息，否则承担违约责任。甲方应遵守合同约定，不得以任何形式限制乙方的市场拓展活动。三、以甲方的权益为主导，以甲方的责权利为优先，增加甲方的权利条款以及甲方的多种利益条款，同时增加乙方的违约及限制条款1.甲方的权利条款：甲方可根据市场情况调整集成电路技术设计的研发方向。甲方可要求乙方提供市场拓展的详细计划和报告。2.甲方的利益条款：甲方可从乙方市场拓展过程中获得一定的收益分成。甲方可根据乙方市场拓展成果，对乙方进行奖励。3.乙方的违约及限制条款：乙方未按约定支付费用，甲方可解除合同，并要求乙方支付违约金。乙方泄露甲方集成电路技术设计信息，甲方可解除合同，并要求乙方承担赔偿责任。乙方未按约定履行市场拓展义务，甲方可解除合同，并要求乙方支付违约金。全文完。二零二四版集成电路技术设计保密与全球市场拓展协议1本合同目录一览1.定义与解释1.1术语定义1.2专有技术1.3保密信息1.4本合同1.5其他2.保密义务2.1保密承诺2.2保密措施2.3保密期限2.4保密信息的处理2.5违约责任3.集成电路技术设计3.1技术设计内容3.2技术设计保密性3.3技术设计使用权3.4技术设计改进3.5技术设计更新4.全球市场拓展4.1市场拓展目标4.2市场拓展计划4.3市场拓展责任4.4市场拓展成果4.5市场拓展费用5.合作双方的权利与义务5.1合作双方的权利5.2合作双方的义务5.3合作双方的责任5.4合作双方的保密义务5.5合作双方的纠纷解决6.技术支持与培训6.1技术支持内容6.2技术支持期限6.3技术支持费用6.4技术培训内容6.5技术培训费用7.知识产权归属7.1技术设计知识产权7.2保密信息知识产权7.3其他知识产权8.违约责任8.1违约情形8.2违约责任承担8.3违约赔偿8.4违约争议解决9.保密信息的披露9.1保密信息披露条件9.2保密信息披露程序9.3保密信息披露责任10.合同期限与终止10.1合同期限10.2合同终止条件10.3合同终止程序10.4合同终止后的处理11.争议解决11.1争议解决方式11.2争议解决程序11.3争议解决费用12.合同生效与修改12.1合同生效条件12.2合同修改程序12.3合同修改效力13.合同附件13.1附件一：集成电路技术设计内容13.2附件二：保密信息清单13.3附件三：市场拓展计划13.4附件四：技术支持与培训计划14.其他14.1适用法律14.2合同签署14.3合同语言14.4合同份数第一部分：合同如下：1.定义与解释1.1术语定义1.1.1“集成电路技术设计”指本合同中涉及的所有集成电路设计图纸、技术文档、、算法、设计理念等。1.1.2“保密信息”指本合同中涉及的所有技术秘密、商业秘密、经营秘密等。1.1.3“本合同”指《二零二四版集成电路技术设计保密与全球市场拓展协议》。1.1.4“合作双方”指甲方（集成电路技术设计提供方）和乙方（集成电路技术设计接受方）。1.2专有技术1.2.1甲方提供的集成电路技术设计属于甲方专有技术，未经甲方书面同意，乙方不得擅自复制、泄露、转让或使用。1.2.2乙方应采取合理措施保护甲方专有技术，防止其泄露给任何第三方。1.3保密信息1.3.1乙方在执行本合同时获取的保密信息，应视为甲方保密信息，乙方有义务对其进行保密。1.3.2乙方不得将保密信息用于本合同目的之外的其他用途。1.4本合同1.4.1本合同自双方签字盖章之日起生效，有效期为____年。1.4.2本合同未尽事宜，双方可另行协商解决。1.5其他1.5.1本合同未尽事宜，双方应遵循诚实信用原则，公平合理地处理。1.5.2本合同如涉及法律法规的，应遵守相关法律法规的规定。2.保密义务2.1保密承诺2.1.1乙方对本合同中涉及的保密信息负有保密义务，未经甲方书面同意，不得向任何第三方泄露。2.1.2乙方应对其员工进行保密教育，确保保密信息不被泄露。2.2保密措施2.2.1乙方应采取必要的技术和管理措施，确保保密信息的安全。2.2.2乙方应限制接触保密信息的员工范围，确保保密信息不被泄露。2.3保密期限2.3.1本合同中涉及的保密信息保密期限为____年。2.3.2保密期限自保密信息产生之日起计算。2.4保密信息的处理2.4.1乙方在保密期限内，如需处理保密信息，应事先取得甲方书面同意。2.4.2未经甲方书面同意，乙方不得将保密信息用于本合同目的之外的其他用途。2.5违约责任2.5.1乙方违反保密义务，泄露保密信息，应承担相应的法律责任。2.5.2乙方违反保密义务，给甲方造成损失的，应赔偿甲方损失。3.集成电路技术设计3.1技术设计内容3.1.1甲方提供的技术设计内容包括但不限于集成电路设计图纸、技术文档、、算法、设计理念等。3.1.2甲方保证提供的技术设计内容真实、完整、有效。3.2技术设计保密性3.2.1甲方提供的技术设计内容属于甲方专有技术，乙方有义务对其进行保密。3.2.2乙方不得擅自复制、泄露、转让或使用甲方提供的技术设计内容。3.3技术设计使用权3.3.1乙方在本合同有效期内，有权使用甲方提供的技术设计内容。3.3.2乙方使用技术设计内容，不得侵犯甲方或其他第三方的知识产权。3.4技术设计改进3.4.1乙方在使用技术设计内容的过程中，可以对技术设计进行改进。3.4.2乙方对技术设计进行改进，应取得甲方书面同意。3.5技术设计更新3.5.1甲方有权对技术设计进行更新。3.5.2甲方更新技术设计，应通知乙方，并给予乙方合理的使用期限。4.全球市场拓展4.1市场拓展目标4.1.1乙方在本合同有效期内，负责全球市场拓展工作。4.1.2乙方市场拓展目标为：在____年内，实现____的市场份额。4.2市场拓展计划4.2.1乙方应制定详细的市场拓展计划，包括市场调研、产品推广、销售渠道建设等。4.2.2乙方市场拓展计划应报送甲方审批。4.3市场拓展责任4.3.1乙方负责市场拓展工作的实施，确保市场拓展目标的实现。4.3.2乙方应定期向甲方报告市场拓展工作进展情况。4.4市场拓展成果4.4.1乙方应定期向甲方报告市场拓展成果，包括销售额、市场份额等。4.4.2甲方有权对乙方市场拓展成果进行评估。4.5市场拓展费用4.5.1市场拓展费用由乙方承担。4.5.2乙方应合理使用市场拓展费用，确保市场拓展目标的实现。8.合作双方的权利与义务8.1合作双方的权利8.1.1甲方有权要求乙方遵守本合同的保密义务，保护其知识产权。8.1.2甲方有权要求乙方按照合同约定提供技术支持和服务。8.1.3甲方有权对乙方进行市场拓展工作进行监督和评估。8.2合作双方的义务8.2.1甲方有义务向乙方提供完整的技术设计文件和必要的培训。8.2.2甲方有义务在乙方市场拓展过程中提供必要的支持和协助。8.2.3甲方有义务按照合同约定支付乙方市场拓展费用和报酬。8.3合作双方的责任8.3.1甲方对乙方提供的技术设计内容负责，保证其合法性和有效性。8.3.2乙方对市场拓展工作的合法性和合规性负责。8.4合作双方的保密义务8.4.1双方对本合同内容以及合作过程中获取的保密信息负有保密义务。8.4.2未经对方同意，不得向任何第三方泄露或使用保密信息。8.5合作双方的纠纷解决8.5.1合作双方在履行合同过程中发生的纠纷，应友好协商解决。8.5.2协商不成的，任何一方均可向合同签订地人民法院提起诉讼。9.知识产权归属9.1技术设计知识产权9.1.1甲方拥有提供的技术设计内容的知识产权。9.1.2乙方在使用技术设计内容时，不得侵犯甲方或其他第三方的知识产权。9.2保密信息知识产权9.2.1保密信息属于甲方所有，乙方不得主张任何知识产权。9.3其他知识产权9.3.1双方在合作过程中产生的任何新的知识产权，归双方共有，具体分配比例由双方另行协商确定。10.违约责任10.1违约情形10.1.1任何一方违反本合同约定，均构成违约。10.1.2违约情形包括但不限于：泄露保密信息、未按约定提供技术设计内容、未按约定进行市场拓展等。10.2违约责任承担10.2.1违约方应承担相应的违约责任，包括但不限于赔偿损失、支付违约金等。10.2.2违约责任的具体承担方式由双方协商确定。10.3违约赔偿10.3.1违约方应赔偿因违约行为给对方造成的直接经济损失。10.3.2违约方应赔偿因违约行为给对方造成的间接经济损失。10.4违约争议解决10.4.1违约争议应通过协商解决；协商不成的，任何一方均可向合同签订地人民法院提起诉讼。11.保密信息的披露11.1保密信息披露条件11.1.1保密信息披露应经双方书面同意。11.1.2保密信息披露应符合法律法规的要求。11.2保密信息披露程序11.2.1保密信息披露前，应通知对方并提供必要的信息。11.2.2保密信息披露应采取必要的保密措施。11.3保密信息披露责任11.3.1未经对方同意，任何一方不得擅自披露保密信息。11.3.2因保密信息披露导致的信息泄露，由披露方承担责任。12.合同期限与终止12.1合同期限12.1.1本合同期限为____年，自双方签字盖章之日起计算。12.2合同终止条件12.2.1合同期满自然终止。

a)双方协商一致；

b)任何一方违约，经对方催告后未在合理期限内纠正；

c)出现不可抗力事件，导致合同无法履行。12.3合同终止程序12.3.2合同终止后，双方应相互返还已提供或收到的资料和财产。12.4合同终止后的处理12.4.1合同终止后，保密义务继续有效。12.4.2双方应按照本合同约定处理知识产权和其他相关事宜。13.争议解决13.1争议解决方式13.1.1双方应通过友好协商解决合同争议。13.1.2协商不成的，任何一方均可向合同签订地人民法院提起诉讼。13.2争议解决程序13.2.1双方应按照诉讼程序提交相关证据和材料。13.2.2诉讼过程中，双方应积极配合，争取公正裁决。13.3争议解决费用13.3.1争议解决费用由败诉方承担，除非法律另有规定。14.其他14.1适用法律14.1.1本合同适用中华人民共和国法律。14.2合同签署14.2.1本合同一式两份，双方各执一份，自双方签字盖章之日起生效。14.3合同语言14.3.1本合同以中文为准。14.4合同份数14.4.1本合同共____份，具有同等法律效力。第二部分：第三方介入后的修正15.第三方介入15.1第三方定义15.1.1“第三方”指本合同中除甲乙双方外的任何个人、法人或其他组织，包括但不限于中介方、顾问、供应商、承包商等。15.2第三方介入的同意15.2.1任何第三方介入本合同，需经甲乙双方书面同意。15.2.2甲方或乙方邀请第三方介入时，应将第三方的基本情况、服务内容和费用等告知对方。15.3第三方责任15.3.1第三方在本合同中的责任仅限于其提供的服务范围，对因第三方原因造成的任何损失，甲乙双方应各自承担责任。15.3.2第三方在执行任务时，应遵守本合同的保密条款，对获取的保密信息负有保密义务。15.4第三方权利15.4.1第三方有权要求甲方或乙方提供必要的协助和配合，以确保其完成任务。15.4.2第三方有权根据合同约定获得报酬。15.5第三方与其他各方的划分说明15.5.1第三方与甲乙双方之间的关系由双方与第三方之间的协议约定。15.5.2第三方不得向任何第三方透露甲乙双方的商业秘密和合同内容。15.5.3第三方不得直接与甲乙双方之外的第三方进行交易或合作。16.甲乙方根据本合同有第三方介入时，需增加的额外条款及说明16.1.1明确第三方在合同中的角色和责任。16.1.2确保第三方具备履行合同所需的专业能力和资质。16.1.3确保第三方遵守本合同的保密条款。16.1.4确保第三方在执行任务时，不会损害甲乙双方的合法权益。16.2.1第三方介入的书面同意。16.2.2第三方在合同中的权利和义务。16.2.3第三方介入的费用和支付方式。16.2.4第三方介入的保密条款。17.第三方的责任限额17.1第三方的责任限额由甲乙双方在第三方介入协议中约定。17.2.1第三方提供服务的性质和范围。17.2.2第三方在执行任务时的合理预期风险。17.2.3第三方的财务状况和保险情况。17.3第三方的责任限额包括但不限于：17.3.1第三方因自身原因造成甲乙双方的损失。17.3.2第三方在执行任务过程中，因不可抗力等原因造成甲乙双方的损失。17.4若第三方责任超出约定的责任限额，甲乙双方应承担超出部分的责任。17.5第三方的责任限额不得低于法律规定的最低责任限额。第三部分：其他补充性说明和解释说明一：附件列表：1.附件一：集成电路技术设计内容详细要求：包括所有集成电路设计图纸、技术文档、、算法、设计理念等。说明：此附件为合同附件，应详细列出所有技术设计内容，确保乙方充分了解和使用。2.附件二：保密信息清单详细要求：列出所有需要保密的信息，包括技术秘密、商业秘密、经营秘密等。说明：此附件用于明确保密信息的范围，确保双方对保密信息有共同的理解。3.附件三：市场拓展计划详细要求：包括市场调研报告、产品推广方案、销售渠道建设计划等。说明：此附件为乙方市场拓展工作的依据，应详细阐述市场拓展的具体步骤。4.附件四：技术支持与培训计划详细要求：包括技术支持内容、支持期限、培训内容、培训费用等。说明：此附件为甲方提供技术支持和服务的内容，应明确技术支持的细节。5.附件五：第三方介入协议详细要求：包括第三方的基本情况、服务内容、费用、责任限额等。说明：此附件用于明确第三方介入的具体条款，确保第三方在合同中的角色和责任。6.附件六：知识产权归属协议详细要求：明确甲乙双方在合作过程中产生的知识产权的归属和分配。说明：此附件用于解决知识产权归属问题，确保各方权益。7.附件七：违约责任认定标准详细要求：列出各种违约行为及相应的责任认定标准。说明：此附件用于明确违约行为的认定标准和责任承担。说明二：违约行为及责任认定：1.违约行为：未经甲方书面同意，泄露或使用甲方提供的集成电路技术设计。未按合同约定进行市场拓展，导致市场拓展目标未能实现。未经甲方同意，擅自披露保密信息。未按合同约定提供技术支持和服务。未按合同约定支付费用。2.责任认定标准：违约行为发生后，甲方有权要求乙方立即停止违约行为。乙方应承担因违约行为给甲方造成的直接经济损失。乙方应承担因违约行为给甲方造成的间接经济损失。乙方应支付违约金，违约金数额由双方协商确定。3.示例说明：若乙方泄露了甲方提供的集成电路技术设计，导致甲方遭受经济损失，乙方应赔偿甲方因此遭受的直接经济损失，并支付违约金。若乙方未按合同约定进行市场拓展，导致甲方市场份额下降，乙方应赔偿甲方因此遭受的间接经济损失，并支付违约金。全文完。二零二四版集成电路技术设计保密与全球市场拓展协议2合同目录第一章总则1.1合同签订背景1.2合同目的1.3定义与解释1.4适用范围1.5合同生效与终止1.6违约责任1.7不可抗力1.8争议解决1.9合同附件第二章技术保密2.1保密信息范围2.2保密义务2.3保密措施2.4保密期限2.5保密信息的处理2.6保密信息的披露第三章全球市场拓展3.1市场拓展目标3.2市场拓展策略3.3合作伙伴关系3.4市场拓展支持3.5市场拓展成果分享3.6市场拓展费用第四章技术合作4.1技术合作内容4.2技术合作期限4.3技术合作成果4.4技术合作知识产权4.5技术合作费用4.6技术合作争议解决第五章保密协议5.1保密协议内容5.2保密协议期限5.3保密协议违约责任5.4保密协议争议解决第六章市场拓展协议6.1市场拓展协议内容6.2市场拓展协议期限6.3市场拓展协议违约责任6.4市场拓展协议争议解决第七章技术转让7.1技术转让内容7.2技术转让期限7.3技术转让知识产权7.4技术转让费用7.5技术转让争议解决第八章质量保证8.1质量保证要求8.2质量保证期限8.3质量保证责任8.4质量保证争议解决第九章市场推广9.1市场推广内容9.2市场推广期限9.3市场推广费用9.4市场推广成果9.5市场推广争议解决第十章财务结算10.1财务结算方式10.2财务结算周期10.3财务结算争议解决第十一章违约责任11.1违约情形11.2违约责任承担11.3违约赔偿第十二章保密协议解除12.1保密协议解除条件12.2保密协议解除程序12.3保密协议解除后果第十三章市场拓展协议解除13.1市场拓展协议解除条件13.2市场拓展协议解除程序13.3市场拓展协议解除后果第十四章合同终止14.1合同终止条件14.2合同终止程序14.3合同终止后果合同编号_________第一章总则1.1合同签订背景1.1.1双方为促进集成电路技术设计领域的合作与发展，1.1.2签订本合同，明确双方的权利与义务。1.2合同目的1.2.1保护双方的技术秘密，1.2.2推动全球市场拓展。1.3定义与解释1.3.1.1“技术秘密”指双方各自拥有的，未公开的技术信息、商业信息、设计图纸、技术规范等；1.3.1.2“全球市场拓展”指在双方同意的市场范围内，共同推广和销售技术产品。1.4适用范围1.4.1本合同适用于双方在集成电路技术设计领域的所有合作。1.5合同生效与终止1.5.1本合同自双方签字盖章之日起生效。1.5.2合同期限为____年，自合同生效之日起计算。1.6违约责任1.6.1双方应严格履行本合同各项条款，如一方违反合同约定，另一方有权要求赔偿损失。1.7不可抗力1.7.1因不可抗力导致合同无法履行或履行困难的，双方应协商解决。1.8争议解决1.8.1双方发生争议，应友好协商解决；协商不成的，提交仲裁委员会仲裁。1.9合同附件1.9.1本合同附件与本合同具有同等法律效力。第二章技术保密2.1保密信息范围2.1.1本合同所指的保密信息包括但不限于：2.1.1.1技术图纸、设计文件、技术规范、技术参数；2.1.1.2生产经营数据、市场分析报告、客户信息；2.1.1.3其他涉及商业秘密的信息。2.2保密义务2.2.1双方对本合同中涉及的保密信息负有保密义务，未经对方同意，不得向任何第三方泄露。2.3保密措施2.3.1双方应采取一切必要措施，确保保密信息的保密性。2.4保密期限2.4.1本合同项下的保密期限自合同生效之日起计算，至____年止。2.5保密信息的处理2.5.1双方在处理保密信息时，应遵守相关法律法规和行业规范。2.6保密信息的披露2.6.1双方在必要时可向相关政府部门、行业协会等披露保密信息，但应事先取得对方同意。第三章全球市场拓展3.1市场拓展目标3.1.1双方共同拓展全球市场，提高产品知名度和市场占有率。3.2市场拓展策略3.2.1双方根据市场情况，制定市场拓展策略。3.3合作伙伴关系3.3.1双方建立合作伙伴关系，共同开发市场。3.4市场拓展支持3.4.1双方提供市场拓展所需的支持，包括但不限于技术支持、售后服务等。3.5市场拓展成果分享3.5.1双方共享市场拓展成果，包括市场份额、销售业绩等。3.6市场拓展费用3.6.1双方根据市场拓展情况，合理分担市场拓展费用。第四章技术合作4.1技术合作内容4.1.1双方就集成电路技术设计进行合作，共同研发新产品。4.2技术合作期限4.2.1技术合作期限自合同生效之日起计算，至____年止。4.3技术合作成果4.3.1双方共同研发的新产品，其知识产权归双方共有。4.4技术合作知识产权4.4.1双方在技术合作过程中产生的知识产权，归双方共有。4.5技术合作费用4.5.1双方根据技术合作情况，合理分担技术合作费用。4.6技术合作争议解决4.6.1双方在技术合作过程中发生争议，应友好协商解决；协商不成的，提交仲裁委员会仲裁。第五章保密协议5.1保密协议内容5.1.1双方签订保密协议，明确保密信息范围、保密期限等。5.2保密协议期限5.2.1保密协议期限自合同生效之日起计算，至____年止。5.3保密协议违约责任5.3.1一方违反保密协议，应承担违约责任。5.4保密协议争议解决5.4.1双方在保密协议执行过程中发生争议，应友好协商解决；协商不成的，提交仲裁委员会仲裁。第六章市场拓展协议6.1市场拓展协议内容6.1.1双方签订市场拓展协议，明确市场拓展目标、策略等。6.2市场拓展协议期限6.2.1市场拓展协议期限自合同生效之日起计算，至____年止。6.3市场拓展协议违约责任6.3.1一方违反市场拓展协议，应承担违约责任。6.4市场拓展协议争议解决6.4.1双方在市场拓展协议执行过程中发生争议，应友好协商解决；协商不成的，提交仲裁委员会仲裁。第七章技术转让7.1技术转让内容7.1.1双方就集成电路技术设计进行技术转让。7.2技术转让期限7.2.1技术转让期限自合同生效之日起计算，至____年止。7.3技术转让知识产权7.3.1双方转让的技术，其知识产权归受让方所有。7.4技术转让费用7.4.1双方根据技术转让情况，合理分担技术转让费用。7.5技术转让争议解决7.5.1双方在技术转让过程中发生争议，应友好协商解决；协商不成的，提交仲裁委员会仲裁。第八章质量保证8.1质量保证要求8.1.1双方应保证所提供的产品和服务符合约定的质量标准。8.2质量保证期限8.2.1质量保证期限自产品交付之日起计算，至____年止。8.3质量保证责任8.3.1如产品出现质量问题，卖方应负责修复或更换。8.4质量保证争议解决8.4.1双方在质量保证期间发生争议，应友好协商解决；协商不成的，提交仲裁委员会仲裁。第九章市场推广9.1市场推广内容9.1.1双方共同参与市场推广活动，提高产品知名度。9.2市场推广期限9.2.1市场推广期限自合同生效之日起计算，至____年止。9.3市场推广费用9.3.1双方根据市场推广情况，合理分担市场推广费用。9.4市场推广成果9.4.1双方共享市场推广成果，包括市场份额、销售业绩等。9.5市场推广争议解决9.5.1双方在市场推广过程中发生争议，应友好协商解决；协商不成的，提交仲裁委员会仲裁。第十章财务结算10.1财务结算方式10.2财务结算周期10.2.1财务结算周期为每月____日。10.3财务结算争议解决10.3.1双方在财务结算过程中发生争议，应友好协商解决；协商不成的，提交仲裁委员会仲裁。第十一章违约责任11.1违约情形11.1.1双方违反本合同约定的，构成违约。11.2违约责任承担11.2.1违约方应承担违约责任，包括但不限于支付违约金、赔偿损失等。11.3违约赔偿11.3.1违约赔偿的具体数额由双方协商确定。第十二章保密协议解除12.1保密协议解除条件12.2保密协议解除程序12.2.1保密协议解除程序如下：12.3保密协议解除后果12.3.1保密协议解除后，双方应立即停止使用保密信息。第十三章市场拓展协议解除13.1市场拓展协议解除条件13.2市场拓展协议解除程序13.2.1市场拓展协议解除程序如下：13.3市场拓展协议解除后果13.3.1市场拓展协议解除后，双方应立即停止市场拓展活动。第十四章合同终止14.1合同终止条件14.2合同终止程序14.2.1合同终止程序如下：14.3合同终止后果14.3.1合同终止后，双方应立即停止所有合作活动。合同方签字：甲方（签字/盖章）：日期：乙方（签字/盖章）：日期：多方为主导时的，附件条款及说明一、当甲方为主导时，增加的多项条款及说明：1.1甲方主导权1.1.1甲方在本合同中拥有主导权，包括但不限于项目决策、市场拓展策略