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学校________________班级____________姓名____________考场____________准考证号学校________________班级____________姓名____________考场____________准考证号…………密…………封…………线…………内…………不…………要…………答…………题…………第1页,共3页山西警察学院

《高分子材料新进展双语》2023-2024学年第一学期期末试卷题号一二三四总分得分一、单选题(本大题共20个小题,每小题2分,共40分.在每小题给出的四个选项中,只有一项是符合题目要求的.)1、研究一种用于电子封装的高分子材料,需要其具有低的热膨胀系数和高的导热性能。以下哪种高分子材料的改性方法最有可能同时满足这两个要求?()A.填充金属颗粒B.引入交联结构C.共混其他高分子D.增加分子量2、在分析一种用于航天器热防护的隔热材料时,发现其隔热效果不理想。以下哪种因素最有可能是造成这种情况的原因?()A.材料的热导率较高B.隔热层厚度不足C.材料的热稳定性差D.以上都是3、在研究磁性材料的磁滞回线时,以下关于磁滞回线特征和应用的描述,正确的是()A.磁滞回线的面积越大,磁性材料的磁损耗越小B.软磁材料的磁滞回线狭窄C.磁滞回线可以用于评估磁性材料的存储性能D.磁滞回线与磁性材料的居里温度无关4、在复合材料的设计中,需要考虑增强体和基体的相容性。以下哪种因素对相容性影响较大?()A.化学组成B.热膨胀系数C.弹性模量D.以上都是5、陶瓷材料的烧结是制备陶瓷材料的关键步骤,那么影响陶瓷材料烧结的主要因素有哪些?()A.烧结温度、烧结时间、气氛B.颗粒尺寸、添加剂、压力C.加热速率、冷却方式、成型方法D.以上都是6、在研究高分子材料的流变性能时,发现其在不同的剪切速率下表现出不同的流动行为。以下哪种模型可以较好地描述这种流变特性?()A.牛顿流体模型B.宾汉流体模型C.幂律流体模型D.虎克固体模型7、在材料的失效分析中,断裂是一种常见的失效形式。对于脆性断裂和韧性断裂,以下关于其断口特征的描述,正确的是?()A.脆性断裂断口平齐,韧性断裂断口粗糙B.脆性断裂断口粗糙,韧性断裂断口平齐C.脆性断裂和韧性断裂断口都平齐D.脆性断裂和韧性断裂断口都粗糙8、在考察一种用于3D打印的金属粉末材料时,发现打印出的零件存在孔隙和裂纹等缺陷。以下哪种因素最有可能是造成这些缺陷的主要原因?()A.粉末粒度不均匀B.打印工艺参数不合理C.粉末的含氧量过高D.以上都是9、在金属材料的冷加工过程中,以下哪种现象会导致材料的强度增加而塑性降低?()A.回复B.再结晶C.加工硬化D.相变10、在材料的力学性能测试中,拉伸试验可以得到材料的屈服强度、抗拉强度等指标。对于一种钢材,其屈服强度为300MPa,抗拉强度为500MPa。在拉伸过程中,当应力达到400MPa时,材料发生了明显的塑性变形。此时,材料的应变大约是多少?()A.0.05B.0.1C.0.15D.0.211、在研究一种用于航空航天领域的高强度钛合金时,发现经过特定的热处理工艺后,其强度得到显著提升,但韧性略有下降。以下哪种热处理过程中的相变最可能是导致这种现象的原因?()A.马氏体相变B.贝氏体相变C.珠光体相变D.奥氏体相变12、对于一种生物医用材料,要确保其在人体内的安全性和相容性,应重点考虑以下哪个方面?()A.化学稳定性B.力学性能C.表面性能D.以上都要考虑13、在陶瓷材料的微波烧结技术中,以下关于微波烧结特点和优势的描述,正确的是()A.微波烧结可以实现均匀加热,但烧结速度慢B.微波烧结适用于所有类型的陶瓷材料C.微波烧结能够降低能耗和提高产品质量D.微波烧结对设备要求不高14、对于高分子材料,其玻璃化转变温度(Tg)是一个重要的性能指标。已知某种聚合物在较低温度下呈现脆性,随着温度升高逐渐变得柔韧。当温度升高到一定值时,材料的性能发生显著变化,这个转变温度通常被称为玻璃化转变温度。在以下哪种测试方法中最容易准确测定该聚合物的Tg?()A.热重分析(TGA)B.差示扫描量热法(DSC)C.动态力学分析(DMA)D.红外光谱分析(IR)15、在高分子材料的共聚改性中,以下关于共聚类型和性能影响的描述,正确的是()A.无规共聚可以提高高分子材料的结晶度B.交替共聚可以改善高分子材料的溶解性C.嵌段共聚对高分子材料的力学性能影响不大D.共聚不会改变高分子材料的玻璃化转变温度16、陶瓷材料的强度测试通常采用三点弯曲或四点弯曲的方法。对于同一种陶瓷材料,在三点弯曲和四点弯曲试验中,得到的强度值是否相同?()A.相同B.不同C.有时相同,有时不同D.取决于加载速度17、对于一种形状记忆合金,其能够在加热时恢复到原始形状。以下哪种相变过程是实现形状记忆效应的关键?()A.马氏体相变B.奥氏体相变C.珠光体相变D.贝氏体相变18、对于一种超导陶瓷材料,要提高其临界转变温度,以下哪种途径可能有帮助?()A.元素替代B.优化制备工艺C.控制氧含量D.以上都有可能19、在材料的失效分析中,断裂是一种常见的失效形式。以下关于断裂类型和特征的描述,正确的是()A.脆性断裂通常伴随着较大的塑性变形B.韧性断裂的断口呈现出河流花样C.疲劳断裂的断口具有明显的疲劳辉纹D.环境断裂与材料的内部结构无关20、对于一种用于电动汽车电池的隔膜材料,要提高其离子透过性和安全性,以下哪种材料特性的优化最为关键?()A.孔隙率和孔径分布B.化学稳定性C.热关闭性能D.以上都是二、简答题(本大题共3个小题,共15分)1、(本题5分)阐述高分子材料的玻璃化转变现象,说明其在实际应用中的重要意义,并举例说明如何通过控制玻璃化转变温度来改善材料性能。2、(本题5分)阐述材料的超导现象和超导材料的分类。分析高温超导材料的发展现状和应用前景,以及目前面临的技术挑战。3、(本题5分)论述非晶态材料的结构特征和性能特点,以及与晶态材料的区别。三、计算题(本大题共5个小题,共25分)1、(本题5分)一块长方体形状的铅块,长18厘米,宽12厘米,高8厘米,铅的密度为11.3克/立方厘米,计算铅块的质量。2、(本题5分)某种聚合物的粘均分子量为15000,特性粘度为0.8dL/g,计算其Mark-Houwink方程中的常数K和α。3、(本题5分)一种半导体材料的载流子迁移率为1000平方厘米/(伏·秒),电场强度为50伏/厘米,计算电流密度。4、(本题5分)一块正方形的碳纤维复合材料板,边长为20cm,碳纤维的体积分数为60%,碳纤维的拉伸强度为3500MPa,基体的拉伸强度为800MPa,计算板的拉伸强度。5、(本题5分)已知某种材料的泊松比为0.3,弹性模量为200GPa,在单轴拉伸时,纵向应变为0.002,计算横

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