工业知识智能与虚拟仿真实验平台需求说明

工业知识智能与虚拟仿真实验平台需求说明一、项目概述1、工业软件相关方向课程体系围绕“工业数据&工业知识&工业软件”过程进行课程体系建设，解决工业制造企业产品全生命周期各系统、各环节（研发设计、生产制造、经营管理、供应协同、运维服务等关键环节）从“信息服务”到“知识服务”演进升级、知识汇聚积累、知识利用，培养从“工业知识”向“工业软件”转化落地应用的高质量工业软件人才；2、根据“工业数据&工业知识&工业软件”的人才培养路径，按五大模块设置关键工业软件技术课程；3、基础理论：工业+软件+工程；包含智能制造、工业软件、软件工程三个方面；4、数据&知识：知识自动化；知识自主获取：自主学习、汇聚积累、持续演进；5、知识&软件：软件组件化；软件自动编程：知识组件化封装，知识组件快速装配生成为为工业软件；6、应用实践：智能制造工艺；包含装配、焊接、机器人、生产、物流、调度等典型工业场景；7、综合实训：工业软件开发；包含数据知识、知识软件的软件开发过程以及测验验证技术；二、需求清单2.1需求清单序号产品名称单位是否是核心产品数量1工业知识智能平台套是12组件化工业软件开发平台套否13动态仿真与实验验证平台套否14工艺知识库套否15工业软件平台主机套否26操作设备套否110三、技术要求3.1设备主要技术参数序号货物名称技术参数数量1工业知识智能平台1、系统基于B/S架构进行开发，保证系统的可扩展性和可维护性；2、提供数据集管理功能，支持创建、上传、删除、导出、共享数据集，支持大文件断点续传，支持导出标注结果；3、支持多台服务器组成服务器集群，通过容器、虚拟化技术对集群CPU、GPU、内存、存储等资源进行管理，细化资源虚拟化粒度，提升资源使用效率，降低资源使用综合成本；4、支持集群管理功能，可以对集群资源、集群状态进行可视化监控；支持集群上线、下线、网络重置功能；5、支持集群分区管理，可以将集群所有节点按不同分区进行管理，在调度模型推理任务时可以指定要使用的分区和节点；6、支持集群节点管理，可以通过在线shell命令操作各节点服务器；7、支持存储配额功能，可以管理用户存储、为用户分配存储资源；8、支持作业队列功能，当集群可用资源不足时，用户提交的推理任务将提交到队列中进行管理和调度；9、支持集群服务统一网关功能，通过反向代理暴露所有模型推理服务的接口；10、内置语音、文本、图像、时序领域的多种AI模型，将AI模型镜像化，方便模型维护与扩展；11、训练软件支持多种类型的图像导入，如普通图像格式包括jpg、png等，医学图像格式包括dcm、nii等；12、训练软件提供对数据进行分类管理功能，支持对数据进行打标签、将数据划分到各个项目中进行管理；13、训练软件支持用户对一个图像数据进行多层标注，不同层的标注信息可单独进行导出；14、训练软件提供将同一项目的图像识别结果批量导出功能，导出结果应包括识别物体、可信度、识别物体位置等信息；15、训练软件提供图像分割功能，在选择好需要分割的图像后，对系统中的图像进行分割功能，提供分割结果预览功能，并支持对分割结果进行调整和审核；16、支持AI模型一键部署，生成模型容器提供推理服务，支持服务冗余部署和失败重试；支持模型资源配置，自定义模型推理所需的CPU、内存、存储等资源；17、内置多种多模态大模型，支持大模型一键部署；18、支持模型、大模型分类管理，可以按不同的AI应用领域、AI任务类别分类管理模型；19、支持模型（大模型）推理服务自定义，用户可以自定义模型对外提供服务的协议、端口、访问路径等；支持推理接口的调用管理功能；支持组件注册功能，可以将模型推理服务注册为工业组件；20、支持基于大语言模理的知识库问答功能；21、支持知识库管理功能，可以创建、删除知识库，可上传多种格式的知识文档；支持知识库分类管理；22、支持模型管理功能，用户可以在平台上新增模型；23、支持模型（大模型）推理服务自定义，用户可以自定义模型对外提供服务的协议、端口、访问路径等；支持推理接口的调用管理功能；支持组件注册功能，可以将模型推理服务注册为工业组件；24、支持模型管理功能，支持用户基于系统基础模型进行模型版本迭代，支持用户上传自定义模型；25、支持基于语言大模型自定义问答提示模板，规范化用户提问；26、支持数据集共享，可复制源数据和标注数据；27、提供densenet、googlenet、GLM等多种类型的基础模型，可基于已标注的数据集进行模型训练优化，可对模型进行版本管理；28、支持接入国内主流语言大模型的接口作为系统应用模型；1套2组件化工业软件开发平台1、平台基于B/S架构，保证系统的可扩展性和可维护性；2、平台包括工业软件组件开发管理子系统，具备组件的开发、测试、部署管理、资源监控管理、组件库管理等功能；3、平台具备开发引导页，指引用户快速熟悉组件开发流程；4、平台具备组件的增加、编辑、删除、导入、导出、搜索等功能，组件支持标准化封装，具备组件可视化生成与配置功能，具备声明式组件代码生成能力；开发人员可通过自定义组件数据输入、输出以及组件功能，支持开发人员利用系统已有组件完成组件的二次开发；组件开发根据创建人和可见权限区分我创建的组件和协同开发组件，方便多用户协同开发组件；5、平台具备组件在线编程功能，用户可以在浏览器直接打开组件源码编辑，具备在线编译组件和打包组件docker镜像功能；平台具备下载组件源码到本地开发能力，支持本地启动组件服务进行代码调试；6、组件测试具备组件用例测试功能，具备组件测试用例的导入导出，具备测试用例模板的生成与下载，组件的测试用例可以自定义编辑调整；7、平台具备容器管理功能，包括组件部署与资源配置，支持组件容器化以及云边端动态部署模块，可进行组件的线上部署与部署资源分配；具备本地部署组件接入平台管理；8、平台具备组件库管理功能，包括上传组件和下载组件，开发测试通过的组件可以发布到组件库，组件库可以形成工业软件组件资产，不断积累优质组件；9、平台具备用户与权限管理的功能，支持对用户信息进行批量管理，支持自定义角色和自定义角色权限，系统角色包括平台运营人员、管理人员、组件开发人员等；10、平台包括工业软件组件化装配集成子系统，系统支持拖拽式、图形化的编排，组件编排过程控制流、数据流实现可视化呈现与配置；具备工作流的增加、编辑、删除、多版本管理功能；具备工作流的运行调试，支持通讯数据流可视化，组态软件动态模拟通讯；具备多组件、多连线对象的点选和框选复制粘贴功能；具备流程、组件输入默认值的配置，具备编辑步骤的撤销与恢复；11、平台具备工业软件组件化装配集成的动态验证仿真功能，可视化呈现工作流整体执行状态、组件执行过程状态等，具备工作流执行日志的查询与渲染，直观看到工作流的执行路径以及各组件执行结果与状态；12、平台具备工作流的自动生成功能，根据特定描述文本动态生成编排工作流；13、具备图形化界面的组件测试功能，支持测试用例自定义和管理，支持组件测试过程日志显示；14、平台具备容器管理功能，包括组件部署与资源配置，支持基于图形化界面对组件进行云-边-端分布式容器化部署，支持组件部署资源分配；具备本地部署组件接入平台管理；15、可对元数据进行管理，包括、新增元数据、删除元数据、编辑元数据、查看元数据、搜索元数据；16、元数据管理界面显示元数据基本信息，包括名称、标识、类型、分类、排序、描述、创建时间；17、可对组件进行开发，包括新增组件、删除组件、编辑组件、开发测试组件、查看组件设计卡、查看组件源码、查看组件版本列表，搜索组件；18、组件开发管理界面显示组件的基本信息，组件名称、工程名、版本号、分类、代码语言、描述、修改时间；19、可以将创建的组件发布至组件市场，也可以将已发布的组件撤销；20、组件审批通过后，系统管理人员或平台运营人员可以在部署管理对组件进行组件实例管理；21、可以对输入组件名称进行模糊搜索，选择分类、代码语言进行精准检索；22、进入组件详细页可以查看组件的具体信息，可以查看当前组件在编排系统的外观和事件，参数，操作；23、可以看到组件的文件大小，更新时间，点击可以进行组件的源码下载；1套3动态仿真与实验验证平台以工业领域典型的机器人应用场景、机器视觉应用场景为基础构建，可在该平台上快速便利地进行模型设计、工业应用软件的测试与验证，可高效地支撑工业软件人才培养的实践实训教学；包含智能分拣、智能装配、智能质检等机器人工业应用场景的实验验证平台设备；平台包括：一、验证平台单元：1、协作机器人≥1台，通过视觉引导其进行分拣、装配等智能化作业；2、PLC控制系统≥1套：伺服驱动器≥1个，伺服电机≥1个，PLC控制器及其配套设备；3、触摸屏≥1台；二、智能分拣单元：1、3D视觉相机≥1套，高精度激光振镜3D视觉；2、夹具库组件≥1套，吸盘夹爪、三爪夹爪、两爪夹爪；3、辅助配件≥1套；三、智能装配单元：1、相机≥1套；2、镜头≥1套；3、光源组件≥1套；4、夹具库组件≥1套；5、物料放置组件≥1套；四、智能质检单元：1、相机≥5套，四周及顶部面阵相机；2、镜头≥5套，四周及顶部镜头；3、光源组件≥5套，相机光源；4、直线平移及旋转套件≥1套；5、辅助配件≥1套；1套4工艺知识库一、工业软件项目案例库包含基于2D视觉的水果分拣、基于3D视觉的物件智能分拣、基于2D视觉的药瓶缺陷检、基于机械臂的小车智能装配等；项目案例库包含如下案例完整实现：1、智能分拣：非堆叠规则物件三维视觉自动分拣——针对摆放在平面上的多种规则物件，根据物件种类不同，进行分类与吸取分拣，并按指定要求放置于指定区域；2、智能装配：玩具小车零部件自动装配——机器人系统根据工艺知识库给定的装配工艺路线，对不同零部件进行抓取（零部件放置在固定区域位置），并完成玩具小车零部件的自动装配；3、智能打磨：视觉引导刀具智能打磨——根据不同刀具打磨工艺要求，机器人自动识别刀具类型，并根据工艺知识库智能适配打磨工艺参数、工艺路线；通过视觉检测识别刀刃空间曲线，机器人完成打磨轨迹、位姿规划；根据打磨工艺路线，完成打磨任务；4、智能质检：药品瓶瓶盖机器视觉缺陷检测与分拣——基于视觉系统对所需检测的药品瓶瓶盖拍摄多视角照片，采集并分析拍摄所得的图像数据，基于视觉检测算法的分析物品是否存在缺陷，驱动机器人分拣物品至对应的位置存放；5、智能点胶：机械臂智能点胶——基于视觉系统对工作台上物体的拍照，识别物体的点胶轨迹，智能完成机器人轨迹与姿态规划，驱动机器人完成对轨迹的点胶工作；二、工业软件项目实训资源包每个案例库包含资源列表：（1）案例课件：案例教学课件PPT/PDF；（2）运行手册：案例运行实验手册；（3）实训手册：案例教学实训过程指导手册；（4）工业组件：案例包含的工业软件组件库；（5）组件源码：案例包含的工业软件组件源代码；（6）工业知识：案例所需的必要工业知识资源与材料；三、算法模型库1、内置通用算法模型：（1）图像/视频：目标检测、分类、语义分割、关键点检测、OCR；（2）文本：分类、分词、命名实体识别、文本生词、文本语义相似度计算；（3）语音：分类、语音识别、语音降噪；（4）时序数据：分类、序列预测；2、专用算法模型：（1）RGBD转3D点云算法；（2）分拣物体识别及坐标转换算法；（3）刀具位置识别算法；四、工业软件组件库1、智能机器人系统典型应用案例案例组件库包含设备数采与控制交互组件、视觉AI组件、运动规划组件、系统内部组件等≥50个；2、其他场景工业软件组件包含设备数采与控制交互组件、网络通信组件、数据存取组件、时序数据AI组件、文本数据AI组件等≥30个；五、《工业软件组件化开发技术》资源包（1）课件：≥18个PPT；（2）课程标准：≥1个；（3）实验案例：≥12个（包括项目指导书、项目源代码）；六、《工业互联数据采集与控制》资源包（1）课件：≥18个PPT；（2）课程标准：≥1个；（3）实验案例：≥12个（包括项目指导书、项目源代码）；七、教学系统1、平台支持学生或教师申请创建实验环境，系统记录各版本容器镜像部署时间；2、平台支持学生或教师保存当前实验环境，系统将持久化容器镜像至学生或教师网络学习空间中；3、平台支持学生或教师在下次实验时，重新恢复之前保存的实验环境；支持实验镜像的备份和还原；支持自动化运维功能，支持在容器上进行部署；4、平台支持以图形化界面和命令行界面两种形式提供实验环境，可随时切换两种界面；5、平台支持一键获取剪贴板内容功能，可一键获取实验环境中剪贴板的内容，并可将实验结果粘贴到报告编辑区域中；6、平台支持本地环境与实验环境之间的文件传输；提供高可用的实训环境，支持实验室环境和公有云环境的无缝切换；7、支持课程编排、学生信息导入、实验报告归档等功能；8、为教师提供作业发布、实验指导、在线演示实验、实验环境录屏等功能；9、为教师提供对学生实验报告进行批改、评分及成绩管理等功能；10、为学生提供查看实验内容、编写实验报告、上传并提交等报告、查看实验结果、在线完成实验等功能；11、平台支持根据客观题的作答情况，推算出学生实验报告的完成质量；评讲方式支持5分制和100分制两种；12、平台支持学生或教师按照每一张每一节浏览实验手册，并提供实时目录标注当前实验手册阅读情况；13、平台支持学生或教师在完成每一个小节实验时，需提供结果检验均可进入下一节；14、平台支持学生或教师在线编写实验报告，提供如字体大小、加粗、倾斜等等常用的字体设置，支持图像等多媒体数据的导入；15、平台支持对学生或教师完成每一小节实验所使用时间进行统计，该时间以学生创建实验环境为起点，学生完成实验报告并验证实验结果正确为终点进行统计；16、平台支持对学生或教师对每一本实验手册中的每一个小节构建里程碑式管理，记录学生完成情况，并显示已完成小节的耗时；17、提供大数据实训环境，包括课程所需的容器、代码和平台开发工具等供教学使用，提供学生实训报告管理和学生大数据课程实验等功能；18、支持实验环境拓扑结构图的动态生成，利用交互式可视化技术来展现拓扑结构的动态变化；19、平台根据学生实验报告完成情况、实验耗时、学生综合能力等数据，基于协同过滤算法等机器学习算法，帮助老师向学生推荐难度合适的实验；20、教师可远程查看学生实验的完成情况，学生在实验中遇到问题时可向老师进行提问；教师可远程协助学生进行实验，支持实验过程的在线解答；21、实验数据文档和数据库具备定时备份功能，可设置自动备份和手动备份；1套5工业软件平台主机1、规格：≥4U机架式服务器；2、处理器：≥2颗处理器，每颗处理器性能主频≥2.1GHz核心数≥32核，线程≥64；3、内存：≥384GBDDR54800MHz内存，支持≥32根内存插槽；4、硬盘：≥2块960GSSD系统盘，≥4块3.84TBNVMESSD数据盘；最大支持≥24个2.5英寸硬盘扩展或≥12个3.5寸硬盘扩展；5、阵列卡：支持0/1/5RAID级别，可选最大支持≥8GB闪存阵列卡；6、GPU卡：≥4张GPU卡，每块GPU卡性能FP32≥31TF，GPU显存≥24GBGDDR6，GPU显存带宽≥600GB/s；7、网卡：≥1张双口万兆光纤以太网口，含光模块，≥2个千兆RJ45接口；8、电源：电源输出功率≥3200W白金电源，≥2+2热插拔冗余电源，支持≥240V高压直流；9、冷却系统：支持冗余热插拔系统风扇；10、I/O扩展最大支持≥16个PCIe5.0插槽，≥1个OCP3.0插槽；11、管理软件：提供管理软件可管理服务器、网路与存储，提供≥50个物理服务器节点授权；12、提供硬件集中式资源管理系统，可简化基础结构管理、加快响应和提高硬件系统可用性，可自动发现、清点、跟踪、监控和配置服务器、网络和存储硬件，提供如下功能：（1）硬件管理：可免代理进行硬件管理，可自动发现可管理的设备（包括服务器、网络和存储硬件），收集受管设备的清单数据，使受管硬件清单及状态一目了然，包括查看状态和属性、配置系统和网络设置、启动管理界面、打开和关闭电源以及远程控制；展示机架视图将受管设备进行分组，以反映数据中心内真实的机架安装情况；（2）硬件监控：可集中查看从受管设备生成的所有事件和警报，事件或警报将传递到集中管理平台，并显示在事件或警报日志中，可从仪表板和状态栏中查看所有事件和警报的摘要，同时可查看特定设备的警报和事件详细信息；（3）操作系统批量部署：可管理操作系统映像的存储库以及可同时将操作系统映像部署到≥20台受管服务器；（4）配置管理：可使用一致的配置快速配置和预先配置所有服务器；配置设置（如本地存储、I/O适配器、引导设置、固件、端口以及IMM和uEFI设置）保存为服务器配置模板，可应用于一个或多个受管服务器；更新配置模板后，这些更改将自动部署到所应用的服务器；（5）固件合规性和更新：可集中将固件合规性策略分配给受管设备，简化固件管理，监控对这些设备的清单作出的更改，并标记任何不合规的设备，可使用从所管理的固件更新的存储库为该设备应用并激活固件更新；（6）用户管理：支持集中认证服务器管理用户帐户和认证用户凭证；支持三种类型的认证服务器：本地认证服务器、外部LDAP服务器和外部SAML2.0身份提供商；具备用户操作审核日志，提供用户操作（如登录、创建新用户或更改用户密码）的历史记录；（7）与主流管理平台集成：提供与主流系统中心集成的插件模块，通过插件模块可提供物理设备发现、监控和管理功能；（8）移动APP管理功能：提供支持Android和iOS的移动APP，通过APP可以集中监控查看设备的状态、审计日志和告警信息，以及执行设备电源开关动作等；（9）支持微码升级时虚拟化业务不中断功能；13、故障定位：支持针对处理器，内存，内部存储，风扇，电源，阵列卡等关键部件的故障预告警机制；支持针对处理器，内存插槽，风扇，电源，CPU板的LED故障告警指示灯；2台6操作设备序号技术指标1CPU规格：CPU型号≥i7-13700，物理核心数≥14，主频≥3.7GHz、末级缓存容量≥24MB、线程数≥20、热设计功耗≥45W，内存的最高速率≧3200MT/s、通道数≥2和位宽；2内存规格：1.内存配置容量：≥32GB；2.内存类型：支持DDR4及以上内存类型；3.内存条配置数量（板载内存不涉及）：≥2；3主板规格：1.主板集成模块：集成资源扩展模块、计算处理模块、音频扩展模块等，主板的互联拓扑可通过处理器或交换电路实现；2.主板支持的CPU和内存情况：支持的CPU与供应商提供的CPU相匹配，≧1颗；支持DDR4≧32GB内存，≧4个DIMM插槽；3.主板其他内置接口：支持M.2SSD、M.2WIFI、SATA、USB、Type-C接口及占用状态；4.单内存插槽最大可支持容量（板载内存不涉及）：≥32GB；5.内存插槽满配时提供的最高内存总容量：≥128GB；6.主板内置PCIe插槽数量数量≥1个PCIEx16槽位、≥2个PCIEx4槽位；4存储设备规格：1.固态盘数量：≥1个；2.固态存储容量：≥1TB；3.机械硬盘数量：≥1个；4.机械硬盘总容量：≥1TB；5.机械硬盘转速：≥7200rpm；6.固态存储形态：采用插卡形态，插卡形态宜符合M.2标准尺寸和接口定义；7.存储设备其他参数要求：1）固态盘应符合SJ/T11654相关规定；2）机械硬盘准备时间应不大于30s；侧面固定螺丝孔数量可为4孔；工作状态环境温度应满足5℃~55℃；其它参数应符合GB/T12628的相关规定；5显卡规格：1.显卡类型：独立显卡；2.独立显卡显存类型：配置独立显卡，显存类型GDDR6；3.独立显卡显存位宽：显存位宽≥192位；4.独立显卡显存容量：显存容量≥12GB；6显示设备规格：1.显示屏屏占比：≥80%；2.显示屏分辨率：≥1920x1080；3.显示屏尺寸：≥23.8英寸；4.显示屏屏幕比例：16:9；5.显示器外观颜色：黑色；6.显示屏防蓝光：支持防蓝光模式，蓝光加权辐射亮度比应≤0.0012W/(·cd·sr)（瓦每坎特拉每球面度）；7.显示屏低频闪：显示屏应支持低频闪≤-35dB；8.显示屏防炫目：显示屏镜面反射率≤10%；7外设规格：1.鼠标数量：≥1个；2.键盘数量：≥1个；3.键盘按键数目：≥104键；4.摄像头数量：≥1个；5.摄像头像素：≥50万；6.摄像头分辨率：≥800×600；7.扬声器功率：≥1瓦/个；8.扬声器频率范围：不低于（100Hz-8kHz）范围；9.键盘连接方式：USB有线；10.键盘键程：2.3mm~4.0mm；11.键盘按键压力：按键压力应在0.54N±0.14N；12.有线键盘连接线：≥1.5米；13.键盘颜色：黑色商务色系；14.键盘其他要求：键盘外观结构、连接方式、主要功能、安全、电磁兼容性、可靠性应符合GB/T14081的相关规定；15.鼠标连接方式：有线；16.有线鼠标连接线：≥1.5米；17.鼠标DPI分辨率：800；18.鼠标其他要求：其它参数应符合GB/T26245的相关规定；8网络设备规格：1.有线网卡数量：≥1；9外部接口规格：1.USB接口数量：≥9，机箱前板至少包括≧1个USB-C、≧2个USB3.2G2、≧2个USB3.2G1；后置：≧4个USB接口；后置接口：支持数量≧4个USB接口，≧3个音频接口，≧1个VGA、≧1个HDMI、≧1个DP接口；2.视频接口数量：≥3；3.音频接口数量：≥2；10整机基础规格：1.整机外观a)产品表面不应有凹痕、划伤、裂缝、变形和污染等；表面涂层均匀，不应起泡、龟裂、脱落和磨损，金属零部件无锈蚀及其它机械损伤；b)产品表面说明功能的文字、符号、标志，应清晰、端正、牢固；c)宜在产品显著位置提供运行状态指示功能，并由生产厂商提供详细参数；2.整机结构a)机箱应符合GB/T4208、GB/T26246的相关规定；b)产品内部结构应符合通用部件的安装需要；c)所有输入输出接口应符合相关国家或行业标准；d)产品零部件应紧固无松动，可插拔部件应可靠连接，开关、按钮和其它控制部件应灵活可靠，布局应方便使用；e)所有I/O连接器及需插接线缆的部位应预留用户操作空间，方便插拔解锁与插拔线缆；f)可插拔板卡插槽部位应预留安装、拆卸或更换板卡空间；g)拆装可能接触到的金属剪口或金属尖角部位应做防划伤处理，以保证安全；h)整机内部走线应规整，固线结构和位置要合理可靠并做防割线处理，需便于理线和插拔操作，走线应不影响系统各主要部件组装和拆卸；i)如需通过孔走线，过线孔应做防割线处理；j)各插头位置和插拔方向应合理，应做到插拔无障碍设计，具备防呆设计，有效避免误操作；k)各主要部件拆装无障碍，使用常规工具拆装，无特殊拆装工具需求；l)各主要部件拆装步骤要少，各自拆装需避免相互干扰；m)对于整机或零部件外表面为高亮面的，应粘贴保护膜，保护膜需粘贴牢固，运输、组装等过程不易脱落，撕下无残留；n)其它要求应符合GB/T9813.1的相关规定；3.机箱防护要求：机箱应符合GB/T4208中IP20防护要求；4.整机噪音：产品工作在空闲状态下，产品的声功率级应不超过4.5Bel；5.整机散热：在环境温度25℃及处理器满载情况下，产品表面温度应符合下列要求：a)出风口在机箱后面板情况下，出风口温度不高于55℃；b)可触及面温度小于45℃；c)显示器表面温度：显示屏温度不高于38℃，显示屏上下灯带位置温度（如涉及）不高于40℃，出风口温度不高于45℃；6.整机能效限定值：产品能效限定值应达到GB28380-2012标准中能效等级2级及以上；7.机身颜色：黑色商务色系；8.机箱尺寸容量：机箱体积≧17升；11CPU性能：1.CPU物理核数：核数≥14，线程数≥20；2.CPU主频：≥3.7GHz；3.CPU末级缓存容量：≥24MB；4.CPU支持的内存最高速率：≥3200MT/s；12内存性能：1.内存读写速率：≥3200MT/s；13显卡性能：1.显示分辨率：≥2560×1440；2.显卡显示芯片核心频率：≥1320MHz；3.显存等效频率：≥1600MT/s；4.显卡可支持多屏同时显示数量：支持4块屏幕同时显示，分辨率应不低于2560×1440；14显示设备性能：1.显示屏刷新率：≥70Hz；2.显示屏位深：≥8位；3.显示屏色域：≥99%sRGB；4.显示屏色准：△E≤3；5.显示屏响应时间：≤6ms6.显示屏亮度：≥250尼特；7.显示屏亮度一致性：≥72%；8.显示屏对比度：≥3000:1；9.显示屏其他参数：其它参数应符合SJ/T11292的相关规定；15网络设备性能：1.有线网卡速率：最高速率应不低于1000Mbps，应支持10Mbps、100Mbps、1000Mbps速率自适应；16主板功能：1.内存扩展接口(板载内存不涉及)：≥4；2.主板USB瞬间过流保护：支持瞬间过流保护功能；3.主板防静电保护：支持防静电保护功能；4.I/O接口功能：提供基于标准USB接口外设连接功能、基于音频输入输出接口的音频扩展功能、基于PCIe接口板卡扩展功能、基于HDMI/VGA/Type-C/DVI/DP等接口外接显示器扩展功能、基于存储接口对产品进行增容功能等；工作站I/O接口应具备外接标准USB设备、显示器、音频设备等内外部设备能力；17显卡功能：1.显卡外接显示接口：显卡至少支持HDMI、DP显示接口，并与显示器接口相匹配；18显示设备功能：1.显示器接口：显示器应与显卡外接显示接口匹配；2.显示器支架：显示器应提供显示器支架；3.显示器参数调节：a)提供OSD选单按钮用于调节色彩、模式等；b)支持色温、亮度、对比度调节；19存储功能：通过PCIe固态存储硬磁盘等存储部件提供存储功能；20网络设备功能：1.网络功能：a)支持网络连接、网络开启/关闭功能；b)支持访问网络和数据交换功能；2.数据传输：支持数据传输能力，并提供数据流量和异常日志记录功能；3.有线网卡接口类型：支持RJ45接口；21.外部接口功能：1.音频接口类型：支持3.5mm孔径3段式或4段式接口（前面板2个音频接口，后面板3个音频接口）；2.视频接口类型：至少支持VGA、HDMI、DP显示接口；3.提供HDMI或DP或Type-C作为显示接口，应支持音频和视频同步输出；22电源功能：1.电源线适配能力：电源适配器电线组件应符合GB/T15934的要求，可拆线的插头和连接器可以不做要求；23操作系统及软件功能：1.中文信息处理要求：符合GB18030的相关规定；2.操作系统备份及还原功能：支持操作系统备份及还原功能；3.固件备份还原能力：支持备份及还原固件的功能；4.操作系统及驱动升级：支持通过网络、闪存盘等方式对操作系统、驱动进行升级；5.BIOS支持关闭通讯接口：支持BIOS关闭以太网及USB接口功能；支持USB接口管控功能，支持能紧识别USB键盘/鼠标，不支持识别USB读取设备；6.固件查看信息：支持查看固件版本、内存信息、主板信息、处理器信息和系统时间信息等功能；7.固件设置启动顺序：支持设置启动顺序功能，并按照设置的启动顺序启动；8.固件设置口令：支持设置口令、修改口令、验证口令功能；9.固件设置网络引导：支持网络引导启动和关闭功能；24存储设备可靠性：1.固态存储寿命：TBW≥80TB（条件：240GB硬盘容量）；2.机械硬盘寿命：通电时间≥5万小时；25显示设备可靠性：1.显示屏屏幕失效点：符合GB/T9813.2的要求；26外设可靠性：1.键盘按键寿命：≥1000万次；2.鼠标按键寿命：≥500万次；3.键盘鼠标线材寿命：键盘鼠标所用线材经±60°弯折不低于3000次，功能、外观完好；4.风扇寿命：≥4万小时；27整机可靠性要求：1.电磁兼容性要求的抗扰度：符合GB/T9254.2的规定；2.环境条件要求的气候环境适应性：符合GB/T9813.1中规定；3.环境条件要求的振动适应性：符合GB/T9813.1中规定；4.环境条件要求的冲击适应性：符合GB/T9813.1中规定；5.环境条件要求的碰撞适应性：符合GB/T9813.1中规定；6.环境条件要求的运输包装件跌落适应性：符合GB/T9813.1中规定；7.MTBF测试：MTBF(m1)≥3万小时；28兼容要求：1.常用软件兼容：应支持流式软件、版式软件、浏览器、邮件客户端、解压软件、多媒体、图形图像处理等常用软件；2.数据库兼容：兼容3个及以上厂商的数据库产品；3.中间件兼容：兼容3个及以上厂商中间件产品；4.平台软件兼容：兼容3个及以上厂商云计算及大数据平台；29包装及运输要求：1.