2025年度高性能芯片采购合作意向书（科技研发）4篇

20XX专业合同封面COUNTRACTCOVER20XX专业合同封面COUNTRACTCOVER甲方：XXX乙方：XXXPERSONALRESUMERESUME2025年度高性能芯片采购合作意向书（科技研发）合同编号_________一、合同主体1.甲方（采购方）：名称：____________________地址：____________________联系人：__________________联系电话：________________2.乙方（供应商）：名称：____________________地址：____________________联系人：__________________联系电话：________________3.其他相关方：名称：____________________地址：____________________联系人：__________________联系电话：________________二、合同前言2.1背景和目的本合同旨在明确2025年度高性能芯片采购合作的相关事宜，以实现甲方在科技研发领域的需求，确保高性能芯片的稳定供应，提高研发效率。2.2合同依据本合同依据《中华人民共和国合同法》、《中华人民共和国招标投标法》等相关法律法规，以及甲乙双方共同协商一致的原则制定。三、定义与解释3.1专业术语3.2关键词解释（1）采购：指甲方按照本合同约定，向乙方购买高性能芯片的行为。（2）供应：指乙方按照本合同约定，向甲方提供高性能芯片的行为。（3）研发：指甲方在科技领域进行创新、改进、应用等活动的行为。四、权利与义务4.1甲方的权利和义务（1）甲方有权要求乙方按照合同约定提供符合质量要求的高性能芯片。（2）甲方有权对乙方提供的高性能芯片进行验收，并对不合格产品提出退货或更换的要求。（3）甲方应按照合同约定，按时足额支付高性能芯片款项。4.2乙方的权利和义务（1）乙方应按照合同约定，向甲方提供符合质量要求的高性能芯片。（2）乙方应保证所提供的高性能芯片的性能、功能、质量符合国家相关标准。（3）乙方应按时、按量完成高性能芯片的供应，确保甲方研发工作的顺利进行。五、履行条款5.1合同履行时间本合同自双方签字盖章之日起生效，至2025年12月31日止。5.2合同履行地点高性能芯片的交付地点为甲方指定地点。5.3合同履行方式乙方按照合同约定，通过快递或物流方式将高性能芯片送达甲方指定地点。六、合同的生效和终止6.1生效条件本合同经甲乙双方签字盖章后生效。6.2终止条件（1）合同期限届满；（2）双方协商一致解除合同；（3）因不可抗力导致合同无法履行。6.3终止程序（1）一方提出解除合同，应提前30日书面通知对方；（2）双方协商一致解除合同，应签订书面协议。6.4终止后果（1）合同终止后，双方应按照合同约定进行结算；（2）合同终止后，双方应各自承担相应的法律责任。七、费用与支付7.1费用构成（1）高性能芯片采购价格；（2）运输费用；（3）包装费用；（4）税费；（5）其他可能产生的费用。7.2支付方式（1）高性能芯片采购价格及其他相关费用，甲方应在合同签订后5个工作日内支付50%作为预付款；（2）剩余50%的款项，甲方应在高性能芯片验收合格并投入使用后10个工作日内支付；（3）乙方应在交付高性能芯片时提供正式发票，甲方收到发票后3个工作日内完成支付。7.3支付时间（1）预付款：合同签订后5个工作日内；（2）验收合格支付：验收合格后10个工作日内；（3）发票支付：收到正式发票后3个工作日内。7.4支付条款（1）甲方应通过银行转账或现金支付方式进行付款；（2）甲方付款时，应在付款凭证上注明合同编号；（3）乙方应在收到甲方付款后3个工作日内向甲方提供相应的发票。八、违约责任8.1甲方违约（1）若甲方未按时支付款项，应向乙方支付未付款项的万分之五作为违约金；（2）若甲方未能按时验收高性能芯片，导致乙方损失，甲方应赔偿乙方因此造成的全部损失。8.2乙方违约（1）若乙方未能按时交付符合约定的高性能芯片，应向甲方支付每日万分之五的违约金；（2）若乙方提供的高性能芯片存在质量问题，乙方应无条件退货或更换，并承担由此产生的所有费用。8.3赔偿金额和方式违约方的赔偿金额应按照实际损失计算，赔偿方式包括但不限于：（1）直接赔偿；（2）支付违约金；（3）承担相关责任。九、保密条款9.1保密内容本合同涉及的保密内容包括但不限于：（1）高性能芯片的技术参数、性能指标；（2）双方的商业秘密；（3）本合同的条款和内容。9.2保密期限本合同的保密期限自合同签订之日起至合同终止后两年。9.3保密履行方式（1）双方应采取必要措施，确保保密内容的保密性；（2）未经对方同意，任何一方不得泄露或使用保密内容；（3）员工离职或离职后，应继续遵守保密条款。十、不可抗力10.1不可抗力定义不可抗力是指合同签订后，由于自然力量或社会原因，无法预见、无法避免并且无法克服的客观情况。10.2不可抗力事件（1）自然灾害；（2）战争；（3）政府行为；（4）其他双方同意的不可抗力事件。10.3不可抗力发生时的责任和义务（1）不可抗力发生时，双方应立即通知对方，并提供相关证明；（2）因不可抗力导致合同无法履行或部分无法履行的，双方互不承担违约责任；（3）不可抗力事件消除后，双方应尽快恢复正常履行。10.4不可抗力实例（1）地震；（2）洪水；（3）台风；（4）罢工。十一、争议解决11.1协商解决若甲乙双方发生争议，应通过友好协商解决。11.2调解、仲裁或诉讼（1）若协商无果，双方可提交仲裁机构进行仲裁；（2）若仲裁无果，任何一方均有权向人民法院提起诉讼。十二、合同的转让12.1转让规定（1）未经对方同意，任何一方不得将本合同转让给第三方；（2）任何一方违反本条规定，应向对方支付违约金。12.2不得转让的情形（1）合同中的技术秘密和商业秘密不得转让；（2）合同中的保密条款不得转让。十三、权利的保留13.1权力保留（1）甲方保留对高性能芯片的知识产权；（2）乙方保留对高性能芯片的商业秘密。13.2特殊权力保留（1）甲方保留对高性能芯片的验收权；（2）乙方保留对高性能芯片的质量保证权。十四、合同的修改和补充14.1修改和补充程序（1）合同的修改和补充应经甲乙双方协商一致；（2）修改和补充的内容应以书面形式进行。14.2修改和补充效力合同的修改和补充自双方签字盖章之日起生效，与本合同具有同等法律效力。十五、协助与配合15.1相互协作事项（1）甲方应协助乙方解决高性能芯片的售后服务问题；（2）乙方应协助甲方解决高性能芯片的技术支持问题。15.2协作与配合方式（1）定期召开会议，沟通双方合作情况；（2）及时解决合作过程中出现的问题。十六、其他条款16.1法律适用本合同适用中华人民共和国法律。16.2合同的完整性和独立性本合同构成甲乙双方之间的完整协议，任何一方不得以任何形式修改或补充本合同。16.3增减条款本合同中的任何条款，未经甲乙双方书面同意，不得增减或变更。十七、签字、日期、盖章甲方（采购方）：（签字）____________________（日期）____________________（盖章）____________________乙方（供应商）：（签字）____________________（日期）____________________（盖章）____________________见证人：（签字）____________________（日期）____________________附件及其他说明解释一、附件列表：1.高性能芯片技术规格书2.高性能芯片采购清单3.付款凭证4.高性能芯片验收报告5.不可抗力事件证明6.争议解决相关文件7.合同修改和补充协议8.协作会议纪要9.其他双方认为必要的文件二、违约行为及认定：1.甲方违约：未按时支付款项：认定甲方违约，应支付违约金。未按时验收高性能芯片：认定甲方违约，应赔偿乙方因此造成的损失。2.乙方违约：未按时交付高性能芯片：认定乙方违约，应支付违约金。提供的高性能芯片存在质量问题：认定乙方违约，应无条件退货或更换，并承担相关费用。三、法律名词及解释：1.不可抗力：指合同签订后，由于自然力量或社会原因，无法预见、无法避免并且无法克服的客观情况。2.违约金：指合同一方违约时，应向对方支付的一定金额的金钱赔偿。3.争议解决：指合同双方在合同履行过程中发生的争议，通过协商、调解、仲裁或诉讼等方式解决。4.知识产权：指权利人对其智力成果依法享有的专有权利，包括著作权、专利权、商标权等。5.商业秘密：指不为公众所知悉，能为权利人带来经济利益，具有实用性并经权利人采取保密措施的技术信息和经营信息。四、执行中遇到的问题及解决办法：1.问题：高性能芯片验收不合格。解决办法：乙方应立即进行退货或更换，并承担相关费用。2.问题：甲方未按时支付款项。解决办法：甲方应按照合同约定支付款项，否则应向乙方支付违约金。3.问题：不可抗力事件导致合同无法履行。解决办法：双方应按照合同约定处理，如协商无果，可提交仲裁或诉讼解决。4.问题：合同履行过程中出现争议。解决办法：双方应通过友好协商解决，协商无果时，可提交仲裁或诉讼解决。5.问题：协作过程中出现沟通不畅。解决办法：定期召开会议，加强沟通，确保双方信息畅通。多方为主导的条款说明解释一、增加第三方合同主体的基础上。重新详细规划第三方的责权利等相关条款1.第三方定义：本合同所称第三方，指除甲乙双方之外的，根据本合同约定参与合同履行的独立第三方。2.第三方责任：第三方应按照本合同约定，承担相应的责任，包括但不限于：交付符合约定的高性能芯片；提供技术支持和售后服务；维护合同履行的稳定性。3.第三方权利：根据本合同约定获得报酬；要求甲乙双方按照合同约定履行其义务；享有合同中规定的其他权利。4.第三方义务：严格保密，未经甲乙双方同意，不得向任何第三方泄露本合同内容；按照合同约定履行其责任；接受甲乙双方的监督。二、以乙方的权益为主导，以乙方的责权利为优先，增加乙方的权利条款以及乙方的多种利益条款，同时增加甲方的违约及限制条款1.乙方权利：在合同履行期间，乙方有权要求甲方提供必要的技术支持和配合；乙方有权对甲方提供的高性能芯片进行验收，并提出合理的修改意见；乙方有权在合同履行过程中对甲方进行监督。2.乙方利益条款：乙方在合同履行期间享有合理的利润空间；乙方在合同终止后，享有对高性能芯片技术成果的后续使用和收益权。3.甲方的违约及限制条款：若甲方未能按照合同约定支付款项，应向乙方支付违约金；若甲方未按时验收高性能芯片，乙方有权要求甲方承担由此产生的额外费用；甲方的违约行为，包括但不限于未按时支付款项、未按时验收等，应承担相应的法律责任。三、以甲方的权益为主导，以甲方的责权利为优先，增加甲方的权利条款以及甲方的多种利益条款，同时增加乙方的违约及限制条款1.甲方的权利：甲方有权要求乙方按照合同约定交付高性能芯片；甲方有权对乙方提供的高性能芯片进行验收，并提出合理的修改意见；甲方有权在合同履行过程中对乙方进行监督。2.甲方的利益条款：甲方在合同履行期间享有合理的价格优惠；甲方在合同终止后，享有对高性能芯片技术成果的后续使用和收益权。3.乙方的违约及限制条款：若乙方未能按照合同约定交付高性能芯片，应向甲方支付违约金；若乙方提供的高性能芯片存在质量问题，乙方应承担由此产生的额外费用；乙方的违约行为，包括但不限于未按时交付高性能芯片、提供质量不合格产品等，应承担相应的法律责任。全文完。2025年度高性能芯片采购合作意向书（科技研发）1合同目录一、合同概述1.1合同名称1.2合同编号1.3合同签订日期1.4合同双方基本信息1.5合同目的1.6合同有效期二、高性能芯片采购内容2.1采购产品概述2.2采购数量2.3采购规格2.4采购标准2.5采购价格2.6采购方式三、技术要求3.1技术指标3.2技术性能3.3技术标准3.4技术文件3.5技术支持四、交付与验收4.1交付时间4.2交付地点4.3验收标准4.4验收程序4.5验收不合格处理五、付款方式5.1付款比例5.2付款时间5.3付款方式5.4付款条件六、知识产权6.1知识产权归属6.2知识产权保护6.3知识产权使用6.4知识产权纠纷解决七、保密条款7.1保密内容7.2保密期限7.3保密措施7.4违约责任八、违约责任8.1违约情形8.2违约责任承担8.3违约赔偿9.1合同解除条件9.2合同解除程序9.3合同解除后的处理九、争议解决9.1争议解决方式9.2争议解决机构9.3争议解决程序十、合同生效与终止10.1合同生效条件10.2合同终止条件10.3合同终止程序十一、不可抗力11.1不可抗力定义11.2不可抗力处理11.3不可抗力通知十二、合同附件12.1附件一：高性能芯片技术规格书12.2附件二：产品样品12.3附件三：付款凭证12.4附件四：其他相关文件十三、合同签署13.1签署方式13.2签署日期13.3签署地点十三、其他13.1通知方式13.2通知地址13.3合同未尽事宜13.4合同修改与补充13.5合同解释权合同编号_________一、合同概述1.1合同名称：2025年度高性能芯片采购合作意向书（科技研发）1.2合同编号：_______1.3合同签订日期：_______1.4合同双方基本信息：1.4.1甲方（采购方）：1.4.2乙方（供应商）：1.5合同目的：甲方为满足2025年度高性能芯片研发需求，与乙方达成采购合作意向。1.6合同有效期：自合同签订之日起至2025年12月31日止。二、高性能芯片采购内容2.2采购数量：_______片2.3采购规格：详见附件一：高性能芯片技术规格书。2.4采购标准：符合国际标准和国家标准。2.5采购价格：详见附件一：高性能芯片技术规格书。2.6采购方式：公开招标或直接采购。三、技术要求3.1技术指标：详见附件一：高性能芯片技术规格书。3.2技术性能：满足甲方研发需求，具备高性能、低功耗等特点。3.3技术标准：符合国际标准和国家标准。3.4技术文件：提供完整的技术文件，包括设计文档、测试报告等。3.5技术支持：提供必要的技术支持，包括技术培训、技术解答等。四、交付与验收4.1交付时间：自合同签订之日起_______个工作日内。4.2交付地点：甲方指定地点。4.3验收标准：详见附件一：高性能芯片技术规格书。4.4验收程序：甲方组织验收小组，按照合同约定的标准进行验收。4.5验收不合格处理：乙方应在接到不合格通知之日起_______个工作日内，按照甲方要求进行整改或更换。五、付款方式5.1付款比例：合同总价款的_______%。5.2付款时间：验收合格后_______个工作日内。5.3付款方式：银行转账。5.4付款条件：验收合格，且乙方提供完整的交付文件。六、知识产权6.1知识产权归属：甲方拥有所采购高性能芯片的知识产权。6.2知识产权保护：乙方应采取必要措施保护甲方知识产权。6.3知识产权使用：甲方在合同约定的范围内使用所采购高性能芯片。6.4知识产权纠纷解决：通过友好协商解决，协商不成，提交仲裁机构仲裁。七、保密条款7.1保密内容：合同内容及双方商业秘密。7.2保密期限：自合同签订之日起_______年。7.3保密措施：双方应采取必要措施保护保密信息。7.4违约责任：违反保密条款，应承担相应的法律责任。八、违约责任8.1违约情形：8.1.1乙方未按合同约定时间交付产品；8.1.2乙方交付的产品不符合合同约定的技术要求；8.1.3乙方违反保密条款；8.1.4甲方未按合同约定支付款项；8.1.5任何一方违反合同其他约定。8.2违约责任承担：8.2.1乙方未按时交付产品，应向甲方支付_______%的违约金；8.2.2乙方交付的产品不符合技术要求，应无条件更换或退货，并承担由此产生的费用；8.2.3违反保密条款，应承担相应的法律责任；8.2.4甲方未按时支付款项，应向乙方支付_______%的滞纳金；8.2.5违反合同其他约定，应根据具体情况承担相应责任。8.3违约赔偿：8.3.1任何一方违约，应赔偿对方因此遭受的直接损失；8.3.2违约赔偿金额最高不超过合同总价款的_______%。九、合同解除9.1合同解除条件：9.1.1双方协商一致；9.1.2一方严重违约；9.1.3发生不可抗力事件；9.1.4法律法规规定的其他情形。9.2合同解除程序：9.2.1提出解除合同的一方应书面通知对方；9.2.2双方应尽快协商解决合同解除后的相关问题；9.2.3合同解除后，双方应按照约定处理未履行完毕的义务。9.3合同解除后的处理：9.3.1双方应按照合同约定处理已交付的产品和款项；9.3.2双方应相互返还已提供的资料和文件；9.3.3合同解除后，双方不再承担合同约定的权利和义务。十、争议解决10.1争议解决方式：通过友好协商解决，协商不成，提交仲裁机构仲裁。10.2争议解决机构：_______仲裁委员会。10.3争议解决程序：按照仲裁委员会的仲裁规则进行。十一、合同生效与终止11.1合同生效条件：双方签字盖章后生效。11.2合同终止条件：合同约定的期限届满或双方协商一致解除合同。11.3合同终止程序：按照合同约定或法律法规的规定办理。十二、不可抗力12.1不可抗力定义：指不能预见、不能避免并不能克服的客观情况，如自然灾害、战争、政府行为等。12.2不可抗力处理：发生不可抗力事件，双方应相互理解，协商解决合同履行中的问题。12.3不可抗力通知：一方发生不可抗力事件，应在_______小时内通知对方。十三、合同附件13.1附件一：高性能芯片技术规格书13.2附件二：产品样品13.3附件三：付款凭证13.4附件四：其他相关文件十四、其他14.1通知方式：书面通知。14.2通知地址：详见合同双方基本信息。14.3合同未尽事宜：由双方协商解决。甲方（采购方）签字：____________________日期：____________________乙方（供应商）签字：____________________日期：____________________多方为主导时的，附件条款及说明一、当甲方为主导时，增加的多项条款及说明：1.1项目管理权条款：1.1.1甲方有权对整个项目进行管理，包括但不限于技术指导、进度监控和质量控制。1.1.2乙方应按照甲方的要求提供项目进度报告，并及时反馈项目实施情况。1.2技术标准调整权条款：1.2.1甲方有权根据项目需求的变化，对技术标准进行适当调整。1.2.2乙方应积极配合甲方调整技术标准，并确保产品符合调整后的要求。1.3付款条件调整权条款：1.3.1甲方有权根据项目进度和乙方履约情况，调整付款条件。1.3.2乙方应接受甲方提出的合理调整，并按照调整后的付款条件执行。1.4优先采购权条款：1.4.1甲方在同等条件下，享有对乙方产品的优先采购权。1.4.2乙方应保证所提供产品的质量和性能，以满足甲方需求。二、当乙方为主导时，增加的多项条款及说明：2.1技术研发主导权条款：2.1.1乙方有权主导高性能芯片的研发工作，包括技术路线选择、研发团队组建等。2.1.2甲方应提供必要的技术支持，包括研发经费、实验设备等。2.2产品定价权条款：2.2.1乙方有权根据市场情况和成本核算，自主确定产品价格。2.2.2甲方应接受乙方合理定价，并按照合同约定支付款项。2.3交付时间调整权条款：2.3.1乙方有权根据研发进度和外部因素，调整产品交付时间。2.3.2甲方应给予乙方合理的调整时间，并确保项目不受影响。2.4知识产权归属条款：2.4.1乙方拥有所研发高性能芯片的知识产权，包括专利、商标等。2.4.2甲方在合同约定的范围内，享有使用乙方知识产权的权利。三、当有第三方中介时，增加的多项条款及说明：3.1中介机构职责条款：3.1.1中介机构负责协调双方关系，确保合同顺利履行。3.1.2中介机构应保持中立，公正处理双方争议。3.2中介机构费用条款：3.2.1中介机构的服务费用由双方协商确定，并在合同中明确。3.2.2中介机构的服务费用应在合同签订后支付。3.3中介机构保密条款：3.3.1中介机构应对合同内容保密，不得泄露给任何第三方。3.3.2中介机构违反保密条款，应承担相应的法律责任。3.4中介机构责任条款：3.4.1中介机构应尽最大努力，确保合同顺利履行。3.4.2中介机构因自身原因导致合同无法履行，应承担相应责任。3.5中介机构更换条款：3.5.1双方均有权在合同履行过程中，更换中介机构。3.5.2更换中介机构应提前通知对方，并确保新中介机构具备履行职责的能力。附件及其他补充说明一、附件列表：1.附件一：高性能芯片技术规格书2.附件二：产品样品3.附件三：付款凭证4.附件四：其他相关文件（包括但不限于技术文件、验收报告、合同变更协议等）二、违约行为及认定：违约行为：1.乙方未按合同约定时间交付产品。2.乙方交付的产品不符合合同约定的技术要求。3.乙方违反保密条款。4.甲方未按合同约定支付款项。5.任何一方违反合同其他约定。违约行为的认定：1.乙方未按时交付产品，经甲方书面通知后仍未能按时交付。2.乙方交付的产品经甲方验收，不符合合同约定的技术指标。3.乙方泄露或不当使用甲方提供的保密信息。4.甲方未在约定的时间内支付款项。5.违反合同其他约定，经双方确认。三、法律名词及解释：1.不可抗力：指不能预见、不能避免并不能克服的客观情况，如自然灾害、战争、政府行为等。2.仲裁：指当事人根据仲裁协议，将争议提交仲裁机构进行裁决的争议解决方式。3.滞纳金：指因延迟履行合同义务而应支付的违约金。4.知识产权：指权利人对其智力成果所享有的专有权利，包括专利权、商标权、著作权等。四、执行中遇到的问题及解决办法：1.问题：技术标准调整后的产品不符合预期。解决办法：双方重新协商技术标准，或由乙方进行产品改进。2.问题：乙方交付的产品数量不足。解决办法：乙方按照合同约定补足数量，并承担由此产生的费用。3.问题：甲方未能按时支付款项。解决办法：甲方按照合同约定支付款项，或与乙方协商延期支付。4.问题：合同履行过程中发生争议。解决办法：通过友好协商或仲裁解决争议。五、所有应用场景：1.高性能芯片研发项目采购。2.科技研发领域的产品采购。3.高新技术产品合作开发。4.产学研合作项目实施。5.政府科研项目合作。全文完。2025年度高性能芯片采购合作意向书（科技研发）2合同编号_________一、合同主体1.甲方名称：____________________地址：____________________联系人：____________________联系电话：____________________2.乙方名称：____________________地址：____________________联系人：____________________联系电话：____________________3.其他相关方（如有）：（1）名称：____________________地址：____________________联系人：____________________联系电话：____________________（2）名称：____________________地址：____________________联系人：____________________联系电话：____________________二、合同前言2.1背景2.2目的本合作意向书的目的是明确双方在2025年度高性能芯片采购合作中的权利、义务、履行方式等，确保合作顺利进行，实现互利共赢。三、定义与解释3.1专业术语（1）高性能芯片：指具备高性能计算能力、低功耗、高集成度等特点的芯片产品。（2）采购：指甲方根据实际需求，向乙方购买高性能芯片的行为。3.2关键词解释（1）甲方：指在本合作意向书中承担购买高性能芯片责任的主体。（2）乙方：指在本合作意向书中承担销售高性能芯片责任的主体。四、权利与义务4.1甲方的权利和义务（1）甲方有权要求乙方按照合同约定提供符合要求的高性能芯片。（2）甲方有权对乙方提供的高性能芯片进行验收，如不符合要求，有权要求乙方进行整改或退货。（3）甲方有权要求乙方按照合同约定提供相关技术支持和服务。4.2乙方的权利和义务（1）乙方有权要求甲方按照合同约定支付高性能芯片的货款。（2）乙方应按照合同约定，确保提供的高性能芯片符合甲方要求。（3）乙方应按照合同约定，为甲方提供必要的技术支持和服务。五、履行条款5.1合同履行时间本合作意向书自双方签字盖章之日起生效，有效期为一年。5.2合同履行地点高性能芯片的交付地点为甲方指定地点。5.3合同履行方式（1）乙方应按照合同约定，在规定的时间内将高性能芯片交付给甲方。（2）甲方应在收到高性能芯片后，按照合同约定进行验收。六、合同的生效和终止6.1生效条件本合作意向书经双方签字盖章后生效。6.2终止条件（1）合同期满，双方无续签意向。（2）一方违约，另一方有权解除合同。6.3终止程序（1）合同期满或终止条件成立时，双方应按照合同约定办理相关手续。（2）一方违约，另一方有权要求违约方承担违约责任。6.4终止后果（1）合同终止后，双方应按照合同约定结算货款和相关费用。（2）合同终止后，双方应相互退还已提供的资料和物品。七、费用与支付7.1费用构成（1）高性能芯片的采购价格。（2）相关税费。（3）运输费用。（4）安装调试费用。（5）售后服务费用。（6）其他双方约定的费用。7.2支付方式（1）高性能芯片的采购价格及税费，甲方应在合同签订后5个工作日内支付50%的预付款。（2）运输费用，甲方应在收到乙方提供的运输单据后5个工作日内支付。（3）安装调试费用，甲方应在安装调试完成后5个工作日内支付。（4）售后服务费用，甲方应根据实际发生的服务费用，在收到乙方开具的发票后5个工作日内支付。7.3支付时间（1）合同签订后5个工作日内支付预付款。（2）收到运输单据后5个工作日内支付运输费用。（3）安装调试完成后5个工作日内支付安装调试费用。（4）收到发票后5个工作日内支付售后服务费用。7.4支付条款（1）甲方支付费用时，应通过银行转账方式支付至乙方指定的账户。（2）乙方应在收到甲方支付的费用后，向甲方开具相应的发票。八、违约责任8.1甲方违约（1）甲方未按时支付费用的，应向乙方支付应付款项的滞纳金，滞纳金按每日万分之五计算。（2）甲方未按合同约定验收高性能芯片的，应承担相应的责任。8.2乙方违约（1）乙方未按时交付高性能芯片的，应向甲方支付违约金，违约金为合同总价款的1%。（2）乙方交付的高性能芯片不符合约定要求的，应承担相应的责任，包括但不限于退货、更换或修复。8.3赔偿金额和方式（1）违约方应按照实际损失向守约方支付赔偿金。（2）赔偿金支付方式为银行转账，支付至守约方指定的账户。九、保密条款9.1保密内容本合同项下涉及的商业秘密、技术秘密、经营信息等均属保密内容。9.2保密期限本合同项下的保密期限自合同签订之日起至合同终止后3年。9.3保密履行方式（1）双方应采取必要措施，确保保密内容的保密性。（2）未经对方同意，任何一方不得向任何第三方泄露保密内容。十、不可抗力10.1不可抗力定义不可抗力是指不能预见、不能避免并不能克服的客观情况，包括自然灾害、政府行为、社会异常事件等。10.2不可抗力事件（1）地震、洪水、台风等自然灾害。（2）战争、罢工、政府禁令等社会异常事件。（3）其他双方认可的不可抗力事件。10.3不可抗力发生时的责任和义务（1）发生不可抗力事件时，双方应及时通知对方。（2）因不可抗力事件导致合同无法履行的，双方应协商解决。10.4不可抗力实例（1）地震导致乙方工厂停产。（2）政府禁令导致高性能芯片出口受限。十一、争议解决11.1协商解决双方应友好协商解决合同履行过程中发生的争议。11.2调解、仲裁或诉讼协商不成的，任何一方可向合同签订地人民法院提起诉讼，或向双方共同认可的仲裁机构申请仲裁。十二、合同的转让12.1转让规定未经对方同意，任何一方不得将本合同的权利和义务全部或部分转让给第三方。12.2不得转让的情形（1）涉及国家安全、商业秘密等特殊内容的权利和义务。（2）法律规定不得转让的权利和义务。十三、权利的保留13.1权力保留（1）本合同中未明确约定的权利，双方均保留。（2）双方在履行合同过程中产生的新的权利，应按照双方协商一致的原则处理。13.2特殊权力保留（1）甲方保留对高性能芯片的知识产权。（2）乙方保留对其提供的技术支持和服务内容的知识产权。十四、合同的修改和补充14.1修改和补充程序（1）合同的修改和补充应经双方协商一致。（2）修改和补充的内容应以书面形式进行，并经双方签字盖章。14.2修改和补充效力合同的修改和补充自双方签字盖章之日起生效，与本合同具有同等法律效力。十五、协助与配合15.1相互协作事项（1）双方应相互提供必要的协助，确保合同顺利履行。（2）双方应按照合同约定，及时沟通，解决合同履行过程中出现的问题。15.2协作与配合方式（1）双方应通过书面、电话、电子邮件等方式进行沟通。（2）双方应按照合同约定的时间、地点和方式提供协助。十六、其他条款16.1法律适用本合同适用中华人民共和国法律。16.2合同的完整性和独立性本合同构成双方之间关于高性能芯片采购合作的完整协议，任何与本合同相抵触的口头协议或先前的协议均无效。16.3增减条款本合同如有增减条款，应以书面形式进行，并经双方签字盖章。十七、签字、日期、盖章甲方（盖章）：乙方（盖章）：甲方代表（签字）：乙方代表（签字）：签订日期：____年____月____日附件及其他说明解释一、附件列表：1.甲方营业执照副本复印件。2.乙方营业执照副本复印件。3.高性能芯片产品规格说明书。4.高性能芯片采购合同。5.相关税费证明。6.运输单据。7.安装调试记录。8.售后服务记录。9.争议解决协议。10.不可抗力事件证明。11.其他双方认为必要的附件。二、违约行为及认定：1.违约行为：（1）甲方未按时支付费用的。（2）乙方未按时交付高性能芯片的。（3）乙方交付的高性能芯片不符合约定要求的。（4）未经对方同意，一方泄露保密内容的。（5）未经对方同意，一方擅自转让合同权利和义务的。2.违约行为的认定：（1）违约行为的发生，应由一方提供证据证明。（2）违约行为的认定，应根据合同约定和相关法律法规进行。三、法律名词及解释：1.不可抗力：指不能预见、不能避免并不能克服的客观情况，如自然灾害、政府行为、社会异常事件等。2.商业秘密：指不为公众所知悉、能为权利人带来经济利益、具有实用性并经权利人采取保密措施的技术信息和经营信息。3.仲裁：指由双方当事人共同选定仲裁机构，就合同争议进行仲裁裁决的一种争议解决方式。4.诉讼：指一方当事人向人民法院提起诉讼，请求人民法院依法解决合同争议的一种法律程序。四、执行中遇到的问题及解决办法：1.问题：甲方未按时支付费用。解决办法：甲方应按照合同约定支付费用，如遇特殊情况，应及时与乙方沟通，协商解决。2.问题：乙方未按时交付高性能芯片。解决办法：乙方应按照合同约定交付高性能芯片，如遇特殊情况，应及时通知甲方，并协商解决。3.问题：高性能芯片不符合约定要求。解决办法：乙方应按照合同约定，对不符合要求的高性能芯片进行更换或修复，直至符合要求。4.问题：泄露保密内容。解决办法：双方应加强保密意识，采取必要措施，防止保密内容泄露。5.问题：擅自转让合同权利和义务。解决办法：未经对方同意，任何一方不得擅自转让合同权利和义务，如需转让，应经对方同意。多方为主导的条款说明解释一、增加第三方合同主体的基础上。重新详细规划第三方的责权利等相关条款1.第三方名称：____________________地址：____________________联系人：____________________联系电话：____________________2.第三方责任：（1）第三方应按照合同约定，提供符合要求的高性能芯片。（2）第三方应保证所提供的高性能芯片的质量，并承担相应的质量责任。（3）第三方应遵守合同约定的保密条款，不得泄露任何商业秘密。3.第三方权利：（1）第三方有权要求甲方按照合同约定支付货款。（2）第三方有权要求甲方提供必要的运输和安装调试服务。4.第三方义务：（1）第三方应按时交付高性能芯片。（2）第三方应提供必要的技术支持和服务。（3）第三方应配合甲方进行验收。二、以乙方的权益为主导，以乙方的责权利为优先，增加乙方的权利条款以及乙方的多种利益条款，同时增加甲方的违约及限制条款1.乙方权利：（1）乙方有权要求甲方在合同签订后5个工作日内支付50%的预付款。（2）乙方有权要求甲方在收到运输单据后5个工作日内支付运输费用。（3）乙方有权要求甲方在安装调试完成后5个工作日内支付安装调试费用。（4）乙方有权要求甲方在收到发票后5个工作日内支付售后服务费用。2.乙方利益条款：（1）乙方有权获得甲方支付的预付款。（2）乙方有权获得甲方支付的运输费用、安装调试费用和售后服务费用。（3）乙方有权获得因甲方违约而产生的违约金。3.甲方的违约及限制条款：（1）甲方未按时支付费用的，应向乙方支付应付款项的滞纳金。（2）甲方未按合同约定验收高性能芯片的，应承担相应的责任。（3）甲方不得擅自转让合同权利和义务。（4）甲方不得泄露乙方提供的商业秘密。三、以甲方的权益为主导，以甲方的责权利为优先，增加甲方的权利条款以及甲方的多种利益条款，同时增加乙方的违约及限制条款1.甲方的权利：（1）甲方有权要求乙方按照合同约定提供符合要求的高性能芯片。（2）甲方有权要求乙方提供必要的技术支持和服务。（3）甲方有权要求乙方按照合同约定交付高性能芯片。2.甲方的利益条款：（1）甲方有权获得符合要求的高性能芯片。（2）甲方有权获得乙方提供的技术支持和服务。（3）甲方有权获得因乙方违约而产生的违约金。3.乙方的违约及限制条款：（1）乙方未按时交付高性能芯片的，应向甲方支付违约金。（2）乙方交付的高性能芯片不符合约定要求的，应承担相应的责任。（3）乙方不得泄露甲方提供的商业秘密。（4）乙方不得擅自转让合同权利和义务。全文完。2025年度高性能芯片采购合作意向书（科技研发）3本合同目录一览1.合同双方基本信息1.1双方名称及全称1.2法定代表人或授权代表1.3联系方式2.合同目的与依据2.1采购目的2.2依据文件3.高性能芯片规格及要求3.1芯片类型3.2技术参数3.3性能指标3.4品质标准4.采购数量及交货期限4.1采购数量4.2交货期限4.3交货方式5.采购价格及支付方式5.1采购价格5.2支付方式5.3付款时间6.质量保证及售后服务6.1质量保证6.2售后服务6.3退换货条款7.违约责任及争议解决7.1违约责任7.2争议解决方式8.合同生效、变更与解除8.1合同生效8.2合同变更8.3合同解除9.合同附件及补充条款9.1合同附件9.2补充条款10.合同解除及终止条件10.1合同解除条件10.2合同终止条件11.保密条款11.1保密信息11.2保密义务12.法律适用与管辖12.1法律适用12.2管辖法院13.其他约定事项13.1合同解除及终止13.2通知与送达13.3合同份数14.合同签署与生效日期14.1签署日期14.2生效日期第一部分：合同如下：1.合同双方基本信息1.1双方名称及全称甲方：科技乙方：YY半导体1.2法定代表人或授权代表甲方法定代表人：乙方法定代表人：1.3联系方式2.合同目的与依据2.1采购目的本合同旨在明确甲乙双方就2025年度高性能芯片采购的合作意向，确保双方在科技研发领域的合作顺利进行。2.2依据文件本合同依据《中华人民共和国合同法》、《中华人民共和国公司法》等相关法律法规制定。3.高性能芯片规格及要求3.1芯片类型甲方所需芯片类型为高性能计算芯片。3.2技术参数频率：不低于2.5GHz核心数量：不低于8核内存容量：不低于16GB图形处理能力：不低于4TFLOPS3.3性能指标单核性能：不低于5.0Gflops多核性能：不低于20.0Gflops3.4品质标准芯片品质应符合国际标准ISO9001：2015。4.采购数量及交货期限4.1采购数量甲方计划采购高性能芯片1000片。4.2交货期限乙方应在合同签订后60日内完成首批100片芯片的交付。4.3交货方式乙方负责将芯片运输至甲方指定地点，运输费用由乙方承担。5.采购价格及支付方式5.1采购价格高性能芯片单价为人民币1000元/片，总价款为人民币100万元。5.2支付方式甲方分批支付，具体支付方式如下：首批交付时支付总价款的30%第二批交付时支付总价款的30%第三批交付时支付总价款的30%一批交付时支付总价款的10%6.质量保证及售后服务6.1质量保证乙方保证所供应的芯片符合合同约定的技术参数和品质标准。6.2售后服务乙方应在接到甲方通知后24小时内响应甲方提出的售后服务请求，并提供必要的维修或更换服务。8.合同生效、变更与解除8.1合同生效本合同自双方法定代表人或授权代表签字盖章之日起生效。8.2合同变更任何对本合同的变更，必须以书面形式经双方协商一致，并由双方法定代表人或授权代表签字盖章后生效。8.3合同解除8.3.1合同解除条件一方严重违约，经另一方书面通知后30日内仍未采取补救措施或补救措施无效；由于不可抗力导致合同无法履行；双方协商一致决定解除合同。8.3.2解除通知任何一方决定解除合同时，应提前30日向对方发出书面解除通知。9.合同附件及补充条款9.1合同附件芯片技术规格书交货计划表付款时间表9.2补充条款双方可就本合同未尽事宜另行签订补充协议，补充协议与本合同具有同等法律效力。10.合同解除及终止条件10.1合同解除条件如第八条所述，合同解除的条件包括但不限于：一方违约不可抗力双方协商一致10.2合同终止条件合同终止的条件包括但不限于：合同约定的义务全部履行完毕合同因解除而终止法律法规规定的其他终止情形11.保密条款11.1保密信息双方在本合同履行过程中所获得的所有商业秘密、技术信息、市场信息等，均属保密信息。11.2保密义务双方对本合同中的保密信息负有保密义务，未经对方同意，不得向任何第三方泄露。12.法律适用与管辖12.1法律适用本合同的签订、效力、解释、履行和争议解决均适用中华人民共和国法律。12.2管辖法院本合同的争议解决，应提交至合同签订地人民法院管辖。13.其他约定事项13.1合同解除及终止任何合同解除或终止的行为，均不影响双方因本合同而产生的权利和义务。13.2通知与送达双方之间的通知和送达，应按照本合同中约定的联系方式进行。13.3合同份数本合同一式两份，甲乙双方各执一份，具有同等法律效力。14.合同签署与生效日期14.1签署日期本合同自双方法定代表人或授权代表签字盖章之日起生效。14.2生效日期本合同自签署之日起生效，有效期为一年。如双方无异议，可协商续签。第二部分：第三方介入后的修正15.第三方介入15.1第三方的概念在本合同中，第三方指的是除甲乙双方以外的，为合同履行提供中介、咨询、担保、物流、技术支持等服务的独立法人或其他组织。15.2第三方的责权利15.2.1责任第三方应按照合同约定，履行其职责，并对因自身原因造成的损失承担相应的责任。15.2.