辽宁体育运动职业技术学院《木材保护与改性》2023-2024学年第一学期期末试卷

装订线装订线PAGE2第1页，共3页辽宁体育运动职业技术学院《木材保护与改性》

2023-2024学年第一学期期末试卷院(系)_______班级_______学号_______姓名_______题号一二三四总分得分一、单选题（本大题共20个小题，每小题1分，共20分．在每小题给出的四个选项中，只有一项是符合题目要求的．）1、在纳米材料的研究中，纳米粒子的尺寸效应对材料性能有重要影响。当纳米粒子尺寸减小到一定程度时，以下哪种性能会发生显著变化？（）A.光学性能B.电学性能C.磁学性能D.以上都是2、金属材料的热处理可以改变其组织和性能，那么淬火、回火、正火等热处理方法的主要目的分别是什么？（）A.提高硬度、消除应力、改善组织B.降低硬度、提高韧性、细化晶粒C.增加强度、提高塑性、调整硬度D.以上都不是3、复合材料的性能测试方法有很多种，那么常见的复合材料性能测试方法有哪些？（）A.力学性能测试、热性能测试、电学性能测试B.光学性能测试、磁性能测试、耐腐蚀性测试C.界面性能测试、疲劳性能测试、磨损性能测试D.以上都是4、在分析材料的光催化性能时，发现一种材料能够有效地分解水产生氢气。以下哪种材料特性对其光催化效率的影响最大？（）A.能带结构B.表面形貌C.晶体结构D.化学成分5、在陶瓷材料的制备过程中，需要控制烧结工艺以获得理想的性能。如果要制备具有高密度和高强度的陶瓷制品，以下哪种烧结方法可能最为合适？（）A.常压烧结B.热压烧结C.放电等离子烧结D.反应烧结6、在考察材料的热变形行为时，发现一种材料在高温下表现出明显的蠕变现象。以下哪种因素会增加材料的蠕变速率？（）A.降低应力B.提高温度C.减小晶粒尺寸D.增加第二相粒子7、对于高分子材料，其玻璃化转变温度是一个重要的性能指标。在以下哪种测试方法中，可以较为准确地测定高分子材料的玻璃化转变温度？（）A.热重分析（TGA）B.差示扫描量热法（DSC）C.动态力学分析（DMA）D.红外光谱分析（IR）8、在材料的腐蚀过程中，电化学腐蚀是一种常见的形式。以下关于电化学腐蚀的条件和特点的描述，正确的是（）A.电化学腐蚀只有在电解质溶液存在时才会发生B.金属在干燥空气中不会发生电化学腐蚀C.电化学腐蚀的速度与金属的电极电位无关D.电化学腐蚀是一种均匀的腐蚀过程9、材料的微观结构对其性能有重要影响，那么材料的晶体缺陷主要有哪些类型？（）A.点缺陷、线缺陷、面缺陷B.空位、间隙原子、位错C.晶界、亚晶界、相界D.以上都是10、在研究材料的导热性能时，热导率是一个重要的参数。对于金属材料，其热导率随温度的升高通常会怎样变化？（）A.升高B.降低C.先升高后降低D.先降低后升高11、金属材料在冷加工变形后，会产生加工硬化现象。对于铜材，经过较大程度的冷加工变形后，若要恢复其塑性，应进行何种热处理？（）A.退火B.正火C.淬火D.回火12、在材料的表面改性技术中，离子注入可以改变材料表面的性能。对于金属材料表面的离子注入，以下哪种离子的注入可以提高其耐磨性？（）A.氮离子B.氧离子C.氢离子D.钠离子13、在材料的表面处理技术中，电镀可以在材料表面形成一层金属镀层。以下哪种金属镀层常用于提高材料的耐腐蚀性？（）A.铜B.锌C.镍D.金14、在研究金属材料的晶体结构时，发现其原子在空间呈规则排列。以下哪种晶体结构具有良好的塑性和韧性？（）A.体心立方晶格B.面心立方晶格C.密排六方晶格D.简单立方晶格15、高分子材料的加工方法有很多种，那么常见的高分子材料加工方法有哪些？（）A.挤出成型、注塑成型、吹塑成型B.压延成型、模压成型、传递成型C.发泡成型、热成型、旋转成型D.以上都是16、在材料的电学性能中，材料的导电性可以分为导体、半导体和绝缘体，那么半导体材料的主要特点是什么？（）A.导电性介于导体和绝缘体之间B.具有特定的能带结构C.可以通过掺杂改变导电性D.以上都是17、在分析材料的光学反射性能时，发现以下哪种表面处理可以提高反射率？（）A.抛光B.镀膜C.蚀刻D.氧化18、在金属材料的加工过程中，冷加工和热加工会对材料性能产生不同影响。冷加工通常会使金属材料的（）A.强度增加，塑性降低B.强度降低，塑性增加C.强度和塑性都增加D.强度和塑性都降低19、陶瓷材料在高温环境下具有优异的性能。在以下几种陶瓷材料中，哪种具有最高的耐高温性能？（）A.氧化铝陶瓷B.氮化硅陶瓷C.碳化硅陶瓷D.氧化锆陶瓷20、高分子材料在现代工业和生活中有着广泛的应用。对于高分子材料的分子量分布，以下说法正确的是（）A.分子量分布越宽，高分子材料的性能越稳定B.分子量分布对高分子材料的加工性能没有影响C.窄分子量分布的高分子材料通常具有更好的力学性能D.分子量分布只影响高分子材料的溶解性二、简答题（本大题共5个小题，共25分)1、（本题5分）阐述半导体材料的导电机制，比较本征半导体和杂质半导体的导电特性，并举例说明它们在电子器件中的应用。2、（本题5分）分析金属材料的腐蚀类型和机理，介绍常见的金属防腐方法及其原理。3、（本题5分）论述金属玻璃的形成条件和性能特点，探讨其在结构和功能材料领域的应用。4、（本题5分）详细说明材料的智能材料的概念和分类（如形状记忆材料、压电材料和磁致伸缩材料）。分析智能材料的性能特点和应用领域，并探讨其在未来科技中的发展前景。5、（本题5分）论述高分子液晶材料的结构和性能特点，分析其形成液晶态的条件和影响因素，以及在显示技术和高性能材料中的应用。三、计算题（本大题共5个小题，共25分)1、（本题5分）某种金属材料在500°C时的蠕变应变速率为1×10⁻⁶s⁻¹，应力为150MPa，蠕变激活能为200kJ/mol。计算在600°C时，应力为120MPa时的蠕变应变速率。2、（本题5分）一块矩形的碳纤维增强复合材料板，长20厘米，宽10厘米，碳纤维的含量为60%，碳纤维的导热系数为1000瓦/（米·开尔文），基体的导热系数为10瓦/（米·开尔文），计算复合材料板的导热系数。3、（本题5分）一种纤维增强复合材料，纤维的弹性模量为200吉帕，体积分数为30%，基体的弹性模量为10吉帕，计算该复合材料的纵向弹性模量。4、（本题5分）某半导体材料的能隙为1.5电子伏特，计算其吸收边对应的波长。5、（本题5分）一块正方形的碳纤维复合材料板，边长为20cm，碳纤维的体积分数为60%，碳纤维的拉伸强度为3500MPa，基体的拉伸强度为800MPa，计算板的拉伸强度。四、论述题（本大题共3个小题，共30分)1、（本