湖南工程学院《材料制备技术》2023-2024学年第一学期期末试卷

装订线装订线PAGE2第1页，共3页湖南工程学院

《材料制备技术》2023-2024学年第一学期期末试卷院(系)_______班级_______学号_______姓名_______题号一二三四总分得分一、单选题（本大题共15个小题，每小题2分，共30分．在每小题给出的四个选项中，只有一项是符合题目要求的．）1、功能高分子材料具有特殊的功能，如离子交换树脂可以用于水处理。对于离子交换树脂，其交换容量主要取决于什么？（）A.树脂的种类B.树脂的粒度C.溶液的浓度D.溶液的pH值2、在研究材料的磨损机制时，发现一种材料在干摩擦条件下主要发生磨粒磨损。以下哪种措施可以减少磨粒磨损？（）A.增加润滑B.提高硬度C.改善表面粗糙度D.选用耐磨材料3、高分子材料的玻璃化转变温度是指材料从玻璃态转变为高弹态的温度，那么影响高分子材料玻璃化转变温度的主要因素有哪些？（）A.分子结构、分子量、交联度B.添加剂、共混比例、结晶度C.测试方法、升温速率、冷却方式D.以上都是4、在陶瓷材料的增韧机制中，相变增韧是一种重要的方法。以下关于相变增韧原理和效果的描述，正确的是（）A.相变增韧是通过改变陶瓷的晶体结构来实现B.相变增韧会降低陶瓷材料的强度C.只有部分陶瓷材料可以通过相变增韧D.相变增韧对陶瓷材料的耐磨性没有影响5、在分析材料的磁滞回线时，发现一种磁性材料的矫顽力较大。这表明该材料（）A.容易磁化B.不容易磁化C.剩磁较大D.磁导率较高6、高分子材料的分子量及其分布对其性能有着重要影响。对于聚苯乙烯（PS）这种高分子材料，分子量分布较宽时，其力学性能会发生怎样的变化？（）A.强度增加，韧性降低B.强度降低，韧性增加C.强度和韧性都增加D.强度和韧性都降低7、高分子材料的玻璃化转变温度（Tg）是一个重要的参数。对于聚苯乙烯（PS），以下哪种方法可以提高其玻璃化转变温度？（）A.增加分子量B.加入增塑剂C.提高结晶度D.降低分子量8、在研究材料的光学透明性时，以下关于影响材料透明性的因素的描述，错误的是（）A.材料中的杂质和缺陷会降低透明性B.材料的结晶度越高，透明性越好C.光的波长对材料透明性有影响D.材料的表面粗糙度会影响透明性9、在研究高分子材料的结晶行为时，发现结晶温度对晶体结构和性能有重要影响。一般来说，较高的结晶温度会导致（）A.晶体完善程度提高B.晶体尺寸增大C.结晶速度加快D.结晶度降低10、对于一种纤维增强复合材料，纤维和基体之间的界面结合强度对材料性能有重要影响。以下哪种方法可以有效地改善界面结合强度？（）A.表面处理B.改变纤维长度C.调整基体成分D.增加纤维含量11、在研究材料的辐射损伤时，发现一种材料在高能粒子辐照下性能下降。以下哪种微观缺陷的产生是导致性能下降的主要原因？（）A.空位B.位错环C.间隙原子D.空洞12、在材料的腐蚀过程中，电化学腐蚀是一种常见的形式。以下关于电化学腐蚀的条件和特点的描述，正确的是（）A.电化学腐蚀只有在电解质溶液存在时才会发生B.金属在干燥空气中不会发生电化学腐蚀C.电化学腐蚀的速度与金属的电极电位无关D.电化学腐蚀是一种均匀的腐蚀过程13、研究一种磁性材料，其磁性能在不同温度下有明显变化。当温度升高到居里温度时，磁性材料会发生以下哪种转变？（）A.从铁磁性转变为顺磁性B.从顺磁性转变为抗磁性C.从铁磁性转变为反铁磁性D.磁性消失14、在研究材料的热稳定性时，发现以下哪种添加剂可以提高材料的热分解温度？（）A.阻燃剂B.增塑剂C.抗氧剂D.润滑剂15、材料的热稳定性是指材料在高温下保持性能稳定的能力，那么影响材料热稳定性的主要因素有哪些？（）A.材料的化学成分、晶体结构B.加热速率、保温时间、冷却方式C.材料的制备工艺、微观结构D.以上都是二、简答题（本大题共3个小题，共15分)1、（本题5分）详细说明陶瓷材料的抗热震性能的评价指标和影响因素，以及提高抗热震性能的方法。2、（本题5分）详细说明材料的磁性能，如铁磁性、顺磁性和抗磁性等，阐述不同磁性能的特点和产生原理，分析影响材料磁性能的因素及应用。3、（本题5分）详细阐述磁性材料的分类和性能特点，如软磁材料和硬磁材料，分析影响磁性材料性能的因素及应用。三、论述题（本大题共5个小题，共25分)1、（本题5分）深入探讨高分子共混物的相容性改善方法（如添加增容剂、反应共混）对共混物形态和性能的影响。2、（本题5分）论述陶瓷材料的烧结动力学及其影响因素，包括烧结温度、时间和气氛等方面。3、（本题5分）深入探讨材料的失效分析方法和流程，包括宏观观察、微观分析、化学成分检测和力学性能测试等，分析失效原因的判断和预防措施的制定，论述失效分析在产品质量控制和安全评估中的重要性。4、（本题5分）全面论述材料扩散过程中的浓度梯度和温度对扩散速率的影响，以及扩散在材料热处理和表面改性中的应用。5、（本题5分）深入论述材料的拓扑绝缘体的物理特性和应用前景，分析拓扑绝缘体的研究现状和面临的挑战，并探讨在电子器件中的应用。四、计算题（本大题共3个小题，共30分)1、（本题10分）某种高分子材料的泊松比为0.35，在单轴拉伸时，纵向应变达到0.1，计算横向应变。2、（本题10分）某合金的抗拉强