2025年度人工智能芯片设计开发合同样本3篇

20XX专业合同封面COUNTRACTCOVER20XX专业合同封面COUNTRACTCOVER甲方：XXX乙方：XXXPERSONALRESUMERESUME本合同目录一览1.合同双方基本信息1.1.甲方基本信息1.2.乙方基本信息2.项目背景与目标2.1.项目背景2.2.项目目标3.项目范围3.1.设计范围3.2.开发范围3.3.测试范围4.技术要求与规范4.1.技术要求4.2.技术规范5.项目进度安排5.1.项目阶段划分5.2.各阶段时间安排5.3.阶段验收标准6.技术成果交付6.1.设计文档交付6.2.交付6.3.测试报告交付7.质量保证与售后服务7.1.质量保证7.2.售后服务8.知识产权归属8.1.甲方知识产权8.2.乙方知识产权9.费用与支付9.1.项目费用构成9.2.支付方式9.3.付款时间10.违约责任10.1.甲方违约责任10.2.乙方违约责任11.争议解决11.1.争议解决方式11.2.争议解决机构12.合同生效与终止12.1.合同生效条件12.2.合同终止条件13.合同附件13.1.附件一：项目需求说明书13.2.附件二：技术规范书13.3.附件三：费用明细表14.其他约定14.1.保密条款14.2.不可抗力条款14.3.通知与送达条款第一部分：合同如下：1.合同双方基本信息1.1.甲方基本信息1.1.1.甲方名称：科技有限公司1.1.2.甲方地址：省市区路号1.1.3.甲方联系人：1.1.4.甲方联系电话：138000000001.2.乙方基本信息1.2.2.乙方地址：省市区路号1.2.3.乙方联系人：1.2.4.乙方联系电话：139000000002.项目背景与目标2.1.项目背景2.2.项目目标2.2.2.芯片性能达到业界领先水平。2.2.3.芯片功耗控制在合理范围内。3.项目范围3.1.设计范围3.1.1.芯片架构设计3.1.2.硬件电路设计3.1.3.软件算法设计3.2.开发范围3.2.1.芯片版图设计3.2.2.芯片制造工艺选择3.2.3.芯片封装与测试3.3.测试范围3.3.1.芯片功能测试3.3.2.芯片性能测试3.3.3.芯片功耗测试4.技术要求与规范4.1.技术要求4.1.1.芯片核心处理单元性能：达到每秒亿次运算4.1.2.芯片功耗：不超过瓦4.1.3.芯片封装形式：BGA2564.2.技术规范4.2.1.设计规范：遵循IEEE标准4.2.2.测试规范：遵循IEEE标准4.2.3.代码规范：遵循C++编程规范5.项目进度安排5.1.项目阶段划分5.1.1.需求分析与设计阶段5.1.2.芯片设计阶段5.1.3.芯片开发与测试阶段5.1.4.芯片交付与验收阶段5.2.各阶段时间安排5.2.1.需求分析与设计阶段：3个月5.2.2.芯片设计阶段：6个月5.2.3.芯片开发与测试阶段：3个月5.2.4.芯片交付与验收阶段：1个月5.3.阶段验收标准5.3.1.需求分析与设计阶段：完成需求说明书和技术规范书5.3.2.芯片设计阶段：完成芯片设计文档和版图5.3.3.芯片开发与测试阶段：完成芯片封装与测试5.3.4.芯片交付与验收阶段：完成芯片交付和技术支持6.技术成果交付6.1.设计文档交付6.1.1.需求说明书6.1.2.技术规范书6.1.3.芯片设计文档6.2.交付6.2.1.硬件电路设计6.2.2.软件算法设计6.3.测试报告交付6.3.1.芯片功能测试报告6.3.2.芯片性能测试报告6.3.3.芯片功耗测试报告8.知识产权归属8.1.甲方知识产权8.1.1.甲方拥有本项目相关的知识产权，包括但不限于专利权、商标权、著作权等。8.1.2.甲方保证其提供的知识产权合法、有效，不存在任何权利瑕疵。8.2.乙方知识产权8.2.1.乙方在项目过程中产生的知识产权归乙方所有。8.2.2.乙方同意在项目完成后，将相关知识产权无偿转让给甲方。9.费用与支付9.1.项目费用构成9.1.1.设计费用：人民币万元9.1.2.开发费用：人民币万元9.1.3.测试费用：人民币万元9.1.4.其他费用：人民币万元9.2.支付方式9.2.1.乙方在项目启动前，甲方支付设计费用总额的30%作为预付款。9.2.2.项目每个阶段完成后，乙方提交相关成果，甲方根据验收结果支付该阶段费用的60%。9.2.3.项目最终验收合格后，甲方支付剩余的10%作为尾款。9.3.付款时间9.3.1.预付款：项目启动前30日内支付。9.3.2.阶段付款：每个阶段完成后30日内支付。9.3.3.尾款：项目最终验收合格后30日内支付。10.违约责任10.1.甲方违约责任10.1.1.甲方未按时支付费用的，应向乙方支付违约金，违约金为应付款项的%。10.1.2.甲方未按约定提供项目所需资料的，应承担相应的违约责任。10.2.乙方违约责任10.2.2.乙方交付的成果不符合约定的，应承担相应的违约责任，包括但不限于重新设计、修改等。11.争议解决11.1.争议解决方式11.1.1.双方应友好协商解决争议。11.1.2.若协商不成，任何一方均可向合同签订地人民法院提起诉讼。11.2.争议解决机构11.2.1.本合同争议解决机构为省市区人民法院。12.合同生效与终止12.1.合同生效条件12.1.1.双方签字盖章后生效。12.1.2.甲方支付预付款后生效。12.2.合同终止条件12.2.1.项目完成且验收合格后终止。12.2.2.双方协商一致解除合同。12.2.3.因不可抗力导致合同无法履行时，合同自动终止。13.合同附件13.1.附件一：项目需求说明书13.1.1.详细描述项目需求，包括功能、性能、规格等。13.2.附件二：技术规范书13.2.1.规定了项目的技术要求、规范和标准。13.3.附件三：费用明细表13.3.1.列明了项目的各项费用及支付方式。14.其他约定14.1.保密条款14.1.1.双方对本合同内容及项目信息负有保密义务。14.1.2.未经对方同意，不得向任何第三方泄露。14.2.不可抗力条款14.2.1.因自然灾害、政府行为、社会异常事件等不可抗力因素导致合同无法履行时，双方互不承担责任。14.2.2.发生不可抗力事件后，双方应及时通知对方，并采取一切可能的措施减轻损失。14.3.通知与送达条款14.3.1.通知应以书面形式发送，自发送之日起视为送达。14.3.2.通知送达地址为合同双方在合同中指定的地址。第二部分：第三方介入后的修正15.第三方介入15.1.第三方的定义15.1.1.本合同所称第三方，是指除甲方、乙方之外的任何个人、法人或其他组织，包括但不限于中介方、咨询方、技术支持方、知识产权代理方等。15.2.第三方介入的条件15.2.1.第三方介入必须经甲方和乙方书面同意。15.2.2.第三方介入应有助于合同的履行，不损害甲方和乙方的合法权益。15.3.第三方介入的程序15.3.1.甲方或乙方有意引入第三方时，应提前30日书面通知对方。15.3.2.双方应在收到通知后10日内就第三方介入事宜达成一致意见。15.4.第三方的责任15.4.1.第三方应根据合同约定，履行其职责，并承担相应的法律责任。15.4.2.第三方在履行职责过程中，因自身原因导致合同无法履行的，应承担相应的违约责任。16.甲乙方根据本合同有第三方介入时的额外条款16.1.甲方额外条款16.1.1.甲方应确保第三方具备完成项目所需的资质和能力。16.1.2.甲方应监督第三方的工作，确保其按照合同约定履行义务。16.2.乙方额外条款16.2.1.乙方应配合甲方引入的第三方，并提供必要的信息和资源。16.2.2.乙方应接受第三方提供的服务，并对第三方的工作成果负责。17.第三方的责任限额17.1.第三方责任限额17.1.1.第三方因违约行为给甲方或乙方造成的损失，其赔偿责任不超过合同总金额的%。17.1.2.第三方责任限额可根据实际情况进行调整，但需经甲方和乙方书面同意。17.2.甲方责任限额17.2.1.甲方因违约行为给乙方造成的损失，其赔偿责任不超过合同总金额的%。17.2.2.甲方责任限额可根据实际情况进行调整，但需经乙方书面同意。17.3.乙方责任限额17.3.1.乙方因违约行为给甲方造成的损失，其赔偿责任不超过合同总金额的%。17.3.2.乙方责任限额可根据实际情况进行调整，但需经甲方书面同意。18.第三方与其他各方的划分说明18.1.责任划分18.1.1.第三方对甲方和乙方的责任，由其自行承担，甲方和乙方不承担责任。18.1.2.甲方和乙方对第三方的责任，由其自行承担，第三方不承担责任。18.2.义务划分18.2.1.第三方应按照合同约定，履行其对甲方和乙方的义务。18.2.2.甲方和乙方应按照合同约定，履行其对第三方的义务。18.3.权利划分18.3.1.第三方对甲方和乙方的权利，由其自行行使。18.3.2.甲方和乙方对第三方的权利，由其自行行使。18.4.争议解决18.4.1.第三方与甲方或乙方的争议，应通过协商解决；协商不成的，任何一方均可向合同签订地人民法院提起诉讼。18.4.2.甲方和乙方之间的争议，按照本合同原有的争议解决条款执行。第三部分：其他补充性说明和解释说明一：附件列表：1.附件一：项目需求说明书详细描述项目背景、目标、功能需求、性能指标等。要求：内容清晰、结构合理、符合双方需求。2.附件二：技术规范书规定了项目的技术要求、规范和标准，包括硬件、软件、测试等。要求：技术规范详细、准确、可操作性强。3.附件三：费用明细表列明了项目的各项费用，包括设计、开发、测试等。要求：费用明确、合理、易于审核。4.附件四：设计文档包含芯片架构、硬件电路、软件算法等方面的设计文档。要求：文档结构完整、内容详实、符合设计规范。5.附件五：包含芯片硬件电路设计、软件算法设计。要求：代码规范、易于阅读、可维护性强。6.附件六：测试报告包含芯片功能测试、性能测试、功耗测试等报告。要求：测试数据准确、测试结果详实、分析合理。7.附件七：知识产权授权书确认项目相关知识产权的归属及授权情况。要求：授权范围明确、授权期限清晰、权利义务分明。8.附件八：保密协议约定合同双方对项目信息及知识产权的保密义务。要求：保密内容明确、保密期限合理、违约责任清晰。说明二：违约行为及责任认定：1.违约行为1.1.甲方违约行为未按时支付费用未按约定提供项目所需资料未按时完成项目任务交付的成果不符合约定1.2.乙方违约行为未按时完成项目任务交付的成果不符合约定未按时提供技术支持未经授权泄露项目信息1.3.第三方违约行为未按约定履行职责因自身原因导致合同无法履行2.责任认定标准2.1.甲方违约责任未按时支付费用：支付违约金，违约金为应付款项的%。未按约定提供项目所需资料：承担相应的违约责任，包括但不限于重新设计、修改等。2.2.乙方违约责任交付的成果不符合约定：承担相应的违约责任，包括但不限于重新设计、修改等。未按时提供技术支持：支付违约金，违约金为应支持费用的一倍。未经授权泄露项目信息：承担相应的违约责任，包括但不限于赔偿损失、承担法律责任等。2.3.第三方违约责任未按约定履行职责：承担相应的违约责任，包括但不限于赔偿损失、承担法律责任等。3.违约行为示例说明3.1.甲方未按时支付设计费用，导致乙方无法继续进行项目开发。3.2.乙方交付的芯片性能测试报告不符合约定，导致甲方无法验收项目成果。3.3.第三方在提供技术支持过程中，因操作失误导致芯片设计文件损坏，需要重新设计。全文完。合同目录第一章合同基本信息1.1合同编号1.2合同名称1.3合同签订日期1.4合同签订地点1.5合同双方基本信息1.6合同期限第二章项目背景与目标2.1项目背景2.2项目目标2.3技术指标要求3.1设计开发任务3.2设计开发流程3.3技术路线与方案3.4技术规范与标准第四章技术交付物与成果4.1技术交付物清单4.2技术成果验收标准4.3技术成果交付时间第五章知识产权归属5.1知识产权归属原则5.2专利申请与归属5.3软件著作权与归属第六章质量保证与验收6.1质量保证要求6.2质量验收标准6.3质量验收流程第七章风险管理与责任7.1风险识别与评估7.2风险防范措施7.3责任追究与赔偿第八章合同款项与支付8.1合同款项总额8.2支付方式8.3支付时间节点8.4支付条件第九章合同变更与解除9.1合同变更条件9.2合同解除条件9.3合同变更与解除程序第十章违约责任与争议解决10.1违约责任承担10.2争议解决方式10.3争议解决机构第十一章合同终止与清算11.1合同终止条件11.2合同清算程序11.3合同终止后事项处理第十二章合同附件12.1技术方案附件12.2验收标准附件12.3其他相关附件第十三章合同签署与生效13.1合同签署13.2合同生效条件13.3合同生效日期第十四章其他约定14.1通知与送达14.2不可抗力14.3合同解释与适用法律14.4合同份数与保管合同编号_________第一章合同基本信息1.1合同编号：_______1.3合同签订日期：_______1.4合同签订地点：_______1.5合同双方基本信息：1.5.1甲方（委托方）：名称：地址：联系人：联系电话：1.5.2乙方（承包方）：名称：地址：联系人：联系电话：1.6合同期限：自_______至_______第二章项目背景与目标2.1项目背景：_______2.2项目目标：_______2.3技术指标要求：性能指标：稳定性指标：可靠性指标：3.1设计开发任务：芯片架构设计：芯片电路设计：芯片验证与测试：3.2设计开发流程：需求分析：设计方案制定：详细设计：验证与测试：产品交付：3.3技术路线与方案：_______3.4技术规范与标准：_______第四章技术交付物与成果4.1技术交付物清单：设计文档：电路图：测试报告：其他相关文件：4.2技术成果验收标准：功能测试：性能测试：稳定性与可靠性测试：4.3技术成果交付时间：_______第五章知识产权归属5.1知识产权归属原则：_______5.2专利申请与归属：_______5.3软件著作权与归属：_______第六章质量保证与验收6.1质量保证要求：_______6.2质量验收标准：_______6.3质量验收流程：_______第七章风险管理与责任7.1风险识别与评估：_______7.2风险防范措施：_______7.3责任追究与赔偿：7.3.1甲方责任：7.3.2乙方责任：第八章合同款项与支付8.1合同款项总额：_______元8.2支付方式：8.2.1首付款：合同总额的_______%，于合同签订后_______日内支付。8.2.2进度款：根据项目进度分期支付，具体支付比例和节点由双方另行协商确定。8.2.3验收款：项目验收合格后支付合同总额的_______%，于验收合格后_______日内支付。8.3支付时间节点：_______8.4支付条件：_______第九章合同变更与解除9.1合同变更条件：_______9.2合同解除条件：9.2.1甲方解除合同的条件：9.2.2乙方解除合同的条件：9.3合同变更与解除程序：_______第十章违约责任与争议解决10.1违约责任承担：_______10.2争议解决方式：_______10.3争议解决机构：_______第十一章合同终止与清算11.1合同终止条件：_______11.2合同清算程序：_______11.3合同终止后事项处理：_______第十二章合同附件12.1技术方案附件：_______12.2验收标准附件：_______12.3其他相关附件：_______第十三章合同签署与生效13.1合同签署：本合同一式_______份，甲乙双方各执_______份，自双方签字盖章之日起生效。13.2合同生效条件：_______13.3合同生效日期：_______第十四章其他约定14.1.1甲方：_______14.1.2乙方：_______14.2不可抗力：因不可抗力导致合同无法履行时，双方应协商解决，必要时可解除合同。14.3合同解释与适用法律：本合同的解释和适用应遵循中华人民共和国法律。14.4合同份数与保管：本合同一式_______份，甲乙双方各执_______份，各份具有同等法律效力。甲方（盖章）：________________________乙方（盖章）：________________________甲方代表（签字）：_____________________乙方代表（签字）：_____________________签订日期：________________________签订地点：________________________多方为主导时的，附件条款及说明一、当甲方为主导时，增加的多项条款及说明：1.1甲方主导项目决策：1.1.1甲方负责项目的整体决策，包括技术路线、设计规范、验收标准等。1.1.2甲方有权对乙方的技术方案进行审核，并提出修改意见。1.2甲方提供资源：1.2.1甲方应向乙方提供项目所需的必要资源，包括技术资料、测试设备等。1.2.2甲方应确保所提供资源的质量符合项目要求。1.3甲方监督与控制：1.3.1甲方有权对乙方的项目进度进行监督，确保项目按计划进行。1.3.2甲方有权对乙方的项目质量进行控制，确保项目成果符合要求。1.4甲方验收标准：1.4.1甲方应制定详细的验收标准，包括功能、性能、稳定性等方面。1.4.2乙方应按照甲方提供的验收标准进行项目验收。1.5甲方支付条件：1.5.1甲方应在乙方完成每个阶段任务后，按照合同约定支付相应款项。1.5.2甲方有权对乙方的阶段性成果进行审核，确认无误后支付款项。二、当乙方为主导时，增加的多项条款及说明：2.1乙方主导技术设计：2.1.1乙方负责项目的整体技术设计，包括芯片架构、电路设计等。2.1.2乙方有权对甲方提供的技术资料进行修改和完善。2.2乙方提供技术支持：2.2.1乙方应向甲方提供项目所需的技术支持，包括技术培训、问题解答等。2.2.2乙方应确保提供的技术支持满足甲方需求。2.3乙方进度管理：2.3.1乙方应制定详细的项目进度计划，并及时向甲方汇报进度。2.3.2乙方应确保项目按计划完成，如有延误，应向甲方说明原因并采取措施。2.4乙方质量保证：2.4.1乙方应确保项目成果的质量，对验收不合格的部分进行返工。2.4.2乙方应提供项目质量保证书，确保项目成果符合合同要求。2.5乙方支付条件：2.5.1乙方应在甲方支付款项后，按照合同约定完成相应阶段的工作。2.5.2乙方有权对甲方提供的资源进行审核，确认无误后开始工作。三、当有第三方中介时，增加的多项条款及说明：3.1第三方中介职责：3.1.1第三方中介负责对项目的整体进度、质量、技术等方面进行监督。3.1.2第三方中介有权对甲方和乙方的工作进行评估，并提出改进建议。3.2第三方中介费用：3.2.1第三方中介费用由甲方和乙方按比例承担。3.2.2第三方中介费用支付方式及时间由双方另行协商确定。3.3第三方中介报告：3.3.1第三方中介应定期向甲方和乙方提交项目监督报告。3.3.2第三方中介报告应包括项目进度、质量、技术等方面的评估结果。3.4第三方中介更换：3.4.1如第三方中介无法履行职责或出现严重失误，甲方和乙方有权更换第三方中介。3.4.2更换第三方中介的流程及费用由双方另行协商确定。3.5第三方中介保密：3.5.1第三方中介应对项目信息保密，不得向任何第三方泄露。3.5.2第三方中介违反保密义务的，应承担相应的法律责任。附件及其他补充说明一、附件列表：1.技术方案附件2.验收标准附件3.项目进度计划4.第三方中介资质证明5.甲方提供的资源清单6.乙方设计文档7.乙方测试报告8.第三方中介监督报告9.付款凭证10.其他相关文件二、违约行为及认定：1.违约行为：甲方违约：未按时支付合同款项提供的资源不符合要求未履行监督和控制职责乙方违约：未按时完成设计开发任务提交的成果不符合验收标准未履行质量保证义务第三方中介违约：未履行监督职责报告内容虚假或失实2.违约行为的认定：违约行为的认定应以合同条款和实际情况为依据。甲方和乙方应共同确认违约行为的存在和性质。三、法律名词及解释：1.合同：指双方或多方之间达成的具有法律约束力的协议。2.知识产权：指对智力成果享有的专有权利，包括专利权、著作权、商标权等。3.不可抗力：指不能预见、不能避免并不能克服的客观情况，如自然灾害、战争等。4.违约责任：指违约方因违反合同约定而应承担的法律责任。5.争议解决：指解决合同履行过程中发生的争议的方法，如协商、调解、仲裁、诉讼等。四、执行中遇到的问题及解决办法：1.问题：甲方未按时支付款项。解决办法：甲方应按照合同约定支付款项，如逾期支付，应支付违约金。2.问题：乙方未按时完成设计开发任务。解决办法：乙方应按计划推进项目进度，如延误，应向甲方说明原因并采取措施。3.问题：第三方中介报告不客观。解决办法：双方应共同确认第三方中介的资质和能力，确保报告的客观性。五、所有应用场景：1.甲方为政府或企业，乙方为芯片设计开发公司。2.甲方为科研机构，乙方为科研人员或团队。3.第三方中介为独立第三方机构，负责项目监督。全文完。合同编号_________一、合同主体1.甲方（委托方）：名称：____________________地址：____________________联系人：__________________联系电话：__________________2.乙方（承建方）：名称：____________________地址：____________________联系人：__________________联系电话：__________________二、合同前言2.1背景：2.2目的：三、定义与解释3.1专业术语：（2）设计开发：指乙方根据甲方需求，进行芯片架构设计、硬件设计、软件设计、验证测试等一系列工作。3.2关键词解释：（1）委托方：甲方，即本合同的甲方。（2）承建方：乙方，即本合同的乙方。（3）项目周期：指从合同签订之日起至项目验收合格之日止的期限。四、权利与义务4.1甲方的权利和义务：（2）甲方应向乙方提供必要的项目资料、技术支持等，确保乙方顺利开展设计开发工作。（3）甲方应按照合同约定支付乙方设计开发费用。4.2乙方的权利和义务：（2）乙方应确保设计开发的芯片具有先进性、实用性、可靠性。（3）乙方应按照合同约定，向甲方提供设计开发过程中的技术文档、测试报告等。五、履行条款5.1合同履行时间：本合同项目周期为____个月，自合同签订之日起计算。5.2合同履行地点：设计开发工作地点：____________________5.3合同履行方式：（1）进行芯片架构设计，确定芯片功能、性能指标。（2）进行硬件设计，包括电路设计、版图设计等。（3）进行软件设计，包括算法实现、驱动程序开发等。（4）进行验证测试，确保芯片功能、性能满足要求。六、合同的生效和终止6.1生效条件：本合同自甲乙双方签字盖章之日起生效。6.2终止条件：（1）合同履行完毕，甲方验收合格。（2）因不可抗力导致合同无法履行。（3）甲乙双方协商一致，决定终止合同。6.3终止程序：（1）甲乙双方协商一致，签订终止合同协议。（2）终止合同协议经甲乙双方签字盖章后生效。6.4终止后果：（1）合同终止后，乙方应向甲方提交项目成果及相关资料。（2）合同终止后，甲乙双方应按照合同约定，办理结算手续。（3）合同终止后，甲乙双方不再承担合同约定的权利、义务。七、费用与支付7.1费用构成：（2）知识产权费用：包括但不限于专利申请费用、商标注册费用等。（3）测试验证费用：用于支付芯片测试验证过程中的相关费用。（4）其他费用：包括但不限于差旅费、资料费、通信费等。7.2支付方式：（1）甲方应按照合同约定的时间和金额，通过银行转账方式向乙方支付设计开发费用。（2）知识产权费用和测试验证费用，甲方应在相关事项完成后的一定期限内支付。7.3支付时间：（1）设计开发费用：分阶段支付，具体支付节点如下：a.阶段一：合同签订后5个工作日内，支付设计开发费用的20%。b.阶段二：完成芯片架构设计后，支付设计开发费用的30%。c.阶段三：完成硬件设计和软件设计后，支付设计开发费用的30%。d.阶段四：完成测试验证并通过验收后，支付设计开发费用的20%。（2）知识产权费用和测试验证费用：在相关事项完成后的一定期限内支付。7.4支付条款：（1）甲方应在支付前向乙方提供支付凭证，乙方应在收到支付凭证后的一定期限内确认收到款项。（2）甲方应在支付款项的同时，向乙方提供相应的发票或收据。八、违约责任8.1甲方违约：（1）甲方未按时支付费用的，应向乙方支付违约金，违约金按未支付金额的_____%计算。（2）甲方未按合同约定提供必要资料或技术支持的，应承担相应的责任，包括但不限于赔偿乙方因此造成的损失。8.2乙方违约：（2）乙方未能达到合同约定的芯片性能指标的，应承担相应的责任，包括但不限于重新设计开发或赔偿甲方损失。8.3赔偿金额和方式：（1）违约金的具体金额由双方协商确定。（2）赔偿金额的支付方式与费用支付方式相同。九、保密条款9.1保密内容：（1）本合同涉及的技术秘密、商业秘密。（2）甲方和乙方在合同履行过程中知悉的对方商业秘密。9.2保密期限：自合同签订之日起____年。9.3保密履行方式：（1）双方应采取合理的保密措施，防止保密信息的泄露。（2）未经对方同意，不得向任何第三方泄露保密信息。十、不可抗力10.1不可抗力定义：不可抗力是指不能预见、不能避免并不能克服的客观情况，如自然灾害、战争、政府行为等。10.2不可抗力事件：（1）自然灾害：地震、洪水、台风等。（2）战争：军事冲突、战争状态等。（3）政府行为：政府政策、法律、法规的变化等。10.3不可抗力发生时的责任和义务：（1）不可抗力发生时，双方应及时通知对方。（2）因不可抗力导致合同无法履行的，双方应协商解决。10.4不可抗力实例：地震、洪水、战争、政府政策调整等。十一、争议解决11.1协商解决：双方应友好协商解决合同履行过程中产生的争议。11.2调解、仲裁或诉讼：协商不成的，任何一方均可向合同签订地人民法院提起诉讼，或向合同签订地仲裁委员会申请仲裁。十二、合同的转让12.1转让规定：未经对方同意，任何一方不得将合同权利和义务全部或部分转让给第三方。12.2不得转让的情形：（1）合同涉及的技术秘密、商业秘密。（2）合同履行过程中的特殊权利和义务。十三、权利的保留13.1权力保留：（2）乙方在合同履行过程中产生的知识产权归乙方所有。13.2特殊权力保留：（1）甲方保留在合同履行过程中对设计开发工作提出合理要求的权利。（2）乙方保留在合同履行过程中对技术问题进行解释和说明的权利。十四、合同的修改和补充14.1修改和补充程序：（1）合同的修改和补充应经甲乙双方协商一致。（2）修改和补充的内容应以书面形式作出，并由双方签字盖章。14.2修改和补充效力：（1）经甲乙双方签字盖章的修改和补充内容与本合同具有同等法律效力。（2）修改和补充内容自签字盖章之日起生效。十五、协助与配合15.1相互协作事项：（1）甲方应积极配合乙方进行设计开发工作。（2）乙方应按照甲方要求，及时提供设计开发所需的资料和信息。15.2协作与配合方式：（1）双方应定期召开会议，讨论项目进展和问题。（2）双方应通过电子邮件、电话等方式保持沟通。十六、其他条款16.1法律适用：本合同适用中华人民共和国法律。16.2合同的完整性和独立性：16.3增减条款：任何增减条款均需经甲乙双方协商一致，并以书面形式作出。十七、签字、日期、盖章甲方（委托方）：签字：____________________日期：____________________盖章：____________________乙方（承建方）：签字：____________________日期：____________________盖章：____________________附件及其他说明解释一、附件列表：1.甲方提供的项目背景资料和技术要求。2.乙方提交的设计开发计划书。3.设计开发过程中的技术文档和测试报告。4.知识产权费用支付凭证。5.测试验证费用支付凭证。6.不可抗力事件证明文件。7.合同修改和补充协议。8.协议双方签字盖章的确认文件。二、违约行为及认定：1.甲方违约：未按时支付费用的，认定为违约行为。未按合同约定提供必要资料或技术支持的，认定为违约行为。2.乙方违约：未按时完成设计开发任务的，认定为违约行为。未达到合同约定的芯片性能指标的，认定为违约行为。3.违约行为的认定：违约行为应在合同履行过