半导体材料研发生产合作协议

半导体材料研发生产合作协议合同编号：__________甲方（以下简称“甲方”）：乙方（以下简称“乙方”）：鉴于甲方具备半导体材料的研发生产能力，乙方对甲方研发生产的半导体材料有采购需求，双方本着平等、自愿、公平、诚信的原则，就半导体材料研发生产达成如下合作协议：第一章合作宗旨1.1甲方承诺向乙方提供高品质的半导体材料，满足乙方的采购需求。1.2乙方承诺按照约定的数量、质量、价格和交货期限向甲方采购半导体材料。第二章合作内容2.1甲方负责半导体材料的研发和生产，保证产品符合国家标准和乙方要求。2.2乙方根据自身需求，向甲方提出半导体材料的采购订单。2.3甲方按照订单要求，按时完成半导体材料的研发和生产。2.4乙方按照约定的时间、地点接收甲方交付的半导体材料。第三章质量保证3.1甲方保证所提供的半导体材料符合国家标准和乙方要求，对产品质量负责。3.2乙方有权对甲方提供的半导体材料进行抽检，如不符合约定质量标准，有权要求退货或更换。3.3甲方在接到乙方质量反馈后，应在3个工作日内进行处理，并采取有效措施予以改进。第四章价格及支付4.1双方根据市场价格和乙方需求，协商确定半导体材料的采购价格。4.2乙方在收到甲方开具的发票后，按照约定的付款方式及时支付货款。4.3甲方应在收到乙方货款后，按照约定的时间、地点交付半导体材料。第五章违约责任5.1任何一方违反本协议的约定，导致合同无法履行，应承担违约责任。5.2甲方未能按照约定时间、数量、质量交付半导体材料，乙方有权要求甲方支付违约金，违约金为未履行部分货款的10%。5.3乙方未能按照约定时间支付货款，甲方有权要求乙方支付违约金，违约金为未支付部分的1%。5.4双方因不可抗力因素导致无法履行本协议，互不承担违约责任。第六章交付及验收6.1甲方应按照乙方提供的交货日期按时交付半导体材料，交付地点为乙方指定的仓库。6.2乙方应在接收半导体材料后，按照双方约定的验收标准及时进行验收。6.3验收合格后，乙方应在验收合格报告上签字确认，并按照约定支付货款。6.4如乙方对交付的半导体材料有异议，应在验收期内提出，并书面通知甲方，甲方应在接到通知后5个工作日内予以解决。6.5若乙方未能在验收期内提出异议，视为乙方已认可半导体材料的交付及质量。第七章包装及运输7.1甲方应保证半导体材料的包装符合国家相关规定，保证运输过程中的安全。7.2甲方负责安排运输，保证半导体材料按时送达乙方指定的地点。7.3运输费用由双方协商承担，除非双方另有约定。7.4乙方应对运输途中的货物损失承担责任，除非损失由甲方原因造成。第八章保密条款8.1双方在合作过程中所获悉的对方商业秘密、技术秘密等保密信息，应予以严格保密。8.2保密期限自本协议签订之日起算，至协议终止或履行完毕之日止。8.3双方应对保密信息采取合理的保密措施，防止信息泄露。8.4未经对方书面同意，任何一方不得向第三方披露对方的保密信息。第九章争议解决9.1双方在履行本协议过程中发生的争议，应首先通过友好协商解决。9.2若协商不成，任何一方均有权向合同签订地的人民法院提起诉讼。9.3争议解决期间，除争议部分外，双方应继续履行本协议的其他条款。第十章协议的修改与终止10.1本协议经双方签字盖章后生效，任何一方不得单方面修改或终止本协议。10.2如双方同意修改或终止本协议，应书面签署修改或终止协议。10.3本协议终止后，双方仍需遵守本协议的保密条款。10.4本协议未尽事宜，双方可另行签订补充协议，补充协议与本协议具有同等法律效力。第十一章违约赔偿11.1任何一方违反本协议的约定，导致合同无法履行，应向守约方支付违约赔偿金。11.2违约赔偿金应根据违约行为的严重程度和给对方造成的损失计算，最高不超过合同总金额的20%。11.3甲方若未按约定提供合格的半导体材料，乙方有权要求甲方支付因违约导致的直接损失赔偿金。11.4乙方若未按约定支付货款，甲方有权要求乙方支付延期支付的利息损失赔偿金。第十二章不可抗力12.1若因不可抗力因素导致一方无法履行本协议，受影响的一方应及时通知对方，并采取合理措施减轻不可抗力的影响。12.2不可抗力事件包括但不限于自然灾害、行为、战争、停工等。12.3因不可抗力导致无法履行协议的一方，应在不可抗力结束后尽快恢复履行协议。12.4不可抗力事件持续超过30日，双方有权协商解除本协议，互不承担违约责任。第十三章合作期限13.1本协议的合作期限自签订之日起算，为期____年。13.2合作期满后，双方如愿意继续合作，应提前3个月协商签订新的合作协议。13.3在合作期限内，如双方均同意提前终止合作，应书面签署终止协议。13.4合作期满或提前终止后，双方应按照本协议的约定处理未了事宜。第十四章一般条款14.1本协议的任何修改、补充均应以书面形式作出，并由双方授权代表签字。14.2本协议的签订、履行、解释及争议解决均适用中华人民共和国法律。14.3本协议一式两份，甲乙双方各执一份，具有同等法律效力。14.4本协议的附件为本协议不可分割的一部分，与本协议具有同等法律效力。第十五章附件15.1附件一：半导体材料技术规格书15.2附件二：质量验收标准15.3附件三：保密协议15.4附