PCB设计技术作业指导书

PCB设计技术作业指导书TOC\o"1-2"\h\u29159第一章PCB设计基础 3152671.1PCB概述 3247651.2PCB设计流程 3128521.2.1需求分析 3257101.2.2原理图设计 3243371.2.3元件封装 3275551.2.4布局布线 4325531.2.5设计规则检查 4196681.2.6gerber文件 4284971.2.7生产与测试 4145451.3PCB常用术语 438711.3.1线宽 4252701.3.2线间距 4224251.3.3层数 442041.3.4via 4113131.3.5DRC 482151.3.6热焊盘 5248191.3.7丝印 512843第二章PCB设计软件操作 517392.1设计软件的选择 5258572.2设计软件的基本操作 5223472.3设计软件的高级功能 613849第三章原理图设计 690553.1原理图设计规范 6323673.1.1设计原则 612223.1.2设计要求 6272863.2原理图绘制技巧 7205693.2.1绘制工具选择 752273.2.2绘制步骤 7305503.2.3绘制注意事项 7214073.3原理图检查与修改 7144203.3.1检查内容 7172683.3.2修改方法 717548第四章PCB布局设计 8121124.1PCB布局原则 8257424.2PCB布局技巧 8258904.3布局后的检查与优化 816301第五章PCB布线设计 991275.1PCB布线规则 9173055.1.1基本原则 9194695.1.2布线规则 9220235.2PCB布线技巧 10311155.2.1布线前的准备工作 1021325.2.2布线技巧 10304425.3布线后的检查与优化 1014135.3.1检查项目 1023175.3.2优化策略 1029978第六章PCB信号完整性分析 11325036.1信号完整性概述 1185786.2信号完整性分析工具 11150856.3信号完整性优化措施 1126425第七章PCB电源与地设计 12178187.1电源设计原则 12230037.1.1保证电源稳定可靠 12172487.1.2分散电源分区 12139907.1.3优化电源路径 1295407.2地设计原则 13144087.2.1保证地平面完整性 13312487.2.2地形设计 13158557.2.3优化地线布局 13106527.3电源与地设计技巧 1320287.3.1合理选择电源和地平面布局 13295417.3.2优化电源和地线走向 1477927.3.3采用去耦电容滤波 144826第八章PCB散热设计 14233388.1散热设计原则 14161318.2散热元件的选择 1453228.3散热设计技巧 1510352第九章PCB加工与生产 1591479.1PCB加工工艺 15285649.1.1基板材料准备 15290739.1.2制版 1679209.1.3打孔 1643499.1.4表面处理 16204239.2PCB生产流程 1626299.2.1设计输入 1654189.2.2生产准备 16103829.2.3制版 16267769.2.4打孔 16139569.2.5表面处理 16277969.2.6组装 17197389.2.7测试 17155719.2.8包装 17116459.3PCB质量检测 172409.3.1基板检测 17100979.3.2制版检测 17240199.3.3打孔检测 17224409.3.4表面处理检测 178089.3.5组装检测 1796939.3.6功能测试 1715760第十章PCB设计经验与技巧 172680510.1PCB设计常见问题 173161310.1.1布局问题 17145810.1.2走线问题 172504910.1.3电源问题 182195410.2PCB设计注意事项 181404810.2.1布局注意事项 18695010.2.2走线注意事项 182377310.2.3电源注意事项 183169610.3PCB设计技巧总结 18第一章PCB设计基础1.1PCB概述PCB（PrintedCircuitBoard，印制电路板）是电子设备中不可或缺的组成部分，其主要功能是为电子元件提供连接和支撑。PCB通过将导电材料印刷在绝缘基板上，形成导电图案，从而实现电子元件之间的电路连接。PCB具有体积小、重量轻、可靠性高、便于批量生产等优点，被广泛应用于各类电子设备中。1.2PCB设计流程PCB设计流程主要包括以下几个步骤：1.2.1需求分析在开始设计PCB之前，首先要明确电子系统的功能需求、功能指标、成本预算等，为后续设计提供依据。1.2.2原理图设计原理图设计是PCB设计的基础，需要根据需求分析结果，使用专业的电路设计软件（如AltiumDesigner、Eagle等）绘制原理图。原理图应包含所有电子元件及其相互之间的连接关系。1.2.3元件封装元件封装是指将电子元件的实物形状、尺寸、引脚分布等信息转换成软件能识别的图形。在设计PCB时，需要为原理图中的每个元件分配相应的封装。1.2.4布局布线布局布线是将原理图中的元件封装按照一定的规则放置在PCB板上，并连接它们的引脚。布局布线要考虑电磁兼容、热分布、信号完整性等因素。1.2.5设计规则检查在布局布线完成后，需要对PCB设计进行检查，保证符合设计规则。设计规则检查包括电气规则检查、设计约束检查等。1.2.6gerber文件gerber文件是PCB生产过程中所需的文件格式。在设计完成后，需要将PCB设计转换成gerber文件，以便生产厂商进行生产。1.2.7生产与测试将gerber文件提交给PCB生产厂家，进行生产。生产完成后，需要对PCB进行测试，保证其功能符合设计要求。1.3PCB常用术语1.3.1线宽线宽是指PCB上导电图案的宽度，通常以毫米为单位。线宽影响PCB的电气功能和加工难度。1.3.2线间距线间距是指PCB上相邻导电图案之间的距离，通常以毫米为单位。线间距越小，PCB的集成度越高，但加工难度也越大。1.3.3层数层数是指PCB的层数，包括顶层、底层和中间层。层数越多，PCB的功能越高，但成本也越高。1.3.4viavia（过孔）是连接PCB顶层和底层导电图案的孔洞。via分为通孔via和盲孔via两种。1.3.5DRCDRC（DesignRuleCheck，设计规则检查）是检查PCB设计是否符合设计规则的过程。1.3.6热焊盘热焊盘是指用于连接PCB和发热元件（如功率管、稳压器等）的焊盘。热焊盘有助于提高PCB的散热功能。1.3.7丝印丝印是指在PCB表面印刷的文字、符号和图案，用于标识元件位置、型号等信息。第二章PCB设计软件操作2.1设计软件的选择在进行PCB设计时，选择一款合适的设计软件。目前市面上主流的PCB设计软件有AltiumDesigner、Cadence、Eagle、KiCad等。以下是关于这些软件的简要介绍，以帮助设计者做出合适的选择。（1）AltiumDesigner：这是一款功能强大的PCB设计软件，具有直观的界面和丰富的功能。它支持原理图绘制、PCB布局、仿真、信号完整性分析等，适用于各种规模的设计项目。（2）Cadence：Cadence是一款高端的PCB设计软件，主要用于大型企业。它具有强大的设计能力和丰富的功能，但操作较为复杂。（3）Eagle：这是一款易于上手、功能较为全面的PCB设计软件。它支持原理图绘制、PCB布局、Gerber文件等，适用于初学者和中小型企业。（4）KiCad：这是一款开源的PCB设计软件，具有免费、开源的特点。虽然功能相对较弱，但对于初学者和预算有限的设计者来说，是一个不错的选择。设计者在选择设计软件时，应综合考虑项目需求、个人熟练程度、成本等因素。2.2设计软件的基本操作以下是设计软件的基本操作，以AltiumDesigner为例：（1）建立项目：在AltiumDesigner中，首先需要建立一个新的项目，以便管理原理图、PCB文件等。（2）绘制原理图：在原理图编辑器中，添加元件、连接线路、设置元件属性等。（3）网表：原理图绘制完成后，网表，以便进行PCB布局。（4）PCB布局：在PCB编辑器中，导入网表，进行元件布局、布线、设置约束等。（5）Gerber文件：PCB布局完成后，Gerber文件，以便进行生产。2.3设计软件的高级功能以下是一些设计软件的高级功能，以提高设计质量和效率：（1）仿真分析：利用设计软件的仿真功能，对电路进行功能分析，如信号完整性分析、电源完整性分析等。（2）设计规则检查（DRC）：通过DRC功能，检查设计中可能存在的问题，保证设计符合生产要求。（3）交互式布线：利用设计软件的交互式布线功能，快速完成复杂布线。（4）信号完整性分析：对高速信号进行信号完整性分析，以保证信号质量。（5）电源完整性分析：对电源网络进行电源完整性分析，保证电源稳定。（6）三维视图：利用设计软件的三维视图功能，检查元件布局和布线是否合理。（7）资料库管理：设计软件通常具有资料库管理功能，方便设计者查找和管理元件、原理图、PCB等资料。（8）版本控制：设计软件支持版本控制功能，便于团队协作和设计过程管理。第三章原理图设计3.1原理图设计规范3.1.1设计原则在设计原理图时，应遵循以下原则：（1）简洁明了：原理图应简洁明了，避免不必要的复杂度，便于理解和维护。（2）统一标准：遵循国家及行业标准，保证设计的一致性和可靠性。（3）层次分明：按照功能模块划分原理图，使层次清晰，便于查找和修改。（4）预留空间：在设计原理图时，预留一定的空间，方便后续的修改和扩展。3.1.2设计要求以下为原理图设计的基本要求：（1）符号标准：使用标准的电子元件符号，保证符号与实际元件一致。（2）连线清晰：连线应清晰明了，避免交叉和重叠，保证信号流向正确。（3）文字标注：对关键元件和信号进行文字标注，便于理解和查找。（4）参数标注：对元件的参数进行标注，保证原理图的完整性。3.2原理图绘制技巧3.2.1绘制工具选择选择合适的原理图绘制工具，如AltiumDesigner、Cadence等，以提高设计效率。3.2.2绘制步骤绘制原理图时，可按照以下步骤进行：（1）创建新项目：创建一个新的原理图项目，便于管理。（2）绘制原理图框架：根据设计要求，绘制原理图的框架，包括元件、连线等。（3）添加元件：根据设计需求，添加所需的元件，并设置元件参数。（4）连线：根据信号流向，将元件之间的连线绘制清晰。（5）调整布局：调整元件布局，使原理图美观、易读。3.2.3绘制注意事项（1）避免走线过长：走线应尽量短，减少信号延迟和干扰。（2）避免走线交叉：走线尽量避免交叉，以免影响信号完整性。（3）保持一致性：在绘制过程中，保持元件符号、连线样式等的一致性。3.3原理图检查与修改3.3.1检查内容完成原理图绘制后，应对以下内容进行检查：（1）符号一致性：检查元件符号是否与实际元件一致。（2）连线正确性：检查连线是否正确，信号流向是否合理。（3）参数完整性：检查元件参数是否完整，包括型号、规格等。（4）文字标注准确性：检查文字标注是否准确，包括元件名称、参数等。3.3.2修改方法针对检查出的问题，进行以下修改：（1）修改符号：对不一致的元件符号进行修改，保证符号正确。（2）调整连线：对错误的连线进行调整，保证信号流向正确。（3）补充参数：对缺失的元件参数进行补充，保证原理图的完整性。（4）修正文字标注：对错误的文字标注进行修正，保证标注准确。第四章PCB布局设计4.1PCB布局原则在进行PCB布局设计时，应遵循以下原则：（1）保证电路功能的实现：布局设计应满足电路的功能需求，保证各元件之间的连接正确无误。（2）提高电路可靠性：布局设计应充分考虑电磁兼容性、热分布、抗干扰等因素，以提高电路的可靠性。（3）减小尺寸和重量：在满足功能要求的前提下，尽量减小PCB的尺寸和重量，降低生产成本。（4）便于生产和维修：布局设计应便于生产过程中的焊接、调试和维修。（5）美观性：布局设计应追求美观、整洁，提高产品的外观质量。4.2PCB布局技巧以下是一些常用的PCB布局技巧：（1）按照信号流向进行布局：将模拟信号、数字信号和电源等不同类型的信号分开布局，有利于减少信号干扰。（2）相邻元件布局：将功能相近的元件布局在一起，有利于缩短信号路径，提高电路功能。（3）避免90度弯角：在布线时，尽量避免使用90度弯角，以减小信号反射和干扰。（4）合理设置电源和地线：电源和地线应布局在PCB的两侧，有利于降低电源噪声和地线干扰。（5）预留测试点：在关键位置设置测试点，便于生产过程中的调试和维修。4.3布局后的检查与优化布局完成后，需要进行以下检查与优化：（1）检查元件间距：保证元件间距符合生产要求，避免因间距过小导致焊接困难。（2）检查信号路径：检查信号路径是否合理，避免信号干扰和反射。（3）检查电源和地线：保证电源和地线布局合理，降低电源噪声和地线干扰。（4）检查测试点：检查测试点设置是否合理，保证测试方便。（5）检查整体美观性：对整体布局进行审美评价，必要时进行调整。（6）进行DRC检查：使用DRC（DesignRuleCheck）工具检查布局是否符合设计规则，对不符合规则的地方进行修改。（7）与电路原理图进行对比：保证布局与电路原理图一致，避免遗漏或错误。通过以上检查与优化，可以使PCB布局更加合理、可靠，为后续的布线设计打下良好的基础。第五章PCB布线设计5.1PCB布线规则5.1.1基本原则在进行PCB布线设计时，应遵循以下基本原则：（1）保证信号完整性和电磁兼容性，避免信号干扰；（2）减少布线长度，提高布线效率；（3）合理安排布线层次，降低布线难度；（4）考虑到生产加工和测试的便利性。5.1.2布线规则以下为常见的PCB布线规则：（1）平行布线规则：平行布线可降低信号干扰，提高信号完整性。布线时应尽量使信号线平行布设，避免交叉；（2）最短路径规则：在满足信号完整性的前提下，选择最短路径进行布线，以减少信号延迟和功耗；（3）等长布线规则：对于高速信号线，采用等长布线，以减小信号延时差；（4）地形跟随规则：在布线过程中，尽量使信号线沿地形布设，避免信号线过长或过短；（5）分层布线规则：根据信号类型和特性，合理分层布线，提高布线效率和信号完整性。5.2PCB布线技巧5.2.1布线前的准备工作在进行PCB布线前，需做好以下准备工作：（1）分析电路原理图，了解各元件之间的连接关系；（2）确定布线顺序，先布设关键信号线，再布设普通信号线；（3）合理划分布线区域，预留测试点。5.2.2布线技巧以下为常用的PCB布线技巧：（1）45°布线：采用45°布线，有利于减小信号干扰，提高信号完整性；（2）走线拐角处理：走线拐角应采用圆弧或斜角处理，避免直角拐角；（3）信号线间距：合理设置信号线间距，避免信号干扰；（4）地形跟随：在布线过程中，尽量使信号线沿地形布设，避免信号线过长或过短；（5）电源和地线处理：电源和地线应单独布线，并保持一定的间距，以提高电磁兼容性。5.3布线后的检查与优化5.3.1检查项目布线完成后，应对以下项目进行检查：（1）信号完整性：检查信号线是否满足信号完整性的要求；（2）电磁兼容性：检查布线是否满足电磁兼容性的要求；（3）布线长度：检查布线长度是否符合最短路径规则；（4）等长布线：检查高速信号线是否采用等长布线；（5）地形跟随：检查信号线是否沿地形布设；（6）电源和地线处理：检查电源和地线是否单独布线，并保持一定的间距。5.3.2优化策略根据检查结果，对PCB布线进行以下优化：（1）调整布线顺序，优化布线层次；（2）修改走线拐角，减小信号干扰；（3）优化信号线间距，提高电磁兼容性；（4）调整电源和地线布局，降低功耗；（5）重新布线，以满足信号完整性和电磁兼容性要求。第六章PCB信号完整性分析6.1信号完整性概述信号完整性（SignalIntegrity,SI）是指信号在传输过程中保持其完整性、稳定性和可靠性的能力。在高速PCB设计中，信号完整性问题已成为影响系统功能的关键因素。信号完整性问题主要包括反射、串扰、振荡、电磁干扰等。这些问题的产生将导致信号失真，影响系统的正常工作。6.2信号完整性分析工具为了保证PCB设计中的信号完整性，工程师们需要运用相应的分析工具对信号进行评估和优化。以下介绍几种常用的信号完整性分析工具：（1）仿真工具：仿真工具可以对PCB设计中的信号传输特性进行模拟，预测可能出现的问题，并帮助工程师进行优化。常用的仿真工具包括HyperLynx、CadenceSigrity、MentorGraphicsHyperlynx等。（2）信号完整性分析仪：信号完整性分析仪是一种硬件设备，用于实时监测PCB上的信号。它可以帮助工程师分析信号波形、幅度、频率等参数，以判断信号完整性状况。（3）电磁场仿真软件：电磁场仿真软件可以分析PCB上的电磁场分布，预测电磁干扰问题。常用的电磁场仿真软件有ANSYSMaxwell、CSTMicrowaveStudio等。6.3信号完整性优化措施为了提高PCB设计的信号完整性，以下是一些常用的优化措施：（1）合理规划布局：合理规划布局可以有效减少信号反射、串扰等问题。具体措施包括：a.尽量避免长距离平行布线，以减少串扰。b.合理设置信号层和电源层，以降低电磁干扰。c.保持信号线间距，以减少信号耦合。（2）优化信号线特性：优化信号线特性可以降低信号传输过程中的损耗和反射。具体措施包括：a.选择合适的信号线宽度，以保持信号完整性。b.设置合适的信号线间距，以降低串扰。c.适当增加信号线阻抗，以减少反射。（3）优化电源和地平面设计：电源和地平面设计对信号完整性具有重要影响。具体措施包括：a.优化电源平面布局，以降低电源噪声。b.增加地平面面积，以提高地平面电容，降低地平面阻抗。c.合理设置电源和地平面之间的距离，以降低电磁干扰。（4）使用滤波器和终端电阻：滤波器和终端电阻可以抑制信号反射和串扰。具体措施包括：a.在信号源和负载端使用终端电阻，以匹配信号线阻抗。b.在关键信号线路上使用滤波器，以抑制噪声干扰。通过以上措施，可以有效提高PCB设计的信号完整性，保证系统稳定运行。第七章PCB电源与地设计7.1电源设计原则7.1.1保证电源稳定可靠在PCB设计中，电源的稳定性。为保证电源稳定可靠，应遵循以下原则：（1）选择合适的电源芯片和电源模块，满足系统功耗和电压要求。（2）合理布局电源走线，减小电源噪声干扰。（3）采用去耦电容滤波，抑制电源纹波。7.1.2分散电源分区为减小电源噪声对其他电路的影响，应对电源进行分区设计。具体方法如下：（1）将数字电源和模拟电源分开布局。（2）为不同电源模块设置独立的电源区域。（3）在电源区域之间设置隔离带，以减小相互干扰。7.1.3优化电源路径电源路径的设计应遵循以下原则：（1）尽量缩短电源走线长度，减小电源路径上的电阻和电感。（2）避免电源路径与其他信号线交叉，减少电磁干扰。（3）在电源路径上设置足够的过孔，以满足电源电流需求。7.2地设计原则7.2.1保证地平面完整性地平面完整性对于PCB电磁兼容性和信号完整性。以下措施有助于保证地平面完整性：（1）尽量增大地平面面积，提高地平面导电性。（2）避免地平面开槽，减少地平面分裂。（3）在多层板设计中，将地平面设置在相邻层，以提高地平面导电性。7.2.2地形设计地形设计应遵循以下原则：（1）将数字地、模拟地、高频地、低频地等不同类型的地分开布局。（2）在地形边缘设置地线，以减小地平面边缘反射。（3）在地形中设置足够的过孔，以满足信号电流需求。7.2.3优化地线布局地线布局应遵循以下原则：（1）尽量缩短地线长度，减小地线电阻和电感。（2）避免地线与其他信号线交叉，减少电磁干扰。（3）在地线上设置足够的过孔，以满足信号电流需求。7.3电源与地设计技巧7.3.1合理选择电源和地平面布局在PCB设计中，合理选择电源和地平面的布局有助于提高系统的电磁兼容性和信号完整性。以下技巧：（1）将电源和地平面布局在相邻层，以减小电源和地平面之间的电阻和电感。（2）在电源和地平面之间设置隔离带，以减小相互干扰。（3）在多层板设计中，将电源和地平面布局在中间层，以减小电磁干扰。7.3.2优化电源和地线走向优化电源和地线走向可以降低系统噪声，提高信号质量。以下技巧：（1）采用直线或折线走向，避免弯曲和拐角。（2）在电源和地线上设置足够的过孔，以满足电流需求。（3）避免电源和地线与其他信号线交叉，减少电磁干扰。7.3.3采用去耦电容滤波去耦电容滤波是提高电源稳定性的有效手段。以下技巧：（1）选择合适的去耦电容，满足系统频率响应要求。（2）将去耦电容靠近电源引脚布局，减小电源路径上的电感。（3）合理布置去耦电容，减小去耦电容之间的相互干扰。第八章PCB散热设计8.1散热设计原则在PCB设计中，散热设计是保证电路板可靠运行的关键环节。以下为散热设计应遵循的原则：（1）合理布局：在设计阶段，应根据元器件的功耗、热特性及热源分布，合理布局元器件，以减少热源集中现象。（2）热源隔离：将高功耗元器件与其他低功耗元器件分开布局，降低热源对整个电路板的影响。（3）热流通道：在PCB设计中，应设置热流通道，使热量能够顺利地从热源传递到散热器或其他散热元件。（4）热阻优化：通过优化布局、选择合适的散热材料及结构，降低热阻，提高散热效率。（5）散热器匹配：根据电路板的散热需求，选择合适的散热器，使其与电路板的热特性相匹配。8.2散热元件的选择在PCB散热设计中，散热元件的选择。以下为常用的散热元件及其特点：（1）散热器：散热器是常用的散热元件，分为铝制散热器、铜制散热器等。铝制散热器具有重量轻、成本低的优点；铜制散热器具有散热功能好的优点。（2）散热片：散热片主要用于提高热源的散热面积，可分为铝制散热片、铜制散热片等。（3）热管：热管是一种高效的传热元件，具有传热速度快、热阻低的优点，适用于大功率元器件的散热。（4）风扇：风扇通过强制对流方式提高散热效率，适用于高功耗元器件的散热。（5）散热基板：散热基板是将散热材料与PCB基板结合的一种散热元件，具有结构紧凑、可靠性高的优点。8.3散热设计技巧以下为PCB散热设计中的技巧：（1）合理设置散热器：在PCB设计中，应根据元器件的功耗和热特性，合理设置散热器，使其能够有效散热。（2）优化布局：通过调整元器件的布局，使热量分布更加均匀，降低热源集中现象。（3）使用热管：在高温区域使用热管，将热量快速传递到低温区域，提高散热效率。（4）设置散热通道：在PCB设计中，设置散热通道，使热量能够顺利地从热源传递到散热器。（5）选择合适的散热材料：根据电路板的散热需求，选择导热系数高、热膨胀系数低的散热材料。（6）提高散热器与PCB的接触面积：在安装散热器时，保证散热器与PCB的接触面积充分，以提高散热效率。（7）使用散热片：在关键元器件周围使用散热片，提高散热面积，降低元器件温度。（8）采用风扇散热：在必要时，使用风扇进行强制对流散热，提高散热效果。第九章PCB加工与生产9.1PCB加工工艺9.1.1基板材料准备在PCB加工过程中，首先需准备合适的基板材料。常用的基板材料有FR4、CEM1等，需根据设计要求选择合适的基板类型。基板材料准备包括裁剪、打磨、清洗等步骤，保证基板表面光滑、无油污。9.1.2制版制版是PCB加工的核心环节，包括以下步骤：（1）图形转移：将设计好的电路图通过光绘机或激光打印机转移到基板上。（2）蚀刻：利用蚀刻液对基板上的非导电路径进行腐蚀，形成导电线路。（3）化学镀：在导电路径上镀上一层化学镀层，提高线路的导电功能。（4）电镀：对化学镀层进行电镀，增加线路的厚度和可靠性。（5）阻焊处理：在基板上涂覆一层阻焊漆，保护线路不受损害。（6）字符印刷：在基板上印刷字符，以便于识别和安装。9.1.3打孔打孔是PCB加工的重要步骤，用于连接线路层和安装元器件。打孔过程包括以下步骤：（1）钻孔：利用高速钻床对基板进行钻孔。（2）孔径处理：对孔径进行清洗、去毛刺等处理。（3）孔壁镀覆：在孔壁上镀覆一层导电材料，提高孔壁的导电功能。9.1.4表面处理表面处理是对PCB进行保护、提高导电功能和焊接功能的工艺。常见的表面处理方式有沉金、沉银、化学镍金等。9.2PCB生产流程9.2.1设计输入根据电子产品需求，设计PCB电路图和布局图。9.2.2生产准备根据设计要求，准备基板材料、制版材料、钻孔设备等。9.2.3制版按照设计文件，进行制版操作。9.2.4打孔完成制版后，进行打孔操作。9.2.5表面处理对打孔后的基板进行表面处理。9.2.6组装将处理好的基板与元器件进行组装，形成完整的PCB。9.2.7测试对组装好的PCB进行功能测试，保证其功能符合要求。9.2.8包装将测试合格的PCB进行包装，准备发货。9.3PCB质量检测9.3.1基板检测检查