后道封装及检测系统需求说明

后道封装及检测系统需求说明1、货物清单明细序号货物名称数量单位13D影像量测仪1台2全自动晶圆植球机1台3塑封机1台4全自动高精密晶圆减薄机1台2、具体技术要求序号货物名称技术需求13D影像量测仪用于测量三维几何尺寸和形位公差的高精度测量仪器。它克服了传统投影仪和二维影像测量的不足，是集光学、机械、电子、计算机图像处理技术于一体的高精度、高效率、高可靠性的测量仪器。它克服了传统投影仪和二维影像测量的不足，是集光学、机械、电子、计算机图像处理技术于一体的高精度、高效率、高可靠性的测量仪器。由光学放大系统对被测物体进行放大，经过CCD摄像系统采集影像特征并送入计算机后，可高效地检测各种复杂精密零部件的轮廓和表面形状尺寸、角度及位置，全自动地进行微观检测与质量控制。可将测量数据导入AUTOCAD中，成为完整的工程图，生成DXF，IGS等格式的文档,也可输入到WORD、EXCEL及SPC统计分析软件中,生成CPK及各种统计报表。1.1光路光学系统：相机像素值要求≥2500万像素；相机像素精度要求≤15mm；FOV检测范围≥60mm*60mm；1.2光源照明系统：1.2.1照明光源包含RGB三色光源；1.2.2照明光源角度范围包含低角度、侧面及顶部至少三组；1.2.3照明光源控制路数≥15组；1.3系统2D检测能力：锡球正位度检测能力精度≤5mm；锡球间距检测能力精度≤5mm；锡球直径检测能力精度≤7mm；具备缺球、多球、整体偏移检测能力；1.4系统3D检测能力：锡球共面度检测能力精度≤8mm；锡球球高检测能力精度≤8mm；产品整体翘曲检测能力精度≤8mm；1.5系统外观检测能力：系统具备锡球支撑面划伤，异物检测能力精度≤20mm；系统具备锡球支撑面崩边，缺角检测能力精度≤20mm；系统具备锡球异色，损伤检测能力精度≤20mm；2全自动晶圆植球机2.1助焊剂涂布：2.1.1植球能力范围≥300mm*300mm；产品厚度适应范围≥2mm；钢网尺寸适应范围≥800mm*800mm；2.1.2涂布刮刀需要包含压力传感器及主副刮刀；2.2合金锡球阵列：2.2.1产品支撑平台印压倾斜形变量≤20mm；2.2.2锡球阵列模组需要包含锡球回收系统，锡球回收时间小于30秒；2.2.3接触锡球的陈列机构，需要满足防静电，不产尘，不掉屑；2.2.4设备洁净度要求达到或超过ISO14644-1标准中的100级；2.3AOI视觉检测：2.3.1相机精度要求≥2500万像素；相机像素精度要求≤10mm；2.3.2需要包含锡球正位度、缺球、多球、锡球直径和锡球间距等检测项目；最小检测能力必须覆盖60mm锡球；2.3.3要求设备通用Wafer、PCB板、玻璃载板和FC-BGA成品模组植球功能；3塑封机3.1支持传递模塑（TransferMolding）制造工艺，支持QFN、DFN、SiP和BGA等塑封形式；3.2温度具备分区控制功能，温度控制范围包含150℃～200℃，温度控制精度≤±5℃；3.3具备覆膜真空吸附功能，具备覆膜张力调节功能；3.4具备上下模带真空功能；3.5具备动态合模压力调整功能(DCC)；3.6具备合模异物检测功能；3.7具备生产批次记录追踪功能；3.8具备清模、润模间隔提示功能；3.9主机配备不间断电源（UPS）；3.10最大合模压力≥450kN；3.11最大注塑压力≥175bar，具备注塑压力控制功能，控制精度<±6KN；3.12产品基台尺寸：长度不超出100mm-280mm，宽度不超出65mm-102mm；3.13工艺参数可实时监控；模具切换时间≤10min；兼容的料饼规格，最大长度≥45mm，最大直径≥16mm；3.14支持双条塑封；3.15MTTA<3min,MTTR<1h；3.16具备紧急停止功能；3.17软件可独立控制硬件安全锁；3.18具有机台故障软件提示和指示灯状态提示功能；4全自动高精密晶圆减薄机4.1.1TTV(mm)≤2；4.1.2WTW(mm)≤±2；4.1.3厚度测量范围(mm)包含0-1800；4.1.4厚度测量重复精度≤0.25mm；4.1.5磨削主轴类型：空气主轴；4.2.1设备贴膜后可加工8英寸Si片最小厚度≤50mm；4.2.2Chuck盘主轴转速(rpm)包含0-350（三个主轴转速独立调整）；最大磨削晶圆厚度≥2000mm；主轴电流大小可实时观测，且具有峰值保持功能；自动补偿砂轮磨损；4.2.3具有配置主轴超负载告警功能和主轴电流超出设定值后告警并停机功能；4.3.1配备冷水机供主轴运行时进行冷却；4.3.2设备控制配备软硬件互锁功能；4.3.3程序具有编程功能，可以设定不同操作权限，权限分级不少于3级，且可以储存不少于30个工艺配方，程序自动化程度高；4.3.4配备触摸式液晶显示器，设备的状态和加工状况在界面上实时显示，通过触摸屏整个工艺过程及工艺过程中所有参数进行控制。包括已加工晶圆数量、晶圆厚度和告警信息等；4.3.5软件配备有自动校准功能，可进行厚度校准；4.3.6设备具有LOG参数记录储存功能，可随时调用查看，分析工艺过程及故障；4.3.7配备气压实时检测，在压力不足时告警，并具有自动保护功能；4.3.8配备信号灯，通过灯的颜色表示设备的不同状态，不同状态可编辑设定；4.3.9对承片台真空实时检测，并在真空不足时告警，具有自动保护功能；4.3.10加工质量测试：使用光学显微镜检验加工均匀性测试样品，样品表面无破损及裂片现象；4.3.11设备调试使用的样品片提供数量≤3片，安装及调试时间≤2周；4.3.12具备显示工艺全过程的功能；4.3.13有安全显示及系统各部分状态显示模块，可实时查看系统运行状态和系统当前安全状态；4.3.14配备维修、维护等专用工具；4.3.15安全要求：具备多种安全保障措施和安全装置；4.3.16系统各部分运行状态监控模块，故障显示及安全指示灯模块；4.3.17具有电源安全保护装置；4.3.18具有气体、液体流量异常告警模块；4.3.19具有测量、显示与告警功能：能够对水路、气路、压力等全部参数进行检测、显示，异常时及时告警。告警上下门限可设置；4