PCB行业深度跟踪报告：行业景气温和向上AI算力／终端与汽车智能化共驱成长

正文目录一、景气跟踪：品周期动终端求持续暖行业整体动率回升 71、下终端需跟踪 72、产链库存踪 83、产利用率扩产情跟踪 94、产价格跟踪 5、PCB整体景度 12二、AI算力终端AI化汽车智化持续动行需求向上 131、AI算：关注伟达GB列设计化、ASIC求及国产力需求放潜力 132、消电子：费补贴带动机等终需求回，中长期焦端侧AI级带来增需求 213、汽智能化：TSLFSD代并有入华将速车智能化级进程带动汽车价量提升 244、自可控：内算力片放在即，注ABF板资产受国产替趋势的估机会 285、CCL：短期气有所升，注算力高速材需求释放格局变化 31三、投资点及重公司跟分析 32四、行情顾 34图表目录图1：2023年全球按下应用领分市场占比 7图2：中国台印制电板CP（覆铜板制） 8图3：台股PCB商库及DOI动情况 8图4：中国大陆厂库存及DOI变动况 8图5：LME铜价势 12图6：电解铜价格走势 12图7：环氧树价格走势 12图8：电子级纤布价走势 12图9：中国台湾厂月度营及同比不完全计） 13图10：球PCB行不同细产品市规模季现预测 13图全球总值（亿元） 13图12：数中心服器将是增长快的领域 14图13：亚逊和英达算力片参对比 15图14：豆视觉理模型千tokens入价格为3厘 15图15：豆大模型布以来均tokens高速增长 15图16：英达不同务器PCB/CCL的数和价对比 16图17：NVLinkAt-ScalePerformance 16图18：GB200BiancaBoard 16图19：不服务器台PCB艺水平及所处命周期情况 17图20：数中心交机迭代势 17图21：光块市场模 17图22：球HDI按下应用领结构及望 18图23：江以旧换政府补政策 22图24：陕手机国政策预明年台 22图25：iPhone16板面积小 23图26：iPhone15软板拆图 23图27：鹏控股季收入及母净利 24图28：东精密季收入及母净利 24图29：特拉Robotaxi新车型Cybercab外观图 24图30：特拉AI团官宣FSD入华入欧进程 24图31：FSD累行驶里（十亿） 25图32：特拉AI训练能（H100效GPU） 25图33：2018-2030以及2035年国乘用智慧行（按交额划分） 25图34：搭华为智驾驶崑ADS3.0合作车（不完全计） 26图35：比迪DiPilot智能驶辅助统 26图36：小全栈自智能辅驾驶XiaomiPilot（配） 26图37：新源车电连接件CCS中所需FPC 27图38：ADAS控所需HDI板的截图 27图39：台汽车PCB厂商月营收（新台币同比 27图40：台汽车PCB厂商季毛利率净利率况 27图41：为Ascend910CAI29图42：寒纪思元370芯片 29图43：国算力基设施高量发指标 29图44：股IC板板块度总产（亿新币）同比 30图45：欣电子&南电&硕科技度合计收 31图46：欣电子、电、景科技度毛利（%） 31图47：股CCL月度总值（亿台币）同比 32图48：股FCCL月度产值（新台币及同比 32图49：生科技季营收及母净利 32图50：生科技季毛利率净利率 32图51：电细分块年年以来涨幅（%） 34图52：电细分块年12月份来涨跌（%） 34图53：SW印电路板PE-BAND（TTM） 34图54：电子行业史PEBand 37图55：电子行业史PBBand 37表1：PCB产业细分块A/H上公司 3表2：国内部分厂产品结以及产扩张规（不完全计） 9表3：国内部分CCL商产能扩产规（不全计） 10表4：中游PCB造厂资本开变化情（亿元） 表5：A股主要厂商算力市领域的局情况 20表6：内资PCB业链情回顾 35表7：海外PCB头公行情回顾 36一、景气度跟踪：新品周期推动终端需求持续回暖，一、景气度跟踪：新品周期推动终端需求持续回暖，行业整体稼动率回升PCB产业链景气度跟踪的前瞻指标包括终端需求预期、产业链库存、产能利用率及扩产规划、产品价格、台股高频月度数据等。通过对这些指标的分析，我们认为24年下游消费终端整体需求呈现弱复苏迹象，未来AI算力建设将推动服务器及交换机用板需求迎来放量，汽车三化趋势加速带动汽车板需求增长，PCB行业将重回增长，盈利能力未来有望伴随稼动率回升而逐季恢复。短期看，Q4稼动率仍较高，AI算力需求仍保持较高景气。1、下游终端需求跟踪PCB类消费电子、计算机及服务器、汽车电子、工控医疗以及航空航天等行业。据Prismark2023PCB695.18-15%，其中占比靠前的应用主要有消费电子占比31.9%（18.8%，其他消费电子13.1%）13.5%13.1%（4.5%，有线侧8.6%），服务器占比11.8%，汽车电子占比13.2%。智能手机：24Q3全球/国内智能手机出货同比+4.0%/+3.2%至3.16亿部/6878万台。24看，AIPC：24Q3PC-2.4%6880AI24PCPC25-272025CapexDigitimes251700万台。汽车：24M11国内乘用车销量同环比提升，新能源车维持同比较快增长。图1：2023年全球PCB按下游应用领域分市场规模占比服务器 汽车 手机 无线基础设施有线基础设施工业航空航天 消费电子 医疗 其他电脑设备个人电脑个人电脑13.51其他电脑设备5.27医疗

11.80

汽车13.17资料来源：Prismark，

2.075.05工业4.13

消费电子13.13有线基础设施8.57

手机18.82无线基础设施4.492、产业链库存跟踪可以使用中国台湾印制电路板月度CP值、主要厂商的季度库存水位及周转天数来预测景气度。CP值看，11月份回升到0.50，今年整体CP值同比表现都好于去年，表明上半年CCL价格出现小幅回调，库存又有所消化。242CP0.52，27月持续保持在0.5以上，这表明下游企业经过去年一整年的库存去化，23Q4库存进入比较低的水平，而24年年初以来上游原材的涨价势头加剧了PCBCCL7来，CP0.49CCL110.50主要厂商季度数据看，PCB图2：中国台湾印制电路板CP值（覆铜板/PCB制造）1.21.00.80.60.40.22016-012016-042016-012016-042016-072016-102017-012017-042017-072017-102018-012018-042018-072018-102019-012019-042019-072019-102020-012020-042020-072020-102021-012021-042021-072021-102022-012022-042022-072022-102023-012023-042023-072023-102024-012024-042024-072024-10资料来源：wind，注：中国台湾印制电路板行业CP值（覆铜板/PCB制造）=中国台湾CCL制造企业月度营收/中国台湾PCB制造企业月度营收图3：台股PCB厂商库存及DOI变动情况 图4：中国大陆PCB厂商库存及DOI变动情况

台股PCB厂库(元) DOI

60.050.040.030.020.010.019Q420Q119Q420Q120Q220Q320Q421Q121Q221Q321Q422Q122Q222Q322Q423Q123Q223Q323Q424Q124Q2

50.00

PCB厂商库(元) DOI

80.060.040.020.019Q420Q119Q420Q120Q220Q320Q421Q121Q221Q321Q422Q122Q222Q322Q423Q123Q223Q323Q424Q124Q224Q3资料来源：，；注：选取台股PCB厂商：臻鼎/嘉联益/台郡/耀华/欣兴/南电/景硕/精成/志超/华通/金像电/敬鹏/瀚宇博德/健鼎资料来源：，3、产能利用率及扩产情况跟踪产能利用率情况，国内头部厂商24Q3整体产能利用率在85%-95%之间，进入Q4整体景气度维持。据我们今年对各PCB厂商的跟踪情况来看，24H1多数厂商产能利用率保持在80%以上，呈现环比提升的趋势，显示淡季不淡，行业整体景气度向好，H2头部PCB厂商整体稼动率保持环比提升趋势，下游订单能见度普遍在1-2个月。国内近年新增产能主要集中于HDI、载板、高多层硬板领域。从中国大陆PCB/CCL厂商产能扩充节奏来看，20-2222-23年PCBHDIICCCLCCLPCB厂商的资本开支从22PCB行业又将进入新一轮结构性的产能扩张。此外，国内厂商为进一步完善其全球化产能布局以及提升对海外客户的服务能力，近年加大了对越南、泰国等东南亚国家的产能投资。表2：国内部分PCB厂商产品结构以及产能扩张规划（不完全统计）产品结构 扩产规划23年预计资本支出额为33亿元，主要投资项目：年产526.75w平方鹏鼎控股 软板77%，硬板23%（以HDI/SLP为主）东山精密 软板84%，硬板16%（以为主）深南电路 PCB60%，电装联16%，装基板17%，其产品7%兴森科技 PCB76%，半体测试板IC载板15%，其他4%沪电股份 PCB收入以多通孔为主景旺电子 软板30%，硬板生益电子 PCB95.82%，以层孔板主胜宏科技 多层板75%，HDI软板10%

HDISLPFPC33823年可转债：年产75w平米超精细线路板，年产250w平米车用FPC22年投资建设年产IC载板10w平米(2亿颗FC-BGA、300万panelRF/FC-CSP等有机封装基板24Q422年拟建新工厂分两期建设月产能为2000万颗（6w平米/月）的FCBGA封装基板；21年定增：宜兴硅谷印刷电路板96w平米，22年底项目进度27.43%；广州兴森封装基板12w平米300w平米印制电路板在建，22年工程进度44.97%泰国生产基地：加速建设，力争规模量产时间提前至24Q4，产品主要以HDI、高多层板、汽车板为主43AIPCB29PCB48亿元HDI：19年拟投资26亿新建60w平米产能，预计24Q1全部建成，25年达产IC载板：预计24年产能达2-3w平米24121462515w2710吉安生益年产180万平方米高密度印刷电路板，一期22年达产，二期23年Q4试生产；34.8w22年Q421年定增：多层板产能145w平米、高阶HDI40w平米、IC封装基板14w平米24年定增：19.8亿扩张越南15万平米AI用高阶HDI产品，泰国150万平米服务器、交换机、消费电子等领域用高多层PCB产品。产品结构 扩产规划奥士康 单/双面板19%，4-8层板10+层8%

12w平/月，424Q212亿元金禄电子 单/双面板多层板67% HDI电路板预计开工18月，能达48w平米。刚挠结合电路板：预计开工18个月，产能达12w平米。弘信电子 FPC82%，光模组14%，硬结合板2%，其他2%四会富仕 双面板、多层板70%挠结合板9%、多层板32%、预计实现产能30万张/月协和电子涵盖硬板、软板及软硬结合板各类印制电路板（PCB）：预计2023年12月产能新增预计实现产能30万张/月协和电子涵盖硬板、软板及软硬结合板各类印制电路板（PCB）：预计2023年12月产能新增100w平米202363040w已经有一部分产能达产。中富电路单双面板17%、多层板83%PCB板：预计建设期为18个月，第6年（含建设期）达到满产状态，新增100万平米产能其他：泰国计划投资投产世运电路硬板90%，软硬结合板4.3%2020年筹划年产300w平方米线路板新建项目，一期可转债项目已投产，二期定增项目未来两年+150w平米，三期项目50w平米24年5月在泰国投资约2亿美元新建工厂。

20年可转债：弘信柔性电子产业园一期工程，建成后增加FPC年产能56w平米（）：22Q42680和业务进展等具体情况另分阶段建设270万平米产能规划泰国PCB新建生产基地。HDI板以及IC2024172万平米瓷衬板：2023年Q42024资料来源：公司公告及官网，wind，表3：国内部分CCL厂商产能及扩产规划（不完全统计）产品结构 CCL产能 扩充规划广东、常熟、陕西三大生产基地共2260w平米产能待释放，陕西三期项目2022Q3连线投产，广东八生益科技 覆铜板粘结片76.2%，PCB18.9%CCL及其相关产品

1.2

期和常熟二期项目有望在2023Q1投产海外产能：拟投资14亿元于泰国新建覆铜板及粘结片生产基地，计划购买位于泰国北柳府的工业园中面积约230亩的土地安徽宁国年产3000万张高等级覆铜板项目（共6条

84.55%，PCB3.54%，医用器械2.84%，医药6.65%，其他2.42%78%3%覆铜板78%、粘接片20%半导体封装材料14.8%、通信材料77.5%、其他7.7%

覆铜板4000w张覆铜板2400w张+650w平米2527w+4840w+米80

生产线）22年有2条生产线投产，还有2条生产线将逐步投产，另有2条生产线尚未进行设备采购。22年可转债年产2400万张高等级覆铜板一期（960w张/年）投产于22年投产IC20246120w1500w平米产能15002400万米粘结片的产能。此外，另有扩建项目新增2条高端覆铜板智能生产线高频改性塑料及其制品：预计2025年5月18日新增1,000吨高频改性塑料及其制品产能资料来源：公司官网及公告，wind，表4：中游PCB制造厂商资本开支变化情况（亿元）201720182019202020212022202324Q1-Q3FPC鹏鼎控股33.140.438.554.569.743.435.120.0东山精密29.739.711.023.930.533.834.724.8弘信电子2.02.22.96.45.92.92.05.8载板深南电路5.311.821.824.926.633.832.518.1兴森科技1.42.73.54.810.823.718.88.4高多层沪电股份1.82.74.43.75.08.88.113.1景旺电子5.95.39.218.823.918.914.513.7生益电子1.62.75.810.79.86.96.23.3胜宏科技5.411.614.821.015.410.66.47.6崇达技术7.65.35.26.69.811.613.67.7奥士康3.03.44.29.215.011.56.25.6方正科技4.78.35.97.23.24.06.97.5中低层板依顿电子2.11.62.12.15.22.43.81.8世运电路1.05.22.75.55.510.62.32.0超声电子3.53.93.84.37.55.84.92.5明阳电路1.42.12.12.14.43.63.91.8博敏电子1.51.61.83.16.47.910.07.5中京电子0.41.92.19.015.94.23.00.6科翔股份0.40.40.40.64.55.77.93.2金禄电子0.31.01.20.80.81.52.11.4四会富仕0.50.50.50.93.01.61.92.8满坤科技0.00.91.00.90.81.22.70.8本川智能0.30.10.10.10.62.11.01.1骏亚科技1.02.21.41.51.33.41.70.8天津普林0.10.10.10.10.31.01.82.5澳宏电子0.10.20.30.31.93.21.60.4协和电子0.50.80.51.11.90.70.60.5中富电路0.50.50.70.91.72.02.12.6金百泽0.20.20.20.30.50.70.30.1威尔高0.00.00.90.71.00.62.02.4迅捷兴0.50.30.20.10.70.71.81.0合计115.9159.6149.2226.1289.4268.7240.4171.4同比37.7%-6.5%51.5%28.0%-7.1%-10.5%-8.2%资料来源：wind，注：选取公司现金流量表购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金(亿元)4、产品价格跟踪上游原料价格Q4震荡回落，覆铜板及PCB价格经过上半年的调涨目前价格整体稳定，部分产品有小幅回落。LME铜价Q4有所回落。进入10月后，LME铜现货价格有所回调，但在全球经济回暖、降息周期背景下，预计铜价将保持震荡上行的趋势。铜箔加工费处于低位。据Mysteel数据，18/35/70um电子电路铜箔加工费最新主流报价分别为14000~15000/13000~14000/14000元/吨，维持在低位。10月以来，市场发展依旧弱于预期，节后需求反弹情况并未出现，订单不足仍是产业链上下游共同的处境，部分头部企业已经触角伸向此前不涉及的低端市场。环氧树脂：下半年价格处于缓慢上升趋势，11月份以来有小幅回调。电子玻纤布：Q3电子玻纤布整体价格有所上扬，根据宏和科技的季报，电子布报价Q3已小幅上修至3.7元/米左右，原材整体价格处于低位并企稳回升。CCL在10%左右，Q3因下游补库需求阶段性放缓叠加原材料价格下跌，价格亦有Q4方面，据我们的跟踪，24年上半年同样因补库需求以及CCL涨价，软硬板整体价格有所调涨，下半年整体稼动率跟往年旺季持平，价格平稳，HDI及高多层等中高端产品价格受下游结构性旺盛需求保持向上趋势；IC载板价格处于历BT图5：LME铜价走势 图6：电解铜箔价格走势12,000.0011,000.0010,000.009,000.008,000.007,000.006,000.005,000.004,000.00

现货结算价:LME铜2020/1/2 2021/1/2 2022/1/2 2023/1/2 2024/1/2资料来源：wind， 资料来源：Mysteel，宏和科技:平均售价:电子级玻璃布（元/米）6.5宏和科技:平均售价:电子级玻璃布（元/米）6.56.05.55.04.54.03.5资料来源：wind， 资料来源：Mysteel，5、PCB整体景气度从高频数据来看，24年以来1-11月台股行业累计收入同比+5.6%。PCB月份合计营收632.9亿新台币同比-2.9%环比+0.9%，今年以来台股PCB行业整体月度收入基本保持同比增长，1-11月累计收入6348.8亿新台币同比+5.6%。图9：中国台湾PCB厂商月度营收及同比（不完全统计）合计 环比 同比

60.0%50.0%40.0%30.0%20.0%10.0%0.0%-10.0%-20.0%-30.0%-40.0%资料来源：wind，；选取台股PCB厂：臻鼎/嘉联益/台郡/耀华/欣兴/南电/景硕/精成/志超/华通/金像电/敬鹏/定颖/瀚宇/健鼎短期来看，24Q3-4PCB产业链稼动率将呈现环比提升趋势，显示景气持续向上，Prismark预测24全年全球PCB市场规模将增长5.5%。Q4PCB产业链稼动率将呈现环比提升趋势，同比+8.8%，显示景气持续向上。据Prismark预测，24全年全球PCB市场规模将增长5.5%，行业复苏将以AI为中心，包括服务器、高性能计算、网络设备、先进封装、高速电路板和材料等，同时SmartEV和军事应用也有助于市场增长。从中长期看，产业将保持增长的态势，Prismark预计2023-2028年全球PCB产值的CAGR达5.4%，较此前预测有所上修。全球PCB总产值YoY800600400200030.0%20.0%10.0%0.0%-10.0%-20.0%-30.0%图10：全球全球PCB总产值YoY800600400200030.0%20.0%10.0%0.0%-10.0%-20.0%-30.0%资料来源：Prismark， 资料来源：Prismark，1、AI算力：关注英伟达GB系列设计变化、ASIC需求及国产算力需求释放潜力服务器服务器将是PCB增长最快的下游应用领域。PCBAI5AIPCBPrismark，2023-2028PCBCAGR11.6%PCB142亿美金。图12：数据中心服务器将是PCB增长最快的领域资料来源：Prismark，AI服务器博通财报AIASIC系构建的进展。近期博通的超预期财报及其乐观指引显示，AIASIC未来的市24516+44%AI122+220%AIAIXPU2027100XPUXPU600900AIXPU20273nmXPU2025AI模型推理与训练需求的不断增长，厂商将倾向于减少对英伟达等主流供应商的依赖，转而开发自有服务器架构。定制化硬件能够根据厂商自身工作负载进行优化，而非适配通用型硬件，从而实现更高的性能/成本比，同时减少供应链瓶颈与竞AWSTrainium2芯片，作为其AI、苹果、特斯拉、谷歌和Meta图13：亚马逊和英伟达算力芯片参数对比资料来源：SemiAnalysis，国内互联网厂商有望进入新一轮的算力竞赛，打开国内算力在训练和推理环节的需求空间。1217FORCE3D输入价格仅为3厘，一元钱就可处理284张的图片，比行业价格便宜85%；不仅能精准识别视觉内容，还具备出色的理解和推理能力，可根据图像信息进行复杂的逻辑计算，完成分析图表、处理代码、解答学科问题等任务，Apptokens47倍；豆包大模型已经与八成主流汽车品牌合作，并接入到多家手机、PC等智能终端，覆盖终端设备约3亿台，来自智能终端的豆包大模型调用量在半年100ProGPT-4o。1/8AI算力图14：豆包视觉解模型每千tokens输入价格仅为3厘 图15：豆包大模型发布以来均tokens高速增长资料来源：字节跳动， 资料来源：字节跳动，相较于传统服务器，AI服务器增量主要来自模组，对面积、层数和材料要求提升。AICPUAIPCBGPUPCB层数增加，采用的CCL材料亦有升级。以英伟达GB200为代表的AI服务器单GPU的PCB价值量有望提升，AI服务器将持续快速增长。GB200UBBHDICPUGPUNVswitchNVL36246HDI，CCLM8NVswitch20+5HDI，CCLM72GPUPCB570H100、B200AIPCB82024年将达到19150%。同时，建议关注PCB设计方案潜在变化。GB300PCB最终方案或将于明年上半年完全落定，HDI求总量的增加。图16：英伟达不同服务器PCB/CCL的参数和价值量对比资料来源：英伟达，Trendfore，测算图17：NVLinkAt-ScalePerformance 图18：GB200BiancaBoard资料来源：SemiAnalysis，英伟达， 资料来源：SemiAnalysis，英伟达，通用服务器通用服务器平台升级，对层数、材料和工艺要求有所提升。PCB产品需要与服务器芯片保持同步代际更迭，产品生命周期一般在3-5年，成熟期一般在2-3年。随各世代芯片平台在信号传输速率、数据传输损耗、布线密度等方面要求提升，从WhitleyEaglePCB11PCIE5.0服务器产品出货金额占比已经达到七成，跟年初预计情况基本吻合。图19：不同服务器平台PCB工艺水平以及所处的生命周期情况资料来源：联茂，Intel，AMD，交换机交换机伴随服务器迭代同步升级，对PCB规格要求提升显著。随着服务器的不断升级，作为核心配套设施的交换机也在同步升级。自2024年起，800G交换机开始起量，未来以800G为代表的高速交换机有望成为市场主流，到2025-20261.6T800GPCB30M8CCL材1.57%PCB光模块升级，对应规格要求提升明显。PCB400GHDI方案，800GPCB规HDISLPSLP图20：数据中心交换机迭代趋势 图21：光模块市场规模资料来源：Dell'Oro，Arista， 资料来源：Lightcounting，数据中心AI化，带动高阶HDI新增需求。Prismark/PCHDI占比保持下滑态势。Prismark预计全球HDI市场规模到2028年有望达到153.3亿美元，23-28CAGR7.8%PCHDI板AI服务器、网络、卫星通信和汽车等新应用领域占比将提升，其中AI图22：全球HDI按下游应用领域结构及展望资料来源：Prismark，关注AI服务器PCB设计变化，高多层高端产能或偏紧。AI服务器及高阶交换机等高毛利高速高多层板需求保持提升趋势，例如服务器高多层板大厂金像电连续创季度收入新高。而未来GB300PCBAIHDI产能。供应链厂商格局分析及最新动态全球算力PCB产业链格局：AI算力大模型兴起，以英伟达为首的算力芯片厂商AIM7//M8CCLHDIM7/M8M9CCLCCLS8/S9N客户AIHDI电、欣兴、高技、金像电等台资厂、TTM厂为主，台资厂在高端产能储备和技术良率等方面具备领先优势，内资厂近两年在加大对自身产品技术的研发投入与升级，并持续配合下游龙头厂商在国内外扩张高端产能，有望逐步切入算力核心供应链，并继续提升份额，获得业绩弹性增量。国内重点厂商动态：沪电股份：43PCBAIPCB需求，将在苏州昆山进一步扩建高层高密度互连积层板的产能，整个项目计划29PCB48第一/2028/203230/184.7/2.85AI算力PCBAIAI服务HDI24/25AI400G/800G/1.6TAI服务器、EGS6HDI深南电路：HDICapexAIG客户以及算力A客户有所突破，亦有不错的订单增量。在通信网络领域，800GHDI/MSAP服务器、交换机等基础设备升级迭代呈现加速趋势。未来持续在国内外市场深AI胜宏科技：19.8AIHDI1）HDI18.29315AI产品；2）PCB14.052150电子等领域用高多层PCB产品；3）募集资金5.8亿，以优化公司财务结构，提高抗风险能力和持续盈利能力。公AI务器领域的高端产品需求，并满足客户对高端多层板的海外交付要求，有望助力公司未来AI短期来看，HDI中长期看，EagleAI服务器的高阶HDIAI卡、光模块用板有望于25年迎来批量出货并贡献弹性业绩。生益科技：S8/S9NVDA算力供应链取得小批量订单，并在H明I算力（89、TF、5-G等方面有望迎来超预期进展，子公司生益电子在AI服务器及800G交换机在国内国外两大市场将有超预期进展，有望迎来新一轮的成长曲线。生益电子：在行业高端产能紧缺的背景下，顺利切入亚马逊算力供应链，获得弹性利润。短期亚马逊AI服务器需求量持续上修，公司产品结构随算力订单放量继续优化。近期公司在数通领域的进展：1）网络通信板块：通信板块，公司加大新客户开发力度，持续优化产品结构，减轻了通信领域需求的下滑，而网800GPCB取得批量订单。目前公司正与客户紧密合作，积极推进下一代224G产品的研发；2）AIPCB24Q1-342.45%20.87pcts；Q4经营仍有望保持向好趋势，今明年公司有望在通讯网络、AI服务器及汽车电子等赛道厚积薄发，重归快速成长轨道。短期看，公司Q4经营仍有望保持向好趋势，产品结构随算力订单放量继续优化，业绩有望再创新高。中长期看，通讯网络高端5.5G&6G/卫星通讯/800G交换机/光PCB24AIAI配套的主板及加速卡产品已量产，24年随AI广合科技：深耕服务器PCB市场多年，未来产能扩张叠加算力需求驱动业绩成长。公司服务器用PCB产品的收入占比约七成，是公司产品最主要的下游应用领域，产品应用于高性能计算服务器、AI运算服务器、存储服务器、交换机等数据中心的核心设备，为全球大数据、云计算等产业提供重要电子元器件供应。公EGSBHSOak平台和UBB、I/OAIPCIeOAMHDIBMC场开拓力度，满足海外客户全球供应链调整的需求，公司泰国生产基地建设按25Q1方正科技：前瞻性地为AI服务器、GPU加速卡、数据通讯等高增长、高难度、高科技领域客户的未来技术方向和产品以及产能要求做好准备。北美算力龙头厂商AI服务器新系列或有潜在PCB设计变化，公司有望获得入局机遇，关注明后年有望在国内和海外算力市场开拓潜力。景旺电子：1）AI算力领域持续跟进头部客户有望获得新品突破，目前软板和软硬结合板产品已进入小批量生产，同时在高阶HDI、高多层PTFE板等产品上也有多个项目在推进并实现了重大突破，未来有望迎来批量订单导入。2）通用服务器领域，公司已实现EGS/Genoa平台高速PCB稳定量产，同时在Birthstream平台高速PCB等产品技术上取得重大突破。3）高速通信领域，公司800G光模块、通信模组高阶HDI等产品实现批量出货，112G交换路由PCB取得重大技术突破。公司配合N客户开发新项目，软板、软硬结合板、高阶HDI和高多层PTFE板有望贡献明后年弹性业绩。世运电路：卡位T客户Dojo超级计算机系统，有望伴随T成长。28AI24务器用板、5阶HDI（包括任意层互连、6oz厚铜多层板、多层软板、多层HDIPCB的工艺要求。此外，公司在2020年已经开始配合TPCB2023PCBAIOEMAMD表5：A股主要PCB厂商在算力市场领域的布局情况沪电股份HDI、高速高层PCB沪电股份HDI、高速高层PCB的结构性需求，规划实施公司不同梯次生产基地的制程能力。OAM/UBB2.0产品已批量出货；GPU类产品已通过6阶HDI的认证，准备量产；基于PCIe6.0的下一代通用服务器产品已开始技术认证.基于112Gbps速率51.2T800G交换,支持224Gbps速率(102.4T交换容量1.6T交换机)的产品主要技术已完成预研,NPO/CPO架构的交换/路由目前正配合客户在研发中。胜宏电子公司围绕“CPU、GPU”的技术路线展开技术布局，紧盯人工智能、AI服务器、AI算力卡、AIPhone、AIPC、智能驾驶、新能源汽车、新一代通信技术等行业技术发展前沿（PCIe6,、Oakstream平台、800G/1.6T等高速率光传输设备），从材料、设计、工艺技术等方面提前储备新技术，超前研发新产品，以市场为导向开展各类技术、产品的研发工作。AI5阶、6HDI28层加速卡产品（阶梯金手指）顺利进入量产，1.6T光模块进入小量产;2024年上半年，公司累计研发投入1.98亿元，开展了针对AI算力、AI服务器产品下一代传输PCIe6.0协议与芯片Oakstream平台技术；完成对高多层精密HDI5.0mm和高多层PCB8.0mm厚板的设备优化与改造，大孔径盲孔填孔能力与超薄芯板能力建制。800G/1.6T光传输在光模块与交换机上单通道112G&224G的传输技术；算力业的略 服务器 交换机生益电子和制造。前期系统布局的AI服务器项目陆续落地量产，实现了营业收入的增长和净利润的大幅提升。在网络通信板块，公司早期投入研发的800GPCB产品已经取得了显著的成果。深南电路公司在PCB业务方面专业从事高中端印制电路板的设计、研发及制造等相关工作，产品下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子等领域，并长期深耕工控、医疗等领域。在市场拓展层面，公司积极把握AI加速演进、汽车电动化/智能化趋势延续以及部分领域的需求修复等机会，加大各业务市场开发力度，推动产品结构进一步优化。24年上半年，公司数据中心领域订单同比取得显著增长，主要得益于AI加速卡、EagleStream平台产品持续放量等产品需求提升。通信领域，2024年上半年公司通信领域得益于高速交换机、光模块产品需求增长，有线侧通信产品占比提升，产品结构进一步优化，盈利能力有所改善。方正科技AI服务器、GPU等高增长、高难度、高科技领域客户的未来技术方向和产品要求做好准备。前瞻性预判客户技术方向和产品要求，珠海方正PCB高端智能化产业基地二期高阶HDI项目建成投产，持续对工厂进行技术能力升级，高端产品产能大幅提升；积极布局光模块、服务存储等高增长领域，持续优化客户群和产品订单结构。-广合科技公司把握行业结构性机会，继续加大业务拓展力度，产能稼动率保持在良好水平，同时伴随AI加速演进及应用上的不断深化，以及通用服务器迭代升级，拉动公司产品结构持续优化。公司EGS平台服务器产品出货占比继续提升，BHS和Turin平台以及交换机产品完成小批量出货，同时公司启动Oak平台和Venice平台样品的试制。全面参与客户UBB、I/OAI产品的量产项目，24H1PCIeOAM板的开发力度，进一步提升高端产品占比。HDI能力提升，BMC及加速卡的需求。同时为加大海外市场开拓力度，满足海外客户全球供应链调整的需求，公司泰国生产基地建设按计划快速推进，预计明年一季度实现规模量产。-世运电路目前公司产品下游应用领域中，汽车电子份额占比最高，特别是新能源汽车电子近年业务快速增长，很好地为公司业绩提供了支撑；在巩固优势业务地位的同时公司也在大力拓展人工智能、低空飞行、风力、光伏及储能等相关产品的PCB业务，并已取得了较好的进展。PCB业务取得进展，云端数据中心、AIPCB28AI服务器用线路板、HDI（包括任意层互连）、6oz厚铜多层板、多层软HDI软硬结合板的批量生产能力，已基本覆盖主AIPCBPCB制HDI和传统高多层混压技术、超准层间对位偏差管控技术、高精准背钻技术、高速高频信号特性和损耗控制技术等。-景旺电子近年，AI高速发展，从云侧向端侧不断延展，相关PCB产品量价齐升，公司也抓住机遇，积极布局技术附加值更高的HDI、软硬结合板、HLC等产品，在AI浪潮中力争实现业绩、质量双增长。在通用服务器领域，公司已实现EGS/Genoa平台高速PCB稳定量产，同时在Birthstream平台高速PCB等产品技术上取得重大突破。与EGS/Genoa平台相比，Birthstream平台被认为是“下一代芯片平台”，对信号传输速率、数据传输损耗、布线密度等方面的要求提升，PCB产品需要保持同步迭代，服务器Birthstream平台高速PCB技术突破有助于进一步拓展服务器产品，抢抓高端数据中心产品市场机遇。在AI服务器领域，公司成功开拓了软板和软硬结合板在数据中心的应用产品，同时在高阶HDI、高多层PTFE板等产品上实现了重大突破。高速通信领域，公司800G光模块、通信模组高阶HDI等产品实现批量出货，112G交换路由PCB取得重大技术突破。生益科技生益科技自主研发的多个种类的产品取得了先进终端客户的认证，产品被广泛地应用于高算力、AI服务器、5G讯基站、大型计算机、路由器、高端服务器、移动终端、汽车电子、智能家居、安防、工控、医疗设备、大型显示屏、LED背光和照明、芯片封装及消费类等电子产品上，并获得各行业领先制造商的高度认可。市场团队积极推动产品认证和项目认证，在通讯、汽车、AI并加大力度推动海外头部终端的项目进度，实现了市场效益和经济效益的双增长。-资料来源：公司公告，2、消费电子：消费补贴望带动手机等终端需求回暖，中长期聚焦端侧AI升级带来新增需求短期看，消费补贴政策有望带动手机等多类3C终端需求回暖。近期江西、江3C15%1500亦会在明年出台手机等消费终端补贴政策。消费补贴政策有望带动手机、平板TWS3CIDC数据，20164.620232.7亿2024年国内智能手机需求明显回暖，前三季度出货量分别同比增长6.5%/8.9%/3.2%，但距此前高点出货量仍然有较大的差距。过去几年部分省市产品的总额度不高，因此对需求的提振效应有限，参考此前大规模家电补贴政策有效提振了国内家电产品的内需，后续假设消费电子的补贴政策能够进一步图23：江西以旧换新政府补贴策 图24：陕西手机国补政策预计年出台资料来源：江西省商务厅， 资料来源：陕西省商务厅，AI升级进程，有望推动手机、终端板的升级以及换机需求。AI端方面有望加速布局，带动苹果端侧硬件明后年持续升级，此外安卓厂商亦将AIAI和技术的革新，HDI/SLP规格以及渗透率有望得到提高、FPC升级带动HDI/SLP苹果方面，明后年硬件AIiPhoneAI趋势，钢壳电池在机内的空间占比会不可避免提升，挤占机内其他模组及主板iPhoneTekanarieReportiPhone16的主板1520.7%机，我们预计一方面主板所用材料以及加工工艺均会继续升级，此外机内芯片的封装工艺亦可能有所变化从而带动主板的面积和线路设计亦有革新。软板方面，AIiPhoneiPhone16iPhone迭代，价值量有望得到较大提升。同时，高阶HDI/SLP在安卓旗舰的渗透率望逐步提升。从今年下半年安卓旗舰新机的发售来看，安卓高端机的价格呈现逐步提升趋势，如小米15系列提价，且高端机销量超预期，显示在未来新一轮换机周期中，安卓高端机硬板有望有能力逐步采用更高阶的HDI或SLP工艺。图25：iPhone16Pro主板面积缩小 图26：iPhone15Pro的软板拆解图资料来源：TekanarieReport， 资料来源：Prismark，鹏鼎控股：展望24/25年，公司积极布局AI1140.5+0.8%预期，目前公司整体稼动率仍保持在旺季水平。中长期来看，公司持续加大对AIAIPC片内埋、高精度定深背钻、新型Cavity开盖等技术布局，同时也加速了高阶HDISLPHDISLP产品领AIAIAI来新机ASPAI化的加持下将开启新一轮的成长，AI服务器/车载/MR/光通讯/低轨卫星等非手机业务的东山精密：中长线，关注A客户终端AIT国内及海外算力市场开拓进展以及非核心业务的经营改善潜力。明后年为A客户的创新大年，手机、可穿戴、Pad&笔电等产品均有望迎来大的AI升级革新，AIASPAT、RobotaxiT客户进行多元产品布局，精密制造业务随着稼动率和业务规模提升，业绩有望迎来释MultekHDILEDA+TAI生益科技：公司经营有望穿越CCL新突破，坚定看好生益科技长线成长逻辑。根据我们跟踪来看，公司在苹果软硬板CCLQ4生益科技短期订单有所回升，稼动率环比提升。明后年公司A客户消费电子板材等方面有望迎来超预期进展，产能扩张并有望导入A新品份额，将迎来新一轮的成长曲线。图27：鹏鼎控股季度收入及归净利 图28：东山精密季度收入及归净利19Q319Q419Q319Q420Q120Q220Q320Q421Q121Q221Q321Q422Q122Q222Q322Q423Q123Q223Q323Q424Q124Q224Q3

营收(亿元,左) 归母净利(亿元左营收同比(%,右) 归母同比(%,右)

250.0200.0150.0100.050.00.0-50.0-100.0

营收(亿元,左) 归母净利(亿元左营收同比(%,右) 归母同比(%,右)

500.0400.0300.0200.0100.00.0-100.019Q319Q419Q319Q420Q120Q220Q320Q421Q121Q221Q321Q422Q122Q222Q322Q423Q123Q223Q323Q424Q124Q224Q3-300.0资料来源：， 资料来源：，3、汽车智能化：TSLFSD迭代并有望入华将加速汽车智能化升级进程，带动汽车PCB价值量提升特斯拉10月发布Robotaxi，FSD入华入欧进程有望加速，推动汽车智能化进程。特斯拉10月10日举办“We，Robot”发布会，介绍了Robotaxi新车型CyberCab、Robovan和TeslaBot三款前沿产品。根据马斯克在发布会上的介绍，预计在特斯拉业务持续扩大的带动下，自动驾驶的平均成本将由现在的每10.2CyberCab3（Model3/Y）20262027CyberCab，未来还CyberCab2FSDv13.0v12.5（1万英），25Q2-3FSDFSD性能的大幅提升源于特斯拉训练计算能力的AI1029GPU（以H100）FSD25Q1在FSDFSD图29：特斯拉Robotaxi新车型Cybercab外观图 图30：特斯拉AI团队官宣FSD入华和入欧进程资料来源：特斯拉官网， 资料来源：特斯拉AIX的官方媒体账号，图31：FSD累计行驶里程（十亿） 图32：特斯拉AI训练能力（H100等效资料来源：特斯拉财报PPT， 资料来源：特斯拉财报PPT，Robotaxi作为新的智慧出行方式，未来随着自动驾驶技术的进步和监管的完善，其市场空间具有广阔发展前景。根据弗若斯特沙利文的数据预测，2024年中国采用Robotaxi出行的市场规模预计仅为3亿元，而到2030年市场规模有望达亿元，CAGR247%2035Robotaxi16396亿元。图33：2018-2030年以及2035年中国乘用车智慧出行（按交易额划分）资料来源：如祺出行招股书，弗若斯特沙利文，面对激烈的市场竞争，国内车企亦将加速推动汽车智能化升级。“新能源汽车发展的下半场中，关键是智能化。”这是华为智能汽车解决方案BU董事长余承东对汽车智能化的定位。目前来看，国内汽车智能化的进程也在加速推进。以华为鸿蒙智行模式为代表，各传统主机厂正加速接入华为智驾能力，快速提ADS3.010家，并在用户端取得积极的评价。作为全球最大的新能源汽车销量的厂商，比亚迪亦20241000100030004000发投入，作为其产品的核心卖点之一。根据我们近期的产业跟踪，我们认为明年国内车企将在智能化方面产生激烈竞争，智能驾驶功能有望进一步向图34：搭载华为智能驾驶乾崑ADS3.0的合作车型（不完全统计）资料来源：华为智能汽车官网，图35：比亚迪DiPilot智能驾驶辅助系统 图36：小米全自研智能辅驾驶XiaomiPilot（标配）资料来源：比亚迪官网， 资料来源：小米汽车官网，PCB8下的硬板和中低端软板为主，向电动化变革升级中增加了三电控制的硬板和厚CCSPCB软硬板需求、智能驾驶领域中需要增加大量的超声波雷达、毫米波雷达、摄像HDI板的需求大幅提升，从而带动汽车板价值量的进一步增加。根据Prismark的数据，2024PCB9320281155CAGR4.7%ADAS图37：新能源车电池连接组件CCS中所需FPC 图38：ADAS域控所需HDI板的截面图资料来源：Prismark， 资料来源：Prismark，汽车板市场整体需求平稳，看好后续ADAS和智能化带动高毛利产品出货。汽车板厂敬鹏工业、定颖、耀华，其汽车板收入占比分别为80%/60+%/40+%，根据最新的月度收入情况来看，敬鹏、定颖、耀华9-11月的合计月度收入同比5%下游价格压力和成本上涨。敬鹏表示2024年以来，汽车板市场需求曾在第一量预期，Tier1厂商拉货动能减弱，季度收入出现同环比下滑个位数。对于2025HDI板图39：台股汽车PCB厂商月度营收（亿新台币）及同比图40：台股汽车PCB厂商季度毛利率及净利率情况敬鹏、耀华、定颖计入 同比（%） 敬鹏 定颖控股 耀华50.040.030.020.010.00.0

60.0%50.0%40.0%30.0%20.0%10.0%0.0%-10.0%-20.0%Jan-20Apr-20Jul-20Oct-20Jan-21Apr-21Jul-21Oct-21Jan-22Apr-22Jul-22Oct-22Jan-23Apr-23Jul-23Oct-23Jan-24Apr-24Jul-24Oct-24-30.0%Jan-20Apr-20Jul-20Oct-20Jan-21Apr-21Jul-21Oct-21Jan-22Apr-22Jul-22Oct-22Jan-23Apr-23Jul-23Oct-23Jan-24Apr-24Jul-24Oct-24

4030201019Q420Q119Q420Q120Q220Q320Q421Q121Q221Q321Q422Q122Q222Q322Q423Q123Q223Q323Q424Q124Q224Q3-10-20资料来源：wind， 资料来源：wind，而从国内汽车板厂商来看，汽车板占比较高的世运电路、依顿电子、金禄电子、景旺电子在24Q3均实现收入、利润同比正增长，盈利能力也得到提升。据我PCB况较好，产能利用率保持在90%以上，客户和产品结构也在持续优化，伴随稼世运电路：公司深耕汽车电子领域多年，汽车业务占比超过50%对特斯拉、宝马、大众、保时捷、克莱斯勒、奔驰小鹏、广汽、长城等品牌新TT20192021其德国柏林工厂和美国奥斯汀新工厂投产释放产能所需的配套供应。公司作为PCB技术同源发展进入其光伏、储能等新产品供应链。在自动驾驶方面，公司紧跟77GHz4D雷达板及自动驾驶数据中心服务器用PCB等。景旺电子：近两年品质要求更严格、可靠性要求更强的汽车电子业务规模不断Prismark2023PCBPCBT1高端产品开发均取得新的突破性进展，望持续收获高毛利订单，带动业绩快速增长。沪电股份：汽车板领域，在ADAS、智能座舱域控、电机电控板、雷达板等高PCB48Vp2Pack800Vp2Pack技术产品的商用化，胜伟策经营有望逐步向好。胜宏科技：T客户，产品涵盖自动驾驶、三电、车身域控、车载雷达板等，占比持续提升，且收购子公司MFSS需求在越南、泰国、马来西亚等地加速推行产能全球化布局。生益电子：在汽车电子领域持续加强了与全球汽车电子和电动汽车行业领导者的合作，加大汽车专线投入，在智能驾驶/动力能源/智能座舱等细分领域不断开发更多新技术，伴随吉安以及东城产能的投产和更多新客户批量订单的导入，规模保持快速增长。4、自主可控：国内算力芯片放量在即，关注ABF载板资产受益自主开发趋势的重估机会多款国内AI算力芯片即将问世，性能持续提升。根据路透社11月21日的报道，华为计划量产一款名为“Ascend910C”（昇腾910C）的AI芯片，其采用7nm530FP8FP16、FP32FP64同计算模式下均有不错表现，算力强劲，能够支持服务器高效训练万亿参数的大模型，其性能与英伟达H100芯片相接近，万卡集群可在三周内完成任务，AI590MLUarch05370chiplet技LPDDR5AI芯片，7nm390256TOPS（INT8），MLU-Link™370光信息深算三号、百度昆仑芯三代的研发持续推进，均有望顺利进入商业化量产阶段。图41：华为Ascend910CAI芯片 图42：寒武纪思元370芯片资料来源：华为， 资料来源：寒武纪，智能算力政策红利持续释放，国内算力基建有望快速发展。2023年10月以来，国家发改委、工信部、科技部等六部门发布《算力基础设施高质量发展行动计划》，提出到2025年国内算力规模超过300EFLPOPS，智能算力占比达35%，202312“西算”工程加快构建全国一体化算力网的实施意见》，提出2025用、绿色安全的综合算力基础设施体系初步成型，建设涵盖通用计算、智能计202442024信网络建设，加快建设全国一体化算力网，全面发展数据基础设施的目标。年5月中国电信开启2024-2025年服务器集中采购项目招标，总中标金额约191.04亿元，其中国产芯片服务器占比明显提升。而伴随海外在高端算力芯片出口方面的限制不断加剧，这将进一步提升国内厂商对国产算力的采购动力和图43：国家资料来源：工信部，自主开发加速推进，FC-BGA载板等高端产能进展顺利。目前深南电路、兴森科技、珠海越亚等为高端载板自主开发第一梯队厂商。全球产能方面，全球领ABFBTABF产能布局。深南电路：内资最大的封装基板供应商，ABFBTFC-BGA20明确扩产规划，先进封装的需求以及国内国产化进程有望加速。公司卡位国内FC-BGAAI兴森科技：国内FCBGAFC-BGA载板已进入小批量量产阶段，良率及稼动率有望持续提升。公司FC-BGA载板项目已完成验厂客户数达到两位数，并已有海外客户完成验厂，样品持续交付认证中，样品应用领域涵盖服务器、AI网卡、通信产品、电视芯片等。产品良率稳步提升，低层板良率突破95%、高层板良率稳定在85%以上，公司已具备209/12um120*120mm，20AIAI全球载板市场总体产能供过于求，AI相关产品是未来主要增长动能，预计2026年或将回到健康的供需关系。11IC53.1-5.9%10.9%19-222315-20%AIAICoWoS产能供不应求ABFAI以NVDAB24-25年将消耗ABF2-5%2026AIQ22016-012016-042016-072016-102017-012017-042017-072017-102018-012016-012016-042016-072016-102017-012017-042017-072017-102018-012018-042018-072018-102019-012019-042019-072019-102020-012020-042020-072020-102021-012021-042021-072021-102022-012022-042022-072022-102023-012023-042023-072023-102024-012024-042024-072024-1012060%50%10040%30%8020%6010%0%40-10%-20%20-30%-40%0-50%资料来源：wind，图45：欣兴电子&南电&景硕科技月度合计营收（亿新台币）

图46：欣兴电子、南电、景硕科技季度毛利率（%）JMay-20SJan-21May-21SJMay-22Sep-22Jan-23MSJan-24MS欣兴&南电&景营JMay-20SJan-21May-21SJMay-22Sep-22Jan-23MSJan-24MS250.060%50.00200.0150.0100.040%20%0%-20%-40%-60%40.0030.0020.0010.0020202122232324240.00an-ep-ep-an-ay-ep-ay-ep--10.00资料来源：wind， 资料来源：wind，5、CCL：短期景气有所回升，关注算力侧高速材料需求释放及格局变化从台股月度营收来看，近三月收入同比表现加速增长。根据台股CCL/FCCLCCL10-11339.9/342.4+11.9%/+15.4%保持强劲；台股FCCL公司月度总产值8.7/8.8亿新台币同比-3.4%/-1.5%，表现有所分化，消费电子类软板备货提前，需求释放后下游拉货短期有所放缓。台光电：24材料出货量持续提速，其在服务器、交换机及低轨卫星通信均占据领先的市场份额，253积极扩充产能：25年新增马来西亚60万张月产能，26年中山厂和黄石厂分别新增60万张和30万张月产能，预计25/26年产能分别增加20%/15%。联茂：CSPAIAIM6-M8CCL放量，而交换机等网络设备陆续升级至800G、1.6T的传输速度，由此将推升M9CCLPCIe6.0的平台，相应M7等级的材料亦将迎来新增需求。消费电子方面，手机轻薄化趋势以及创新功能持续增加，同时确保续航所需的大电池所需的空间，这将迫PCB计方向发展，公司看好未来RCC台耀：近两年奋起直追领先的友商，高阶产品出货持续提速，预计24H2将保25建成投产。digitimesAICCL24-26CAGR26%CCLCAGR7%，未图47：台股月度总产值（亿新币）及同比 图48：台股FCCL月度总产值亿新台币及同比5004003002001000

80% 1860% 1640% 1420% 100% 8-20% 62-40% 422016-012016-072016-012016-072017-012017-072018-012018-072019-012019-072020-012020-072021-012021-072022-012022-072023-012023-072024-012024-07

80%60%40%20%0%-20%-40%2016-012016-072016-012016-072017-012017-072018-012018-072019-012019-072020-012020-072021-012021-072022-012022-072023-012023-072024-012024-07资料来源：， 资料来源：，生益科技：展望未来，公司经营有望穿越CCL取得新进展新突破，坚定看好生益科技长线成长逻辑。短期看，虽然市场担心CCL行业有价格压力，但公司仍通过订单结构优化来维持高稼动率，且价格整体看仍保持平稳，叠加国家补贴政策驱动下，家电等产品订单需求有望好转，Q4CCLS8/S9NVDACCLS8/S9NH明年获得起量，且国内算力需求亦有望今年迎来持续放量，公司在国内核心客EGSM6A客户项目亦有较佳进展；ABF载板基膜（SIF膜）已配合国内大客户验证，目前进展良好。且公司在汽车板、数通板、卫通板等中高端产品卡位优势明显，有望持续发力，带来额外成长动能。此外，生益电子在数通领域逐步突破海外头部云厂商客户，取得大额AI生益科技形成弹性利润贡献。公司长期逻辑清晰，产品高端化升级有望持续兑现，中长线具备超预期潜力。图49：生益科技季度营收及归净利 图50：生益科技季度毛利率及利率19Q119Q219Q119Q219Q319Q420Q120Q220Q320Q421Q121Q221Q321Q422Q122Q222Q322Q423Q123Q223Q323Q424Q124Q224Q3

营收(亿元,左) 归母净利(亿元左营收同比(%,右) 归母同比(%,右)

35150.0 30100.0 252050.0 150.0 10-50.0 5-100.0 0

销售毛利率(%) 销售净利率(%)资料来源：， 资料来源：，三、行业投资观点 投资观点：PCB产业链仍建议关注算力板、苹果AI、CCL、自主开发等板块中长期的投资机会。产业逻辑：我们总体认为，相较于19-21年的5G上升周期，此轮AI驱动的科技创新上升周期将持续更长时间且产生的市场需求也更广阔，国内PCB行业持续升级扩充中高端产能并布局海外产能，业绩释放具备持续性。板块整体估值处于中上区间：因今年行业景气恢复，价格持续修正，盈利回升CCLPCB后续选股逻辑：软板继续关注苹果AI创新方向；算力关注两“新”：1）英伟达技术迭代给新厂商进入供应链的机会，2）行业高端产能紧缺的背景下海外龙头CSP自研算力设备引入新PCB厂商的机会，沿着此逻辑建议关注的弹性厂商：生益科技、景旺电子、方正科技、世运电路、广合科技、威尔高等，及头部标的沪电股份、胜宏科技、生益电子等做多机会；自主可控，关注国产大模型应用前景有望促使国内互联网厂商新一轮算力竞赛，叠加国产算力芯片进入量产倒计时背景下核心环节的资产重估向上弹性，如深南电路、兴森科技、生益科技、生益电子、南亚新材、华正新材等。细分板块来看:软板方面：中长线苹果仍是创新前沿方向。未来苹果在云端和终端方面有望加速布局，在新一轮换机潮的背景下，苹果端侧硬件25-27年将迎来大升级，AI化升级将带来软硬板设计理念和技术的革新，有望带动产业新一轮AI化驱动的新景气。算力板：AI5AIPCBPCB高多层HDI、AMDTSL、MetaCSP腾讯、阿里、百度等供应链，且持续扩充高阶产能的沪电股份、深南电路、胜宏科技、生益电子、生益科技、景旺电子、世运电路、方正科技、广合科技等厂商。CCL板块：成长角度，我们看好以生益科技为首的国内CCLAI算力（S8/S9、PTFE）5G-A/6G网络、先进封装载板基材以及A有望迎来新一轮的成长曲线。周期角度，板块未来存在成本和需求双重推动涨价的可能性，困境反转预期下中长期一年维度或有超额表现。我们整体认为在未来全球经济持续回暖，叠加处于降息周期的背景下，上游原材料价格将处于向上通道，且需求的回暖预期逐步加强势必通过库存这一因素扩大对上游的拉货需求，故未来CCL整体中长期处于涨价通道，关注华正新材、南亚新材、建滔积层板等。汽车智能化：FSD25TSL20%~30%BYD10-20wTSLFSD迭代推广、Robotaxi推出，国内智驾下沉将进一步加速电动车智能化、PCBHDI高多层板等需求快速增长。建议继续关注中长期业绩超预期且在汽车智能化方自主可控主线--高端IC载板：HW-910C、寒武纪-590ABF载板产能逐步量产投放的深南电路、兴森科技以及上游载板基材环节的生益科技、华正新材、南亚新材等。四、行情回顾 2024年初以来，SW印制电路板板块上涨44.4%，在电子细分板块中排名第2，跑赢SW电子板块20.9pcts，跑赢沪深300指数28.4pcts。图51：电子细分板块2024年年初以来涨跌幅（%）60.050.040.030.020.010.00.0-10.0资料来源：wind，2024年12月以来，SW印制电路板块上涨12.7%，在各电子细分板块中排名第3，跑赢SW电子板块7.9pcts，跑赢沪深300指数11.0pcts。图52：电子细分板块2024年12月份以来涨跌幅（%）20.015.010.05.00.0-5.0-10.0资料来源：wind，截止到24年12月28日，PCB板块整体PE估值处于行业历史中上区间。收盘价18.46x25.87x33.28x40.69x48.10x8000.007000.006000.005000.00收盘价18.46x25.87x33.28x40.69x48.10x8000.007000.006000.005000.004000.003000.002000.001000.00资料来源：wind，表6：内资PCB产业链行情回顾类别 公司 市值（亿元RMB）

2024年涨跌幅（%）

12月份以来涨跌幅（%）

PE-TTM PB-MRQPCB 鹏控股 860.0 68.8 10.5 25.2 2.8东精密 523.9 71.7 19.8 30.8 2.8弘电子 112.8 19.1 15.0 -81.2 8.5则电子 35.1 133.8 7.0 123.5 6.8深电路 654.8 81.7 29.2 33.1 4.6兴科技 203.4 -17.9 1.5 -1,875.3 4.0沪股份 786.8 88.3 9.9 32.7 7.2胜科技 415.8 162.8 18.8 48.9 5.0生电子 348.5 268.5 27.5 194.5 8.6景电子 273.4 32.6 17.0 24.0 2.5广科技 221.1 0.