激光技术及三维光刻创新实训系统需求说明

激光技术及三维光刻创新实训系统需求说明1、货物需求明细序号货物名称（标的名称）数量单位1气体激光原理与技术综合实验系统10套2固体激光原理与技术综合实验系统10套3固体超快脉冲激光原理及参数测量实验系统10套4物理光学综合实验系统10套5三维激光光刻加工系统6套6智能平板1个7交互智能平板4个8升降机4个9智能讲台1个10定制理实一体化操作台1套11定制长桌操作台1套2、技术要求序号货物名称技术要求1气体激光原理与技术综合实验系统1.1、氦氖半外腔激光器组件：中心波长λ=632.8±3nm；输出功率P≥5mW；激光谐振腔长度不小于1200mm；，布儒斯特角封装；凹腔曲率半径R0.5m、R1m、R2m；电源安全双开关（钥匙保护开关、船型开关），带高压保护套电极插头；1.2、共焦球面扫描干涉仪组件：工作波长λ=632.8±3nm；自由光谱区Δν=2.5GHz；精细常数F＞600；锯齿波幅度A0-150V可调，频率f0-100Hz；含共焦腔二维加持及支撑器件；1.3、反光十字调节组件：单面抛光亮塑十字叉图案，靶心≥Φ1mm透光小孔；1.4、偏振组件：≥Ф25.4mm，AR@400nm～700nm，消光比>500:1；端面360°角度刻线；1.5、二维光束变换组件：≥Ф25.4mm，f=50.8mm～200mm，光洁度IV级，宽带MgF2增透膜400nm～700nm，可以实现激光束2-4倍扩展；1.6、线光束变换组件：≥Ф25.4mm，光洁度≧IV级，宽带MgF2增透膜400nm～700nm；1.7、滤光片组件：≥Ф25.4mm，T=10%@400-7000nm；1.8、CCD光阑组件：通过孔Ф≤10mm；1.9、相机接收组件：分辨率≥1280×1024，量化深度10bit，像素大小≥5.2μm×5.2μm，USB2.0接口，快门时间119us-100ms；1.10、激光功率指示器：标定波长λ632.8nm，测量范围2uw、20uw、200uw、2mw、20mw、200mw等可选，测量精度≥0.01uw；1.11、横向平移组件：正推平移台，台面≥65*65mm，预留M3，M4转接孔，行程±12.5mm，千分丝杆读数，测量精度≥0.001mm，数量不小于3个；1.12、器件存放架：尺寸≥320*180*110mm，预留12.7mm存放孔，独立存放器件不少于14件，所有支撑器件均可使用；1.13、激光光束分析软件：背景采集，光斑直径测量，光场强度一维、二维和三维分布，包含相机参数设置模块，光斑发散角计算模块，M方因子计算模块，束腰位置及瑞利长度计算模块，USB2.0硬件接口；1.14、性能参数：1.14.1、短腔气体激光器谐振腔设计与调整；1.14.2、气体激光输出偏振特性研究；1.14.3、不同激光谐振腔型与激光输出功率关系；1.14.4、气体激光器纵模模式竞争观测及不同腔长对纵模间隔测量的影响；1.14.5、气体激光器发散角测量；1.14.6、气体激光高斯光束横模变换及参数测量（高斯光束光强一维分布、二维分布及三维分布）；1.14.7、高斯光束束腰变换研究（高斯光束束腰位置、瑞利长度及M方因子测量）；1.14.8、声光调制锁模激光器谐振腔设计与调整；1.14.9、声光锁模激光器工作频率与谐振腔关系特性研究；1.14.10、声光锁模激光模式特点研究及输出脉冲重频测量；2固体激光原理与技术综合实验系统2.1、泵浦源组件：TO3封装温控泵浦源，精度±5nm，功率≧2W，TO3封装，TEC控制，包括快轴整形；温控电源，工作电流0-2.0A可调；2.2、激光晶体:Nd3+:YAG晶体≥Φ3*5mm，S1：AR@808nm&HR@1064nm,S2：AR@1064nm；四维可调；Pr:YLF晶体，≧3*3*6mm，双面镀可见光宽带增透，铜制散热卡具，铟铂软层包裹填充，五维精密微调；2.3、耦合系统：透镜组耦合,1:1耦合，二维可调；2.4、激光输出镜:≥Ф20mmT=3%@1064nm、8%@1064nm，二维可调；2.5、被动调Q晶体：Cr4+:YAG晶体，≥Φ7x1mm，AR@1064nm，四维可调；2.6、倍频晶体：KTP≥3*3*5mm，AR@1064nm，五维可调；2.7、红外激光显示片：激发波段800-1400nm，发射波长585nm，感光面≧30*50mm；2.8、激光功率指示器：标定波长808nm、1064nm，最大量程2W；2.9、快速光电探测器：上升时间≦0.5ns@Vp-p，测量波长范围850-1700nm，响应度≥0.0009mV/uW，靶面直径≥0.075mm，耦合方式DC耦合，≥12V积层电池供电；2.10、光轴指示激光：中心波长650±5nm，≥2.5mW，四维可调；2.11、激光防护镜：防护波段1064&532nm，OD4+@200-560nm&740-1200nm；2.12、精密机械调整架：角度精度±4′，分辨率≥0.005mm，调节机构保证等双轴等高，横向偏差≦1′，纵向偏差≦1′；2.13、光学元件BK7A级精密退火材料，焦距±2%，直径-0.2mm，中心偏差≦3′，光圈1-5；局部误差0.2-0.5，面粗糙度≥60/40（Scratch/Dig），氟化镁增透膜镀膜，有效孔径≥90%；输出激光波长：639nm，607nm，721nm、532nm、1064nm；2.14、光谱仪：测量光谱范围200-1100nm，分辨率≥0.01nm，USB2.0数字通信，光纤接口SMA905，增益可调；2.15、性能参数：2.15.1、红光（639±5nm）、橙光（607±5nm）与深红光（721±5nm）激光谐振腔调节及输出参数测量；2.15.2、泵浦光源的I-P曲线测量及阈值研究；2.15.3、固体激光谐振腔设计与调整；2.15.4、1064nm固体激光输出模式调整及变化研究；2.15.5、1064nm固体激光输出功率测量及斜效率曲线研究；2.15.6、固体激光腔内倍频532nm调整观察，匹配角与倍频效率关系研究；2.15.7、固体激光腔内被动调Q搭建；2.15.8、调Q脉冲输出重频、脉宽测量以及变化规律研究；3固体超快脉冲激光原理及参数测量实验系统3.1、半导体激光器泵浦组件：光纤耦合输出半导体激光器（泵源），中心波长808nm，波长偏差±3nm，≥105um光纤芯径，NA0.22，出纤功率可调Pmax≧3.5W，TEC控温；3.2、激光全反镜组件：根据实验选择不同曲率的反射镜，包括R∞，R400，≧Φ12.7×5mm，反射率≧99.9%@1064nm，0°入射高损伤阈值介质高反膜；激光部分反射输出镜，反射率≧97%，1064nm高损伤阈值介质膜；3.3、光纤输出聚焦镜组件：适用波长800-1100nm，光纤输入接口SMA，1：1倍率，工作距离≧46mm；3.4、吸收镜组件：SESAM半导体可饱和吸收镜，工作波长1064nm，工作面积≥4×4mm；3.5、激光增益介质组件：a-cutNd:YVO4激光晶体，外形≥3×3×6mm，通光面镀1064nm高反膜及808nm高透膜，采用软性金属材料包裹侧面与热沉保护隔开；3.6、平移台组件：平移台行程≥50mm；3.7、光电探测器组件：快速光电探测器，响应波长范围900-1700nm，响应时间≦1ns；3.8、激光功率计组件：液晶显示，波长范围200nm-25um，量程1mw-10W，通光孔径≥20mm，可以设置量程、波长等参数；3.9、护目镜组件：防护波长1064nm&532nm，转换片将红外激光转换成绿色荧光，光斑位置及形状清晰可辨，光学元件清洁工具箱及元件收纳箱；3.10、货物内全部机械调整架精度不低于以下技术指标要求：角度精度±4′，分辨率≥0.005mm，调节机构保证等双轴等高，横向偏差≦1′，纵向偏差≦1′；3.11、光学元件：BK7A级精密退火材料，焦距±2%，直径-0.2mm，中心偏差≦3′，光圈1-5；局部误差0.2-0.5，面粗糙度≥60/40（Scratch/Dig），氟化镁增透膜镀膜，有效孔径≥90%；3.12、性能参数：3.13.1、泵浦激光的P-I特性测试；3.13.2、晶体对泵浦光吸收效率研究；3.13.3、1064nm超快激光平均功率测量；3.13.4、泵浦源温度改变对超快激光的输出研究；3.13.5、测量皮秒激光脉冲宽度；3.13.6、飞秒激光输出波长：1560±10nm，输出功率：≧80mW，输出脉冲宽度：≦100fs，输出重复频率：80±1MHz，输出光束质量：M2≦1.1；3.13.7、飞秒激光输出功率稳定性：<1%RMS；4物理光学综合实验系统4.1、固体激光及组件：输出功率P≧50mW，中心波长λ532±3nm，光束直径≥1.5mm，光束发散角≥1mrad，功率稳定性≦5%；含激光夹持器、支座，磁座；三维调整；4.2、空间滤波器组件：≥40X显微物镜，15um，25um两种规格针孔；含支杆，调节支座，磁座；一维调整；4.3、光束准直组件：配≥Φ25.4mm，≥f100mm透镜；含支杆，调节支座，磁座；三维调整；4.4、分光光楔：≥Φ50.8mm，角4°±3′；楔面450-650nm宽带增透；含镜架；4.5、反射镜组件：≥Φ40mm，含镜架；4.6、空间光调制器：透射式LCD；液晶尺寸小于≥0.9英寸；像素≤4.5um；分辨率分辨率：≥2048*1536；填充因子：≥65%；相位调制能力1.5π@400-700nm；透过率：≥55%；刷新频率：60Hz；工作波长：400nm-700nm；数据接口：VGA；4.7、目标物组件：玻璃基底尺寸≥63*63mm，含保护金属框，包含圆孔、单缝、双缝、四边形、六边形、单丝，其中缝宽分别为100um、200um、300um和400um；圆形直径分别为100um、200um、300um、400um；方形边长分别为100um、200um、300um、400um；六角形外接圆直径分别为100um、200um、300um、400um；双缝缝宽80um，缝间距分辨为100um，200um，300um，400um，缝宽200um，缝间距500um，600um，700um，800um，图像通光，其余部分不通光；单丝100um200um300um400um，单丝不通光，其他部分通光；4.8、圆形可调衰减器：基底材料K9；外形尺寸Φ54±0.1mm，波段400-700nm，平行度≥30"，光洁度≥III级，镀膜扇形角宽：≥270°；4.9、四分之一波片组件：≥Φ25.4mm，1/4λ@532nm,最小刻度1度,含镜架；4.10、二分之一波片组件：≥Φ25.4mm，1/2λ@532nm，最小刻度1度,含镜架；4.11、横向平移组件:台面≥65*65mm，预留M3、M4转接孔，行程≥12.5mm，千分丝杆最小读数≥0.001mm；4.12、偏振组件：≥Φ25.4mm，偏振度≥500：1，工作波长380-760nm；4.13、精密手动转台：盘面直径≥Φ110mm，主尺最小分辨率≥1°，结合附尺可到≥0.1°，机械表面发黑处理，盘面印字，打标；4.14、图像传感器：黑白CMOS，靶面尺寸≥1/1.8″，灵敏度1.6v@550nm/Lux/s,帧率15帧/秒，分辨率≥1280*1024；4.15、功率计组件：工作波长532±3nm；量程2μW、20uW、200uW、2mw、20mW、200mW六档可选，分辨率:≤0.01uW，数显；4.16、专用接收屏：表面喷塑哑光设计，≥100*100mm，最小刻度1mm；4.17、专用计算软件：内置条纹分析模块、干涉实验分析模块、衍射实验分析模块、偏振实验分析模块；可自行生成SLM目标板（缝、孔、多边形等），进行相关实验的公式验证以及多种关系图的绘制；4.18、货物内全部机械调整架精度不低于以下技术指标要求：角度精度±4′，分辨率≥0.005mm，调节机构保证等双轴等高，横向偏差≦1′，纵向偏差≦1′；4.19、光学元件：BK7A级精密退火材料，焦距±2%，直径-0.2mm，中心偏差≦3′，光圈1-5；局部误差0.2-0.5，面粗糙度≧60/40（Scratch/Dig），氟化镁增透膜镀膜，有效孔径≥90%；5三维激光光刻加工系统5.1、激光器：脉冲光纤激光器；5.2、冷却方式：风冷；5.3、波长：1064±1nm；5.4、输出功率：≧80W；5.5、功率稳定性8h：±2%rms；5.6、光束质量M2：≦1.2；5.7、脉冲重复频率：20kHz-200kHz；5.8、激光安全等级：ClassIV；5.9、打标范围：≥100×100mm（标配F160mm场镜，其他打标范围可选，支持大幅面标识需求）；5.10、扫描系统：三维高精度高速数字振镜；5.11、打标速度：≤12000mm/s；5.12、最小线宽：≤30μm；5.13、打标线深：≥0.1mm；5.14、定位精度：±0.0015mm；5.15、打标行数：在打标范围内任意设定；5.16、字体高度：0.2mm-打标范围；5.17、打标字体：支持Windows系统下所有TTF字体,内置多种激光打标专用字体,支持任意手写字体,同时可对字体进行定制,增加防伪标记；5.18、系统控制：DH-Marker数字式控制卡及打标控制软件，同时预安装点云计算软件；5.19、集成桌面式小型吸尘装置，避免加工过程粉尘污染；5.20、运行环境：5-40℃、湿度≤90%、非凝结；5.21、教学性能参数5.21.1、全息光刻系统的软硬件联机调试；5.21.2、刻蚀目标图的灰阶变换预处理；5.21.3、色彩动感变换点矩阵全息图的刻蚀；6智能平板6.1、设备间协同配合功能要求：6.1.1、整体要求：智能平板需接入智能讲台控制中心，可与本项目采购货物中的交互智能平板、实训室内的现有≥40节点学生终端以及教师或学生的移动客户端进行协同运作，实现对显示、教学内容和运动机构等进行统一的协同控制，操作，展现等；6.1.2、互动反馈支持将所有学生端、教师端（智能平板）和辅助显示端（交互智能平板）连接一起构建成互动反馈网络，教师可使用反馈网络与学生实时互动，完成但不限于如下功能：选择、判断、观点表述、文件与批注下发等；6.1.3、当老师在全屏播放课件时，学生端和交互智能平板端也会同步进行课件播放；6.1.4、支持无线传屏，老师自带笔记本也可在互动教学软件进行无线传屏；并且可以同时把老师投屏的内容共享到所有交互智能平板和学生端显示器上；6.1.5、教师板书或批注内容可以同步显示到交互智能平板和学生终端,同时可以接收并同步显示来自交互智能平板和学生端的书写内容；6.1.6、支持同时上传多个大于50MB的文件，并可批量发送至多台设备；6.1.7、支持主观观点收集功能，学生端可自主提交≧200字的观点评论，并自动生成班级关键词云，点击关键词即可查看对应学生名单和具体评论信息；6.1.8、移动端支持在课堂中记录课堂动态，包括老师下发的文件、老师课堂中的板书、课堂互动结果记录，课堂提问多种类型的记录；6.1.9、为减少配套软件在使用过程中的网络条件限制，支持在公网条件下移动设备、平板设备与教师端进行匹配连接，不需借助任何外接设备；6.1.10、平板配套系统具有硬件扩展性，可支持多类型设备联动，集中运维；包含但不限于录播设备、班牌设备、学生平板设备等；为持续提高整个实训教学的智能化程度，提高效率，提供基础框架支撑；6.2、硬件及系统配置要求：6.2.1、整机采用三拼接平面一体化设计，无推拉式结构及外露连接线，外观无任何可见内部功能模块连接线；6.2.2、整机屏幕应具备防眩光效果，采用98英寸UHD超高清LED液晶屏，显示比例16:9，屏幕图像分辨率不低于3840*2160，色域值≥NTSC90%，可根据光照环境感应并自动调节屏幕亮度；6.2.3、支持通过物理按键一键启动录屏功能，可将屏幕中显示的课件、音频内容与老师人声同时录制；6.2.4、整机内置2.2声道扬声器，位于设备上边框，顶置朝前发声，前朝向≧10W高音扬声器2个，上朝向≧20W中低音扬声器2个，总功率≧60W；6.2.5、整机无需外接无线网卡，在Windows系统下可实现Wi-Fi无线上网连接、AP无线热点发射和BT蓝牙连接功能;支持蓝牙Bluetooth5.2标准，且Wi-Fi和AP热点均支持双频2.4G&5G；6.2.6、为保证书写效果，整机采用电容触控技术，支持Windows系统中进行40点或以上触控，支持在Android系统中进行32点或以上触控；6.2.7、嵌入式系统版本不低于Android11.0，内存≥2GB，存储空间≥8GB；内存采用8GBDDR4内存或以上配置；硬盘采用256GB或以上SSD固态硬盘；6.2.8、PC模块可抽拉式插入整机，按压式卡扣设计，无需工具就可快速拆卸电脑模块，整机的连接接口针脚数≤40pin，连接采用万兆级接口，传输速率≥10Gbps；6.2.9、无PC状态下，嵌入式系统内置互动白板支持十笔书写及手掌擦除（手掌擦除面积根据手掌与屏幕的接触面大小自动调整），白板书写内容可导出PDF、IWB以及SVG格式；6.2.10、支持一键开启不良弹窗AI拦截过滤能力，设备辅助管理软件实时监测弹出窗口，当有窗口弹出时，会自动使用不良弹窗AI模型判断，判断为不良弹窗时，自动拦截该窗口，以保证课堂教学稳定进行；7交互智能平板7.1、设备间协同配合功能要求：7.1.1、整体要求：可接入智能讲台控制中心，与本项目采购货物中的升降机一体安装调试、可与本项目采购货物中的智能平板、实训室内的现有≥40节点学生终端以及教师或学生的移动客户端进行协同运作，实现对显示、教学内容和运动机构等进行统一的协同控制，操作，展现等；7.1.2、安装调试要求：与本项目采购货物中的升降机一体安装调试，同时结合本项目采购货物中的“10.1、理实一体化操作台1”的设计尺寸、台面高度、空间布局和学生工位朝向等现场情况，对交互智能平板的现场安装位置，可升降空间等进行综合考量优化，必须保证学生上课时，各个视角都能看到教师投屏和板书内容；7.1.3、互动反馈支持与智能平板和学生终端连接一起构建成互动反馈网络，学生可使用反馈网络与教师实时互动；7.1.4、当老师在只能平板全屏播放课件时，交互智能平板端也会同步进行课件播放；7.1.5、可以同步显示教师在智能平板上的板书或批注内容,同时，学生也可以在交互智能平板进行书写或批注操作，并同步至教师端（智能平板）和学生端；7.1.6、支持传屏功能，可以将外部电脑的屏幕画面通过无线方式传输到整机上显示；同时可以通过智慧讲台控制中心把外部电脑内容分享到智能平板、学生终端上，实现课中教学互动与小组讨论等；7.2、硬件及系统配置要求：7.2.1、整机采用一体设计，金属外壳，边角采用弧形设计，表面无尖锐边缘或凸起，外部无任何可见内部功能模块连接线；7.2.2、整机采用UHD超高清LED液晶屏，≥55英寸，显示比例16:9，分辨率≥3840*2160；7.2.3、嵌入式系统版本不低于Android9.0，内存≥2GB，存储空间≥8GB；7.2.4、支持红外触控，支持Windows系统中进行20点或以上触控，安卓系统中进行10点或以上触控，支持红外笔书写；7.2.5、整机内置无线网络模块，PC模块无任何外接或转接天线、网卡可实现Wi-Fi无线上网连接和AP无线热点发射；8升降机8.1、设备间协同功能要求：与本项目采购货物中的交互智能平板一体安装调试、安装位置、升降调节空间等均以交互智能平板的现场显示效果为准；8.2、双杆电动升降吊机，内置收线器，机箱尺寸:≦535*480*210mm，可承重≥35公斤，双电机传动；9智能讲台9.1、采用集成化设计，为整间实训室各显示互动终端的智能控制中心，讲台主体采用一体化设计，全触控操作；内置NFC读卡器、扬声器、麦克风；同时集成实训室机柜与交换机，集成一体化机柜尺寸≦长700mm*宽600mm*高780mm，机柜容量≥12U，机柜材质采用冷轧钢+板材，板材环保等级E0级；9.2、设备间协同功能要求：智能讲台是整间实训室的智能控制中心，通过智能讲台，可以实现对采购货物中的智能平板、交互智能平板、实训室内≧40节点的学生显示终端进行协同控制；9.3、整体采用钢木结合设计,采用冷轧钢板桌体,钢版厚度≥1.2mm；操作人员接触位置为木质桌面,桌体木板厚度≥16mm；9.4、桌面最大承重为≥120kg，具备垂直平面水平位置≥110N推力位移仍不超过5mm的移动；9.5、平台尺寸设计为长*宽*高≦1200mm*600mm*925mm，台面支持升降功能，水平桌面支持电动升降功能，1080mm≥水平桌面距地高度≥780mm，根据人体工学设计，水平桌面高度合适站、坐操作；9.6、具有升降控制器设计，至少具备水平桌面距地高度LED数字显示、上升按键、下降按键；还具有一键调节水平桌面到出厂默认适合坐姿的高度和一键调节水平桌面到出厂默认适合站姿的高度，且均为独立按键，不与任何其他功能键复用，出厂即可使用，无需任何现场部署设置；9.7、中控面板具备≥7英寸液晶显示屏，屏幕表面覆盖钢化玻璃；分辨率≥1024*600，屏幕亮度≥350尼特；中控面板屏幕采用电容触控方式，支持多点触控；9.8、可联动教师主机统计实训室终端电脑数量、实训室占有率、上机人次、终端利用率以及智能监测捕获风险项，最少包括CPU高负载预警、内存高负载预警、磁盘IO高负载预警、系统盘空间不足预警、独立显卡高温预警等；9.9、可联动桌面分析功能系统，可实现但不限于实训室终端的定时开关机、图文发送、实训计划安排和资源管理与统计等功能，可实现≥40个电脑终端节点的协同控制；可统计学生前排就座率、到课率和按时到课率、桌面使用活跃度和广播教学时长占比；并可导出实验教学课堂分析报告；9.10、嵌入式系统版本不低于Android6.0，CPU核心数量不少于四核，内存≥1GB，存储空间≥8GB；集成网卡，中控面板可以直接通过网络与管理平台通讯，实现远程配置及升级；9.11、中控面板具备刷卡功能，支持ISO/IEC15693,ISO/IEC18000-3,ISO/IEC14443AandB,FeliCa™等协议；10定制理实一体化操作台10.1、定制理实一体化操作台1（5个）10.1.1、空间设计合理，能够契合、利用教室空间，保证学生足够的行走空间与消防安全通道；10.1.2、哑铃型设计，两侧设计为斜对角操作位，中间为连接柜；单组满足8个席位，分别位于哑铃型两侧，每个席位按所定制操作台的高度与空间配套定制工程座椅；每个席位设置活动连接器支撑显示屏，每个席位集成1套插排，支持光电设备用电；可容纳8台工作主机和光电仪器用电需求，连接柜集成1套插排，支持激光加工设备用电，设计美观合理；10.1.3、桌面长≤4200*宽≤1650*高750mm；10.1.4、桌面两侧哑铃型区域中间预留长≥900*宽900mm正方形空位，用于安装高精密隔振平台（注：空位尺寸必须与技术参数10.2.2中的高精密隔振平台尺寸高度适配）；10.1.5、桌边到方形空位边的距离≤200mm；10.1.6、桌面采用用25mm厚度E1级三胺板，桌面靠胸前处封边为弧形设计；弧度留800；10.1.7、桌面贴面材料：免漆纸饰面；10.1.8、桌面封边用材：PVC封边采用全自动直线封边，热熔胶不易脱落；10.1.9、基材:E1级中纤板耐磨、耐高温、耐腐蚀,优质绿色环保，甲醛含量≤1.0mg/L,密度≥760kg/m3,静曲张度≥51.2Mpa,吸水膨胀率≤8.1%；10.1.10、定制柜体主承重采用25*50mm，厚度1.5mm优质冷轧钢方钢，框架采用25*50mm，厚度1.2mm优质冷轧钢方钢，柜门采用1.0mm优质冷轧钢；柜体表面进行防锈，酸洗，磷化处理，采用先进静电喷涂工艺，高温塑化而成，其具有防腐性好，环保耐用，光洁美观的特点；10.1.11、连接柜体尺寸：（750-800）*（600-700mm），采用16mmE1级三胺板，适合存放防潮柜；10.1.12、活动门采用机械拉簧原理，结构合理，故障率低，质量可靠，采用的系统结构应该是先进的、开放的体系结构；10.1.13、柜体集成可移动空间，存放插排；10.2、刚性阻尼隔振平台（10个，配套理实一体化操作台1）10.2.1、平台表面模块化功能设计，集成采购货物中的气体激光原理与技术综合实验系统、固体激光原理与技术综合实验系统、固体超快脉冲激光原理及参数测量实验系统和固体超快脉冲激光实验系统，4套实验系统相互独立；10.2.2、平板尺寸：长≦900*宽≦900mm；（注：平板尺寸必须与技术参数10.1.4中的正方形空位尺寸高度适配）；10.2.3、阵