2024年集成电路设计与制造许可合同

甲方：XXX乙方：XXX20XXCOUNTRACTCOVER专业合同封面RESUME甲方：XXX乙方：XXX20XXCOUNTRACTCOVER专业合同封面RESUMEPERSONAL2024年集成电路设计与制造许可合同本合同目录一览第一条定义与术语1.1集成电路1.2设计与制造许可1.3技术资料1.4许可范围1.5许可期限第二条技术资料的提供2.1技术资料内容2.2技术资料的交付时间2.3技术资料的保护第三条集成电路设计与制造3.1设计要求3.2制造工艺3.3质量控制3.4交付时间与数量第四条许可费用4.1许可费用金额4.2支付方式与时间第五条知识产权5.1专利权5.2著作权5.3商标权5.4保密义务第六条技术支持与服务6.1技术支持内容6.2服务响应时间6.3技术培训第七条许可的转让与分许可7.1许可的转让7.2分许可的条件第八条违约责任8.1违约行为8.2违约责任计算8.3违约赔偿限额第九条争议解决9.1争议解决方式9.2争议解决地点9.3仲裁或诉讼费用第十条合同的生效、变更与终止10.1合同生效条件10.2合同变更程序10.3合同终止情形第十一条保密协议11.1保密信息范围11.2保密义务期限11.3保密信息的使用限制第十二条法律适用与争议解决12.1法律适用12.2争议解决方式第十三条其他条款13.1通知与送达13.2合同的完整性13.3合同的修改第十四条合同的签署14.1签署日期14.2签署地点14.3签署人第一部分：合同如下：第一条定义与术语1.2设计与制造许可是指甲方将其拥有的芯片设计技术许可给乙方，并允许乙方在许可范围内制造、使用、销售和出口芯片。1.3技术资料是指甲方提供的与芯片设计相关的所有技术文件、图纸、程序代码、技术手册等资料。1.4许可范围是指乙方被许可制造、使用、销售和出口的芯片类型、规格、数量等范围。1.5许可期限是指本合同的有效期限，自合同签署之日起至合同约定的终止日期止。第二条技术资料的提供2.1技术资料内容主要包括芯片设计方案、电路图、版图、程序代码、技术手册等。2.2技术资料的交付时间由双方在合同中约定，甲方应按照约定的时间向乙方提供技术资料。2.3技术资料的保护：甲方应确保提供的技术资料不侵犯他人的知识产权，如发生侵权行为，由甲方承担全部责任。乙方应妥善保管技术资料，不得泄露给第三方，除非得到甲方的书面同意。第三条集成电路设计与制造3.1设计要求：乙方根据甲方提供的技术资料，按照约定的设计规范进行芯片设计。3.2制造工艺：乙方应采用先进、稳定的制造工艺进行芯片制造，确保芯片的质量和性能符合技术资料中的要求。3.3质量控制：乙方应建立严格的质量控制体系，对制造过程中的芯片进行全面的质量检测，确保芯片的质量符合技术资料中的要求。3.4交付时间与数量：乙方应按照约定的时间向甲方交付芯片，并按照约定的数量进行交付。第四条许可费用4.1许可费用金额由双方在合同中约定，乙方应按照约定的金额向甲方支付许可费用。4.2支付方式与时间：乙方应通过银行转账的方式向甲方支付许可费用，具体的支付时间和方式由双方在合同中约定。第五条知识产权5.1专利权：甲方应保证其提供的技术资料不侵犯他人的专利权，如发生侵权行为，由甲方承担全部责任。5.2著作权：甲方对其拥有的技术资料享有著作权，未经甲方书面同意，乙方不得复制、传播、展示或以其他方式使用技术资料。5.3商标权：甲方对其注册的商标享有专用权，乙方在制造、使用、销售和出口芯片时，应遵循甲方的商标使用规范，未经甲方书面同意，乙方不得使用与甲方商标相同或相似的标识。5.4保密义务：双方应对在合同履行过程中获知的对方商业秘密和机密信息予以保密，未经对方书面同意，不得向第三方泄露。第六条技术支持与服务6.1技术支持内容：甲方应提供必要的技术支持，协助乙方解决芯片设计和制造过程中遇到的技术问题。6.2服务响应时间：甲方应在接到乙方服务请求后的24小时内予以响应，并根据实际情况提供技术支持。6.3技术培训：甲方应根据乙方的需求提供技术培训，培训内容包括芯片设计原理、制造工艺、质量控制等方面。第八条违约责任8.1违约行为包括但不限于：未按约定时间交付技术资料或芯片、交付的技术资料或芯片质量不符合约定、未按约定支付许可费用等。8.2违约责任计算：违约方应向守约方支付违约金，违约金计算方式为：违约金=合同金额×违约比例。违约比例根据违约行为的严重程度和影响范围由双方在合同中约定。8.3违约赔偿限额：无论违约方违约行为的严重程度和影响范围如何，违约方应承担的违约赔偿责任总额不得超过合同金额的100%。第九条争议解决9.1争议解决方式：双方发生争议时，应通过友好协商解决；协商不成的，任何一方均有权将争议提交至甲方所在地的人民法院诉讼解决。9.2争议解决地点：甲方所在地人民法院。9.3仲裁或诉讼费用：胜诉方有权要求败诉方承担仲裁或诉讼费用。第十条合同的生效、变更与终止10.1合同生效条件：本合同自双方签字盖章之日起生效。10.2合同变更程序：任何一方要求变更合同内容的，应书面向对方提出，经双方协商一致后签署书面变更协议。（1）双方协商一致解除合同；（2）合同有效期届满；（3）一方违反合同规定，严重损害对方利益，对方有权单方面解除合同；（4）因不可抗力导致合同无法履行，双方均可要求终止合同。第十一条保密协议11.1保密信息范围：合同履行过程中双方交换的各类技术资料、商业秘密、机密信息等。11.2保密义务期限：自合同签署之日起至合同终止或履行完毕之日止。11.3保密信息的使用限制：未经对方书面同意，双方不得将保密信息提供给第三方或用于与合同无关的其他目的。第十二条法律适用与争议解决12.1法律适用：本合同的签订、效力、解释、履行及争议的解决均适用中华人民共和国法律。12.2争议解决方式：如双方在合同履行过程中发生争议，应通过友好协商解决；协商不成的，任何一方均有权将争议提交至甲方所在地人民法院诉讼解决。第十三条其他条款13.1通知与送达：双方通过书面形式发出的通知，应以邮戳日期或邮件发送日期为准。13.2合同的完整性：本合同及附件是双方完整的意思表示，取代了所有之前的口头或书面的协商、讨论和承诺。13.3合同的修改：本合同的任何修改或补充均应以书面形式进行，并经双方签字盖章后生效。第十四条合同的签署14.1签署日期：2024年14.2签署地点：中华人民共和国北京市14.3签署人：甲方（授权代表）：____________________乙方（授权代表）：____________________第二部分：第三方介入后的修正第一条第三方介入的定义与范围1.1第三方是指本合同之外的任何个人、法人或其他组织，不包括甲乙双方及其子公司、分公司、关联企业。1.2第三方介入是指第三方在甲乙双方合同履行过程中直接或间接参与，包括但不限于提供技术支持、咨询服务、金融服务等。第二条第三方介入的程序与条件2.1甲乙双方同意，第三方介入需经过双方书面同意，并明确介入的第三方、介入事项、介入范围和期限等。2.2甲乙双方应尽合理努力确保第三方介入不损害双方合法权益，包括但不限于保护双方的技术秘密、商业秘密等。第三条第三方责任3.1第三方介入事项的责任承担：第三方介入的事项由第三方承担相应责任，甲乙双方不承担第三方介入事项的责任。3.2第三方介入引起的损失：如第三方介入导致甲乙双方损失的，甲乙双方应书面通知第三方，并要求第三方承担相应责任。第四条第三方责任限额4.1第三方责任限额是指第三方对甲乙双方承担的责任总额，不超过甲方支付给第三方的费用总额。4.2第三方责任限额的确定：双方应在合同中明确第三方的责任限额，如未明确，双方可协商确定。第五条第三方与甲乙双方的权利义务划分5.1第三方与甲方之间的权利义务：第三方应向甲方提供约定的服务或产品，并保证服务或产品的质量、性能等符合合同要求。5.2第三方与乙方之间的权利义务：第三方应向乙方提供约定的服务或产品，并保证服务或产品的质量、性能等符合合同要求。第六条甲乙双方对第三方的权利主张6.1甲乙双方对第三方的权利主张应符合合同约定和相关法律法规，不得超出约定的范围。6.2甲乙双方在行使对第三方的权利主张时，应充分尊重对方合法权益，不得损害对方利益。第七条第三方介入的终止与解除7.1第三方介入的终止：如第三方未能按照约定履行义务，甲乙双方均有权终止第三方介入。7.2第三方介入的解除：如合同履行完毕或双方协商解除合同，第三方介入同时解除。第八条第三方介入的违约处理8.1第三方违约行为：第三方未按照约定履行义务或违反合同约定的，甲乙双方均有权要求第三方承担违约责任。8.2第三方违约责任：第三方应向甲乙双方承担违约责任，包括但不限于赔偿损失、支付违约金等。第九条第三方介入的争议解决9.1争议解决方式：如第三方介入引起争议，甲乙双方应通过友好协商解决；协商不成的，任何一方均有权将争议提交至甲方所在地人民法院诉讼解决。9.2争议解决地点：甲方所在地人民法院。第十条合同的生效、变更与终止10.1合同生效条件：本合同自双方签字盖章之日起生效。10.2合同变更程序：任何一方要求变更合同内容的，应书面向对方提出，经双方协商一致后签署书面变更协议。（1）双方协商一致解除合同；（2）合同有效期届满；（3）一方违反合同规定，严重损害对方利益，对方有权单方面解除合同；（4）因不可抗力导致合同无法履行，双方均可要求终止合同。第十一条保密协议11.1保密信息范围：合同履行过程中双方交换的各类技术资料、商业秘密、机密信息等。11.2保密义务期限：自合同签署之日起至合同终止或履行完毕之日止。11.3保密信息的使用限制：未经对方书面同意，双方不得将保密信息提供给第三方或用于与合同无关的其他目的。第十二条法律适用与争议解决12.1法律适用：本合同的签订、效力、解释、履行及争议的解决均适用中华人民共和国法律。12.2争议解决方式：如双方在合同履行过程中发生争议，应通过友好协商解决；协商不成的，任何一方均有权将争议提交至甲方所在地人民法院诉讼解决。第十三条其他条款13.1通知与送达：双方通过书面形式发出的通知，应以邮戳日期或邮件发送日期为准。13.2合同的完整性：本合同及附件是双方完整的意思表示，取代了所有之前的口头或书面的协商、讨论和承诺。13.3合同的第三部分：其他补充性说明和解释说明一：附件列表：附件一：技术资料清单附件二：设计规范附件三：制造工艺流程附件四：质量控制标准附件五：许可费用支付凭证附件六：第三方服务协议附件七：保密协议附件八：技术支持与服务协议附件九：违约金计算公式附件十：争议解决方式说明附件一：技术资料清单详细要求：技术资料清单应详细列出甲方提供的所有技术资料，包括芯片设计方案、电路图、版图、程序代码、技术手册等。附件二：设计规范详细要求：设计规范应详细规定乙方在设计芯片时应遵循的技术要求、规格参数、性能指标等。附件三：制造工艺流程详细要求：制造工艺流程应详细描述乙方向芯片制造过程中应遵循的步骤、方法、技术要求等。附件四：质量控制标准详细要求：质量控制标准应详细列出乙方在芯片制造过程中应遵守的质量控制要求、检测方法、合格标准等。附件五：许可费用支付凭证详细要求：许可费用支付凭证应记录甲方支付给第三方的费用总额、支付时间、支付方式等。附件六：第三方服务协议详细要求：第三方服务协议应详细规定第三方应向甲方或乙方提供的服务内容、服务范围、服务质量等。附件七：保密协议详细要求：保密协议应详细列出双方在合同履行过程中应保守的秘密信息范围、保密期限、保密义务等。附件八：技术支持与服务协议详细要求：技术支持与服务协议应详细规定甲方应向乙方提供技术支持的内容、服务响应时间、技术培训等。附件九：违约金计算公式详细要求：违约金计算公式应详细列出违约金的具体计算方法，包括违约比例、违约金计算基数等。附件十：争议解决方式说明详细要求：争议解决方式说明应详细描述双方在发生争议时应采取的解决方式，如友好协商、诉讼解决等。说明二：违约行为及责任认定：1.甲方未按约定时间交付技术资料或芯片。2.甲方交付的技术资料或芯片质量不符合约定。3.甲方未按约定支付许可费用。4.乙方未按约定时间交付芯片。5.乙方交付的芯片质量不符合约定。6.乙方未按约定制造工艺进行芯片制造。7.乙方未按约定进行质量控制。违约责任认定标准：1.违约金：违约方应向守约方支付违约金，违约金计算方式按照附件九中的违约金计算公式确定。2.损失赔偿：如违约方违约行为导致守约方遭受损失，违约方应承担相应的损失赔偿责任。3.履行义务：违约方在违约行为发生后，应立即采取措施纠正违约行为，并继续履行合同约定的义务。示例说明：假设甲方未按约定时间交付技术资料，根据附件九中的违约金计算公式，甲方应向乙方支付违约金。违约金计算基数为合同金额，违约比例为5%。则甲方应支付的违约金为合同金额的5%。说明三：法律名词及解释：1.集成电路：指由一系列电子元件组成的微小电子电路板，用于执行特定的电子功能。2.设计与制造许可：指甲方将其拥有的芯片设计技术许可给乙方，并允许乙方在许可范围内制造、使用、销售和出口芯片。3.技术资料：指甲方提供的与芯片设计相关的所有技术文件、图纸、程序代码、技术手册等资料。