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自觉遵守考场纪律如考试作弊此答卷无效密自觉遵守考场纪律如考试作弊此答卷无效密封线第1页,共3页扬州大学广陵学院《材料科学与工程专业导论》

2023-2024学年第一学期期末试卷院(系)_______班级_______学号_______姓名_______题号一二三四总分得分批阅人一、单选题(本大题共20个小题,每小题2分,共40分.在每小题给出的四个选项中,只有一项是符合题目要求的.)1、在分析材料的导热性能时,发现以下哪种结构的材料导热各向异性较为明显?()A.单晶材料B.多晶材料C.非晶材料D.复合材料2、在研究材料的介电性能时,介电常数反映了材料储存电能的能力。以下哪种材料通常具有较高的介电常数?()A.陶瓷材料B.高分子材料C.金属材料D.半导体材料3、在超导材料的研究中,临界温度是一个关键参数。当温度低于临界温度时,材料的电阻()A.急剧增大B.保持不变C.逐渐减小D.降为零4、对于一种磁性薄膜材料,要提高其磁存储密度,以下哪种方法可能有效?()A.减小薄膜厚度B.优化磁畴结构C.提高矫顽力D.以上都有可能5、对于纤维增强复合材料,界面结合强度对其性能有重要影响。当界面结合强度过高时,可能会导致以下哪种结果?()A.材料强度增加B.材料韧性下降C.材料耐热性提高D.材料抗疲劳性能增强6、对于一种纤维增强复合材料,要提高其在特定方向上的强度,以下哪种方法最为有效?()A.增加纤维的长度B.提高纤维的体积分数C.改善纤维与基体的界面结合D.改变纤维的排列方向7、材料的光学性能对于其在光学器件中的应用至关重要。对于透明玻璃材料,其透光率主要取决于什么因素?()A.化学成分、表面粗糙度、内部缺陷B.密度、硬度、弹性模量C.熔点、沸点、热膨胀系数D.电阻率、电导率、介电常数8、高分子材料的分子量及其分布对其性能有着重要影响。对于聚苯乙烯(PS)这种高分子材料,分子量分布较宽时,其力学性能会发生怎样的变化?()A.强度增加,韧性降低B.强度降低,韧性增加C.强度和韧性都增加D.强度和韧性都降低9、在磁性材料的分类中,软磁材料和硬磁材料的性能差异较大。以下哪种性能是软磁材料所侧重的?()A.高矫顽力B.高剩磁C.高磁导率D.高磁能积10、在材料的拉伸试验中,真应力和工程应力的计算方法不同。在材料发生颈缩后,真应力()A.小于工程应力B.等于工程应力C.大于工程应力D.与工程应力无关11、对于非晶态材料,其结构特点决定了其性能。以下关于非晶态材料结构的描述,哪一项是正确的?()A.不存在长程有序和短程有序B.存在短程有序但不存在长程有序C.存在长程有序但不存在短程有序D.长程有序和短程有序都存在,但程度较低12、在分析材料的摩擦磨损性能时,发现一种材料在特定的摩擦条件下表现出良好的耐磨性。以下哪种因素对其耐磨性的贡献最大?()A.材料的硬度B.表面粗糙度C.润滑条件D.摩擦副的材料13、陶瓷材料的断裂韧性通常较低,那么提高陶瓷材料断裂韧性的方法有哪些?()A.纤维增韧、晶须增韧、相变增韧B.表面处理、化学强化、热处理C.控制晶粒尺寸、优化烧结工艺D.以上都是14、在分析材料的光学非线性性能时,发现一种材料在强光作用下折射率发生变化。这种光学非线性现象主要是由于以下哪种机制?()A.电子极化B.分子取向C.热效应D.光致电离15、在研究材料的热电性能时,发现一种材料具有较高的热电优值。以下哪种因素对提高热电优值最为关键?()A.降低热导率B.提高电导率C.增加Seebeck系数D.同时优化热导率、电导率和Seebeck系数16、高分子材料的阻燃性能可以通过添加阻燃剂来提高,那么常见的阻燃剂有哪些类型?()A.卤系阻燃剂、磷系阻燃剂、氮系阻燃剂B.无机阻燃剂、有机阻燃剂、膨胀型阻燃剂C.反应型阻燃剂、添加型阻燃剂、复合型阻燃剂D.以上都是17、陶瓷材料通常具有高硬度、耐高温等特点,那么陶瓷材料的主要化学键类型是什么?()A.金属键B.离子键和共价键C.分子键D.氢键18、在研究一种用于激光焊接的金属材料时,发现焊缝处存在气孔和裂纹等缺陷。以下哪种焊接工艺参数的调整可能有助于减少这些缺陷?()A.降低焊接速度B.增加激光功率C.优化保护气体流量D.以上都是19、对于一种纳米晶材料,其强度远高于传统粗晶材料。以下哪种强化机制在纳米晶材料中起到了主要作用?()A.细晶强化B.固溶强化C.弥散强化D.加工硬化20、在研究材料的耐磨损性能时,以下哪种磨损机制通常在高载荷和高速度下发生?()A.粘着磨损B.磨粒磨损C.疲劳磨损D.腐蚀磨损二、简答题(本大题共3个小题,共15分)1、(本题5分)详细说明耐高温聚合物材料的性能特点和应用领域,分析其在高温环境下的稳定性。2、(本题5分)详细阐述材料的硬度测试方法,如布氏硬度、洛氏硬度、维氏硬度等,解释每种测试方法的原理和适用范围,分析测试结果的影响因素。3、(本题5分)论述高分子材料的合成方法,如自由基聚合、离子聚合和逐步聚合等,解释每种方法的反应机理和特点,以及适用的高分子材料类型。三、计算题(本大题共5个小题,共25分)1、(本题5分)某高分子材料的降解速率与温度的关系符合阿伦尼乌斯方程,已知活化能和指前因子,计算在特定温度下的降解速率。2、(本题5分)有一圆柱形的磁性材料棒,底面半径为2.5mm,长度为80mm,磁性材料的矫顽力为80A/m,计算使材料棒磁化反转所需的磁场强度。3、(本题5分)某种金属材料的硬度为200HBW,压头直径为10mm,试验力为30000N,计算压痕的表面积。4、(本题5分)某种陶瓷的热膨胀系数为10×10⁻⁶/℃,从100℃加热到1200℃,长度为20cm,计算其热膨胀量。5、(本题5分)一种复合材料由两种材料组成,材料A的热导率为50瓦/(米·开尔文),体积分数为30%,材料B的热导率为20瓦/(米·开尔文),体积分数为70%,计算该复合材料的热导率。四、论述题(本大题共2个

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