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文档简介
【MOOC】《电子技术实习SPOC》(北京科技大学)章节作业慕课答案一、电子元器件基础知识电子基础知识——单元测试1.问题:电容的单位和符号分别是:
选项:
本题答案:【法拉F】2.问题:电阻的单位是
选项:
A、欧姆
B、法拉
C、亨特
D、安培
本题答案:【欧姆】3.多选题:二极管的作用包括以下哪几种?
选项:
A、整流
B、开关
C、限幅
D、隔直通交
本题答案:【整流;开关;限幅】4.多选题:什么情况会造成电解电容爆裂。
选项:
A、超过耐压值
B、正负反接
C、不超过耐压值
D、正负正接
本题答案:【超过耐压值;正负反接】5.多选题:电阻的作用包括以下哪些?
选项:
A、分压
B、滤波
C、耦合
D、限流
本题答案:【分压;滤波;耦合;限流】6.问题:电阻的选型中,除了电阻值和精度之外,还需要考虑电阻的功率。
选项:
A、正确
B、错误
本题答案:【正确】7.问题:LED的导通压降和普通二极管相同,约为0.7V。
选项:
A、正确
B、错误
本题答案:【错误】8.问题:肖特基二极管是由金属-半导体组成的,具有超高速,低功耗等优点。
选项:
A、正确
B、错误
本题答案:【正确】9.问题:只要二极管的正极电压比负极电压高,二极管就一定导通。
选项:
A、正确
B、错误
本题答案:【错误】10.问题:贴片钽电容正面深颜色标出的是负极,另一端为正极。
选项:
A、正确
B、错误
本题答案:【错误】四、电路设计基础实验电路设计基础实验——单元检测1.问题:Keep-Out层是()层
选项:
A、禁止布线层
B、顶层
C、底层
D、丝印层
本题答案:【禁止布线层】2.问题:在绘制PCB时,Ctrl+滚轮的快捷方式的作用是()
选项:
A、放大或缩小图纸
B、更改层的显示
C、移动元器件位置
D、进行布线
本题答案:【放大或缩小图纸】3.问题:绘制原理图放置元器件时,空格键的作用是什么。
选项:
A、元器件旋转90度
B、更改元器件特性
C、放置元器件
D、删除元器件
本题答案:【元器件旋转90度】4.问题:PCB库文件的后缀是()
选项:
A、PcbLib
B、PrjPcb
C、PcbDoc
D、SchLib
本题答案:【PcbLib】5.问题:在对PCB进行布线时,以下哪一个操作可以更改线宽。
选项:
A、按Tab键,更改线宽
B、按下空格键,更改线宽
C、选择“Tools→Teardrops”更改线宽
D、线宽属于默认值,不能更改
本题答案:【按Tab键,更改线宽】6.多选题:敷铜的填充模式有:
选项:
A、实体敷铜
B、网格状敷铜
C、只设置边界线?
D、圆形敷铜
本题答案:【实体敷铜;网格状敷铜;只设置边界线?】7.多选题:PCB设计时,有很多的层,哪些层上可以进行布线。
选项:
A、TopLayer
B、BottomLayer
C、TopOverlay
D、Keep-OutLayer
本题答案:【TopLayer;BottomLayer】8.多选题:电路设计基本流程包括以下哪些步骤。
选项:
A、设计电路原理图
B、设计印刷电路板
C、印刷电路板的生产
D、电子元器件的焊接
E、电路板调试
本题答案:【设计电路原理图;设计印刷电路板;印刷电路板的生产;电子元器件的焊接;电路板调试】9.问题:1mil=0.254mm
选项:
A、正确
B、错误
本题答案:【错误】10.问题:补泪滴的作用是为了电路板美观。
选项:
A、正确
B、错误
本题答案:【错误】11.问题:原理图文件中,所有的元器件的编号必须唯一,否则编译时会出错。
选项:
A、正确
B、错误
本题答案:【正确】12.问题:绘制原理图时,导线wire和绘图工具里的line具有相同的电气特性。
选项:
A、正确
B、错误
本题答案:【错误】13.问题:AltiumDesigner下载和安装时,下载的是安装包的引导程序而不是整个安装包。
选项:
A、正确
B、错误
本题答案:【正确】五、电路制作基础实验电路制作基础实验——单元检测1.问题:补漆时可以用水性笔
选项:
A、正确
B、错误
本题答案:【错误】2.问题:PCB制作完成的最后一步是涂松香水,其作用是防止氧化和助焊。
选项:
A、正确
B、错误
本题答案:【正确】3.问题:腐蚀液的配比,应该按照蚀刻剂:水=1:4的比例配比。
选项:
A、正确
B、错误
本题答案:【正确】4.问题:热转印前,一定要将热转印纸与电路板包好,并且使用塑料绝缘胶带固定。
选项:
A、正确
B、错误
本题答案:【错误】5.问题:PCB电路图在打印时,要打印到热转印纸不光滑的一面。
选项:
A、正确
B、错误
本题答案:【错误】6.问题:单面PCB电路板,采用热转印的方式进行制作时,热转印前一定要将铜表面的氧化层清理干净。
选项:
A、正确
B、错误
本题答案:【正确】六、电子工艺基础实验电子工艺基础实验——单元检测1.问题:AOI光学检测的流程包括以下六项,①缺陷处理②板件扫描③影像处理④资料处理⑤母版学习⑥逻辑对比其正确的流程顺序为:
选项:
A、④→⑤→②→③→⑥→①
B、⑤→④→②→③→⑥→①
C、⑤→④→②→③→①→⑥
D、④→⑤→②→③→①→⑥
本题答案:【④→⑤→②→③→⑥→①】2.问题:对于回流焊的过程的描述,以下哪一项是正确的。
选项:
A、焊锡膏经过干燥→预热→融化→润湿→冷却→流出回流焊炉
B、焊锡膏经过预热→干燥→融化→润湿→冷却→流出回流焊炉
C、焊锡膏经过干燥→融化→预热→润湿→冷却→流出回流焊炉
D、焊锡膏经过预热→干燥→润湿→融化→冷却→流出回流焊炉
本题答案:【焊锡膏经过干燥→预热→融化→润湿→冷却→流出回流焊炉】3.问题:在润湿作用中,润湿角一般在()范围内最佳
选项:
A、15°~45°
B、0°~15°
C、45°~90°
D、大于90°
本题答案:【15°~45°】4.问题:调节刮板角度范围一般为:
选项:
A、40°-75
B、0°-30°
C、30°-40°
D、75°-90°
本题答案:【40°-75】5.问题:手工焊接时,焊锡在凝固之前,一经触动会产生()?
选项:
A、虚焊点
B、完美焊点
C、桥接
D、短路
本题答案:【虚焊点】6.问题:清洁电烙铁头时,应该将电烙铁温度调至()。
选项:
A、250℃
B、300℃
C、350℃
D、400℃
本题答案:【250℃】7.多选题:刮板及参数的调节中,要调节的参数包括以下哪些?
选项:
A、角度
B、压力
C、速度
D、加速度
本题答案:【角度;压力;速度】8.多选题:以下特点中,属于SMT工艺优点的有:?
选项:
A、组装密度高
B、可靠性高
C、高频特性好
D、成本高
本题答案:【组装密度高;可靠性高;高频特性好】9.多选题:AOI光学检测的构成包括以下哪几部分??
选项:
A、视觉系统-——图像采集
B、机械系统——传送
C、软件系统——分析处理
D、刮板——刮动焊锡膏
本题答案:【视觉系统-——图像采集;机械系统——传送;软件系统——分析处理】10.多选题:焊接中,减小表面张力的方法有:
选项:
A、提高焊接温度
B、增加活性剂
C、降低焊接温度
D、减少活性剂
本题答案:【提高焊接温度;增加活性剂】11.多选题:影响焊接界面结合层的因素有:
选项:
A、焊料的合金成分和氧化程度
B、助焊剂的质量
C、母材的氧化程度
D、焊接的温度和时间
本题答案:【焊料的合金成分和氧化程度;助焊剂的质量;母材的氧化程度;焊接的温度和时间】12.问题:贴片机的工作流程是:锡膏印刷→PCB传送至指定位置→贴装头取元器件→贴装。
选项:
A、正确
B、错误
本题答案:【正确】13.问题:贴片元器件的手工焊接过程中,小镊子的主要作用是夹取焊锡。
选项:
A、正确
B、错误
本题答案:【错误】14.问题:贴片元器件的焊接过程为:清洁→上锡→固定→焊接→清理。
选项:
A、正确
B、错误
本题答案:【正确】15.问题:手工焊接时,应该先撤离电烙铁再撤离焊锡。
选项:
A、正确
B、错误
本题答案:【错误】16.问题:内热式电烙铁,其发热元件在电烙铁头的内部。
选项:
A、正确
B、错误
本题答案:【正确】17.问题:焊接界面的结合层最佳厚度为1.2~3.5um。
选项:
A、正确
B、错误
本题答案:【正确】18.问题:元器件管脚和焊盘的距离增大,可以使金属更好的扩散。
选项:
A、正确
B、错误
本题答案:【错误】19.问题:焊接中,提高焊接温度可以增大表面张力。
选项:
A、正确
B、错误
本题答案:【错误】20.问题:焊接中应该减小表面张力。?
选项:
A、正确
B、错误
本题答案:【正确】21.问题:润湿角越大,润湿力越大。
选项:
A、正确
B、错误
本题答案:【错误】七、电路调试及分析电路调试及分析——单元检测1.多选题:电子电路调试的一般步骤包括?
选项:
A、输出调试
B、静态调试
C、动态调试
D、输入调试
本题答案:【静态调试;动态调试】2.多选题:电路调试常用的仪器有?
选项:
A、稳压电源
B、万用表
C、示波器
D、信号发生器
本题答案:【稳压电源;万用表;示波器;信号发生器】3.多选题:以下
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