2025年电子设备装接工岗位职业技能资格知识考试题库（附含答案）

第1页共88页知识考试题库(附含答案)1.在电子设备装接中，以下哪种材料常用于制作电路2.以下哪种工具在电子设备装接中用于将元件或电路第2页共88页B、黏合剂法5.自动调温电烙铁通过()检测烙铁头的温度。B、自动控温台D、烙铁芯6.磁控恒温电烙铁是通过()改变控制温度。7.在简化接线图的零部件的表示方法是8.直连型接线图中主要包含9.导线与导线的连接方式不正确的是10.在电子设备装接过程中，以下哪个步骤是确保电路11.以下哪种元件在电子设备中常用于电路的开关控A、电阻D、晶体管(虽然也用于开关控制，但继电器在高压、大电流场合更为常用)12.在电子设备装接中，以下哪种方法用于检测电路板A、连通性测试(使用万用表或专用测试设备)13.当例接成半圆头挪钉时，聊钉头应()C、保持原形15.两零部件连接后可以相互调整位置的卸钉为()B、固定钏]接16.偶然误差又称为()18.检修试验电路时，要对照原来检查接线、元器件是19.对于线扎中导线端头应()D、打印标记20.示波器上的聚焦旋钮是用来调节()A、光点的位置21.电动绕接器操作部分是()22.饶接是采用的接线端子其截面为()23.压接程度由气压来控制的压接工具是()D、自动压接工具24.在低压整流电路中，应选用的二极管为()25.杯形焊件焊接时，应()27.传输信号线应选用()28.电镜子可以用于拆焊()30.下列金属板最不容易镀锡的是()31.三极管具有开放特性的区域为()32.波峰焊接工艺中涂助焊剂后应进行()第12页共88页33.在波峰焊接中完成印制板焊接的关键部分是()34.烙铁头在焊件上停留的时间与焊件温度的升高()G成正比35.多股芯线剥头应()36.数字式频率计中的门控电路通常是由()构成。37.多功能切剥机能自动完成()功能38.为了减少虚焊，对焊锅应()39.屏蔽导线不能防止导线周围的电场或磁场干扰电40.继电器的接点状态应按线圈通电时的初始状态画41.同轴电缆线的特性阻抗有50Q和75Q两种。42.以下哪种元件常用于电路中的滤波作用?B、电感43.刷涂法涂覆助焊剂主要用于PCB的保护，很少使用44.顺向锂屑适用于精锂45.以下电位器属于拉触式电位器的是()46.以下哪种测试仪器常用于测量电路中的电流?第16页共88页47.当温度超过绝缘材料所允许的承受值时，将产生电B、错误48.印制电路板装配图中的穿心线用实心圆点画出。49.黏结件的耐热性能较差50.对于阻容元件来说，其符号两端加上“0”不影响B、错误52.在电子设备装接过程中，以下哪个步骤是确保电路53.以下哪种元件在电子设备中常用于信号的处理和C、集成电路(特别是信号处理集成电路)D、晶体管(虽然也用于信号处理，但通常作为集成电路的一部分)54.在电子设备装接中，以下哪种材料常用于制作电路板最常用的绝缘层材料)55.以下哪种工具在电子设备装接中用于将元件引脚56.在电子设备装接过程中，以下哪个步骤是确保电路B、电路板设计(设计阶段已考虑散热，但装接时需核对散热措施)57.以下哪种元件在电子设备中常用于电路的隔离和C、光电耦合器(或光隔离器)58.在电子设备装接过程中，以下哪些步骤是确保焊接A、元件焊接前的准备(如引脚处理、焊盘清洁)B、焊接过程控制(如焊接温度、时间、压力)C、焊接后的清洁与检查(如去除焊渣、检查焊接是否第20页共88页牢固)D、外观检查(虽然重要，但更侧重于焊接后的整体检59.在圆周式焊机中，完成印制板任务需要()B、台车运行一周半60.铁氧体永磁属于()61.自动调温电烙铁通过()检测烙铁头的温度。第21页共88页62.剥头机的作用是()A、剪断导线63.下列关于可变电容器说法正确的是()A、可变电容器在电路中的作用和电解电容在电路中的64.关于焊接温度说法正确的是()65.任何一个含源、线性二端网络，对外电路来说都可66.使用自动切剥机时，要同时调整好剪切导线的长度A、首件67.维持阻塞D触发器是()。第23页共88页68.从结构工艺出发，元器件排列时应()C、使引线至印制板的边缘的距离不大于2mm69.遇到烙铁通电不热的故障，应使用万用表检测烙铁70.关于绕接特点叙述正确的是()71.拧紧或拧松螺钉时，应选用()A、剪裁D、排线73.自激振荡的条件是()第25页共88页74.自动插件机可以分为()75.方框图的特点是()78.电子元器件参数标注法主要有直标法、文字符号法A、数值法80.用绕接的方法连接导线时，对导线的要求是单芯线。B、错误81.直连线的标准线序是橙白橙蓝白蓝绿白绿棕白棕82.导线的粗细标准称为线规。83.如果受到空气湿度的影响，会引起电介质的介电常数增加。84.拆焊的关键在于()85.印制板在焊接时与波峰形成的最佳角度为()86.波峰焊接前需要检查()87.在识读零件图时，常采用()读出零部件的形状、结88.制作40针扁平电缆数据线采用的连接方式是()89.制作导线标记的方法有印字法、标记套管法和()90.以下不适于正式产品的连接的是()91.关于元器件镀锡说法正确的是()A、兀器件镀锡必须用锡锅B、在大规模生产中，镀锡是通过锡锅完成的C、元器件的镀锡可以根据具体情况采用适当的形式D、元器件在使用时必须进行镀锡92.串行加法器的进位信号采用()传递，并行加法器的进位信号采用()传递。C、逐位，逐位第31页共88页94.对于机柜、机箱控制台等大型电子装置，应采用的B、黏合剂法G绑扎法95.在下列逻辑电路中，不是组合逻辑电路的有0。第32页共88页97.关于黏结头说法正确的是()第33页共88页100.波峰焊接温度过低容易造成焊点()A、过大101.线扎的结扣应打在()第34页共88页102.安装导线颜色选取正确的是()103.要实现多输入、单输出逻辑函数，最好选用()。104.仅适用于导线与接线端子的临时连接的是()第35页共88页105.焊丝撤离过迟容易造成()A、焊料过多D、焊料过少C、反馈电阻D、反馈电流107.电阻并联后的等效电阻()108.下列电路中不属于时序电路的是()A、同步计数器109.负反馈对通频带的影响是()D、根据连接方式不同，影响不一样110.在要求导电性能较高的连接中，最好选用()111.以下哪些元件在电子设备中常用于电源电路的设计?B、电容(用于滤波、去耦等)D、变压器(用于电压变换)112.在电子设备装接中，以下哪些方法可以用于检测A、连通性测试(用于检查电路是否开路或短路)B、外观检查(用于发现元件损坏、焊接不良等问题)C、功能测试(用于验证电路板是否按设计要求工作)D、焊接质量检查(虽然重要，但更侧重于焊接过程的质量控制)113.以下哪些材料常用于制作电子设备的散热系统?A、铝(具有良好的导热性)B、铜(导热性能优于铝，但成本较高)C、热敏电阻(用于温度检测，而非散热)D、散热片或散热器(用于增加散热面积)114.在电子设备装接中，以下哪些措施可以提高电路115.在电子设备装接中，以下哪些措施可以提高电路116.顺向锂屑适用于()B、粗锂加工C、窄平面工件117.在绕焊过程中，安装套管的最佳时机是()B、焊点冷却后D、焊点温度高时118.手工浸焊时，印制板应()D、先放入非焊锡面119.关于非正弦电路的表述不正确的是()A、非正弦电路分为周期和非周期两种B、在非电量测量技术中，非电量转换为电量的电路为122.下列逻辑门类型中，可以用()一种类型逻辑门实第41页共88页D、与非门123.绕焊适用于()C、导线的连接124.线匝间出现间隙的原因是()D、饶接时间短125.以下哪种元件在电子设备中常用于信号的调制、第42页共88页C、集成电路(特别是射频集成电路)D、晶体管(虽然也用于射频电路，但通常作为集成电路的一部分)126.在电子设备装接过程中，以下哪个步骤是确保电B、电路板设计(设计阶段已考虑，但装接时需核对)对和准备同样重要)127.以下哪种测试仪器常用于测量电路中的信号电平D、频谱分析仪(虽然也能测量，但更常用于分析信号频谱)128.以下哪种元件在电子设备中常用于将模拟信号转换为数字信号，或反之，如模数转换器(ADC)和数模转换C、集成电路(特别是ADC和DAC集成电路)129.在电子设备装接过程中，以下哪个步骤是确保电路板上的所有元件都按照BOM(BillofMaterials,物料清单)正确安装的关键?A、元件焊接B、BOM核对与元件发放130.以下哪种元件在电子设备中常用于电源管理，如B、电容C、集成电路(特别是PMIC)D、晶体管131.在电子设备装接中，以下哪种方法用于检测电路A、极性检查(使用万用表或专用测试设备)132.整机安装出现问题操作工人可以更改工艺文件。133.在电子设备装接过程中，以下哪个步骤用于安装第45页共88页134.以下哪种元件在电子设备中常用于电压稳定?D、晶体管135.在电子设备装接中，以下哪种方法用于标记导线或元件?136.以下哪种测试仪器常用于测量电路中的频率?A、万用表137.在电子设备装接过程中，以下哪种行为有助于提B、频繁休息138.以下哪种元件在电子设备中常用于信号的调制和解调?139.绘制方框图时，在一个接线面上如有个别元件的用文字说明。B、错误A、正确141.示波器的“交替”方式适用于显示一路低频信号142.变压器的绝缘性能直接决定了变压器的负载能力B、错误144.预热印制板的适当时间一般为10min145.剥头有刃截法和热截法两种方法。在大批量生产146.含源二端网络是指含有受控源的网络()147.交流反馈用于改善放大器性能，直流反馈用于稳148.在电子设备装接中，以下哪种工具常用于焊接小元件?B、电烙铁149.以下哪种材料是电子设备中最常用的绝缘材料?150.在电路板组装过程中，以下哪个步骤通常是最先第50页共88页A、元件焊接151.以下哪种元件通常用于电路中的整流作用?152.在电子设备装接中，以下哪种方法用于确保元件153.以下哪种测试仪器常用于测量电路中的直流电第51页共88页压?154.在电子设备装接过程中，以下哪个环节需要注意B、焊接操作把综合布线划分为6个部分157.元器件引线成形时，其标称值得方向应处在查看方便得位置。159.基本型综合布线系统是一种经济有效的布线方案，适用于综合布线系统配置最低的场合主要以()为传输介质。第53页共88页160.波峰焊接接后的线电路板()。C、补焊检查161.超声浸焊中，是利用超声波B、加热焊料163.当负载获得最大功率时，电流的效率是()164.关键工序质量控制点的设置应该是()。B、整机常温老化后C、整机调试后165.电力电缆一般有单芯、双芯、三芯和四芯四种。166.按电路流向插装法插件差错率低，只适用于小批量生产0168.接地的作用是为了安全，防止因电器设备绝缘损170.任何电气设备在未验明无电之前，一律认为()171.普通浸锡炉不能用于()侵锡172.在电子设备装接中，以下哪种材料常用于制作电路板?A、木材173.以下哪种工具在电子设备装接中用于剪切导线?174.在电子设备装接过程中，以下哪个步骤用于检查A、元件焊接175.以下哪种元件在电子设备中常用于存储数据?176.在电子设备装接中，以下哪种方法用于固定大型177.以下哪种测试仪器常用于测量电路中的交流电178.在电子设备装接过程中，以下哪种行为是禁止第59页共88页179.以下哪种元件在电子设备中常用于放大信号?A、电阻B、电容180.在电子设备装接中，以下哪种材料常用于制作导182.场效应管具有电流放大作用C、阻值变化范围小，分布电容大的特点D、阻值变化范围大，分布电容小的特点184.绕接的质量好坏与绕接时的()有关185.裸导线浸焊时，应注意()186.焊接时间不足易造成()188.环境误差属于随机误差()第61页共88页189.以下哪种工具在电子设备装接中用于压接导线端子?C、斜口钳190.在电子设备装接中，以下哪种材料常用于制作屏B、铜箔191.以下哪种工具在电子设备装接中用于测量元件的B、电烙铁第63页共88页192.在电子设备装接过程中，以下哪个步骤是确保设A、元件焊接193.以下哪种元件在电子设备中常用于数字信号的转C、集成电路(特别是微处理器)194.在电子设备装接中，以下哪种方法用于固定小型第64页共88页195.以下哪种测试仪器常用于检测电子设备中的信号波形?196.在电子设备装接过程中，以下哪种行为可能导致197.以下哪种元件在电子设备中常用于产生稳定的时198.在电子设备装接中，以下哪种材料常用于制作电B、塑料199.以下哪种工具在电子设备装接中用于调整元件的第66页共88页200.在电子设备装接过程中，以下哪个步骤用于检查D、极性检查(单独列出)查步骤，确保元件极性正确)201.以下哪种元件在电子设备中常用于电源电路的整C、二极管(整流用)和电容(滤波用)202.在电子设备装接过程中，以下哪种行为是推荐的，203.以下哪种元件在电子设备中常用于模拟信号的放大?204.在电子设备装接中，以下哪种方法用于检查电路C、功能测试205.以下哪种测试仪器常用于测量电路中的电阻值?206.以下哪种元件在电子设备中常用于电路的保护，D、晶体管207.在电子设备装接中，以下哪种材料常用于制作电208.以下哪种工具在电子设备装接中用于将元件引脚209.在电子设备装接过程中，以下哪个步骤是确保电B、电路板设计(虽然在设计阶段，但此处强调装接过程中的核对)210.以下哪种元件在电子设备中常用于将交流电转换第70页共88页211.在电子设备装接中，以下哪种方法用于检测电路B、外观检查C、功能测试212.以下哪种元件在电子设备中常用于信号的分频或A、电阻213.在电子设备装接过程中，以下哪个步骤是确保电214.以下哪种测试仪器常用于测量电路中的功率?215.在电子设备装接中，以下哪些步骤是确保电路板A、元件插装(确保元件正确、牢固地插入电路板)B、焊接过程控制(确保焊接质量符合要求)C、电路板清洁(去除焊接过程中产生的残留物)第72页共88页D、组装后的功能测试和调试(验证电路板是否按设计要求工作)216.以下哪些材料在电子设备装接中常用于电路板的A、绝缘胶带(用于包裹裸露的导线或元件引脚)B、绝缘漆(用于涂覆电路板表面，增加绝缘性能)C、热缩套管(用于保护导线连接处)D、散热片(虽然用于散热，但不具备绝缘功能)217.在电子设备装接过程中，以下哪些措施可以减少218.以下哪些工具在电子设备装接和调试过程中是常用的?A、螺丝刀(用于固定电路板、元件等)B、镊子(用于夹取小元件、导线等)C、热风枪(用于拆卸或焊接大型元件，如BGA封装的芯片)D、逻辑分析仪(用于分析数字电路的逻辑状态)219.在电子设备装接中，以下哪些措施可以提高电路A、使用高热导率的散热材料(如铝、铜等)B、合理设计散热结构(如散热片、散热槽等)220.冬季敷设电缆与夏季没有什么区别。第74页共88页D、相位222.关于黏结头说法正确的是223.防止螺钉松动的有效措施是()224.正弦波振荡器主要由()组成。225.在电子设备装接中，以下哪种材料常用于制作热保持其性能)226.以下哪种工具在电子设备装接中用于切割和剥离B、斜口钳D、电烙铁227.在电子设备装接过程中，以下哪个步骤是确保元228.以下哪种元件在电子设备中常用于将数字信号转229.在电子设备装接中，以下哪种方法用于检测电路B、外观检查D、元件焊接质量检查230.以下哪种工具在电子设备装接中用于精确测量和231.在电子设备装接过程中，以下哪个步骤通常用于C、外观检查(焊接后)232.以下哪种元件在电子设备中常用于存储和读取数A、电阻C、存储器芯片(如DRAM,SRAM,Flash等)233.在电子设备装接中，以下哪种方法用于检查电路B、外观检查(焊接后)D、元件焊接质量检查(通常包含拉力测试)234.以下哪种测试仪器常用于测量电路中的相位角?A、万用表