《集成电路和半导体行业隔振系统设计及技术要求》编制说明

行业标准

《集成电路和半导体行业隔振系统设计及技术要

求》

编制说明书

2023年12月

《集成电路和半导体行业隔振系统设计及技术要求》

编制说明

一、工作简况

1.任务来源

本标准按照GB/T1.1-2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》

起草；本标准由中国国际科技促进会标准化工作委员会提出。本标准由中国国际科技促进

会归口。编制工作由上海大学力学与工程科学学院等单位负责。

2.项目的重要性和必要性

低纳米制程光刻机作为民主复兴版图的重要一块，已经上升为国家的战略目标。研究

表明，振动往往是制约光刻机向低纳米制程发展的重要因素，因此研究出高性能的隔振器，

对低纳米制程光刻机的发展具有重要意义。为提高光刻环境的振动品质，以非线性主动隔

振技术为核心的高性能隔振器应运而生，以期为低纳米制程光刻机的制成提供强有力的技

术支撑。但是目前综合非线性隔振与主动控制技术等专利技术研究偏少。目前国内现行的

集成电路隔振系统设计标准还不存在。编制《集成电路和半导体行业隔振系统设计及技术

要求》，可以有效弥补现有标准中隔振系统设计及技术要求的缺项。

3.相关标准

(1)GB2298-80机械振动、冲击名词术语

(2)GJB510-88无谐振峰隔振器总规范

(3)SJ42-77金属镀层和化学处理层的分类、特性、应用范围和标记

(4)SJ/Z2924-88振动冲击隔离系统优化设计技术导则

(5)SJ20436-1994机载电子设备隔振系统结构设计及技术要求

(6)SJ/T10181-91金属型隔振器总规范

4.主要工作过程

(1)起草阶段

任务下达后，项目承担单位于2023年10月19日成立起草编制小组。经汇总讨论后，起

草组初步确定了标准中需要规定的主要内容。

(2)成立标准制定工作组

任务下达后，项目承担单位于2023年10月24日成立标准编制组。编制组成员对公共基

础服务业云边协同技术的有关技术条件及应用分别进行了调研。经汇总讨论后，编制组确

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定了标准中需要规定的主要技术内容，并于2023年11月6日完成了初稿并发送给各参与单

位征求意见。

(3)确定工作计划

在2023年11月末根据各参与单位征求意见后，进行修改和研讨，在12月中形成第一版

征求意见稿，为保障相关标准的严谨性，项目承担单位走访联系多个行业相关单位组织内

部评审。并于2024年1月5日召开了线上内部评审会，项目承担单位在会后收集了其他行业

专家对该争议的建议。并在2024年1月15日再次邀请相关专家，对分歧意见进行了交流，

并最终达成统一意见。于2024年2月25日汇总团标编制专家方面意见后，形成了最终标准

征求意见稿并由中国国际科促会提交全国标准信息平台。

5.主要起草单位及起草人

本标准起草单位：上海大学力学与工程科学学院等。

本标准主要起草人：略

二、标准编制原则、主要内容及其确定依据，修订标准时，还包括修订前后

技术内容的对比

1.标准的编写原则

(1)标准需要具有行业特点，指标及其对应的要求要积极参照采用国家标准和行业标

准。

(2)标准能够体现出技术的具有关键共性的技术要素。

(3)标准能够为技术的研发、改进指出明确的方向。

(4)标准需要具有科学性、先进性和可操作性。

(5)要能够结合行业实际情况和技术特点。

(6)与相关标准法规协调一致。

(7)促进行业健康发展与技术进步。

2.标准的依据

本标准参考以下文件进行编写，在编制过程中着重考虑了科学性、适用性和可操作性。

(1)GB2298-80机械振动、冲击名词术语

(2)GJB510-88无谐振峰隔振器总规范

(3)SJ42-77金属镀层和化学处理层的分类、特性、应用范围和标记

(4)SJ/Z2924-88振动冲击隔离系统优化设计技术导则

(5)SJ20436-1994机载电子设备隔振系统结构设计及技术要求

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(6)SJ/T10181-91金属型隔振器总规范

3.制定标准的基础

传统隔振通过降低刚度来获得苛刻的隔振性能，无法平衡极低频隔振和大承载能力之

间的矛盾，亟需创新性技术来解决此类问题。2008年Ibrahim定义非线性隔振器，并对如

何实现运动中的非线性刚度进行了机理阐述。由于非线性隔振器具有静态高刚度、动态低

刚度（高静低动）的特点，同时兼顾极低频隔振和大承载能力，已经成为实现极低频隔振

的理想方案。经历了长足的发展，人们在非线性隔振领域进行了很多探索，也发明了很多

不同构型、不同功能、不同材料的非线性隔振器。由于被动非线性隔振器对载荷变化敏感，

在不同载荷下隔振器效果变差甚至失效，载荷敏感已经成为非线性隔振工程应用的瓶颈难

题。非线性主动隔振技术具有自适应特点，可以有效克服载荷变化的问题，在苛刻振动品

质要求中具有潜在应用价值。”本标准依托上海大学力学与工程科学学院等技术团队，在

中国国际科技促进会的指导下，联合研究与技术攻关，首先提出非线性主动隔振技术，在

被动高静低动刚度弹簧的基础上引入主动控制算法，进而适应不同载荷条件。集成电路和

半导体行业隔振系统设计及技术要求填补了半导体集成电路用隔振器设计行业标准的空白，

所有关键技术都由发明专利作为支撑。

4.实际应用效果

集成电路和半导体行业隔振系统包括：设计程序、结构型式和技术要求。

(1)非线性主动隔振技术已经在实验室进行了全工况测试，技术成熟度较高，可以作

为未来技术发展的基础。在该项技术基础上，制成了首台多自由度非线性主动隔振器，经

测试，该隔振器的隔振带宽可以从低频0.7Hz开始到高频10kHz结束，实现了宽频隔振；控

制精度可达微纳米级，达到国际先进技术水平；对比现有产品，本项目产品控制精度高，

隔振带宽宽，极低频显著。

三、预期的经济效果

主要起草单位先后在光刻胶检测装置、曝光装置、封装光刻机等场景开展非线性主动

隔振技术应用，探索并掌握非线性主动隔振技术的关键问题与参数，总结经验、掌握规律，

在实践中对于制定集成电路半导体行业用隔振器，为光学制造减振的技术方案提供有力参

考，指导后续类似项目的施工具有重要意义。

四、与国际、国外同类标准技术内容的对比情况，或者与测试的国外样品、

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样机的有关数据对比情况

本标准按照我国集成电路和半导体行业用隔振系统推广应用的实际情况，根据在该领

域已经取得的成果、经验和可行技术方案、实施方案，自主制定。

五、以国际标准为基础的起草情况，以及是否合规引用或者采用国际国外标

准，并说明未采用国际标准的原因

本标准自主制定。

六、与有关法律、行政法规及相关标准的关系

遵守和符合相关法律法规和强制性标准要求。规范性引用文件包括：

1.GB2298-80机械振动、冲击名词术语

2.GJB510-88无谐振峰隔振器总规范

3.SJ42-77金属镀层和化学处理层的分类、特性、应用范围和标记

4.SJ/Z2924-88振动冲击隔离系统优化设计技术导则

5.SJ20436-1994机载电子设备隔振系统结构设计及技术要求

6.SJ/T10181-91金属型隔振器总规范

国家标准化管理委员会关于印发《2023年全国标准化工作要点》的通知指出要瞄准重

要领域和交叉领域的关键技术突破，加快工业母机、半导体设备、工业软件、新材料、新

型储能、核心元器件等领域标准制定。整合优化集成电路全产业链标准体系，推动上下游

产业健康发展

本标准符合国家发展与推进实施标准化专项行动内容，与现行的国家标准、行业标准

相协调、互为补充。

七、重大分歧意见的处理经过和依据

本标准在编写过程中无重大意见分歧。

八、涉及专利的有关说明

标准中涉及以下专利，并已进行披露，专利权人或专利申请人同意在公平、合理、无

歧视基础上，收费许可任何组织或者个人在实施该团队标准时实施专利：

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无

九、实施标准的要求，以及组织措施、技术措施、过渡期和实施日期的建议

等措施建议

贯彻团体标准《集成电路和半导体行业隔振系统设计及技术要求》，需要各方参与者

紧密合作，共同努力，确保集成电路用隔振技术和应用的健康发展。

对于集成电路和半导体行业隔振系统的开发方，可以参考标准中的要求，建立规范的

管理平台和技术体系，提供安全、可靠、高效的技术服务，同时保证服务的质量、可用性

和可扩展性；对于公共基础服务业云边协同技术的实施