材料连接中的界面行为知到智慧树章节测试课后答案2024年秋哈尔滨工业大学

材料连接中的界面行为知到智慧树章节测试课后答案2024年秋哈尔滨工业大学绪论单元测试

焊接是通过适当的手段，将两种或两种以上的(同种或异种)材料通过原子或分子之问的结合和扩散造成永久性连接的工艺过程（）

A:对B:错

答案:对

第一章单元测试

润湿大体上可以分为三大类：浸渍润湿、附着润湿和铺展润湿。对于同一个物系来说，其附着功›浸渍功›铺展功，故能铺展润湿就一定能附着润湿和浸渍润湿。（）

A:错B:对

答案:对随着接触角θ减小，液态钎料在垂直放置的平行板间隙中的爬升高度h值增大。（）

A:错B:对

答案:对当两平板处于水平位置时，液态合金能否保持在间隙中取决于液态合金能否润湿母材。如果液态合金能润湿母材，则液态合金就能保持在间隙中，否则，液态合金将不能流入间隙。（）

A:对B:错

答案:对一般来说，如果液态合金与母材在液态和固态下均无相互作用，则它们之间的润湿性就很差；若液态合金和母材之间能相互溶解或形成金属间化合物，则液态合金就能较好地润湿母材。（）

A:错B:对

答案:对润湿角和接触角的关系：润湿角即为接触角。（）

A:对B:错

答案:错

第二章单元测试

宏观润湿角总是小于微观润湿角。（）

A:错B:对

答案:错接触反应钎焊仅限于可形成低熔共晶体的金属之间。（）

A:对B:错

答案:错扩散系数D在扩散过程中并非常数，它与（）等因素有关。

A:合金成份B:原子尺寸C:温度D:晶体结构

答案:合金成份；原子尺寸；温度；晶体结构温度较低时，晶界扩散比晶内扩散更快。（）

A:对B:错

答案:对钎料组分的扩散量与（）有关。

A:浓度梯度B:扩散面积C:扩散时间D:扩散系数

答案:浓度梯度；扩散面积；扩散时间；扩散系数

第三章单元测试

合金中有利于增加表面能的组元及亲氧组元会不断向表面扩散，参与氧化膜形成。（）

A:错B:对

答案:错有机酸具有中等程度的去膜能力，作用相对缓慢，对温度不敏感。（）

A:错B:对

答案:错铝用氯化物硬钎剂的去膜机制有（）。

A:其他去膜机制B:化学溶解去膜机制C:电化学去膜机制D:溶解-反应去膜机制

答案:其他去膜机制；化学溶解去膜机制；电化学去膜机制；溶解-反应去膜机制无钎剂钎焊方法包括（）。

A:中性气氛保护下的钎焊B:还原性气氛保护下的钎焊C:真空保护下的钎焊D:自钎剂钎料下钎焊

答案:中性气氛保护下的钎焊；还原性气氛保护下的钎焊；真空保护下的钎焊；自钎剂钎料下钎焊只要钎料中的某个组元可以还原母材表面的氧化膜，就可以起到去除氧化膜的作用。（）

A:对B:错

答案:对

第四章单元测试

材料钎焊接头的钎缝耐温性由其使用钎料决定，钎缝耐受温度低于钎料熔点。（）

A:对B:错

答案:错材料钎焊接头工艺影响因素包括（）

A:连接压力B:连接时间C:加热速度D:连接温度

答案:连接压力；连接时间；加热速度；连接温度钎焊搭接接头优势包括（）

A:搭接面接可调整性高B:受力均匀C:节省材料D:装配要求简单

答案:搭接面接可调整性高；装配要求简单钎焊搭接接头主要存在两种应力，分别是剪切应力和扭矩引力。（）

A:对B:错

答案:对钎焊间隙是指在实施钎焊的条件下母材结合面之间的距离，这与室温下的装配间隙是不完全相同的。（）

A:对B:错

答案:对

第五章单元测试

扩散连接性是指被连接材料在一定的扩散连接工艺参数条件下直接连接而得到完整的，具备一定使用能力的扩散连接接头的能力。影响因素包括晶体结构、原子直径、电子浓度、电负性等。（）

A:错B:对

答案:对材料扩散连接过程分为三个阶段，依次为物理接触、接触表面激活、界面元素扩散及形成连接接头。（）

A:错B:对

答案:对对于异种材料扩散连接，应在确保材料可形成可靠连接的基础上，尽可能降低连接温度，以减小连接接头热应力。（）

A:对B:错

答案:对过渡液相扩散连接是指采用比母材熔点低的材料作为中间层，在加热到连接温度时，中间层熔化或界面发生反应，在结合面上形成极薄的瞬间液膜，在保温过程中随着低熔点组元向母材的扩散，液膜厚度随之减小直至消失，再经一定时间的保温使成分均匀化。（）

A:对B:错

答案:对扩散连接接头热应力影响因素包括（）

A:材料物理特性B:温度分布C:连接结构D:连接气氛

答案:材料物理特性；温度分布；连接结构

第六章单元测试

镍基高温合金具有强度高、抗氧化、耐高温等优势，可承受700℃以上高温，广泛应用于航天航空发动机重要部件中。（）

A:对B:错

答案:对合金按强化方法可分为时效强化和固溶强化合金，按制备工艺可分为变形、铸造、粉末冶金和机械化合金。（）

A:对B:错

答案:对Ni基高温合金塑韧性优异，扩散连接过程中所需压力较小。（）

A:错B:对

答案:错Ni基高温合金在加热过程中易析出金属间化合物和碳化物，使基体和晶界发生强化，用电子束焊接时有裂纹产生。（）

A:对B:错

答案:对Ni基高温合金直接扩散连接时，表面光洁度越高，同样结合条件下接头性能越好。（）

A:对B:错

答案:对

第七章单元测试

钛合金具有高温性能好、比强度高、耐腐蚀性好等优势，被广泛应用于航空航天等领域。（）

A:对B:错

答案:对超塑性是指在一定的温度下，对于等轴晶粒组织，当晶粒尺寸小于3μm，材料的变形速率小于10-3~10-5μm/s时。拉伸变形可以达到100%~500%。（）

A:错B:对

答案:对Ti3Al为六方晶系，具有耐高温、密度低、耐腐蚀等有点，但室温塑性差、加工难度大，通常需向其中加入Nb、V、Mo等元素进行和进化处理。（）

A:错B:对

答案:对Ti3Al自身连接接头强度影响因素包括（）

A:连接压力B:待连接母材表面状态C:连接温度D:连接时间

答案:连接压力；待连接母材表面状态；连接温度；连接时间与Ni基高温合金相比，TiAl合金密度更低，且TiAl同样为耐高温材料，因此在汽车工业中可采用TiAl合金替代Ni基高温合金。（）

A:对B:错

答案:对

第八章单元测试

陶瓷材料普遍具有塑韧性强、耐高温、耐腐蚀等优点，但加工性差，难以加工成复杂形状或大尺寸构件。（）

A:对B:错

答案:错陶瓷与金属连接主要难题包括二者冶金不相容、热膨胀系数差异大、易生成脆性化合物。（）

A:错B:对

答案:对陶瓷与金属固相连接方法包括（）

A:扩散连接B:活性钎焊法C:超声连接D:阳极键合

答案:扩散连接；超声连接；阳极键合活性钎焊是通过在钎料中引入Ti、Zr、Hf、V等活性元素，通过其与陶瓷发生界面化学反应，形成有效连接的方法。（）

A:对B:错

答案:对陶瓷/金属连接影响因素包括（）

A:表面加工状态B:连接气氛C:中间层材料选择D:连接温度、时间、压力

答案:表面加工状态；连接气氛；中间层材料选择；连接温度、时间、压力

第九章单元测试

原位强化技术主要包括两类方法，分别是复合钎料法和增强相原位强化法。（）

A:错B:对

答案:对硼化物陶瓷具有耐高温、耐腐蚀、抗氧化性、导热性、抗热振性良好、塑韧性优异等优点。（）

A:对B:错

答案:错陶瓷/金属连接接头中陶瓷晶须增强相通过阻碍裂纹扩展、构件陶瓷/金属热膨胀系