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TGVSI 1 1 1 2 2 3 4 4 5 6 10 14本文件按照GB/T1.1—2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定1半导体设备用低温泵评价规范GB/T14775操纵器一般人类工效学GB/T16709.1真空技术管路配件的装配尺寸第1部分：非刀GB/T16709.2真空技术管路配件的装配尺寸第2部分：刀GB/T35076机械安全生产设备安全ISO21360-1:2020真空技术真空泵性能测量的标准方法第1部分：总则（Vacuum最低工作压力minimumoperation2在理想状态下，单位时间从测试罩流过泵入口的气体体但实际上，当泵在规定条件下工作，对给定气体的体积流率（S）通常约定为该气体的流量（Q，对氩气的最大抽气能力（允许氩气最大流量）maximumthroughputfora在某一给定压力下，单位时间内从测试罩流入泵进口法兰且能够导致低温泵二级冷头温度上升到渡越容量（最大气体负载耐量）crossove温度上升到100K后关闭氮气吹扫阀和加热功能，二温度上升到310K后关闭氮气吹扫阀和加热功能，二低温泵运行期间相邻两次故障发生的平均间隔时长，单位根据低温泵高真空法兰公称通径尺寸大小，分为200mm（8吋）口径低温泵、300mm（12吋）口径低温泵等。根据低温泵的结构分为立式低温泵（常用于离子注入机）和卧式低温泵（常用于半导体PVD5.1低温泵系统5.1.1真空端5.1.1.3气缸应选用防锈、耐高低温、耐氧化、耐酸碱，并具有良好机械性能的材料，一、二5.1.1.4制冷机一级冷头工作温度应≤90K，制冷量应≥10W，二级冷头工作温度应≤5.1.2氦端35.1.2.1回热器填料应选用高体积比热容的材料，5.1.2.3选用球状铅丸为回热填料时，铅丸的球径应为0.25.1.3压缩机5.1.3.2压缩机输出高压氦气的压力应≥1.4MPa。5.1.3.4压缩机运行过程中产生的5.1.3.7吸附器更换周期应≥15000络群组再生、一级冷头温度和二级冷头温度独立控指标体系中的各项指标应有机结合，互相独立且不重复、不矛盾，并能准确反映低温评价内容、指标、范围适用于半导体设备用低温泵，并易于操作和评半导体设备用低温泵评价指标分为一级指标和二级指标,其中一级指标包括元件及材料指标、加工4评价指标逐层细化，二级指标得分为所对应具体评价指标得分之和，一级指标得分为所对应二级ⅠⅡⅢⅣ5123456序号1 2关键部件选用处于国际先进冷板、吸附材亮镍，表面粗糙度Ra＜1.6μm3镍-4-5-7序号67-8-92生生8序号运行过程中抽速稳定，符合工艺要求-再生周期内工艺压力数值波动不超过±10%- -畅 -- 9序号求- -序号1-2关键部件选用处于国际先进冷板、吸附材亮镍，表面粗糙度Ra＜1.6μm3镍-4-5-序号67-8-92序号运行过程中抽速稳定，符合工艺要求-

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