《机械制造基础》课件-05篇 第六单元 电子束加工及水射流加工_第1页
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文档简介

05篇

先进制造技术第六单元电子束加工及水射流加工教学目标:

1.了解电子束加工原理

2.了解电子束加工的特点

3.了解水射流加工基本原理及实际应用教学重点和难点:

1.电子束加工原理

2.电子束加工的特点

3.水射流加工基本原理及实际应用5.6.1电子束加工1.电子束加工原理在真空条件下，将具有很高速度和能量的电子射线聚集（一次或二次聚焦）到被加工材料上，电子的动能大部分转变为热能，使被冲击部分材料的温度升高至熔点，瞬时熔化、汽化及蒸发而去除，达到加工目的。其原理如图5-11所示。2.电子束加工的特点是：（1）由于在极小的面积上具有高能量（能量密度可达106-109W/cm），故可加工微孔、窄缝等，其生产率比电火花加工高数十倍至数百倍。（2）加工中电子束的压力很微小，主要是靠瞬时蒸发，所以工件产生的应力及应变均甚小。（3）电子束加工是在真空度为1.33x10-1～1.33x10-3Pa的真空加工室中进行的，加工表面无杂质渗入，不氧化，加工材料范围广泛，特别是适宜加工易氧化的金属和合金材料以及纯度要求高的半导体材料。（4）电子束的强度和位置比较容易用电、磁的方法实现控制，加工过程容易实现自动化，可进行程序控制和仿形加工。5.6.2水射流加工1.水射流加工基本原理水射流加工是利用高速水流对工件的冲击来侵蚀材料的。如图5-12所示。2.水射流加工实际应用水射流加工的液体流束直径为0.05～0.38mm，可以加工很薄、很软的金属和非金属材料，例如加工铜、铝、铅、塑料、木材、橡胶、纸等多种材料。由于水射流加工的切缝较窄，故可节约材料和降低加工成本。又由于加工温度

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