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文档简介

全球市场研究报告全球市场研究报告QYResearch|集成电路引线框架是一种金属框架，由多个部分组成，包括一个中心的芯片安装区域（DiePad）和从该区域向外延伸的引脚（Leads）。这些引脚在封装完成后会成为最终电子元件的引脚或焊盘，用于将内部芯片的电路与外部电路（如印刷电路板PCB）相连。集成电路引线框架产品图片资料来源：第三方资料及QYResearch整理研究，2024年据QYResearch调研团队最新报告“全球集成电路用引线框架市场报告2024-2030”显示，预计2030年全球集成电路用引线框架市场规模将达到31.4亿美元，未来几年年复合增长率CAGR为4.2%。目前，主要公司集中在中国台湾、日本、韩国、东南亚和中国。在主要制造商中，三井高科技、HAESUNGDS、AdvancedAssemblyMaterialsInternational、SDI和ChangWahTechnology占据了全球前五大供应商的位置。2023年，三井高科技获得了全球第一的位置，占据了12.66%的全球收入市场份额，其次是HAESUNGDS、AdvancedAssemblyMaterialsInternational、SDI和ChangWahTechnology，分别占全球收入市场份额的10.31%、10.22%、9.56%和8.81%。报告中对IC引线框架的技术分类有两种：冲压工艺引线框架和蚀刻工艺引线框架。2024年，冲压工艺引线框架的销售量份额估计最高，达到64%。然而，预计在未来几年，蚀刻工艺引线框架将实现更高的增长率，因为蚀刻工艺引线框架可以蚀刻更多的引线和小引线间距，从而使封装的芯片更薄、更小。蚀刻工艺引线框架使电镀块技术更加精细和灵活。集成电路引线框架，全球市场总体规模4.2%来源：QYResearch电子研究中心4.2%全球集成电路引线框架市场前17强生产商排名及市场占有率（基于2023年调研数据；目前最新数据以本公司最新调研数据为准）来源：QYResearch电子研究中心。行业处于不断变动之中，最新数据请联系QYResearch咨询。根据QYResearch头部企业研究中心调研，全球范围内集成电路用引线框架生产商主要包括MitsuiHigh-tec、HAESUNGDS、AdvancedAssemblyMaterialsInternational、SDI、ChangWahTechnology、Shinko、Kangqiang、FushengElectronics、POSSEHL、Enomoto等。2022年，全球前十强厂商占有大约71.0%的市场份额。集成电路引线框架，全球市场规模，按产品类型细分，冲压工艺引线框架处于主导地位来源：QYResearch电子研究中心就产品类型而言，目前冲压工艺引线框架是最主要的细分产品，占据大约64.0%的份额。

集成电路引线框架，全球市场规模，按应用细分，封测外包企业是最大的下游市场来源：QYResearch电子研究中心就产品应用而言

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