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学校________________班级____________姓名____________考场____________准考证号学校________________班级____________姓名____________考场____________准考证号…………密…………封…………线…………内…………不…………要…………答…………题…………第1页,共3页南京医科大学
《新型陶瓷材料》2023-2024学年第一学期期末试卷题号一二三四总分得分一、单选题(本大题共20个小题,每小题1分,共20分.在每小题给出的四个选项中,只有一项是符合题目要求的.)1、超导材料在低温下具有零电阻和完全抗磁性等奇特性能。对于高温超导材料,其临界温度通常在什么范围内?()A.液氮温度以下B.液氦温度以下C.室温以上D.0-100K之间2、对于一种新型的金属泡沫材料,其具有轻质和高能量吸收的特点。以下哪种制备工艺对其性能的影响最为关键?()A.发泡工艺B.烧结工艺C.轧制工艺D.铸造工艺3、高分子材料的分子量及其分布对其性能有着重要影响。对于聚苯乙烯(PS)这种高分子材料,分子量分布较宽时,其力学性能会发生怎样的变化?()A.强度增加,韧性降低B.强度降低,韧性增加C.强度和韧性都增加D.强度和韧性都降低4、一种复合材料由纤维增强体和基体材料组成,纤维具有高强度和高模量,基体材料具有良好的韧性和耐腐蚀性。在承受外力作用时,以下哪种情况最能发挥复合材料的优势?()A.拉伸应力B.压缩应力C.剪切应力D.弯曲应力5、对于磁性材料,磁畴的大小和分布对材料的磁性有重要影响。以下哪种方法可以观察磁畴结构?()A.扫描电子显微镜B.透射电子显微镜C.磁力显微镜D.光学显微镜6、在金属材料的强化机制中,通过细化晶粒来提高强度的方法被广泛应用。以下哪种工艺能够有效地细化金属材料的晶粒?()A.淬火B.退火C.冷加工D.正火7、在研究一种用于核反应堆的结构材料时,需要考虑其在辐射环境下的性能变化。以下哪种辐射损伤机制对材料性能的削弱作用最为严重?()A.原子移位B.氦泡形成C.空位聚集D.裂变产物沉积8、在研究聚合物的结晶行为时,发现一种聚合物在特定条件下可以形成完善的晶体结构,而在其他条件下则形成半结晶或无定形结构。以下哪种因素对聚合物的结晶度影响最为显著?()A.冷却速率B.分子量分布C.分子链结构D.添加剂的种类和含量9、在研究材料的导热性能时,热导率是一个重要的参数。对于金属材料,其热导率随温度的升高通常会怎样变化?()A.升高B.降低C.先升高后降低D.先降低后升高10、在分析材料的抗疲劳性能时,发现以下哪种因素对疲劳裂纹萌生的影响最大?()A.表面粗糙度B.材料强度C.应力集中D.工作环境11、材料的电磁性能包括导电性、磁性等,那么影响材料电磁性能的主要因素有哪些?()A.材料的化学成分、晶体结构B.温度、磁场强度、电场强度C.材料的制备工艺、微观结构D.以上都是12、在研究一种用于激光焊接的金属材料时,发现焊缝处存在气孔和裂纹等缺陷。以下哪种焊接工艺参数的调整可能有助于减少这些缺陷?()A.降低焊接速度B.增加激光功率C.优化保护气体流量D.以上都是13、对于半导体材料,其导电性能主要取决于载流子的浓度和迁移率。已知一种新型半导体材料在低温下导电性能较差,但随着温度升高导电性能迅速提高。以下哪种因素最可能是导致这种现象的主要原因?()A.施主杂质浓度增加B.受主杂质浓度增加C.本征激发增强D.晶格散射减弱14、在研究材料的摩擦学性能时,以下哪种摩擦类型主要取决于材料的表面粗糙度?()A.干摩擦B.边界摩擦C.流体摩擦D.混合摩擦15、在材料的表面处理技术中,电镀能够改善材料的表面性能。以下哪种金属通常被用于电镀以提高材料的耐腐蚀性?()A.锌B.铜C.铝D.银16、对于一种用于航空发动机涡轮叶片的单晶高温合金,以下哪种晶体取向的高温性能最优?()A.B.C.D.随机取向17、对于一种用于手机外壳的镁合金材料,要提高其耐蚀性和表面硬度,以下哪种表面处理技术可能最为适用?()A.微弧氧化B.电镀C.化学镀D.气相沉积18、在研究金属材料的热处理过程中,淬火是一种常用的工艺。以下关于淬火工艺和其对金属性能影响的描述,正确的是()A.淬火可以提高金属材料的硬度和强度B.所有金属材料都适合进行淬火处理C.淬火速度越慢,金属材料的性能越好D.淬火不会改变金属材料的组织结构19、在材料的腐蚀与防护研究中,不锈钢因其良好的耐蚀性能被广泛应用。以下哪种元素的添加能显著提高不锈钢的耐蚀性?()A.铬B.镍C.钼D.钛20、在考察一种磁性材料的磁滞回线时,发现其矫顽力较大,剩磁较高。这种磁性材料最有可能应用于以下哪个领域?()A.信息存储B.电磁屏蔽C.电动机D.变压器二、简答题(本大题共5个小题,共25分)1、(本题5分)详细阐述材料的磁致伸缩性能,解释磁致伸缩效应的原理和应用,分析影响磁致伸缩性能的因素,以及在智能材料中的发展前景。2、(本题5分)详细阐述功能陶瓷材料中高介电常数和低介电损耗的实现途径,分析其在电子元件中的应用要求。3、(本题5分)详细分析材料的热膨胀现象,解释其产生的原因,并举例说明热膨胀在工程应用中的影响和应对措施。4、(本题5分)论述陶瓷材料的烧结过程,包括各个阶段的特点和影响烧结的主要因素,以及如何控制这些因素来获得理想的陶瓷性能。5、(本题5分)分析聚合物材料的分子量及其分布对材料性能的影响,包括力学性能、加工性能和使用性能等方面,并说明如何控制分子量及其分布。三、计算题(本大题共5个小题,共25分)1、(本题5分)某种陶瓷材料的热膨胀系数为8×10^-6/℃,从20℃加热到800℃,计算其长度的变化量。假设初始长度为50厘米。2、(本题5分)一种高分子材料的应力松弛模量与时间的关系符合指数函数,已知参数,计算在特定时间的应力松弛模量。3、(本题5分)某种陶瓷材料的热稳定性可以用热冲击参数来衡量,热导率为15瓦/(米·开尔文),弹性模量为150GPa,热膨胀系数为8×10^-6/℃,计算热冲击参数。4、(本题5分)有一压电陶瓷片,压电系数为200×10⁻¹²C/N,施加500V的电压,陶瓷片的面积为1cm²,计算陶瓷片产生的电荷量。5、(本题5分)一块钢板,屈服强度为350MPa,承受的弯曲应力为200MPa,板的宽度为50mm,厚度为10mm,计算板能承受的最大弯矩。四、论述题(本大题共3个小题,共30分)1、(本题10分)详细论述陶瓷基复合材料的增强机制和失效分析,探讨纤维、晶须等增强体对陶瓷基复合材料性能的提升作用,分析其失效模式和
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