半导体芯片设计与制造合同

半导体芯片设计与制造合同合同编号：__________甲方（以下简称“设计方”）：乙方（以下简称“制造方”）：第一章定义与术语1.1本合同中，除非上下文另有说明，下列术语具有以下含义：1.1.1“半导体芯片”指甲方根据本合同约定设计，并由乙方制造的集成电路芯片。1.1.2“设计文档”指甲方为设计半导体芯片而制作的全部技术文档、图纸、数据等。1.1.3“制造服务”指甲方委托乙方按照设计文档生产半导体芯片的服务。第二章合同标的2.1乙方同意根据甲方的要求，提供制造服务，生产甲方设计的半导体芯片。2.2甲方保证，其提供的设计文档符合乙方的生产要求，且不侵犯任何第三方的知识产权。第三章权利与义务3.1甲方权利与义务3.1.1甲方有权按照本合同的约定，要求乙方提供制造服务。3.1.2甲方应按照本合同的约定，向乙方支付制造服务费用。3.1.3甲方应保证其提供的设计文档的真实性、准确性和完整性。3.2乙方权利与义务3.2.1乙方有权按照本合同的约定，收取甲方支付的制造服务费用。3.2.2乙方应按照甲方提供的设计文档，按时完成半导体芯片的生产。3.2.3乙方应保证其生产的产品质量符合甲方的要求。第四章价格与支付4.1甲方应按照本合同约定的价格向乙方支付制造服务费用。4.2支付方式：甲方应通过银行转账或其他双方协商一致的方式进行支付。4.3支付时间：甲方应在乙方完成制造服务后，按照本合同约定的付款时间进行支付。第五章保密与知识产权5.1双方应对在履行本合同过程中获知的对方商业秘密、技术秘密、市场信息等保密信息予以保密。5.2保密期限：自本合同签订之日起至合同终止或履行完毕之日止。5.3甲方拥有的设计文档和半导体芯片的知识产权归甲方所有，乙方不得侵犯。5.4乙方在制造过程中产生的相关技术成果，归乙方所有，但不得影响甲方对半导体芯片的知识产权。第六章交货与验收6.1交货地点：乙方应在合同约定的交货地点将半导体芯片交付给甲方。6.2交货期限：乙方应在合同约定的时间内完成制造服务，并按照约定的交货期限将半导体芯片交付给甲方。6.3验收标准：甲方应按照合同约定的验收标准对乙方交付的半导体芯片进行验收。6.4验收程序：甲方应在收到半导体芯片后，按照合同约定的验收程序进行验收。6.5验收结果：如甲方对乙方交付的半导体芯片验收合格，双方应签署验收合格证明。如甲方对半导体芯片有异议，应在验收合格证明上注明，并通知乙方进行整改。第七章质量保证7.1乙方应保证其提供的半导体芯片符合甲方提供的设计文档要求，且产品功能稳定可靠。7.2质量保证期限：乙方提供的半导体芯片自交付之日起，质量保证期限为____个月。7.3质量问题处理：如在质量保证期限内，半导体芯片出现质量问题，乙方应根据甲方的要求，免费进行维修、更换或退货。7.4质量保证金的支付与退还：乙方应在合同签订后____个工作日内，向甲方支付质量保证金。如半导体芯片在质量保证期限内未出现质量问题，甲方应在质量保证期限届满后____个工作日内，将质量保证金退还乙方。第八章违约责任8.1甲方违约责任：8.1.1甲方未按照合同约定支付制造服务费用的，应支付违约金，违约金计算方式为：未付款金额的____%。8.1.2甲方未按照合同约定提供设计文档的，应支付违约金，违约金计算方式为：合同总金额的____%。8.2乙方违约责任：8.2.1乙方未按照合同约定完成制造服务的，应支付违约金，违约金计算方式为：未完成部分的合同金额的____%。8.2.2乙方提供的半导体芯片不符合质量要求的，应支付违约金，违约金计算方式为：合同总金额的____%。第九章争议解决9.1双方因履行本合同发生的争议，应首先通过友好协商解决。9.2如协商不成，任何一方均有权将争议提交至____仲裁委员会仲裁。9.3仲裁裁决是终局的，对双方均有约束力。第十章终止与解除10.1本合同在以下情况下终止：10.1.1合同约定的服务期限届满。10.1.2双方协商一致终止合同。10.2在以下情况下，任何一方有权解除合同：10.2.1另一方违反合同规定，经催告后在合理期限内仍未改正。10.2.2另一方丧失支付能力，无法履行合同义务。10.3合同终止或解除后，双方应按照合同约定处理善后事宜，包括但不限于支付尚未支付的款项、退还已支付的质量保证金等。第十一章违约赔偿11.1若因乙方原因导致半导体芯片存在质量问题，甲方有权要求乙方赔偿因此造成的直接经济损失。11.2若因甲方原因导致合同无法履行，甲方应赔偿乙方因此造成的直接经济损失。11.3双方应遵守国家有关法律法规，如因法律法规变更导致合同无法履行，双方互不承担违约责任。第十二章不可抗力12.1若发生不可抗力事件，受影响的一方应及时通知对方，并在合理时间内提供证明。12.2不可抗力事件包括但不限于自然灾害、战争、行为等。12.3因不可抗力事件导致合同无法履行或延迟履行，双方互不承担违约责任。第十三章合同修改与补充13.1本合同经双方协商一致，可以进行修改或补充。13.2修改或补充合同应采用书面形式，经双方签字盖章后生效。13.3本合同的任何修改或补充均不得违反国家法律法规。第十四章法律适用与管辖14.1本合同的签订、履行、解释及争议解决均适用中华人民共和国法律。14.2本合同的签订地、履行地均为中华人民共和国____市。14.3双方因履行本合同发生的争议，如协商不成，应提交至中华人民共和国____市人民法院管辖。第十五章其他约定15.1双方应遵守国家有关半导体行业的法律法规，不得从事任何违法经营活动。15.2双方应加强合作，共同推进半导体芯片的研发与生产。15.3