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文档简介
TFT-LCDModule制程Module工艺流程OLB工程Cell检查端子清扫ACF贴附TAB搭载本压着焊接工程硅胶涂布PCB接合固定点加锡焊接检查组装工程遮光胶带B/L组装外框锁附组装检查绝缘片贴附终检工程AGING机能检查外观检查品质检查出库检查工程机能检查外观检查包装工程内包装外包装接合组装测试终检工程
AGING修饰、CIREPAIRNGFIOK包装OKREPAIRNGAging侧视型正视型FI终检逆变器逆变器FIOKCI修饰与CI检测，具体包括C检和D检。1、C检将完成Aging后回温至常温（23~25℃）的模组，在100~150Lux的照度下，以特定的测试画面进行功能检查，筛选不良品，并对合格品做品位等级的判定。C检的检验角度要求：（1）先以先以正视角检验，再以上、下各15度，左、右各45度视角进一步确认。（2）当发生异常时，则以上下30度视角，左右45度确认。（3）C检检测距离：35~50cm。2、D检对C检后的模组进行出货前的外观查（脏污、刮伤、气泡、破裂等）及对模组偏光板进行清洁。具体检测流程如下：（1）Panel表面清洁（2）检查上偏有无刮伤（3）贴保护膜（4）B/L外观检查包装工程置入包装箱箱号标签印出并贴付封箱胶带固定内装袋密封检查
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