电子行业2025年年度策略：关注半导体行业自主可控及AI终端繁荣两大主线

报告日期:2024年12月报告日期:2024年12月17日——电子行业年度策略执业登记编号：A01901230700电子行业指数与沪深300指数走势对比-30%点将至，国产替代加速进行》2.《半导体测试设备行业专题研测试设备国产化持续推进》将至》2024.09.25根据SEMI预测，2024/2025年全球半导体设备行业市场著增加。伴随国内晶圆制造端规模逐步壮大，将推进上游设备、材料和件等环节的国产化节奏。此外光刻机是半导体行业明珠，上海微电子有投入，有望推动AI终端市场的繁荣。IDC预达2350亿美元，并预计2028年增长至6320亿美元，复合增速达29%。AIAgent是以AI大模型为驱动的AI终端应用，有望推动大模型的商业化应用，加速“AI+”产业发展。根据IDC数据，预计2024年中国市场中搭载AI功能的智能终端渗透率超70%。其中AI手机在2024-2027年将由0.4亿台增长至增长，带给上游供应链市场扩容机遇。半导体行业自主可控及AI终端应用繁荣是两大主线，有望给电子展机遇：中微公司；3）光刻机零部件：福晶科技、富创精密、新莱应材。供应链发展不及预期。请阅读最后评级说明和重要声明2 4 42.保障芯片制造自主可控，设备国产化是必 7 9 图1：预计全球半导体行业产值将在2025年增长至6547亿美元 4图2：半导体行业产业链 4图3：半导体器件分类 5图4：2025年全球晶圆厂设备支出有望达1128亿美元 7图5：半导体前道晶圆制程对应的主要工序 7图6：2022年全球半导体设备各类型价值占比 8图7：每5万片晶圆产能对应设备投资额（亿美元） 8图8：二重模板/四重模板增加多道薄膜沉积、刻蚀工序 8图9：三维存储芯片增加多道薄膜沉积、刻蚀工序 8图10：ASMLNXE：3400系列EUV光刻机，可用于7/5nm制程节点 10图11：光刻机的基本结构 11图12：带有科勒结构的光刻机成像光路结构 11图13：光刻机精度提升推动折射物镜NA及尺寸增加 12图14：光刻机由单工作台向双工作台发展 12图15：上海微电子SSA600/20光刻机图例 14图16：上海微电子600系列光刻机最高光刻精度在90nm 14图17：预计2022-2024年全球AI支出年增速高于20% 15图18：预计2025年中国智能算力规模同比增长44% 15图19：IDC预计2024-2028年全球人工智能资本开支复合增速GAGR达29% 16图20：IDC预计2028年软件资本开支将占人工智能支出的57% 16图21：AI服务器出货量高速增长 17图22：AI终端渗透率持续提升 18图23：国内AI手机出货量有望高速增长 183图24：AI终端拓展至眼镜、VR/AR和家用电器等更多场景 18表1：半导体产业链中游企业不同经营模式 6表2：美日荷联合对华出口管制，以设备和芯片端力度最大 6表3：从整体看半导体设备国产化率仍处于较低水平 9表4：光刻机所用光源的波长决定光刻精度 10表5：ASML在全球光刻机市场一家独大 13表6：ASML对华出口管制措施落地，涉及2000i及之后可用于14nm以上先进制程的机型 13表7：工信部重大技术装备指导目录中披露两类半导体光刻机设备 14表8：人工智能大模型的参数规模呈指数级增长趋势 15表9：国内厂商加大对AIAgent等大模型驱动下的人工智能应用的投入 17表10：AI手机带来产业链发展机遇 19表11：PCB各细分品类产值2023-2028年复合增速预测 19表12：万得一致盈利预测 204一、半导体产业迎来复苏，自主可控迫在眉睫0 半导体行业上下游联系紧密，各环节缺一不可。半导体行业产5和晶闸管等产品。式出现分化：u逻辑芯片：早期intel、AMD等公司均为IDM模式，而台积电将代工模式发扬光大。代速度较慢；③国内IDM和fables于发展早期，市场份额较小，较难发挥IDM成等特色工艺代工平台合作是目前不错的选择。6涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试以及后续的产品销售等环节代工服务品销售，将晶圆制造和封装测试外包给专业的712001000800600400200全球晶圆厂设备支出（亿美元）——YOY50%40%30%20%10%0%8刻蚀等工序的需求。未来薄膜沉积、刻蚀价值占比或将进一步提升。0资料来源：SEMI，中微公司，源达信息证券研究所资料来源：中芯国际招股说明书，源达信息证券研究所资料来源：中微公司，源达信息证券研究所资料来源：拓荆科技招股说明书，源达信息证券研究所全球半导体设备市场被美日荷垄断。半导体设备行ASML、LAM（泛林半导体）、TEL（东京电子）、KLA（科磊半导体）等公司起步较根据芯源微公告，公司已在2022年底发布可用于28nm节点的第三代浸没迎来“0-1突破”后的放量阶段。目前光刻机国产化率几乎为零，上海打破光刻机进口垄断的国产公司，目前公司官网已推出光刻精度在90nm的ArF光刻机，9北方华创北方华创、拓荆科技、微唐半导体盛美上海、北方华创、至纯科技、芯源微精测电子、中科飞测、上北方华创、屹唐半导体生产能力的公司。 设备名称接触式/接近式光刻机436nm接触式/接近式光刻机扫描投影式光刻机45-10nm影响光刻机产能效率；5）扫描刻线模组：在光刻阶段对误差及扰动进行有效调整及补偿；6）晶圆扫描模组：对硅片剪裁一个缺口，用于光刻机光源发出的光会先经过照明系统,再照射到掩模版上,然后从掩模版发出的衍射光被投影物镜收集,最后成像到硅片上的光刻胶上。最早的光刻机成像方式一般采用科勒照明结构，主要原理是将光源中每个点发出的光以不同角度的平行光均匀地照射在掩模版上,最终形成光强均匀的照明。资料来源：《现代光刻机的发展历程与未来展望》，源达信节点减小,对成像分辨率的要求增加,除缩短波长外,还要增加大,需要设计出符合要求的物镜结构减小像差，也因此导致折射物镜的尺寸增加，在ArF光刻机中用于组成折射物镜的非球面镜片已达十数片。资料来源：《现代光刻机的发展历程与未来展望》，源达信台在测量工位进行硅片对准和调焦调平时,另外一个工件台在曝光工位曝光,因此显著提升光资料来源：《现代光刻机的发展历程与未来展望》，源达信ASML204242900044945程芯片有望加快扩产，光刻机国产化亟待突破。表6：ASML对华出口管制措施落地，涉及2000i及之后可用于14nm以上先进制程的机型TWINSCANTWINSCANTWINSCANTWINSCANTWINSCANTWINSCANTWINSCAN上海微电子是最有望打破光刻机进口垄断的国产公司。根据公司公众号信息，公司在LED机，采用深紫外光源（DUV），光刻精度达90nm。同时公司正在进行28nm浸没式光刻图16：上海微电子600系列光刻机最高光刻精度在90nm型号SSA600/20SSC60资料来源：上海微电子官网，源达信息证券研究所资料来源：上海微电子官网，源达信息证券研究所光刻机。其中氟化氩光刻机分辨率≤65nm、套刻≤8nm；氟化氪光刻机分辨率≤110nm、定支持作用。装备名称核心技术指标氟化氪光刻机氟化氩光刻机二、人工智能产业加快增长，AI终端渗透率加快提升能持续提升的背后是千亿级以上的参数训练，带来对算力的高额需求，有望推动新一轮AI基础设施建设。根据OpenAI官网，AI模型训练计算量自2012Parametersize/10-8S————资料来源：《大语言模型研究现状及趋势》，源达信图17：预计2022-2024年全球AI支出年增速高 0资料来源：IDC，世界银行，源达信息证券研究所显著高于其他人工智能技术的22%。2025年将会是人2024年的AI投资达896亿美元，占全球市场的3大模型加速发展趋势下，国内厂商加大对AIAgent等新一代人工智能应用的投入。AIAWSTiAppBuilder、AgentBuil蚂蚁集团/蚂蚁数科腾讯元器智能体开发运营平台人工智能行业高速发展，算力巨额缺口推动AI服务器出货量高速增长。高端AI服务器（万台）普通AI服务器（万台）8070605040302010202220232024E资料来源：华勤技术投资者关系公众号，源达信资料来源：IDC，源达信息证券研究所资料来源：ID生出超级智能终端，如智能机器人等。重点标的零部件摄像头屏幕存储18层以上的多层板2023-2028年的产值和欧洲，目前国内PCB企业已在加大对封装基板的产能扩充力度，并在2025年进一步提升份额。产值封装基板柔性板4.8%4.8%4.6%4.4%4.1%4.7%4.4%三、投资建议资料来源：Wind一致预期（2024），四、风险提示看好：行业指数相对于沪深3中性：行业指数相对于沪看淡：行