PCB设计自评审规范表格

附录B），可点胶固定此零件，保证其电气间隙；如果由于空间原因无法实现，需要增加绝缘措施（例如增加热缩套管等）经常插拔器件或板边连接器周围3mm范围内尽量不布置SMD，以防止连接器插拔时产生的应力损坏器件为防止PCBA装配后因外部插接、按压变形应力损坏器件，按键、检测开关、插座周围，要有支撑柱，支撑柱最好在器件正下方放置，最远不超过20mm，为配合支撑柱，在PCB地面需要让出直径不小于8mm的无铜区。邮票孔要求：板间距1.6mm，孔径1.6mm，孔与孔之间0.5mm，孔与边缘0.8mm，见下图所示横向放置4个；纵向放置3个（靠近工艺边放置时放4个，以减小应力）；高于5.1mm的器件必须距离邮票孔1.1mm，为了兼容器件尺寸偏差，建议加大尺寸裕量，要求邮票孔的边缘距离元器件本体不小于2mm；高于20mm的器件，要求邮票孔的边缘距离高度高于20mm的元器件本体不小于6mm拼板中，第一个邮票孔的起点到最后一个邮票孔的结束点的长度不超过300mm。对拼的板子，邮票孔对称放置。拼板较大或者有较重器件在边缘时，需要根据工艺评审意见灵活处理，后续总结出数据再进行完善。双面板双过孔，多面板单过孔。双过孔时，一个过孔的焊盘不能压到另一个过孔的孔上。若过孔数量较多，要增加过孔和过孔之间距离，建议0.5mm以上。若无特殊情况，过孔大小为0.9mm，内径0.5mm。焊盘上的过孔要求内径0.4mm，环宽0.55mm，双面塞孔。带颜色的线束要用中文颜色标识于PCB插孔位置。错误插针及插座孔径0.95mm，针和座均指2.54的脚距用选择性波峰焊和通孔回流工艺的器件不需要阻焊白油框和拖锡焊盘双过孔距离小器件焊盘要尽量远，避免紧贴焊盘。过孔距离0402电容、小封装二极管焊盘过近，会导致两端散热不均匀容易引起虚焊和裂纹，另外PCB板厂也容易做成FILL形式，影响焊接。二极管、三极管及IC类器件不能放置在板边。周转过程中容易撞碎。大功率器件如果是地网络，则不用开窗，有绿油即可，否则会引起连焊；

如果是非地网络，散热温升不超过30K，就可以不开槽距离焊盘最小距离0.2mm。测试焊盘离焊盘太近导致器件管脚少锡，应保持边缘到边缘距离0.5mm错误电源ACDC中，变压器作为强弱电隔离器件。（1）若磁芯设计为初级地，则需要和次级（器件及PCB）隔离7mm；（2）若磁芯设计为次级地，需要和初级（器件及PCB）隔离7mm；（3）若磁芯设计为不与初、次级连接，如灌胶完全，考虑安全、温升影响，元器件（例如电解等）与变压器磁芯安全距离建议≥2mm。拼板必须使用邮票孔，不允许使用V割。为了避免热的不平衡造成焊盘损伤，保证贴片器件两面焊盘的热容量接近。贴片器件必须按照计算后的宽度进行散热十字花连接或者细线散热连接，不允许直接放置大Fill到焊盘上(电阻、电容、2VDSOT-23封装的三极管、SOD-123等两脚小器件必须满足此要求)；针对VTSOT-89封装的三极管等发热量大的器件，根据计算后不方便十字花连接的，可以适当放宽要求。20mil宽度15mil长度的走线，可以传热0.185w贴片件焊盘上的走线不能超出焊盘宽度。在大面积敷铜作地线用时，接地管脚地线连接做成十字花焊盘，连接线宽度10mil。敷铜后应检查下走线宽度。当有大电流通过时，需手动处理。单根线宽达不到时，可以用多根线组合实现。不大于R0805封装器件两管脚之间不可以走线。布线部分与电路板边缘，最小距离0.3mm。距离板边近的线、引到插针上的信号线、串口的接收、发送信号线等易被干扰的走线远离干扰源，与干扰源中间要有覆铜。例如：接收、发送信号线远离晶振走线，中间腾出空间敷地。高频元器件之间的连线不超过10mm。输入和输出元件最大距离10mm。(晶振管脚引线不超过15mm)地线和电源成对走线，成对连接，不允许跨接。双面布线时，芯片背面不要走线，保证背面是个地平面。若走线应尽量短。IC引脚需置于焊盘中部位置，同线路焊盘不得从焊盘处直接相连。正确错误根据印制线路板电流的大小，尽量加粗电源线和地线宽度。宽度关系是：地线≥电源线＞信号线。单点接地线应尽量加粗，使它能通过三倍于印制板上的允许电流。电路中电流较大时，走线尽量走粗些。线厚为0.035mm，电流达到500mA时，走线为1.4mm，过孔放三个以上。(尽量达到，审板人需关注)强电回路中：从AC220V-L、经过安规电容、电感、到过零电路的电容，再到AC220V-N上的回路电流很大，地过孔最好在6个以上。并且此回路上不建议打过孔连接，如果必须打，需要加6个以上的过孔针对大功率器件，大面积填充散热敷铜。例如7805的接地管脚、发送三极管KTD1624-C-RTF/P的C极管脚上。TVS管上的散热fill和背面的散热焊盘要用6个以上的过孔连接。重叠电源与地线层规则：不同电源层在空间上要避免重叠。主要是为了减少不同电源之间的干扰，特别是一些电压相差很大的电源之间，电源平面的重叠问题一定要设法避免，难以避免时可考虑中间隔地层。示例;数字电路与模拟电路及电源地都应做有效分割。例(如MC3361BPL属于模拟电路，载波芯片属于数字电路，应单点并联接地，实际布线有困难时可部分串联后再并联接地，连线采用0.762mm)数字电路和模拟电路电源应通过10欧姆电阻分开。5V和5V1之间的10R电阻要和5V1对地电容就近放置，组成阻容滤波电路。用大面积敷铜做地线用，在印制板上把没被用上的地方都与地相连接。敷铜网格宽度和高度都应为0.2032mm(8mil)。每个去耦电容接地管脚最少2个接地过孔。两块覆铜如果自动覆铜连接不上，手动画一条0.2032mm(8mil)以上的线连接。保证芯片管脚、防护管脚接地良好。若要求单点接地（即先进电容地管脚，再进芯片地脚），进电容地脚前必须多个过孔保证接地良好；若不能保证，则芯片地管脚要和芯片底下的大面积覆铜连接。连线不能走小于90度的角度。不要走T型线.错误正确光耦中间尽量不能走线，若走线只能走包地线，线宽15mil，满足强弱电达到6.3mm。若光耦地管脚作为放电点，不满足隔离距离时需要走包地线；满足隔离距离时，不需要走包地线，也不允许走其他信号线。若光耦地管脚不作为放电点，则不需要走包地线，也不允许走其他信号线。压敏电阻、TVS管等保护性器件接线要十分注意，入线要先经过保护器件单点接入，再由保护器件单点接出到其他器件。在有压敏电阻的图纸上，外部电源首先接入压敏电阻，且连线最小宽度3.81mm(150mil)，尽量达到5mm(196.85mil)。然后走不超过0.762mm(30mil)宽度的连线从压敏电阻到内部电路。进压敏电阻的走线要开窗处理，处理方法如下：Pcb走线为top（bottom）层、5mm，就在topsolder(bottomsolder)层加5.05mm的走线，两层线重合。强电接线焊盘距离压敏电阻越近越好，最长不得超过7mm。贴片焊盘上不能有通孔和过孔。贴片焊盘周边0.2mm内如有通孔，需将通孔作塞孔处理。插件焊盘上压焊盘的过孔全部做阻焊处理。（制板时焊盘的优先级最高，过孔压焊盘部分会掏空上锡，在制作工艺方面已验证，可以实现并效果很好）（路由芯片的过孔压焊盘情况除外）同线路焊盘应从焊盘中心向焊盘外侧引线，在焊盘外侧相连，不能在焊盘内部直接相连。过孔塞孔不良塞孔过孔塞孔不良塞孔5V走线尽量远离发送电路处，避免发送电路对5V干扰。若必须有连接，5V线两边应加尽量多的地线。另外，在发送电路附近不要打5V过孔。电源线和大电流的信号线上如果放过孔，尽量放双过孔。错误LM5007的1、4管脚要用粗线；TPS54231的2、7管脚用粗线。其他信号线用0.254mm(10mil)以上。具体可参考国网路由电力猫V1.03.08、集中器电源板V1.00.08。开关电源的地线要单点接地开关电源的两个反馈电阻到芯片管脚的走线要尽量短。

正确错误电源走线尽量走成树形结构，不要走成环形。若有需要控制的电源，则此电源前后都要点亮排查是否走成环路。（快捷键ctrl+H，然后选中要看的电源线）错误正确A、焊接点位置走线尽量移至焊接面的背面；B、连接焊盘的位置采用泪滴型，如下图：定义和分割平面层：平面层一般用于电路的电源和地层（参考层），由于电路中可能用到不同的电源和地层，需要对电源层和地层进行分隔，其分隔宽度要考虑不同电源之间的电位差，电位差大于12V时，分隔宽度为50mil，反之，可选20--25mil地线回路规则：环路最小规则，即信号线与其回路构成的环面积要尽可能小，环面积越小，对外的辐射越少，接收外界的干扰也越小。针对这一规则，在地平面分割时，要考虑到地平面与重要信号走线的分布，防止由于地平面开槽等带来的问题；在双层板设计中，在为电源留下足够空间的情况下，应该将留下的部分用参考地填充，且增加一些必要的孔，将双面地信号有效连接起来，对一些关键信号尽量采用地线隔离，对一些频率较高的设计，需特别考虑其地平面信号回路问题，建议采用多层板为宜。窜扰控制：串扰（CrossTalk)是指PCB上不同网络之间因较长的平行布线引起的相互干扰，主要是由于平行线间的分布电容和分布电感的作用。克服串扰的主要措施是：加大平行布线的间距，遵循3W规则；在平行线间插入接地的隔离线；减小布线层与地平面的距离。屏蔽保护：对应地线回路规则，实际上也是为了尽量减小信号的回路面积，多见于一些比较重要的信号，如时钟信号，同步信号；对一些特别重要，频率特别高的信号，应该考虑采用铜轴电缆屏蔽结构设计，即将所布的线上下左右用地线隔离，而且还要考虑好如何有效的让屏蔽地与实际地平面有效结合。走线的方向控制规则：即相邻层的走线方向成正交结构。避免将不同的信号线在相邻层走成同一方向，以减少不必要的层间窜扰；当由于板结构限制（如某些背板）难以避免出现该情况，特别是信号速率较高时，应考虑用地平面隔离各布线层，用地信号线隔离各信号线。走线闭环检查规则：防止信号线在不同层间形成自环。在多层板设计中容易发生此类问题，自环将引起辐射干扰。电源与地线层的完整性规则：对于导通孔密集的区域，要注意避免孔在电源和地层的挖空区域相互连接，形成对平面层的分割，从而破坏平面层的完整性，并进而导致信号线在地层的回路面积增大。20H规则：由于电源层与地层之间的电场是变化的，在板的边缘会向外辐射电磁干扰。称为边沿效应。解决的办法是将电源层内缩，使得电场只在接地层的范围内传导。以一个H（电源和地之间的介质厚度）为单位，若内缩20H则可以将70%的电场限制在接地层边沿内；内缩100H则可以将98%的电场限制在内。Out板，不允许keepout层存在走线。1、色环电阻贴板设计时投影区内不能有线路或过孔；户外可靠性要求高的产品建议使用玻璃釉电阻；2、功率电阻不得贴板设计。色环电阻贴板设计腐蚀案例如下：贴片电容热设计要求:对地过孔在满足功能性能的情况下应尽可能少放置（双面板至少应放2个）；距离贴片电容接地焊盘最近的过孔需要做十字处理，且此过孔边缘距离接地焊盘最小距离为1mm（如达不到1mm，应尽量接近1mm）；接地敷铜过孔制作时的孔径大小定义为内径0.4mm，外径0.7mm，十字走线线径10mil，孔边缘到敷铜距离20mil，BGA底下的电容也按照该规则进行处理。

示意图如下：过孔敷铜十字线径和距离示例：电源ACDC整流桥后，电压压差400V~1000V，焊盘对焊盘、焊盘对绿油、绿油对绿油的安全间距建议≥1.5mm（除整流桥封装焊盘之间1.34mm、TC7002切金对绿油至少1.35mm），推荐设计≥2mm。生成out图纸以后，必须用原理图update一下out图纸，保证原理图和out图纸相对应。Out版图需要DRC双面丝印，字符线宽最小0.127mm(5mil)，字符高度最小0.508mm(20mil)，推荐使用线宽0.1524mm(6mil)、高度0.762mm(30mil)。焊盘上不能放置文字和标识。文字距离焊盘建议最小0.1524mm(6mil)。没有用的丝印及keepout层要去掉。放置PCB的文件编号、版本号、日期。文件编号、版本号、日期不要放在有隔离槽、过孔较多的地方。圆孔直径不得小于0.25mm,不规则孔不得小于0.7mm。若板子上有开槽设计，槽宽需设为1.4mm。隔离槽：不影响板子强度的前提下，强弱电、强强电之间统一加1.4mm宽隔离槽，隔离槽尽量短而且距离安规和插针在2.5mm以上.才能保证过炉治具不影响焊接.不同隔离槽边到边间距原则上不少于5mm，例如：光耦、变压器之间。同一个板子上的隔离槽宽度要相同，提高板厂生产效率预留调试升级焊盘，方便加持。芯片下面的升级焊盘设置：0.75mm(hole)，1.25mm(top、middle)，1.5mm(bottom)。1、测试点选择(包含升级专用测试点)：可以是通孔焊盘、表面焊盘、过孔、器件的引出管脚，禁止直接取用芯片引脚/SMD元件的焊盘等作为测试或升级点！2、当使用表面焊盘作为测试点时，应当将测试点尽量放在焊接面BOT。3、测试点尺寸：直径∮≥1.5mm、间距L≥2.5mm。PCB内外的名字要统一，名称、版本号要符合要求。文件名丝印要带有芯片的名称，例如：国网路由电力猫(TCSTCR)V1.02.10板图必须通过供应链与供应商接口。需求分析、评审记录要严格、细致的填写(包括工厂返回的评审信息)，方便以后画板人了解板子信息，设计文件中必须记录历史变更信息。给客户画的板子要发给客户确认。不动网版的情况下，一定要核对拼板，确保贴片件的位置不动。MARK点也不可以动。根据工厂生产需求,板子上必须带MES，大小为：16*6mm,MES白油框长边与PCB拼板长边平行。白油框中不可放置其他丝印、测试点、过孔、走线及敷铜等，保证白油框是平的不凹凸。喷码区的方向与喷码枪的方向一致。板子的对角各放一个圆形mark点，内圈亮环直径1mm，外圈暗环设置override为1mm，并且mark点要上锡。双面板在TOP和BOTTOM两个元件面都要放置，且两个面的mark不要重合。拼板时，要制定规范，每个小板上都要有mark点，工艺边上也要有mark点。(工艺边上的mark点依情况而定，但审板人需关注)。Mark点封装目前有两种。mark点周围没有敷铜，位置孤立时，必须使用“MARK点-孤立”封装；mark点周围有敷铜时，可以使用“MARK点”封装。BOTTOM面只有插件，没有贴片件且此插件通孔回流焊时，需在底层放置一个mark点。此MARK点不止用来定位，还可用来筛选坏板。添加两条工艺边，两侧工艺边均为6mm以上，所有元件不可超出6mm范围。(可根据实际情况修改，但审板人需关注)PCB过板方向定义：PCB在SMT生产方向为短边过回焊炉(Reflow)，PCB长边为SMT输送带夹持边。PCB在DIP生产方向为I/OPort朝前过波焊炉(WaveSolder)，PCB与I/O垂直的两边为DIP输送带夹持边。要依具体情况而定，可以用板子本身做工艺边,但板子所有元件应该距离板边至少5mm当设计多拼板时，在每一小块板上做上各小块在整拼板上的唯一编号。单个PCB板的形状不规则时，拼板后要与线路板厂确认。需要线路板厂帮忙拼板的板子，必须要发回来让设计者审核。PCB拼板时长×宽不能超过330×250mm；不能小于100×100mm。拼板数量尽量多拼，提高生产效率。检查拼板时，要看拼的是否是当前版本。电源去耦电容应避免使用过孔连接，对于类似于485芯片有外接I/O口作用的芯片，应禁止使用过孔连接。此处避免使用过孔连接此处避免使用过孔连接插座在连接线受力方向增加挡墙限位，防止插座与焊盘错位。错误正确PCB版图文件必须压缩。将大体积，高重量的贴片元件置于同一面。CHIPS元件之间的安全距离为≥0.5mm；IC元件之间的安全间距为≥0.7mm；IC元件与CHIPS元件之间的安全距离为≥0.5mm。相同元件之间安全距离为≥0.5mm；不同元件之间距离为≥0.5*H+0.5，式中H为周围元件最大高度差。所有元件皆有位号标示丝印，板子布局有限的情况下，位号标示丝印可使用引用的方式将位号标示丝印引出到板子其他空白处标示；0402及以下封装元件可取消本体丝印，但位号需要保留。其他元件需有本体丝印标示，本体丝印标示在元件贴装前及贴装后丝印清晰，元件之间的丝印不可以相互重叠;丝印和焊盘距离0.2mm；元件有方向(极性)时，方向丝印标识是否清晰，是否在元件贴装前及元件贴装后均便于识别。丝印标识距离芯片类元件管脚距离0.5mm以上，防止丝印干扰，造成SPI设备误报芯片连焊PCB板上须卧倒的元件须标识卧倒方向，极性标注。贴片焊盘上不能有通孔和过孔。为满足DIP流水插件作业的要求，流水线体轨道(波峰焊炉的链抓)5mm内禁止放置任何元器件。生产流向标识（主要针对回流，波峰焊根据实际情况工艺会做调整）：进板方向放置要求，以进板方向为水平0度方向体现在图纸中（贴片件按照方向标记俯视时丝印为正向），有工艺边的产品请将方向标识放置在工艺边上，如没有工艺边则放置在板上较空白区域。生产流向标识一般用箭头标识。在流向箭头的后端，顶面用字母T标识、底面用字母B标识，过波峰焊标识用字母W，标准化标识画法如图：建议图纸在AD中的排布方向与实际的过炉方向一致对拼产品也要有生产流向标识4种标准封装请在封装库中查找，封装名称如下所示：ARROW-T：TOP面ARROW-B：BOT面ARROW-WL：波峰向左ARROW-WR：波峰向右手插无防反设计器件如电解电容方向尽可能一致，如不一致则应垂直，不能相反。后焊件焊盘周围0到90度方向5mm范围内不得有器件，180-360度方向3mm范围内不得有器件。手焊器件的焊盘在焊接面与周围敷铜不小于0.6mm.手焊焊点周围器件到焊点距离不得小于5mm，且需垂直排布.插座不应该有空点，如插针引脚处的空点易出现插针顶出现象，同时要注意防反设计。单塑（含单排和双排）插针塑体上方针长度不能大于9.5mm，若大于9.5mm需使用双塑插针。变压器及容易放反元件的不对称设计。(防呆设计)端子类接插件(如RS232端子)，为确保元件在PCB板上的机械强度，拔插过程中的使用寿命，要求固定的引脚金属化孔同GND连接.；对网口固定引脚，如确认采购的是塑胶件，PCB设计时将此固定孔设计为机械孔，禁止沉铜金属化！芯片红胶标识点直径为2mm,插座红胶标识点直径1mm芯片插座自动焊接机端子焊接设计规范a)插针或者线束需满足正常装配后漏出PCB高度1.5mm≤L≤3.0mmb)孔径大小与插针或者线束端子成正相关：通孔形状可开成正圆形或者椭圆形（已知插针误差大一侧时可开椭圆形，否则一律统一开成正圆形）：1)开成正圆形：当插针直径≤0.4mm时，孔径=插针直径＋0.4mm；当插针直径＞0.4mm时，孔径=插针直径＋0.6mm；2)开成椭圆形：通孔长边=插针直径+0.8mm；通孔短边=插针直径＋0.4mmc)1)焊盘环宽和插针、线束直径成正相关；针径＜0.5mm时，环宽=0.5mm；插针直径≥0.5mm时，环宽应适当增加，可参照规律环宽=0.5mm＋0.5*插针直径（mm）；但一般环宽不宜大于1.5mm；2)圆形焊盘焊盘整体直径d（孔径＋环宽）应满足；d小于2.4mm（最小烙铁头尺寸）时：应满足d≤插针漏出PCB的高度；d大于2.4mm时：d由孔径和环宽共同决定；注：以上各条如有矛盾，应首先保证环宽，其次是插针漏出PCB的高度，最后是孔径；接上条d)安全距离焊接端子焊盘周围4mm内不能有其他器件；两个相邻焊盘焊盘之间距离大于等于0.5mm；e)当孔径大于1.2mm时关于焊接起始面无引线的焊盘，为防止焊接时焊盘脱落，建议将焊盘做成菊花状且在孔外侧菊花瓣位置加过孔。ff)自动焊锡机下烙铁头的可行性所有焊接点至少保证180°角度范围内无线路或器件（防止烙铁头压断走线）；以焊接点垂直向上左右各画25°等腰三角形（50°范围），区域范围内不能有器件干涉，详情见图片；狭小空间内还需要考虑烙铁头本体直径，详见手柄图纸：g)关于主面焊盘：焊接终止面焊盘环宽等于焊接起始面焊盘一半，保证透锡效果和焊接强度；当因为终止面连焊而刻意缩小终止面焊盘时需要发出评审。产品专用检查项目载波模块载波模块审核原则：暂无为了便于问题追溯，路由板图需要加升级维护的标志，使用的封装为：软件版本标识1、2、3。路由2009规范网口处的隔离距离要达到2.5mm以上。路由2013规范无网口发送12V必须串联二极管限制反向峰值冲击。解调电路布局时，将3361的15、16脚与接收滤波电路器件就近放置，3361的管脚与鉴频器、滤波器走线尽量短，建议连接线不超过15mm。载波耦合电路应直接跨接到外部电源火线与零线，且不能并联安规电容。载波信号接收耦合电路中串联电感与并联电感布局时需垂直放置。发送3UH电感和馈网变压器线圈不能垂直放置。错误正确鉴频器等底接触面小的器件不应设计在单独靠板边的位置。载波发送12V电源退耦电容与变压器12V引脚，建议走线不超过5mm。布局时载波解调电路中的鉴频器要远离载波接收滤波电路中的电感，防止信号干扰无法正常通讯。错误3361的输出sscin信号要远离3361的3、5脚，防止3、5脚对sscin信号的影响。错误SSCOUT、SSCIN端用的导线应避免相邻平行。如必须平行需加线宽为0.254mm(10mil)的线间地线。走线：载波接收电路的电感走线要尽量远离解调电路，尤其是3361的11脚，防止耦合；强电插针10mm范围内不能放鉴频器、滤波器，防止通信灵敏度下降。封装孔径、焊盘要符合规范，双面板手插器件孔径要求：普通器件孔径=对角线尺寸+0.3mm(对于管脚直径大于等于0.8mm，小于1.2mm；管脚数量大于等于5个的器件，焊盘孔径=2mm，焊盘结构应使用星形焊盘)；接插件孔径=对角+0.2mm。双面板有机插件时，机插件引脚焊盘孔径=引脚对角线尺寸+0.5MM。环宽要求最小0.3mm，常用直径与环宽匹配尺寸：直径小于1mm/环宽不小于0.3mm，直径大于等于1mm/环宽不小于0.4mm。(此处的直径指元器件管脚直径，非焊盘孔径)手插器件两脚间距若小于2.5mm，管脚孔和焊盘可以做成非同心孔，尽量增大焊盘之间的间距，选择性波峰焊，焊盘上不需要加阻焊白油。有方向性的器件必须根据实际封装进行管脚序号确认。首次投板，所有的器件必须确认一遍，后续修改确认，只检查修改的部分。对插器件做封装的时候，需要考虑对插完后器件投影，再加上引出线的预留弯曲尺寸。投影尺寸本体用实线，对插用虚线。所有的插件元器件，引脚数量，外形安装尺寸，必须要与PCB封装一致。存在短路和不短路两种情况选择的时候，短路焊盘最好使用08050封装，可以选择生产时贴装0R电阻还是生产后手焊短路。需要波峰焊接后短路的测试点，可以使用两个半圆的短路点封装，方便焊接和断开。08050半圆形需要测试线路电流的，在不影响电路性能的前提下，可以将测试电流改为测试串联在回路中的小电阻的电压，08050半圆形实际上，路由背面的短路焊盘比较特殊，相当于功能选择的，并不是一定要短上的，是有的要短，有的不短。短上的情况也分为生产时直接贴装电阻和生产完成后技改。所以不能直接使用专用的短路焊盘。对于BGA、CSP，引脚间距小于等于0.5mm的QFP等器件必须加局部Mark。局部Mark应放在对角位置上，建议做在器件封装库中终端、电表、采集器类终端类和电表产品螺丝孔放3个即可，若板子形状限制需要超过3个，其余的螺丝孔需要打U型槽。与塑料件直接装配的软连接不需要加弹垫；螺丝帽之类的装配需要加弹垫。必须使用贴片按键，按键高度不超过5mm。脉冲输出回路与其它回路之间应是隔离6mm，如距离不能满足要求，距离最低2mm，同时需要接1.5M电阻。电池回路的电源线要距离其他线0.508mm(20mil)以上。热敏电阻高压回路焊盘1mm范围内不要走线。发热器件远离插座等易被烫化的器件。布局时要考虑被碰歪或歪后超出板边的可能。热敏感器件（例如电解电容、热敏电阻）要尽量远离热源(变压器、稳压芯片以及过流控制的热敏器件等)。热源之间也要尽量远离。控制信号必须有确定性的安全初始状态，例MOS的栅极长期处于悬空状态时，要在栅极需加上拉或下拉电阻。若MOS管内部带有TVS保护，则电阻可以省掉。尽量避免使用接插线，用接插件替代，跨距选用2.5mm以上，若要用2.0mm跨距的，排布方向尽量与过波峰焊方向一致。用到其他厂家模块产品(如GPRS模块中的M72模块)，在板图完成后必须找厂家确认。放置邮票孔时，孔边到孔边的距离≥0.2mm；邮票孔直径0.8mm，邮票孔只在单边。

绿框中的芯片为开关电源芯片，常态时，温度可以达到80度，电解电容靠近温度较高的芯片，会导致电解电容的寿命降低。器件重量超过7克、2脚器件高度大于超过20mm需要打胶处理，打胶间距10mm。三防漆到插针的距离要根据刷漆方式决定，手动刷漆最好10mm以上，自动还需要根据实际产品而定。电流采样电路应在PCB上交叉走线，形成一个“8”字形环路，使两个环路在0.5mT工频磁场中产生的感应电动势互相抵消，以减少0.5mT工频磁场的影响。保证采样线路背面覆铜的完整性，尤其是相线电流采样电路，采样电路走线使用地线与周围电路隔开，以减少相邻电路上的干扰影响电流采样精度。计量电路模块内部及周围禁止使用环形走线，计量芯片的数字地和模拟地应避免做单点接地处理，以提高电表的电磁兼容性能。电流采样线焊盘之间的距离不得超过1mm，焊盘与卡线槽之间的距离不得超过2mm，一对双绞的电流采样线卡线槽必须使用单一卡线槽，组装时双绞后卡到槽内，从焊盘到芯片引脚的走线应尽量短，以减少平行走线形成的面积。计量电路布局时一定要远离干扰源，例如电表上的弱电端子在实验时会有干扰串过来。应在PCB布局时合理安排各连接线的焊盘位置，禁止线束与发热器件（如变压器、热敏电阻等）搭接，线束绝缘橡胶受热老化很容易出现漏电或短路的危险；避免强电连接线与弱电连接线可能存在搭接的隐患。防止PCB漏电流影响电流采样精度的PCB设计规范如下：电流采样电路应在PCB上交叉走线，形成一个“8”字形环路，使两个环路在0.5mT工频磁场中产生的感应电动势互相抵消，以减少0.5mT工频磁场的影响。（需更新配图如下）1、交叉点应在继电器和电阻之间，不能打在电阻和计量芯片之间。2、L线电流采样电路抗混叠滤波电阻电容应靠近计量芯片电流采样管脚放置，电流采样走线(ILP、ILN)上禁止打过孔，ILP与ILN需并行贴近走线，使PCB板对电流采样的影响相互抵消，且与临近走线的距离应保证大于20mil。采样电路的器件焊盘应使用椭圆形焊盘。ILP和ILN是指滤波电阻（以本图为例指R60及R47）与计量芯片之间的走线（配图同上）3、计量电路覆铜地(TOP层)需避免与AC220V_N(BOTTOM层)有重叠部分，且覆铜地与AC220_N的投影距离应大于3mm。双层板若无特殊情况，过孔大小为0.9mm，内径0.5mm。焊盘上的过孔要求内径0.4mm，环宽0.55mm。多层板3W规则为了减少线间串扰，应保证线间距足够大，当线中心间距不少于3倍线宽时，则可保持70%的电场不互相干扰，称为3W规则。如要达到98%的电场不互相干扰，可使用10W的间距。3W3WW不允许在内电层上布置信号线。电源层与地层的分割，建议做20mil的隔离建议电源平面靠近地平面，与地平面有紧密耦合.信号层应该与内电层相邻，不应直接与其他信号层相邻。阻抗控制单端50欧，差分线100欧单端信号线50欧阻抗原因为信号线是铜，周边环境是FR4，很容易实现50欧姆阻抗，不需占用很多空间，十分利于产品集成。差分线100欧阻抗是根据LVDS（Low

Voltage

Differential

Signaling)电平定义的。LVDS差分信号PN两线最大幅度是350mV,一个恒流源电流是3.5mA.于是终端匹配电阻是100欧也就是PN之间的等效阻抗是100欧姆。这就是协议规定的。如果小于100欧姆，终端输出电平幅度不够，loss增大。如果大于100欧姆，电流源拉出功率（驱动能力）不足，容易被干扰方形开槽需要注明是NPTH（孔内不金属化）还是PTH（孔内金属化），并注明接受锣刀带来的R角。如果器件封装焊盘内挖孔使用的机械层，需要将挖孔改为焊盘，因为网络不同，不会出现多层板通孔各层连焊现象。喷锡焊盘上的过孔，需要注明半塞孔。MARK点的光点设计，阻焊开窗和铜皮设计要一致。有阻抗要求的线材，间距要符合要求，投板时注明阻抗按照什么标准管制，一般是线宽/间距5/5MIL100OHM待落实缘由注明50OHM阻抗线宽，一般默认为5mil单线控制50OHM阻抗注明板厚，表面工艺（喷锡或化金如果化金，需要注明金厚（一般1～3微英寸））铜厚要求50um，则线间距需要达到6mil以上。ICPAD间距需要大于0.25mm，才能制作阻焊桥。焊盘间距0.45mm以上才能制