T-BMCA 027-2024 活性金属钎焊陶瓷覆铜板规范

BMCASpecificationforactivemetalbrazingceramiccoppI 24.4尺寸和精度 24.5性能 2 3 3 3 35.4尺寸和精度 3 3 4 4 4 5 5 5 6 6 7 9本文件按照GB/T1.1—2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定本文件主要起草人：张卫星、孙成礼、申雅彬、何江淼、陈从天、潘荣、1活性金属钎焊陶瓷覆铜板规范本文件适用于活性金属钎焊陶瓷覆铜板（以下简称AMB陶GB/T2828.1—2012计数抽样检验程序第1部分：按接收质量限(AQL)检索的逐批检验抽样GB/T22588闪光法测量热扩散系数或GB/T39863—2021覆铜板用氧化铝陶瓷3.1活性金属钎焊activemetal3.24技术要求b)线条宽度和间距；b)导体的温度承受能力；4.2材料2AMB陶瓷基板、铜箔、活性钎焊料等材料应符合订货文件的规定。4.3外观质量AMB陶瓷覆铜板的表面缺陷应符合附录A的要求。4,4尺寸和精度4.4.2尺寸公差AMB陶瓷覆铜板的外形尺寸公差为±0.1mm。4.4.3翘曲度AMB陶瓷覆铜板长度方向的翘曲度应不大于3‰。4.5.1绝缘电阻4.5.2空洞率4.5.3润湿性4.5.4键合强度对于AMB陶瓷覆铜板键合区（见图1在拉力为74.5.5热导率AMB陶瓷基板的热导率应符合下列要求：4.5.6击穿强度34.5.7剥离强度AMB陶瓷覆铜板的铜箔剥离强度应不小于7N/mm。4.5.8弯曲强度4.5.9绝缘耐压AMB陶瓷覆铜板的线距应不小于0.4mm，承受电压为3.5kV、频率为60Hz的交流电持续1min应无4.5.10耐高温AMB陶瓷覆铜板在410℃的高温环境中持续5min,铜箔应无脱落，其阻焊层在330℃的高温环境中持a)温度：15℃~35℃;b)相对湿度：45%～75%；5.5性能按GJB360B—2009方法302的规定,按试验条件A对AMB陶瓷覆铜板的绝缘电5.5.2空洞率按GJB548C—2021方法2012.1的规定对AMB陶瓷覆铜板的空洞5.5.3润湿性按GJB548C—2021方法200按GJB548C—2021方法2011的规定按试验条件D对AMB陶瓷覆铜板的键合强45.5.5热导率按GB/T22588规定的方法对AMB陶瓷基板的热导按GB/T1408.1的规定对AMB陶瓷覆铜板的击AMB陶瓷覆铜板的铜箔剥离强度按下列步骤进行试验：b)将拉力试验机开机，设置拉伸速率为（100±10）mm/min；d)启动拉力试验机进行拉伸，测量拉力曲线5.5.10耐高温6.2型式检验a)新产品或老产品转厂生产的试制定型；b)当原材料、工艺有重大变化后正式量产前；d)出厂检验结果与上一次型式检验有较大差异时。1●●2●●3●●4●●5●○56●○7●○8●○9●○●○●○●○● 所有项目全部检验合格，则判定AMB陶瓷覆铜板型式检验为合格。若有一个样品或有一项检验不合型式检验判定不合格的批次产品应报废处理所有检验项目合格，则判定该AMB陶瓷覆铜板出厂检验为合格。若有任一项不符合要求，允许返修7.1.1AMB陶瓷覆铜板应按照外形尺寸设计b)基板材料和厚度；7.1.2AMB陶瓷覆铜板的包装袋应符合下列要求:a)包装袋应使用无腐蚀的镀铝膜袋，不应使用含有硫、酸、碱、钠等腐蚀成分的材料；67.2运输7.2.1AMB陶瓷覆铜板运输时应装在包装7.2.2装有AMB陶瓷覆铜板的包装箱可使7.3贮存7.3.2AMB陶瓷覆铜板贮存期超过5天时，应存储在温度为22℃~28℃、相对湿度不大于60%的氮气7A.1陶瓷表面颜色陶瓷表面的毛刺不应超过2处，且每处长度A.5.2若采用激光切割时，允许有无脱落的黑边出现。A.6表面粗糙度A.7划伤A.8表面铜箔缺损A.8.2背面的表面铜箔缺损应不大于A.9脏污8A.10.2同一批次不应存在色差，允许批次间存在色差。A.11.1侧壁露铜A.11.2其他部位A.12应力孔a)完整的应力孔数量应大于90%；A.13蚀刻A.14焊盘9AMB陶瓷覆铜板高温试验设备应选用高温烤箱。a)将高温烤箱加温到410℃±1