2024年半导体器件制造与封装合同

甲方：XXX乙方：XXX20XXCOUNTRACTCOVER专业合同封面RESUME甲方：XXX乙方：XXX20XXCOUNTRACTCOVER专业合同封面RESUMEPERSONAL

2024年半导体器件制造与封装合同本合同目录一览第一条合同主体1.1甲方名称1.2乙方名称第二条合同范围2.1半导体器件制造内容2.2半导体器件封装内容第三条数量与质量3.1半导体器件制造数量3.2半导体器件封装数量3.3质量标准第四条价格与支付4.1半导体器件制造价格4.2半导体器件封装价格4.3支付方式与时间第五条交货期限与地点5.1半导体器件制造交货期限5.2半导体器件封装交货期限5.3交货地点第六条技术支持与服务6.1甲方提供技术支持内容6.2乙方提供技术支持内容6.3技术服务期限第七条知识产权7.1半导体器件知识产权归属7.2半导体器件封装知识产权归属第八条违约责任8.1甲方违约责任8.2乙方违约责任第九条争议解决9.1争议解决方式9.2争议解决地点第十条保密条款10.1保密信息范围10.2保密期限第十一条合同的生效、变更与终止11.1合同生效条件11.2合同变更条件11.3合同终止条件第十二条一般条款12.1合同的解释12.2合同的适用法律12.3合同的修订第十三条附录13.1半导体器件技术参数13.2半导体器件封装工艺要求第十四条签字盖章14.1甲方签字盖章14.2乙方签字盖章第一部分：合同如下：第一条合同主体1.1甲方名称：半导体科技有限公司1.2乙方名称：YY半导体封装有限公司第二条合同范围2.1甲方同意向乙方提供半导体器件的制造服务，包括但不限于晶圆制造、器件加工等工序。2.2乙方同意接受甲方的半导体器件，并负责进行封装工作，包括但不限于芯片封装、引线键合等工序。第三条数量与质量3.1甲方应根据乙方的订单需求，制造并交付半导体器件，数量为的数量。3.2乙方应根据甲方的要求，完成半导体器件的封装工作，数量为的数量。3.3半导体器件的质量应符合行业标准，包括但不限于抗静电能力、耐温性能、可靠性等指标。第四条价格与支付4.1甲方制造半导体器件的价格为元/片。4.2乙方封装半导体器件的价格为元/片。4.3双方同意采用先款后货的支付方式，乙方应在验收合格后个工作日内支付款项。第五条交货期限与地点5.1甲方应按照乙方的订单需求，在个工作日内完成半导体器件的制造工作，并交付给乙方。5.2乙方应按照甲方的要求，在个工作日内完成半导体器件的封装工作，并交付给甲方。5.3交货地点为甲方的工厂。第六条技术支持与服务6.1甲方应提供半导体器件制造过程中的技术支持，包括但不限于工艺优化、设备维护等。6.2乙方应提供半导体器件封装过程中的技术支持，包括但不限于封装工艺优化、问题解决等。6.3技术服务期限为合同履行期间。第七条知识产权7.1半导体器件的知识产权归甲方所有。7.2半导体器件封装的知识产权归乙方所有。第八条违约责任8.1如果甲方未能按照约定时间交付半导体器件，应向乙方支付违约金，违约金金额为合同金额的5%。8.2如果乙方未能按照约定时间完成半导体器件的封装工作，应向甲方支付违约金，违约金金额为合同金额的5%。第九条争议解决9.1如果合同履行过程中发生争议，双方应通过友好协商解决。9.2如果协商不成，争议解决方式为提交至合同签订地人民法院进行诉讼。第十条保密条款10.1双方应对在合同履行过程中获得的对方商业秘密和机密信息予以保密。10.2保密期限为合同履行完毕后五年。第十一条合同的生效、变更与终止11.1本合同自双方签字盖章之日起生效。11.2合同的变更需经双方协商一致，并以书面形式进行确认。11.3合同终止的条件如下：a)双方协商一致终止合同；b)因不可抗力导致合同无法履行；c)法律、法规、政策等要求终止合同。第十二条一般条款12.1本合同的解释权归甲方所有。12.2本合同适用中华人民共和国法律。12.3本合同的修订需经双方协商一致，并以书面形式进行确认。第十三条附录13.1半导体器件技术参数见附录A。13.2半导体器件封装工艺要求见附录B。第十四条签字盖章14.1甲方签字盖章：[此处附上甲方签字盖章]14.2乙方签字盖章：[此处附上乙方签字盖章]第二部分：第三方介入后的修正第一条第三方定义与责任1.1第三方定义在本合同中，第三方指的是除甲方和乙方之外的任何个人、公司或机构。1.2第三方责任第三方介入时，应严格遵守本合同的条款，并承担相应的责任和义务。第二条第三方介入的情形2.1中介方介入本合同履行过程中，如需中介方提供服务，中介方作为第三方介入。中介方的责任限于提供约定的服务，并按照约定向甲方和乙方收取费用。2.2监管机构介入如因法律、法规、政策等原因，需要第三方监管机构介入本合同的履行，监管机构作为第三方，其介入不得影响甲乙双方的合法权益。第三条第三方责任限额3.1第三方对甲乙双方的损失负有赔偿责任，但赔偿金额不得超过第三方从本合同中获得的好处。3.2第三方如因故意或重大过失导致甲乙双方损失的，应承担无限连带责任。第四条第三方与其他各方的关系4.1第三方与甲方、乙方之间的合同关系独立于本合同。第三方对甲方、乙方不承担任何合同义务，除非本合同有明确规定。4.2甲方、乙方与第三方之间的任何争议，均不影响甲方、乙方之间的合同关系。第五条第三方义务5.1第三方应按照本合同的约定，提供合格的商品或服务。5.2第三方应保证其提供的商品或服务符合国家相关法律法规的要求。第六条第三方违约处理6.1如第三方未能履行其在本合同中的义务，甲方和乙方有权要求第三方承担违约责任。6.2甲方和乙方有权选择向第三方追偿，或要求第三方支付违约金。第七条第三方合同的变更与终止7.1第三方如需变更或终止与甲方、乙方的合同，应提前书面通知甲方和乙方。7.2第三方变更或终止合同，不影响甲方、乙方之间的合同关系。第八条第三方信息的保密8.1第三方应对在合同履行过程中获得的甲方、乙方商业秘密和机密信息予以保密。8.2保密期限为合同履行完毕后五年。第九条争议解决9.1如第三方介入导致合同争议，甲方、乙方和第三方可协商解决。9.2如协商不成，争议解决方式为提交至合同签订地人民法院进行诉讼。第十条第三方签字盖章10.1第三方签字盖章：[此处附上第三方签字盖章]第三部分：其他补充性说明和解释说明一：附件列表：附件A：半导体器件技术参数附件B：半导体器件封装工艺要求附件A的详细要求和说明：本附件A详细列出了半导体器件的技术参数，包括但不限于器件的结构、尺寸、性能指标、测试方法等。双方应根据附件A中的技术参数进行合同的履行。附件B的详细要求和说明：本附件B详细列出了半导体器件封装的工艺要求，包括但不限于封装材料、封装方式、封装过程的控制标准等。双方应根据附件B中的工艺要求进行合同的履行。说明二：违约行为及责任认定：1)甲方未能按照约定时间交付半导体器件。2)乙方未能按照约定时间完成半导体器件的封装工作。3)第三方未能按照约定提供服务或商品。违约责任认定标准：1)违约金支付：违约方应向守约方支付合同金额的5%作为违约金。2)损失赔偿：违约方应赔偿因违约给守约方造成的直接损失。示例说明：如果甲方未能按照约定时间交付半导体器件，甲方应向乙方支付违约金，同时赔偿乙方因延