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文档简介
半导体设备行业市场现状及发展前景分析
半导体设备位于半导体产业的上游,随着下游集成电路设计、制造和封测的飙升,晶圆制造厂、封测厂赚取大量利润并纷纷增加资本开支,购买半导体设备、扩充产能、研发新工艺,半导体设备行业顺势而起。半导体设备包括硅片制造设备、晶圆制造设备和封装测试设备,是发展半导体产业的重要支柱。半导体产业遵循摩尔定律发展,工艺不断进步,目前已实现10nm量产。随着工艺的越来越先进,半导体制造技术越来越复杂,根据工艺和产品的不同,集成电路的生产需要几十到几百甚至几千步工序,而且对产品的良率要求极高。因此,半导体产业对半导体设备的性能和稳定性要求极高。半导体设备产业具有极高的技术壁垒,呈现强者恒强、高度垄断的状态。
2017年,在存储器需求的拉动下,半导体产业整体上行,晶圆厂和封测厂的业绩也好于以往。由于存储器和其他集成电路的需求缺口较大,晶圆厂和封测厂纷纷加大资金投入,购买新的设备,建设新的产线,扩充产能。用于采购半导体设备的支出约占晶圆厂和封测厂资本支出的80%,因此,2017年半导体设备产业赢来大丰收,营收同比2016年增长35.7%,达到了559.3亿美元。由于市场对集成电路的需求缺口尚未完全补上,且中国持续持续投入资金建设晶圆厂,发展集成电路制造产业,所以2018年半导体设备市场有望继续保持高景气度,预计同比2017年增长7.5%,市场规模突破600亿美元大关。目前半导体设备市场正处于一个新的上升周期中。半导体设备市场具有很强的周期性半导体设备市场与下游半导体市场的周期性一致,且波形性更强
半导体设备分区域市场规模的占比情况,反映了各区域半导体制造业的兴衰。总的趋势来看,是从美国和日本转移到了韩国和中国台湾,未来将转移到中国大陆。韩国、中国台湾和中国大陆目前是世界上最大的半导体设备市场,而中国大陆是增长最快的市场。2000-2018年半导体设备分区域市场规模占比,中国大陆增速最快
中国台湾的市场规模常年维持在世界的第一、第二的位置,台湾拥有着以台积电、日月光、矽品、联电为代表的发达的半导体制造业和封测业。台积电目前拥有着世界晶圆代工市场50%以上的市场份额,且已经量产了10nm工艺,在半导体制造工艺上取得领先,即将量产7nm工艺,并投入资金研发5nm和3nm工艺。日月光和矽品合并后,占据了世界封测市场近30%的份额。从2010年以来,中国台湾的半导体设备市场规模常年维持在100亿美元左右,2017年达到了126.2亿美元,2018年有望达到112.5亿美元。20
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