AI算力月度跟踪（202411）：NVL服务器需求量强劲互联网资本开支持续增长-国海证券

2024年11月30日评级：推荐(维持)刘熹(证券分析师)S0350523040001liux10@相关报告《计算机行业报告未来已来，空管系统引领低空新质生产力——“低空经济”专题研究（推荐）*计算机*刘熹》——2024-11-13《计算机“自主可控”行业点评：宏观事件催化，“自主可控”将进入新估值阶段（推荐）*计算机*刘熹》——2024-11-11《NVIDIAGB200：重塑服务器/铜缆/液冷/HBM价值——AI算力“卖水人”系列（3推荐）*计算机*刘熹》——2024-10-19表现计算机沪深3008.0%-0.2%66.1%19.5%9.2%12.3%最近一年走势24% 最近一年走势24% 0%-13%-25%-37%计算机沪深300l请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明2核心提要核心观点：NV表示Blackwell系列已开始出货，预期2025年推出B300GPU新品；2024年10月，台股服务器厂商营收同比持续增长，液冷散热美元，Blackwell交付量超此前数十亿美元指引；预期毛利率为73.0%(±50basispoint）。②AMD：预期2024年，数据中心GPU收入将超有史以来最伟大的技术变革的关键时期”，寒武纪公告新增全资子公司上海寒武纪作为“面向新兴应用场景的通用智能处理器技术研发项目”的实施主体，增资2亿元（注册资本从24亿提至26亿），国内GPU企业摩尔线程办理辅导备案登记，启动A股上市l需求端：CSP厂商资本开支提升，ASICAI服务器采购占比增长。资本开支方面，微软预计2025财年资本支出将高于2024财年；谷歌预计2024Q4支出将保持与Q3同一水平，将在2025年进行更高资本支出；Meta将2024年资本支出预测提高至380-400亿美元，预期2025年大幅增长；亚马逊表示2025年资本开支将高于2024年。据TrendForce预估，ASIC服务器占整体AI服务器的比重在2024年将提升至26%。+60%、+9%。展望2025年，鸿海表示2025年AI服务器的出货量逐季攀升，整体服务器营收占比将超50%；广达预估AI服务器营收将有三位数年增长率；纬创表示AI服务器成长动力延续至2025年。2）中国大陆服务器：浪潮信息业务范围覆盖计算、存储、网络三大领域2024Q3数据中心业务收入快速上升，其中AI服务器占比高。GB200等服务器导入液冷，展望2025年，奇鋐表示AI服务器水冷业务预期至少两位数增长，双鸿表示服务器营收将同比增长130%以上。中国大陆公司中，飞荣达服务器的散热产品包括单相液冷冷板模组，两相液冷冷板模组等；高澜股份表示液冷解决方案以冷板式为主，浸没式技术有望持续发展。2）BMC：10月，信骅营收同比+111.88%，预期AI占比将从2024年的15%增至2025年的20-25%，显示AI仍主导支出。请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明3投资建议与相关公司大模型训推带动AI算力需求增长，算力产业链中的AI芯片、服务器整机及零组件、光模块、IDC等环节有望持续受益。维持对计算机行业“推荐”2）服务器整机：工业富联、中科曙光、浪潮信息、华勤技术、紫光股份、协创数据、神州数码、中国长城、软通动力、烽火通信、拓维信息、鸿海、纬创、广达、英业达、纬颖、超微电脑3）服务器组件：①散热：飞荣达、曙光数创、英维克、同方股份、申菱环境、高澜股份、网宿科技、奇鋐科技、双鸿、健策、VERTIV；②铜连接：安费诺、沃尔核材、华丰科技；③HBM：SK海力士、三星、美光、赛腾股5）数据中心：云赛智联、电科数字、奥飞数据风险提示：宏观经济影响下游需求、大模型产业发展不及预期、市场竞争加剧、中美博弈加剧、相关公司业绩不及预期、各公司并不具备完全可比请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明4l英伟达GB200l英伟达GB200•☆GPU••☆CPU•☆分歧管（液冷：支持130KW的制冷能力）•海外：VERTIV•☆线缆（铜连接•☆线缆（铜连接：5000+根NVLink线缆）•中国大陆：沃尔核材、华丰科技、兆龙互连、鼎•☆主板•中国大陆：沪电股份、胜宏科技、深南电路、生益科技•中国台湾：泰安电脑（神达）、技嘉、华擎、华硕、英业达、纬创、研华•美国：Intel、Supermicro•☆组装测试•☆组装测试注：蓝字为零部件。上图展示以英伟达GB200NV请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明5请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明5B300预期2025年推出，AMD数据中心营收增长请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明6+109%。指引：FY2025Q4，预期营收为375亿美元，高于分析师平均预期的371亿美元（据LSEG●毛利率：FY2025Q3实现毛利率74.6%，环比-0.5个pct，主要由于公司Blackwell产量的提升；Q4预期毛利率为73.0%(±50basispoint未来或随着Blackwell的成熟出货而增长。资料来源：英伟达官网，资料来源：英伟达官网，国海证券研究所请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明71.1英伟达：FY2025Q4，Blackwell交付或超此前数十亿美元指引数据中心•FY2025Q3，数据中心业务，营收308亿美元，环比增长17%，同比增长112%。同比+20%，环比-15%。•GPU：Blackwell投入生产，FY2025Q3送样1.3万个样片，Q4预期交付量超过此前指引（数十亿美元）；H200销售额增长至数十亿美元，Hopper需求持续到20•中国市场：FY2025Q3营收环比增长、收入占比仍低于出口管制前水平，继续遵守出口管制的同时为客户提供服务。游戏业务•营收33亿美元，环比增长14%，同比增长15%。主要系GeForceRTX40系列GPU和游戏机SoC增长。•营收4.86亿美元，环比增长7%，同比增长17%。主要系Ada架构RTXGPU增长。•营收4.49亿美元，环比增长30%，同比增长72%。主要系自动驾驶平台推动。资料来源：英伟达官网资料来源：英伟达官网，华尔街见闻，国海证券研究所请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明81.2AMD：2024年数据中心GPU营收将超50亿美元润7.71亿美元。数据中心营业额创季度新高，达35亿美元，同比增长122%，环比增长25%，主要得益AMDInstinctGPU出货量大幅增长和EPYCCPU强劲的销售增长。AMD预期2024年，数据中心GPU收入将超50亿美元，高于此前45亿美元指引。●AMD公布InstinctGPU年度更新路线图。1）MI325XGPU：采用CDNA3架构，预计于2024Q4投产、2025Q1交付下游。年下半年上市。MI355X的FP4算力最高达9.2PFLOPS，B200提供9PFLOPS的FP4算力；3）MI400：预期2026年推出。0%%2023Q12023Q22023Q32023Q4202资料来源资料来源：iFinD，机器之心，AMD官网，国海证券研究所请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明9拥有千卡智算集群，并推出了自有的万卡集群方案，其客户包括头部运营商、大型国有银行、大模型创业公司等。项目”的实施主体，增资2亿元（注册资本从24亿提至26亿本次增资体现出公司进一步加大通用智能处理器的研发投入。50.（亿元）2374.资料来源资料来源：iFinD，摩尔线程官网，国海证券研究所请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明101.4.1CoWoS：台积电预期2025年底CoWoS产能7万片/月●台积电表示2025-2026年持续扩产，预期2025年底CoWoS产能7万片/月。据TrendForce，受惠于全球AI服务器市场逐年积电表示，现阶段CoWoS产能仍然紧缺，2025-2026年将持续扩产。台积电已将2025年底的CoWoS产能预测6.2万片/月上调至7万片/月。新增产能将主要用于生产CoW-S产品，以应对英伟达B200A生产时程提前的需求。图：2022Q1-2024Q3台积电7nm及以下营收据财联社2024年10月31日讯，受云端AI加速器需求旺盛推动，2025年全球对CoWoS及类似封装产能的需求或将增长113%。主要供应商台积电、日月光和安靠正在扩大产能。（DIGITIMES）台积电2nm工艺将继续涨价：每片晶圆超3万美元为4/5nm两倍。据财联社2024年10月5日讯，台积电在2nm制程节点上取得了重大突破，将首次引入Gate-all-aroundFETs（GAAFET）晶体管技术。台积电每片300mm的2nm晶圆的价格可能超过3万美元，高于之前预期的2.5万美元。相比之下，目前3nm晶圆的价格大概在1.85万至2万美元，而4/5nm晶圆的价格在1.5到1.6万美元之间。英伟达同意台积电调涨3nm及CoWoS价格。据财联社2024年11月6日讯，台积电已取得英伟达同意，将在明年调涨价格，其中3nm制程价格最多可能上涨5CoWoS封装价格涨幅约在10％至20实际涨幅将视台积电产能资料来源资料来源：财联社，台积电官网，国海证券研究所请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明111.4.2HBM：需求量倍数增长，三大厂商发展HBM3e技术●HBM消耗数量呈倍数级提升。据TrendForce，在AI芯片与单芯片容量的增长推动下，HBM消耗量显著提升，2024年预估年增超200%，2025年或再翻倍。HBM3E内存计划在2025年上半年的某个时间点进入量产阶段。三星电子、SK海力士、美光均对在下代HBM4内存中采用无助焊剂键合技术感兴趣。据财联社2024年10月25日讯，SK海力士DRAM营销副总裁KimGyu-hyeon表示，随着AI芯片的需求不断增加，以及客户扩大AI投资的意愿得到证实，明年HBM的需求增长将超过目前的预期。明年各HBM客户的数量和价格谈判已基本完成，需求强于供应的情况将持续下去。第四季度12层HBM3E已按计划开始出货，预计明年第一季度12层HBM3E将占HBM3E总出货量的一半以上。据财联社2024年11月14日讯，SK海力士近日在SKAI峰会2024上公布了其正在开发的HBM3e16hi内存，每个立方体的容量为48GB，样品定于2025年上半年推出。11/4讯，SK海力士首席执行官表示，将于2025年初推出16层HBM3E芯片，并计划在2028年至2据财联社2024年11月1日讯，三星电子存储器业务部副总裁KimJae-june表示，三星正在为多个主要客户的下代AIGPU准备优化改进版的HBM3E内存。改进款HBM3E内存计划在明年上半年的某个时间点进入量产阶段，具体日程目前正与客户进行谈判。据财联社2024年11月14日讯，三星电子、SK海力士、美光均对在下代HBM4内存中采用无助焊剂键合技术感兴趣，正在进资料来源资料来源：财联社，国海证券研究所请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明12请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明132024Q3资本支出约200亿美元，同比增长78.6%。不动产和设备相关的现金支出149.2亿美元，同比增长50.7%。资本开支预期大约一半用于基础设施需求，建设和租赁数据中心，其余相关支出主要用于服务器，包括CPU和GPU。未来继续扩大基础设施投资。2024Q3资本开支131亿美元，同比+62%。公司预计第四季度的支出将保持在同一水平，公司将在2025年进行更高的资本支出。2024Q3资本开支92亿美元，同比+36%。公司上调全年资本支出下限至380亿-400亿美元（此前预期为370亿-400亿美元并2024Q3资本开支226亿美元，同比+81%。公司预计全年资本开支将达到750亿美元，2025年资本开支高于2024年，资本开支受到AWS云部门的驱动。2502002502000（亿美元）（亿美元）2022Q12022Q22022Q32022Q42023Q12023Q22023Q32023Q42024Q12024Q22024Q32022Q12022Q22022Q32022Q42023Q12023Q22023Q32023Q42024Q12024Q22024Q3图：2023-2024年全球CSP对高阶AI服务器需求占比.Microsoft.Microsoft资料来源：资料来源：Wind，华尔街见闻，网易科技，澎湃新闻，C114通信网，腾讯网，Trendforce，国海证券研究所请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明142.2ASICAI服务器采购占比增长●CSP资本开支持续投向AI服务器采购。据TrendForce预估，全球AI服务器2024年全年出货量上修至167万台，年增率达41.5%。2024年大型CSPs及品牌客户等对于高阶AI服务器的需求较好，来自北美CSPs业者（如AWS、Meta等）持续扩大自研ASIC（专用集成电路以及中国本土业者如：阿里巴巴、百度、华为等积极扩大自主ASIC方案，促ASIC服务器占整体AI服务器的比重在2024年将提升至26%，而主流搭载GPU的AI服务器占比则约71%。表1：2024年搭载ASIC芯片AI服务器出货占比将逾2.5成2024E67.6%65.5%63.6%5.7%7.3%8.1%3.1%3.0%2.9%23.6%24.1%25.3%100%100%100%资料来源：资料来源：Trendforce，国海证券研究所请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明1510月各厂商收入高增，2025年预期持续向好请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明16+60%、+9%，均呈现同比增长趋势。2023.012023.01●●●●●●●●●●2023022023032023042023052023062022023022023032023042023052023062023072023082023092024.01202402202403202404202405202406202407202408202409资料来源：各公司官网，资料来源：各公司官网，国海证券研究所请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明173.1台股服务器：2025年预期AI服务器仍高速增长表：台股服务器厂商2024-2025经营情况与全年展望2024年展望（最新预期）①AI服务器业务在整体服务器营收占比将达四成以上（2023年约三成）；②2024年GPU模组或超三位数年增幅度；③目标AI服务2025年AI服务器的出货量还会逐季攀升，在整体服务器营收的占全年AI服务器将占整体服务器50%以上，部分项目预计25年出货预估2025年AI服务器营收将有三位数年增长率，在云端业务的占比将从目前超过50%提升至70%，广达现在以及未来都将专注于从2024全年来看，预期笔记本电脑与台式机全年将小幅增长，显展望2025年，英业达预计整体营收将实现个位数增长，其中笔记本电脑（NB）出货量有望实现双位数增长，AI服务器营收年增幅度将达到60%。PC2024年智能消费者(iPhone)和计算(台式机、NB、iPad)的收入将-AIPC酝酿期，预估年增在个位数成长预期2025年，笔记本电脑业务占比将降至20%以下，汽车电子随着2023年产业触底，预期2024年会小幅成长、成长幅度落在0-5%。-请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明18请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明18●受益于服务器市场需求改善，各家服务器厂商持续完善产品线布局，发展国内外客户，实现业务快速增长，并且努力提升盈利能力。•11月20日公司公告表示，元脑生态是浪潮信息推出的人工智能生态合作计划，旨在联合产业内各方力量（包括具备AI功能开发核心能力的左手•10月31日公司公告表示，三季度数据中心业务收入快速上升，其中AI服务器占比高，而AI服务器行业由于GPU板卡的占比占收入较高，毛利•11月15日公司公告表示，中科曙光在算力中心建设方面具有相对资料来源资料来源：iFinD，国海证券研究所请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明19请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明20水冷散热普及。奇鋐2024年AI服务器水冷业务比重预估将来到10%，2025年将进一步扩大，预期至少两位数增长。年第四季运营大致与第三季持平，2025年首季就有望恢复季增，全年营收可望出现高两位数增长。2023-012023-01●●●●/////8978972023-022023-032023-042023-052023-062023-072023-082023-092023-102023-112023-122024-012024-022024-032024-042024-052024-062024-072024-082024-092024-102023-022023-032023-042023-052023-062023-072023-082023-092023-102023-112023-122024-012024-022024-032024-042024-052024-062024-072024-082024-092024-10资料来源：各公司官网，资料来源：各公司官网，国海证券研究所请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明21解决方案及相关产品，服务器的散热产品包括单相液冷冷板模组，两相液冷冷板模组等。高澜股份表示液冷解决方案以冷板式为主，浸没式技术有望持续发展。•公司服务器客户包括：H公司、中兴、微软、思科、浪潮、大唐移动、宝德、超越、新华三、超聚变、东方通信、神州鲲泰及Facebook、国海证券研究所请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明224.2BMC：10月信骅营收同比翻倍，NVGB200对BMC需求增长+104.13%，主要是服务器芯片营收比2023年同期增长。●出货：10月通用型服务器与AI服务器相关的BMC（远端服务器管理芯片）出货量猛增。2024年通用型服务器市场回暖情况好于估的全年年增40-50%的表现。2026年可望放量；信骅将调整产品价格，力求毛利率维持在65%水平。6-6-5-3-1-资料来源：信骅官网，资料来源：信骅官网，国海证券研究所请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明23五、投资建议与风险提示请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明24●大模型训推带动AI算力需求增长，算力产业链中的AI芯片、服务器整机及零组件、光模块、IDC等环望持续受益。维持对计算机行业“推荐”评级。●相关公司1）AI芯片：海光信息、寒武纪、龙芯中科、景嘉微、英伟达、AMD、Intel；2）服务器整机：工业富联、中科曙光、浪潮信息、华勤技术、紫光股份、协创数据、神州数码、中国长城、软通动力、烽火通信、拓维信息、鸿海、纬创、广达、英业达、纬颖、超微电脑、戴尔。科技、双鸿、健策、VERTIV；②铜连接：安费诺、沃尔核材、华丰科技；③HBM：SK海力士、三星、美光、赛腾股份、联瑞新材。4）光模块：新易盛、天孚通信、中际旭创、光迅科技、华工科技。5）数据中心：云赛智联、电科数字、奥飞数据、光环新网、宝信软件、数据港。请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明25l英伟达GB200l英伟达GB200•☆GPU••☆CPU•☆分歧管（液冷：支持130KW的制冷能力）•海外：VERTIV•☆线缆（铜连接•☆线缆（铜连接：5000+根NVLink线缆）•中国大陆：沃尔核材、华丰科技、兆龙互连、鼎•☆主板•中国大陆：沪电股份、胜宏科技、深南电路、生益科技•中国台湾：泰安电脑（神达）、技嘉、华擎、华硕、英业达、纬创、研华•美国：Intel、Supermicro•☆组装测试•☆组装测试注：蓝字为零部件。上图展示以英伟达GB200NV请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明26请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明261）宏观经济影响下游需求：宏观经济环境下行，将影响客户对信息化基础设施的采购需求；2）大模型产业发展不及预期：行业的核心驱动力是人工智能大语言模型的训练和推理对算力的需求，如果大模型行业发展不及预期将会影响AI算力的相关需求；3）市场竞争加剧：IT产品和服务行业是成熟且完全竞争的行业，新进入者可能加剧整个行业的竞争态势；4）中美博弈加剧：国际形势持续不明朗，美国不断通过“实体清单”等方式对中国企业实施打压，若中美紧张形势进一步升级，将可能导致中国半导体供应链供应受到影响；5）相关公司业绩不及预期：市场环境变化、公司治理情况变化、其他非主营业务经营不及预期等原因或将导致相关公司的整体业绩不及预期。6）各公司并不具备完全可比性，对标的相关资料和数据仅供参考。请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明27研究小组介绍计算机小组介绍分析师承诺刘熹,本报告中的分析师均具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格并注册为证券分析师，以勤勉的职业态度，独立，客观的出具本报告。本报告清晰准确的反映了分国海证券投资评级标准买入：相对沪深300指数涨幅20%以上；增持：相对沪深300指数涨幅介于10%～20%之间；中性：相对沪深300指数涨幅介于-10%～10%之间；卖出：相对沪深300指数跌幅10%以上。请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明28免责声明和风险