数控刀塔精度检测台检验规范

11范围本规范适用于中心高50mm~200mm3.2转塔刀架toolturret3.3运动轴axisofmotion23.4无刀盘刀架nocutterheadturret3.5有刀盘A型刀架withcutterheadA-typeturret3.6有刀盘B型刀架withcutterheadB-typeturret3示，角度偏差用角秒(")表示。4.2检验装置及刀架安装本规范使用检测台主要由检测台基座、滑板、滑台、滑座、旋转安装板、长度计、电子千分表1和2、激光位移传感器、刀架安装板、工作台组成，其中电子千分表、激光位移传感器，测量精度应≤待检刀架的安装定位，见图2:a)刀架安装板固定在工作台上，可左右移动；b)刀架安装在刀架安装板上；c)检验前应校正刀架轴肩安装面与检测台X轴平行度，允差0.005mm内；2-滑板；3-滑台；10-刀架12-工作台图2检测台组成及刀架安装示意图45.1要求参照GB/T20960-2007中4.1.6的表2有关条文检验项目参照GB/T20960-2007中4.1定心轴颈的径向跳动轴肩支承面的端面跳动a)在垂直平面内；b)在水平平面内；a)在垂直平面内；b)在水平平面内刀槽在工作位置的偏移a)轴向定位槽对底面的平行度；b)安装面对回转轴线的平行度；o)径向定位槽对底面的平行度；5b)安装面；刀架Y轴定位精度6b)移动检测台直线轴，使激光位移传感器垂直指向轴肩支承面，并与轴肩支承面距离3-刀架底面；7位(当前刀位计为1号刀位)侧靠面，调整电子千分表1,压表0.5mm以内，此时记录初始1-电子千分表1;c)按前述方法，依次旋转刀位(1号刀位~n号刀位)测量并记录；8a)旋转检测台C轴，本检验项目需使用电子千分表1;b)移动检测台直线轴，使电子千分表1测头触及刀架径向刀位(当前刀位计为径向I号刀位)沿刀架中心轴向的定位槽靠面前端，调整电子千分表1测数值，见图7;c)记录初始检测数值后，移动检测台Y轴，使测头移动至径向I号刀位沿刀架中心轴向的定位槽靠面后端，测量并记录检测数值，计算两点差值(即轴向定位槽对底面的平行度);d)径向I号刀位测量后，检测台X轴移动，使电子千分表1回退，刀架依次旋转刀位(径向I号刀位-径向m号刀位),重复前述步骤，每个工位检测一次轴向定位槽对底面的平行度；e)误差以各工位最大差值计；5.4.5.2安装面对回转轴线的平行度a)旋转检测台C轴，本检验项目需使用激光位移传感器；b)移动检测台直线轴，使激光位移传感器垂直指向刀架径向I使激光位移传感器与刀架径向I号刀位安装面距离45mm~50mm,见图8;c)移动检测台直线轴，定位激光位移传感器与刀架径向I号刀位安装面E1点，此时测量并记d)记录初始检测数值后，移动检测台Z轴，定位激光位移传感器与刀架径向I号刀位安装面F1点，测量并记录检测数值，计算E1点与F1点差值(即安装面对回转轴线的平行度);e)径向I号刀位测量后，检测台X轴移动，使激光位移传感器回退，刀架依次旋转刀位(径向9检测数值见图9;1-电子千分表1;5.5.2.1在垂直平面内(径向芯棒)5.5.2.2在水平平面内(径向芯棒)图12径向芯棒工作位置偏移(水平平面内)检验示意图5.5.2.3在垂直平面内(轴向芯棒)刀架2号刀位轴向芯棒距离45mm~50mm,此时记录初始检测数值，见图13;图13轴向芯棒工作位置偏移(水平平面内)检验示意图5.5.3G6各工具孔轴线在工作位置的平行度检验5.5.3.1在垂直平面内(径向芯棒)a)旋转检测台C轴，本检验项目需使用电子千分表1;b)移动检测台直线轴，使电子千分表1指针在垂直平面内垂直触及刀架1号径向刀位检测芯棒远端点，压表0.5mm以内，此时记录初始检测数值，见图14;c)记录初始检测数值后，移动检测台X轴，使电子千分表1沿1号径向刀位检测芯棒轴线方向移动100mm,此时测量并记录检测数值；d)按前述方法，移动检测台Y轴，回退电子千分表1后，旋转刀架，依次测量每一个径向刀位e)误差以各刀位检测读数差的最大值计；图14径向芯棒各工具孔轴线(垂直平面内)在工作位置平行度检验示意图5.5.3.2在水平平面内(径向芯棒)2-电子千分表2;5.5.3.3在垂直平面内(轴向芯棒)图16轴向芯棒各工具孔轴线(垂直平面内)在工作位置平行度检验示意图5.5.3.4在水平平面内(轴向芯棒)a)旋转检测台C轴，本检验项目需使用激光位移传感器；b)移动检测台Z轴，使激光位移传感器指针在水平平面内垂直于刀架1号轴向刀位检测芯棒远端点，与刀架2号刀位轴向芯棒距离45mm~50mm,此时记录初始检测数值，见图17;c)记录初始检测数值后，移动检测台Y轴，使激光位移传感器沿1号轴向刀位检测芯棒轴线方向移动100mm,此时测量并记录检测数值；d)按前述方法，移动检测台X轴，回退激光位移传感器后，旋转刀架，依次测量每一个轴向芯