2024年度集成电路设计及委托制造合同2篇

20XX专业合同封面COUNTRACTCOVER20XX专业合同封面COUNTRACTCOVER甲方：XXX乙方：XXXPERSONALRESUMERESUME2024年度集成电路设计及委托制造合同本合同目录一览第一条定义与术语解释1.1集成电路1.2设计1.3委托制造1.4交付1.5技术规格1.6知识产权第二条合同主体2.1甲方名称2.2甲方地址2.3乙方名称2.4乙方地址第三条合同标的3.1标的概述3.2设计要求3.3制造要求第四条合同价格与支付4.1合同价格4.2支付方式4.3支付时间表第五条设计与交付5.1设计时间5.2设计成果交付5.3设计修改5.4设计验收第六条制造与交付6.1制造时间6.2制造数量6.3产品质量6.4交付时间与地点第七条技术支持与服务7.1技术支持7.2售后服务第八条知识产权8.1知识产权归属8.2知识产权保护第九条违约责任9.1甲方违约9.2乙方违约第十条争议解决10.1争议解决方式10.2诉讼管辖第十一条合同的生效、变更与终止11.1合同生效条件11.2合同变更11.3合同终止第十二条保密条款12.1保密内容12.2保密期限12.3泄露后果第十三条法律适用与解释权13.1法律适用13.2解释权归属第十四条其他条款14.1附件14.2补充协议14.3修改权第一部分：合同如下：第一条定义与术语解释1.1集成电路：指由多个半导体器件组成的，具有特定功能的微型电子电路。1.2设计：指根据甲方要求，完成集成电路的功能规划、逻辑设计、物理设计等全部或部分设计工作。1.5技术规格：指双方约定的关于集成电路的功能、性能、尺寸、封装等方面的具体技术要求。1.6知识产权：指与集成电路设计、制造有关的专利、著作权、商标等权利。第二条合同主体2.1甲方名称：科技有限公司2.2甲方地址：市区路号2.3乙方名称：集成电路制造有限公司2.4乙方地址：市区路号第三条合同标的3.1标的概述：甲方委托乙方进行集成电路的设计及制造。3.2设计要求：甲方应提供完整的设计要求，包括但不限于功能需求、性能指标、技术规格等。3.3制造要求：乙方应根据甲方的设计要求，选用合适的工艺，制造出符合技术规格的集成电路产品。第四条合同价格与支付4.1合同价格：双方根据设计和制造的工作量、难度等因素，协商确定合同价格。4.2支付方式：甲方支付乙方合同款项，可采用预付、进度付款和验收合格后付款等方式。4.3支付时间表：双方在合同中约定具体的支付时间和比例。第五条设计与交付5.1设计时间：乙方根据甲方提供的设计要求，承诺在约定的时间内完成设计工作。5.3设计修改：甲方根据设计成果的验收情况，如有需要提出修改要求，乙方应按照甲方的要求进行修改。5.4设计验收：甲方对乙方提交的设计成果进行验收，确认符合技术规格要求的，予以通过。第六条制造与交付6.1制造时间：乙方根据设计要求和制造要求，承诺在约定的时间内完成产品的制造。6.2制造数量：双方在合同中约定具体的制造数量。6.3产品质量：乙方保证产品的质量符合技术规格要求。6.4交付时间与地点：乙方按照合同约定，将产品交付给甲方指定的地点和收货人。第七条技术支持与服务7.1技术支持：乙方在设计、制造过程中，为甲方提供必要的技术支持和指导。7.2售后服务：乙方对甲方使用的产品提供必要的售后服务，包括但不限于产品维修、技术咨询等。第八条知识产权8.1知识产权归属：双方同意，甲方拥有其提供的设计要求的知识产权，乙方拥有其独立创作的集成电路设计的知识产权。8.2知识产权保护：乙方应采取一切必要的措施，保护甲方提供的知识产权，防止第三方侵犯。第九条违约责任9.1甲方违约：甲方未按合同约定支付款项、提供设计要求等，应承担违约责任，向乙方支付违约金。9.2乙方违约：乙方未按合同约定完成设计、制造、交付产品等，应承担违约责任，向甲方支付违约金。第十条争议解决10.1争议解决方式：双方发生合同争议的，应通过友好协商解决；协商不成的，可以选择诉讼或仲裁解决。10.2诉讼管辖：如选择诉讼解决，双方同意提交至合同签订地人民法院管辖。第十一条合同的生效、变更与终止11.1合同生效条件：本合同自双方签字盖章之日起生效。11.2合同变更：合同履行过程中，如需变更，应经双方协商一致，并以书面形式确认。11.3合同终止：合同履行完毕或者双方协商一致终止的，本合同即告终止。第十二条保密条款12.1保密内容：双方在合同履行过程中获知的对方的商业秘密、技术秘密等。12.2保密期限：双方约定保密期限为合同终止后三年。12.3泄露后果：如有泄露，泄露方应承担相应的法律责任。第十三条法律适用与解释权13.1法律适用：本合同适用中华人民共和国法律。13.2解释权归属：本合同的解释权归双方共同所有。第十四条其他条款14.1附件：本合同的附件包括双方提供的技术规格、设计要求等文件。14.2补充协议：双方可以在合同履行过程中，就未尽事宜签订补充协议。14.3修改权：本合同未尽事宜，经双方协商一致，可以对本合同进行修改。第二部分：第三方介入后的修正第一条第三方定义与责任1.1第三方：指除甲方和乙方之外，参与本合同履行过程的其他个人或实体。1.2第三方责任：第三方介入本合同履行过程中，如因其原因导致合同无法履行或产生纠纷，第三方应承担相应的责任。1.3第三方选择：甲方和乙方应共同协商选择合适的第三方，并确保第三方具备相应的资质和能力。第二条第三方介入的范围与方式2.1介入范围：第三方介入的范围包括但不限于设计、制造、交付等环节。2.2介入方式：第三方可以通过提供技术支持、咨询、审核等方式介入本合同的履行。第三条第三方责任限额3.1责任限额：双方约定第三方的责任限额为合同总价款的某一比例，但不超过某一特定金额。3.2责任限额的确定：双方根据第三方的资质、信誉等因素，共同确定其责任限额。第四条第三方与甲乙方的关系4.1第三方与甲方：第三方应按照甲方的要求，完成相关任务，并对其工作成果负责。4.2第三方与乙方：第三方应按照乙方的要求，完成相关任务，并对其工作成果负责。第五条第三方违约处理5.1第三方违约：第三方未按照合同约定履行义务，应承担违约责任，向甲方和/或乙方支付违约金。5.2违约金计算：违约金的计算方式按照合同约定的比例和金额进行。第六条第三方权益保护6.1知识产权：第三方应尊重并保护甲方和乙方的知识产权，防止第三方侵犯。6.2保密义务：第三方应对在合同履行过程中获知的甲乙方的商业秘密、技术秘密等予以保密。第七条争议解决7.1争议解决方式：如第三方介入引起的争议，通过友好协商解决；协商不成的，可以选择诉讼或仲裁解决。7.2诉讼管辖：如选择诉讼解决，双方同意提交至合同签订地人民法院管辖。第八条第三方退出8.1第三方退出：第三方因故需要退出合同履行，应提前通知甲乙双方。8.2退出后果：第三方退出后，其应承担的责任不免除，仍应按照合同约定承担相应的违约责任。第九条第三方评价与监督9.1第三方评价：甲方和乙方应对第三方的履行情况进行评价，如有需要，可共同协商更换第三方。9.2监督权：甲方和乙方有权对第三方的工作进行监督，确保其按照合同约定履行义务。第十条合同的生效、变更与终止10.1合同生效条件：本合同自双方签字盖章之日起生效。10.2合同变更：合同履行过程中，如需变更，应经双方协商一致，并以书面形式确认。10.3合同终止：合同履行完毕或者双方协商一致终止的，本合同即告终止。第十一条保密条款11.1保密内容：双方在合同履行过程中获知的对方的商业秘密、技术秘密等。11.2保密期限：双方约定保密期限为合同终止后三年。11.3泄露后果：如有泄露，泄露方应承担相应的法律责任。第十二条法律适用与解释权12.1法律适用：本合同适用中华人民共和国法律。12.2解释权归属：本合同的解释权归双方共同所有。第十三条其他条款13.1附件：本合同的附件包括双方提供的技术规格、设计要求等文件。13.2补充协议：双方可以在合同履行过程中，就未尽事宜签订补充协议。13.3修改权：本合同未尽事宜，经双方协商一致，可以对本合同进行修改。第三部分：其他补充性说明和解释说明一：附件列表：附件1：技术规格说明书附件2：设计要求详细说明附件3：制造工艺要求附件4：验收标准和方法附件5：第三方评估报告附件6：设计图纸和电路图附件7：产品说明书附件8：质量保证书附件9：保密协议附件10：知识产权声明附件1的技术规格说明书应详细描述集成电路的功能、性能、接口等技术要求。附件2的设计要求详细说明应包括设计目标、设计原则、功能模块等。附件3的制造工艺要求应详细列出集成电路的制造步骤、工艺参数等。附件4的验收标准和方法应明确产品验收的标准和具体验收流程。附件5的第三方评估报告应由具有资质的第三方机构出具，对产品的性能、质量等进行评估。附件6的设计图纸和电路图应包括集成电路的详细设计方案和电路布局。附件7的产品说明书应详细描述产品的使用方法、注意事项等。附件8的质量保证书应承诺产品的质量标准和保证措施。附件9的保密协议应明确双方在合同履行过程中获知的商业秘密、技术秘密等保密内容。附件10的知识产权声明应声明甲方和乙方对集成电路设计、制造的知识产权归属。说明二：违约行为及责任认定：1.甲方未按合同约定支付款项、提供设计要求等。2.乙方未按合同约定完成设计、制造、交付产品等。3.第三方未按合同约定履行义务，如未按时完成任务、未达到质量标准等。违约责任认定标准：1.违约金：双方约定违约金的比例和金额，如合同总价款的某一比例或特定金额。2.赔偿损失：因违约行为导致的直接经济损失，如额外费用、利润损失等。3.履行义务：违约方应继续履行合同约定的义务，如完成设计、制造、交付产品等。示例说明：如甲方未按合同约定支付款项，乙方有权暂停合同履行，并要求甲方支付违约金。如乙方未按合同约定完成设计，甲方有权要求乙方在规定时间内完成设计，并支付违约金。如第三方未按合同约定履行义务，甲方和/或乙方有权要求第三方承担违约责任，如支付违约金、赔偿损失等。全文完。2024年度集成电路设计及委托制造合同2本合同目录一览1.集成电路设计1.1设计范围与内容1.2设计要求与标准1.3设计时间与进度2.集成电路委托制造2.1制造范围与内容2.2制造要求与标准2.3制造时间与进度3.合同价格与支付3.1设计费用3.2制造费用3.3价格确认与支付方式4.合同履行与交付4.1设计交付4.2制造交付4.3交付时间与地点5.知识产权与保密5.1知识产权归属5.2保密义务与范围5.3保密期限与解除6.质量保证与售后服务6.1产品质量标准6.2质量保证期限6.3售后服务与维修7.违约责任与赔偿7.1违约行为与责任7.2赔偿方式与金额7.3违约解除合同的条件8.争议解决与法律适用8.1争议解决方式8.2适用法律与管辖9.合同的生效、变更与解除9.1合同生效条件9.2合同变更程序9.3合同解除条件与后果10.其他条款10.1通知与通讯10.2合同的完整性与修改10.3合同的份数与保管11.附件11.1设计方案与资料11.2制造方案与资料11.3其他相关文件12.签署页12.1甲方签署12.2乙方签署13.日期14.合同编号第一部分：合同如下：第一条：集成电路设计1.1设计范围与内容本合同的设计范围包括但不限于：集成电路的逻辑设计、版图设计、仿真测试、样片制作等。设计内容应包含完整的电路设计文档、版图文件、测试脚本等。1.2设计要求与标准（1）电路设计应满足客户提供的技术指标与性能要求；（2）版图设计应符合半导体工艺的要求，确保产品的可靠性与稳定性；（3）仿真测试应验证电路功能与性能的正确性；（4）样片制作应按照工艺要求进行，确保样片的质量。1.3设计时间与进度（1）前期的需求分析与方案论证：周；（2）逻辑设计、仿真与验证：周；（3）图版设计：周；（4）样片制作与测试：周。第二条：集成电路委托制造2.1制造范围与内容制造范围包括但不限于：根据客户提供的集成电路设计文件，制造符合设计要求的半导体器件。制造内容应包含：wafer制造、封装、测试等。2.2制造要求与标准（1）wafer制造应选用符合行业标准的半导体工艺；（2）封装应选用适合产品应用的封装形式，并满足机械、电气性能要求；（3）测试应包括功能测试与电性能测试，确保产品符合设计要求。2.3制造时间与进度（1）wafer制造：周；（2）封装：周；（3）测试：周。第三条：合同价格与支付3.1设计费用设计费用为万元，其中包括设计人员工资、硬件设备折旧、管理费用等。3.2制造费用制造费用为万元，其中包括wafer制造费用、封装费用、测试费用等。3.3价格确认与支付方式（1）合同签订后，甲方支付设计费用总额的30%作为预付款；（2）设计阶段完成后，甲方支付设计费用的60%；（3）制造阶段完成后，甲方支付制造费用的10%。第四条：合同履行与交付4.1设计交付设计成果以电子文档的形式交付，包括但不限于：电路设计文档、版图文件、仿真测试报告等。设计成果交付时间为设计周期完成后。4.2制造交付制造完成的产品以实物形式交付，包括但不限于：半导体器件、测试报告等。制造产品交付时间为制造周期完成后。4.3交付时间与地点交付时间为合同约定的交付时间，地点为双方约定的地点。第五条：知识产权与保密5.1知识产权归属集成电路的设计成果、制造技术等知识产权归甲方所有。5.2保密义务与范围乙方应对合同过程中的所有保密信息承担保密义务，保密信息包括但不限于：设计文档、技术资料、商业信息等。保密义务持续至合同终止后年。5.3保密期限与解除保密期限自合同签订之日起计算，除非双方另有约定，保密期限为年。若乙方违反保密义务，甲方有权解除合同，并要求乙方承担违约责任。第六条：质量保证与售后服务6.1产品质量标准产品应符合半导体行业标准及甲方要求的技术指标与性能要求。6.2质量保证期限质量保证期限为合同交付之日起个月。6.3售后服务与维修乙方提供免费的售后服务与维修，保修期内的产品质量问题由乙方负责解决。非质量问题导致的故障，乙方提供有偿的维修服务。第八条：违约责任与赔偿8.1违约行为与责任甲方未按合同约定履行义务的，应承担违约责任，包括但不限于支付违约金、赔偿损失等。乙方未按合同约定履行义务的，应承担违约责任，包括但不限于支付违约金、赔偿损失等。8.2赔偿方式与金额违约金为合同金额的%，具体金额双方另行约定。赔偿损失的金额根据实际损失计算，包括但不限于直接损失、间接损失、利润损失等。8.3违约解除合同的条件一方违约严重，导致合同无法履行，另一方有权解除合同，并有权要求违约方支付违约金和赔偿损失。第九条：争议解决与法律适用9.1争议解决方式双方发生争议，应通过友好协商解决；协商不成的，可提交甲方所在地的人民法院诉讼解决。9.2适用法律与管辖本合同受中华人民共和国法律管辖，除非双方另有约定。第十条：合同的生效、变更与解除10.1合同生效条件本合同自双方签字盖章之日起生效。10.2合同变更程序合同变更应书面签署，并由双方盖章确认。10.3合同解除条件与后果合同解除应书面签署，并由双方盖章确认。合同解除后，双方应按照合同约定履行相关义务，包括但不限于支付违约金、赔偿损失等。第十一条：其他条款11.1通知与通讯双方通过书面形式进行通知与通讯，如需口头沟通，应做好记录，并由双方确认。11.2合同的完整性与修改本合同的任何修改、补充均须经双方书面同意，方为有效。11.3合同的份数与保管双方各执一份合同正本，合同正本具有同等法律效力。第二部分：第三方介入后的修正12.第三方介入12.1定义第三方是指除甲方和乙方之外的自然人、法人或其他组织，包括但不仅限于中介方、评估机构、监管机构等。12.2第三方介入的条件当本合同的履行需要第三方的介入时，包括但不限于技术评估、质量检测、财务审计等，甲方和乙方应共同协商确定第三方机构，并签订相关的补充协议。12.3第三方机构的选定第三方机构应具有相应的资质和经验，甲方和乙方均有权提出候选机构，并共同决定最终的第三方机构。12.4第三方机构的职责第三方机构应按照甲方和乙方的要求，客观、公正地履行其职责，包括但不限于评估、检测、审计等，并出具相应的报告。12.5第三方机构的报酬第三方机构的报酬由甲方和乙方协商确定，并应在补充协议中明确。13.第三方责任限额13.1第三方责任第三方机构在履行其职责时，应对其提供的服务负责。若第三方机构因故意或过失导致甲方或乙方损失的，第三方机构应承担相应的赔偿责任。13.2责任限额第三方机构的责任限额应在补充协议中明确，包括但不限于赔偿金额、赔偿范围等。13.3第三方机构的赔偿当第三方机构因履行其职责导致甲方或乙方损失时，甲方和乙方有权根据补充协议向第三方机构索赔。14.第三方与其他各方的关系14.1第三方与甲方、乙方的关系第三方机构在履行其职责时，与甲方、乙方构成委托关系。第三方机构应独立承担其法律责任，甲方和乙方不承担第三方机构的责任。14.2第三方与中介方、评估机构、监管机构等的关系第三方机构与中介方、评估机构、监管机构等的关系，由第三方机构与这些机构自行约定，甲方和乙方不参与。14.3第三方与其他各方的划分说明第