二零二四年度高端芯片研发与生产许可合同

二零二四年度高端芯片研发与生产许可合同本合同目录一览第一条合同主体1.1许可方主体信息1.2被许可方主体信息第二条合同标的2.1高端芯片的种类2.2高端芯片的技术参数2.3高端芯片的研发目标第三条许可方式3.1技术许可的形式3.2技术许可的范围3.3技术许可的有效期第四条技术转让4.1技术转让的内容4.2技术转让的方式4.3技术转让的费用第五条技术支持与服务5.1许可方提供的技术支持5.2许可方提供的培训服务5.3技术咨询与技术问题的解决第六条生产与销售6.1被许可方的生产能力6.2被许可方的质量控制6.3产品的销售区域第七条知识产权7.1许可方的知识产权保障7.2被许可方的知识产权保护7.3侵权行为的处理第八条保密义务8.1保密信息的范围8.2保密信息的保管8.3保密信息的例外情况第九条违约责任9.1许可方的违约行为9.2被许可方的违约行为9.3违约责任的承担方式第十条争议解决10.1争议解决的方式10.2争议解决的地点10.3争议解决的适用法律第十一条合同的生效、变更与终止11.1合同的生效条件11.2合同的变更程序11.3合同的终止条件第十二条合同的附件12.1附件的名称12.2附件的份数12.3附件的生效第十三条其他条款13.1双方约定的其他事项13.2双方达成的补充协议13.3合同的修改与替换第十四条合同的签署14.1合同签署的时间14.2合同签署的地点14.3合同签署的主体代表第一部分：合同如下：第一条合同主体1.1许可方主体信息1.2被许可方主体信息第二条合同标的2.1高端芯片的种类本合同约定的高端芯片包括但不限于X型号、X型号、X型号等，具体型号、规格和数量在合同附件中列明。2.2高端芯片的技术参数高端芯片的技术参数应符合甲方提供的技术规格书的要求，包括但不限于频率、功耗、性能、尺寸等方面的参数。技术规格书作为本合同的附件，与本合同具有同等的法律效力。2.3高端芯片的研发目标甲乙双方约定，乙方应在合同约定的期限内，完成高端芯片的研发工作，并达到技术规格书约定的性能指标。第三条许可方式3.1技术许可的形式甲方以独占许可的方式，将其拥有的高端芯片技术许可给乙方使用。乙方在合同约定的期限内和地域内，享有独占使用甲方高端芯片技术的权利。3.2技术许可的范围技术许可范围包括但不限于高端芯片的生产、销售、使用、转让、许可他人使用等。3.3技术许可的有效期技术许可的有效期为十年，自合同签订之日起计算。第四条技术转让4.1技术转让的内容甲方将高端芯片技术的全部权利和利益转让给乙方，包括但不限于相关的专利权、著作权、技术秘密等。4.2技术转让的方式技术转让的方式为货币转让，乙方应按照本合同的约定，向甲方支付技术转让费用。4.3技术转让的费用技术转让费用为人民币【】元整（大写：【】元整），乙方应在本合同签订之日起【】日内，向甲方支付全部技术转让费用。第五条技术支持与服务5.1许可方提供的技术支持甲方应向乙方提供必要的技术支持，包括但不限于技术咨询、技术培训、技术问题解答等。5.2许可方提供的培训服务甲方应根据乙方的要求，组织专业人员进行技术培训，培训内容包括但不限于高端芯片的技术原理、生产工艺、质量控制等。5.3技术咨询与技术问题的解决甲方应随时解答乙方在生产、销售过程中遇到的技术问题，并提供相应的技术咨询和服务。第六条生产与销售6.1被许可方的生产能力乙方应具备符合甲方要求的高端芯片生产能力，包括但不限于生产线、检测设备、技术人员等。6.2被许可方的质量控制乙方应按照甲方提供的高端芯片质量标准，进行生产过程中的质量控制，确保产品质量符合要求。6.3产品的销售区域乙方应在合同约定的期限内，将生产的高端芯片销售至甲方指定的区域，并按照甲方的要求进行市场推广和销售。第八条保密义务8.1保密信息的范围保密信息是指本合同签订过程中以及合同有效期内，甲乙双方在高端芯片研发、生产、销售等过程中所获悉的对方的商业秘密、技术秘密以及其他不为公众所知悉的信息。8.2保密信息的保管甲乙双方应对对方的保密信息予以严格保密，未经对方书面同意，不得向任何第三方泄露、披露或者使用。8.3保密信息的例外情况（1）依法应当向政府有关部门提供的；（2）依法可以向公众披露的；（3）在未涉及对方的保密信息的情况下，为维护自身合法权益而向第三方披露的。第九条违约责任9.1许可方的违约行为甲方违反本合同的约定，导致乙方遭受损失的，甲方应承担违约责任，向乙方支付违约金，并赔偿乙方因此造成的直接经济损失。9.2被许可方的违约行为乙方违反本合同的约定，导致甲方遭受损失的，乙方应承担违约责任，向甲方支付违约金，并赔偿甲方因此造成的直接经济损失。9.3违约责任的承担方式违约金为本合同技术转让费用的【】%，具体金额根据乙方违约程度和甲方实际损失确定。第十条争议解决10.1争议解决的方式甲乙双方因履行本合同发生的争议，应通过友好协商解决；协商不成的，任何一方均有权向甲方所在地的人民法院提起诉讼。10.2争议解决的地点争议解决的地点为甲方所在地。10.3争议解决的适用法律本合同的签订、履行、解释及争议解决均适用中华人民共和国法律。第十一条合同的生效、变更与终止11.1合同的生效条件本合同自甲乙双方签字或者盖章之日起生效。11.2合同的变更程序甲乙双方经协商一致，可以书面形式变更本合同的部分或全部条款。11.3合同的终止条件本合同终止的情形包括：（1）双方协商一致终止；（2）合同有效期届满；（3）一方严重违反合同，另一方书面通知终止；（4）因不可抗力导致合同无法履行。第十二条合同的附件12.1附件的名称本合同附件包括：（1）技术规格书；（2）高端芯片生产许可资质证明；（3）高端芯片销售区域划分；（4）其他双方约定的附件。12.2附件的份数附件一式两份，甲乙双方各执一份。12.3附件的生效附件与本合同具有同等的法律效力，自甲乙双方签字或者盖章之日起生效。第十三条其他条款13.1双方约定的其他事项甲乙双方在其他事项上的约定如下：（1）乙方应在合同生效后【】日内，向甲方支付技术转让费用；（2）甲方应在合同生效后【】日内，向乙方提供完整的技术资料和相关培训。13.2双方达成的补充协议本合同的有效期届满后，如甲乙双方愿意继续合作的，可以签订补充协议，延长合同的有效期。13.3合同的修改与替换本合同的任何修改或者替换，均需甲乙双方书面同意，经双方签字或者盖章后生效。第十四条合同的签署14.1合同签署的时间本合同于【】年【】月【】日签署。14.2合同签署的地点本合同签署地点为【】。14.3合同签署的主体代表甲方代表：【】，职务：【】；乙方代表：【】，职务：【】。第二部分：第三方介入后的修正第一条第三方定义及责任1.1第三方定义第三方是指本合同之外的其他个人、法人或其他组织，不包括甲乙双方及其关联公司。第三方介入是指在甲乙双方履行本合同过程中，涉及到的除甲乙双方以外的其他方。1.2第三方责任第三方介入本合同事项的，应向甲乙双方披露其身份，并明确其在本合同项下的权利和义务。第三方应承担由于其介入而产生的所有责任和损失，并赔偿甲乙双方的直接经济损失。第二条第三方介入的程序2.1第三方提出介入的申请第三方希望介入本合同的，应向甲乙双方提出书面申请，并说明介入的理由和目的。2.2甲乙双方审批甲乙双方应就第三方的介入申请进行审查，并在收到申请之日起【】日内作出批准或不批准的决定。2.3第三方与甲乙双方的协商第三方介入后，应与甲乙双方协商确定具体的权利和义务，并将协商结果作为本合同的附件。第三条第三方权利与义务3.1第三方权利第三方根据本合同的约定，享有介入合同事项的权利，并有权要求甲乙双方履行相应的义务。3.2第三方义务第三方应履行本合同约定的义务，并承担由于其介入而产生的所有责任和损失。第四条第三方责任限额4.1第三方责任限额的确定第三方对甲乙双方的赔偿责任限额，根据第三方介入事项的性质、金额和影响等因素确定。4.2第三方责任限额的调整甲乙双方可以根据第三方介入事项的实际影响，协商调整第三方责任限额。第五条第三方与甲乙双方的关系5.1第三方与甲乙双方的关系第三方介入本合同事项的，不代表甲乙双方，也不取代甲乙双方的权利和义务。5.2第三方与甲乙双方的独立性第三方与甲乙双方是独立的合同主体，彼此之间的合同关系不影响甲乙双方之间的合同关系。第六条第三方介入的终止6.1第三方介入的终止条件第三方介入事项完成后，或第三方与甲乙双方协商一致终止的，第三方介入即告终止。6.2第三方介入终止的程序第三方介入终止的，应向甲乙双方发出书面通知，并办理相关手续。第七条违约责任7.1第三方违约行为第三方违反本合同的约定，导致甲乙双方遭受损失的，第三方应承担违约责任，向甲乙双方支付违约金，并赔偿甲乙因此造成的直接经济损失。7.2甲乙双方的违约行为甲乙双方违反本合同的约定，导致第三方遭受损失的，甲乙双方应承担违约责任，向第三方支付违约金，并赔偿第三方因此造成的直接经济损失。第八条争议解决8.1争议解决的方式甲乙双方与第三方因履行本合同发生的争议，应通过友好协商解决；协商不成的，任何一方均有权向甲方所在地的人民法院提起诉讼。8.2争议解决的地点争议解决的地点为甲方所在地。8.3争议解决的适用法律本合同的签订、履行、解释及争议解决均适用中华人民共和国法律。第九条合同的生效、变更与终止9.1合同的生效条件本合同自甲乙双方及第三方签字或者盖章之日起生效。9.2合同的变更程序甲乙双方及第三方经协商一致，可以书面形式变更本合同的部分或全部条款。9.3合同的终止条件本合同终止的条件按照本合同第七条的约定执行。第十条合同的附件10.1附件的名称本合同附件包括：（1）第三方介入事项的详细说明；（2）第三方与甲乙双方协商确定的权利和义务；（3）第三方责任限额的确定和调整；（4）其他双方约定的附件。10.2附件的份数附件一式三份，甲乙双方各执一份，第三方执一份。10.3附件的生效附件与本合同具有同等的法律效力，自甲乙双方及第三方签字或者盖章之日起生效。第十一条其他条款11.1双方约定的其他事项甲乙双方及第三方在其他事项上的约定如下：（1）第三方应在合同生效后【】日内，向甲乙双方披露其介入事项的具体情况；（2）甲乙双方应在合同生效后【】日内，与第三方协商确定第三方介入事项的权利第三部分：其他补充性说明和解释说明一：附件列表：附件一：技术规格书详细描述高端芯片的技术参数、性能指标、质量标准等。附件二：高端芯片生产许可资质证明证明乙方具备高端芯片生产的相关资质和能力。附件三：高端芯片销售区域划分明确乙方销售高端芯片的区域范围。附件四：技术转让费用支付凭证记录乙方向甲方支付技术转让费用的具体情况。附件五：技术支持与服务协议详细约定甲方提供技术支持与服务的具体内容和要求。附件六：培训计划与实施详细描述乙方接受技术培训的时间、地点、内容等。附件七：生产与销售计划详细描述乙方的生产计划、销售计划及市场推广计划。附件八：保密协议约定甲乙双方对保密信息的保密义务和责任。附件九：第三方介入事项的详细说明详细说明第三方介入事项的具体情况、权利和义务等。附件十：第三方责任限额的确定和调整明确第三方责任限额的确定方法和调整机制。说明二：违约行为及责任认定：1.技术规格书不符合约定如果甲方提供的技术规格书不符合合同约定的技术参数、性能指标等，乙方有权要求甲方重新提供符合约定的技术规格书。如果甲方未能在合理期限内重新提供，乙方有权解除合同，并要求甲方承担违约责任。2.乙方未能按期支付技术转让费用如果乙方未能按照合同约定的时间向甲方支付技术转让费用，甲方有权要求乙方在指定期限内支付。如果乙方仍未支付，甲方有权解除合同，并要求乙方支付违约金。3.乙方未能达到生产能力要求如果乙方未能达到合同约定的生产能力要求，甲方有权要求乙方在指定期限内达到要求。如果乙方仍未达到要求，甲