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学校________________班级____________姓名____________考场____________准考证号学校________________班级____________姓名____________考场____________准考证号…………密…………封…………线…………内…………不…………要…………答…………题…………第1页,共3页重庆人文科技学院
《数据通信技术实验》2023-2024学年第一学期期末试卷题号一二三总分得分批阅人一、单选题(本大题共20个小题,每小题2分,共40分.在每小题给出的四个选项中,只有一项是符合题目要求的.)1、在电子示波器的使用中,若要观察一个高频信号的细节,应选择以下哪种类型的示波器?A.模拟示波器B.数字存储示波器C.混合示波器D.以上都可以2、在电子电路中,当一个电容与一个电阻串联时,以下哪种情况会导致电路的时间常数增大?A.增大电容值B.增大电阻值C.同时增大电容和电阻值D.同时减小电容和电阻值3、在数字电子技术中,状态机是一种重要的时序逻辑电路。状态机可以用于实现各种复杂的控制逻辑。以下关于状态机的说法中,错误的是?A.状态机可以分为摩尔型状态机和米利型状态机。B.状态机的状态转换是由输入信号和当前状态决定的。C.状态机的设计可以使用硬件描述语言(HDL)进行。D.状态机的状态数量是固定的,不能根据需要进行扩展。4、在射频电路设计中,以下哪种器件常用于实现信号的功率放大?A.场效应管B.双极型晶体管C.射频二极管D.功率放大器模块5、在无线通信中,蓝牙技术常用于短距离设备之间的数据传输。以下关于蓝牙技术特点的描述,正确的是:A.传输距离远,可达几百米B.数据传输速率高,可超过100MbpsC.功耗低,适用于电池供电设备D.安全性差,容易被窃听6、在集成电路的封装技术中,BGA(球栅阵列)封装的主要优点是?A.引脚数量少B.散热性能好C.成本低D.安装方便7、在电子电路的电源管理中,以下哪种技术可以提高电源的转换效率:A.同步整流技术B.软开关技术C.功率因数校正技术D.以上都是8、在数字逻辑电路中,可编程逻辑器件(PLD)如现场可编程门阵列(FPGA)和复杂可编程逻辑器件(CPLD)得到了广泛应用。FPGA和CPLD在结构和性能上有一定的差异,以下关于它们的比较,哪一项是正确的?A.FPGA的集成度低于CPLDB.CPLD的编程灵活性高于FPGAC.FPGA的速度通常比CPLD快D.CPLD更适合实现复杂的逻辑功能9、在数字电路中,以下哪种逻辑门的输出结果是输入信号的反相:A.与门B.或门C.非门D.与非门10、在通信网络中,以下哪种拓扑结构具有较高的可靠性?A.星型拓扑B.总线型拓扑C.环型拓扑D.网状拓扑11、在模拟集成电路中,以下哪种运算放大器具有较高的增益带宽积?A.通用型运放B.高精度运放C.高速运放D.低功耗运放12、在数字通信系统的差错控制编码中,以下哪种编码的纠错能力较强但编码效率较低?()A.卷积码B.循环码C.里德-所罗门码D.汉明码13、对于集成电路的封装形式,以下哪种封装具有较小的体积和较好的散热性能?()A.DIP封装B.BGA封装C.QFP封装D.SOP封装14、在通信系统中,以下哪种调制方式在抗噪声性能方面表现较为出色?A.幅度调制(AM)B.频率调制(FM)C.相位调制(PM)D.单边带调制(SSB)15、对于通信系统的噪声性能,以下哪个参数用于衡量系统内部产生的噪声?()A.热噪声B.散粒噪声C.量化噪声D.内部噪声系数16、在通信原理中,以下哪种信道模型常用于描述无线信道的衰落特性?A.加性高斯白噪声信道B.瑞利衰落信道C.莱斯衰落信道D.以上都是17、在通信系统的抗干扰技术中,以下哪种方法可以有效抑制窄带干扰?()A.扩频技术B.均衡技术C.纠错编码D.自动增益控制18、在微控制器(MCU)中,以下哪种存储类型用于存储程序代码?A.随机存储器(RAM)B.只读存储器(ROM)C.闪存(Flash)D.寄存器19、在数字信号处理的窗函数设计中,汉宁窗的主要特点是?A.主瓣宽度窄B.旁瓣电平低C.过渡带宽窄D.计算简单20、在通信系统中,香农定理指出在有噪声的信道中,最大数据传输速率与信道带宽、信噪比之间存在一定关系。当信道带宽为10MHz,信噪比为30dB时,根据香农定理,该信道的最大数据传输速率约为:A.10MbpsB.30MbpsC.50MbpsD.100Mbps二、简答题(本大题共4个小题,共40分)1、(本题10分)在数字图像处理的图像增强技术中,解释空域增强和频域增强的方法和原理。2、(本题10分)详细阐述通信系统中的卫星通信的特点和组成部分,以及面临的主要问题。3、(本题10分)分析在电子测量的误差分析中,系统误差和随机误差的特点及处理方法。4、(本题10分)深入分析在电子电路的可靠性增长试验中,试验的设计、实施和数据分析方法,以及如何根据试验结果改进产品可靠性。三、设计题(本大
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