2024年度集成电路设计与测试合同

甲方：XXX乙方：XXX20XXCOUNTRACTCOVER专业合同封面RESUME甲方：XXX乙方：XXX20XXCOUNTRACTCOVER专业合同封面RESUMEPERSONAL

2024年度集成电路设计与测试合同本合同目录一览第一条合同主体1.1甲方名称及住所1.2乙方名称及住所第二条合同范围2.1集成电路设计内容2.2集成电路测试内容第三条合同期限3.1开始日期3.2结束日期第四条技术要求4.1设计规范4.2测试标准第五条双方责任5.1甲方责任5.2乙方责任第六条费用与支付6.1费用金额6.2支付方式6.3支付时间第七条成果归属7.1知识产权归属7.2成果使用范围第八条保密条款8.1保密内容8.2保密期限第九条违约责任9.1违约行为9.2违约责任承担第十条争议解决10.1协商解决10.2调解解决10.3法律途径第十一条合同的变更与解除11.1变更条件11.2解除条件第十二条合同的终止12.1终止条件12.2终止后的权利义务处理第十三条其他约定13.1甲方参与设计过程13.2乙方技术支持与培训第十四条合同的生效、修改和废止14.1合同生效条件14.2合同修改条件14.3合同废止条件第一部分：合同如下：第一条合同主体1.1甲方名称：某某半导体有限公司1.1甲方住所：中华人民共和国北京市某区某路某号1.2乙方名称：某某集成电路设计有限公司1.2乙方住所：中华人民共和国上海市某区某路某号第二条合同范围2.1集成电路设计内容2.1.1乙方根据甲方的设计需求，进行集成电路的整体设计，包括但不限于逻辑设计、版图设计、仿真验证等。2.1.2乙方应确保设计成果符合甲方提供的技术规范和要求。2.2集成电路测试内容2.2.1乙方负责对设计的集成电路进行测试，包括但不限于功能测试、性能测试、稳定性测试等。2.2.2乙方应提供详细的测试报告，对测试结果进行分析和解释。第三条合同期限3.1开始日期：2024年1月1日3.2结束日期：2024年12月31日第四条技术要求4.1设计规范4.1.1甲方应提供完整的设计需求，包括但不限于功能描述、性能指标、技术规范等。4.1.2乙方应根据甲方提供的设计需求，制定详细的设计计划和进度安排，并提交甲方批准。4.2测试标准4.2.1乙方应根据甲方提供的设计需求和测试要求，制定详细的测试计划和测试标准。4.2.2乙方应确保测试过程的公正、客观和准确性，并对测试结果负责。第五条双方责任5.1甲方责任5.1.1甲方应提供完整、准确的设计需求和测试要求，包括但不限于功能描述、性能指标、技术规范等。5.1.2甲方应按照约定的时间和方式支付乙方提供的服务费用。5.2乙方责任5.2.1乙方应根据甲方提供的设计需求，完成集成电路的设计和测试工作，并保证设计成果的质量和准确性。5.2.2乙方应提供详细的测试报告，对测试结果进行分析和解释。第六条费用与支付6.1费用金额6.1.1本合同的服务费用为人民币【】元整（大写：【】元整）。6.1.2乙方完成设计及测试工作后，甲方应按照约定的时间和方式支付乙方服务费用。6.2支付方式6.2.1甲方应通过银行转账的方式向乙方支付服务费用。6.2.2甲方应提供支付凭证给乙方。6.3支付时间6.3.1乙方完成设计及测试工作后，甲方应在收到乙方提供的测试报告之日起【】日内支付服务费用。第七条成果归属7.1知识产权归属7.1.1乙方完成的集成电路设计成果和测试成果，包括但不限于设计文件、测试报告等，其知识产权归甲方所有。7.1.2乙方应协助甲方办理相关知识产权的申请和维护工作。7.2成果使用范围7.2.1甲方有权使用乙方提供的集成电路设计成果和测试成果，包括但不限于生产、销售、使用等。7.2.2未经乙方书面同意，甲方不得将乙方提供的集成电路设计成果和测试成果转让给第三方使用。第八条保密条款8.1保密内容8.1.1乙方应对在合同履行过程中获得的甲方商业秘密和技术秘密予以保密，包括但不限于设计需求、设计方案、测试标准等。8.1.2乙方应对与合同有关的任何未公开的信息予以保密，未经甲方书面同意，不得向任何第三方披露。8.2保密期限8.2.1乙方的保密义务自合同签署之日起生效，至合同终止或履行完毕后【】年止。8.2.2如果保密信息已经被乙方合法公开，或者因甲方行为导致保密信息被公开，乙方不再承担保密义务。第九条违约责任9.1违约行为9.1.1甲方未按照约定时间、方式支付乙方服务费用的，每延迟一日，应支付应付金额千分之二的逾期违约金。9.1.2乙方未按照约定时间完成设计及测试工作的，每延迟一日，应支付应付金额千分之一的逾期违约金。9.1.3双方未履行合同约定的其他义务的，应承担相应的违约责任。9.2违约责任承担9.2.1因一方违约导致合同无法履行或者造成对方损失的，违约方应承担赔偿责任，包括但不限于经济损失、名誉损失等。9.2.2违约方应按照对方的要求，继续履行合同义务或者采取补救措施。第十条争议解决10.1双方应友好协商解决合同履行过程中的争议。10.2如果协商不成，任何一方均可向合同签订地人民法院提起诉讼。第十一条合同的变更与解除11.1变更条件11.1.1经双方协商一致，可以变更合同的内容。11.1.2变更合同应书面签署，并由双方盖章生效。11.2解除条件11.2.1发生不可抗力事件，影响合同履行，双方协商一致可以解除合同。11.2.2一方明确表示不履行合同主要义务，对方可以解除合同。11.2.3双方约定的其他解除条件。第十二条合同的终止12.1终止条件12.1.1合同履行完毕，双方协商一致终止合同。12.1.2合同期限届满，双方未续签的，合同自然终止。12.1.3一方明确表示不履行合同主要义务，对方可以终止合同。12.2终止后的权利义务处理12.2.1合同终止后，乙方应将设计成果和测试成果的所有权、知识产权等相关权利转移给甲方。12.2.2合同终止后，乙方应继续保密与合同有关的甲方商业秘密和技术秘密。第十三条其他约定13.1甲方参与设计过程13.1.1甲方有权根据设计进度，指派人员参与设计过程中的关键环节，包括但不限于设计方案的评审、测试方案的制定等。13.1.2甲方参与设计过程不应影响乙方的正常工作秩序和进度。13.2乙方技术支持与培训13.2.1乙方应对甲方指派的人员提供必要的技术支持和培训，确保甲方人员能够正确理解和使用设计成果和测试成果。13.2.2技术支持和培训的具体内容和时间，双方另行协商确定。第十四条合同的生效、修改和废止14.1合同生效条件14.1.1本合同自双方签字或盖章之日起生效。14.1.2本合同的生效不代表乙方对甲方提供的技术需求和测试要求的认可。14.2合同修改条件14.2.1经双方协商一致，可以修改合同的内容。14.2.2修改合同应书面签署，并由双方盖章生效。14.3合同废止条件14.3.1发生不可抗力事件，影响合同履行，双方协商一致可以废止合同。14.3.2一方明确表示不履行合同主要义务，对方可以废止合同。14.3.3双方约定的其他废止条件。第二部分：第三方介入后的修正第一条第三方定义1.1本合同所称第三方，是指除甲方和乙方之外，参与或涉及本合同履行过程的各方，包括但不限于中介机构、咨询机构、评审机构、技术支持机构等。第二条第三方介入的条件和方式2.1第三方介入的条件2.1.1本合同履行过程中，如涉及专业技术、市场信息、法律咨询等方面，甲方或乙方认为需要第三方协助的，可以邀请第三方介入。2.1.2第三方介入应取得甲乙双方的书面同意，并明确介入的范围和职责。2.2第三方介入的方式2.2.1第三方可以以咨询、评估、审核等方式参与合同履行过程。2.2.2第三方介入不影响甲乙双方的权利和义务，甲乙双方应与第三方保持独立的关系。第三条第三方责任3.1第三方应按照甲乙双方的约定，履行其职责，并对其提供的服务或报告的真实性、准确性、合法性负责。3.2第三方应遵守相关法律法规，不得利用介入合同履行过程获取不正当利益。第四条第三方责任限额4.1第三方对甲乙双方的责任限额，按照双方与第三方签订的具体协议确定。4.2第三方责任限额包括但不限于赔偿金额、赔偿范围、赔偿条件等。第五条第三方与甲乙双方的关系5.1第三方与甲乙双方应保持独立的关系，第三方不对甲乙双方的其他合同义务负责。5.2甲乙双方与第三方之间的合同，不影响甲乙双方之间的权利和义务。第六条第三方介入的变更和终止6.1第三方介入的变更6.1.1甲乙双方经协商一致，可以变更第三方的介入范围和职责。6.1.2变更第三方介入应书面签署，并由甲乙双方和第三方盖章生效。6.2第三方介入的终止6.2.1合同履行完毕，第三方介入自然终止。6.2.2甲乙双方经协商一致，可以提前终止第三方介入。第七条第三方介入的违约责任7.1第三方未按照约定履行其职责，或提供的服务、报告存在虚假、误导等情况，应承担违约责任。7.2第三方应按照甲乙双方的约定，承担违约责任，包括但不限于赔偿损失、支付违约金等。第八条第三方介入的争议解决8.1甲乙双方与第三方之间因履行合同产生的争议，应通过友好协商解决。8.2如果协商不成，任何一方均可向合同签订地人民法院提起诉讼。第九条第三方介入的保密义务9.1第三方应对在合同履行过程中获得的甲乙双方的商业秘密和技术秘密予以保密。9.2第三方保密义务自第三方介入合同之日起生效，至合同终止或履行完毕后【】年止。第十条其他约定10.1甲乙双方与第三方之间的其他事项，由甲乙双方与第三方另行协商确定。第二部分：第三方介入后的修正第三部分：其他补充性说明和解释说明一：附件列表：附件一：集成电路设计需求书附件二：集成电路设计规范附件三：测试标准和要求附件四：设计方案和版图附件五：测试计划和报告附件六：知识产权声明附件七：保密协议附件八：技术支持与培训计划附件九：合同履行时间表附件十：支付凭证和支付记录附件一：集成电路设计需求书1.1需求书的编制应详细描述集成电路的功能、性能、技术指标等要求。1.2需求书应由甲方签字或盖章确认，并作为合同的一部分。附件二：集成电路设计规范2.1设计规范应详细描述集成电路的设计流程、设计要求、验证标准等。2.2设计规范应由甲方签字或盖章确认，并作为合同的一部分。附件三：测试标准和要求3.1测试标准应详细描述集成电路的测试项目、测试方法、测试条件等。3.2测试标准应由甲方签字或盖章确认，并作为合同的一部分。附件四：设计方案和版图4.1设计方案应详细描述集成电路的设计思路、设计流程、关键模块等。4.2版图应包括集成电路的布局、布线、符号等详细信息。附件五：测试计划和报告5.1测试计划应详细描述集成电路的测试项目、测试方法、测试时间表等。5.2测试报告应详细描述测试结果、测试数据分析、问题描述等。附件六：知识产权声明6.1知识产权声明应明确集成电路设计成果和测试成果的知识产权归属。6.2知识产权声明应由甲方签字或盖章确认，并作为合同的一部分。附件七：保密协议7.1保密协议应明确甲乙双方的保密义务、保密内容、保密期限等。7.2保密协议应由甲方和乙方签字或盖章确认，并作为合同的一部分。附件八：技术支持与培训计划8.1技术支持与培训计划应明确技术支持的内容、时间、地点等。8.2技术支持与培训计划应由甲方签字或盖章确认，并作为合同的一部分。附件九：合同履行时间表9.1合同履行时间表应明确合同的各个阶段的时间安排。9.2合同履行时间表应由甲方签字或盖章确认，并作为合同的一部分。附件十：支付凭证和支付记录10.1支付凭证应包括支付金额、支付时间、支付方式等详细信息。10.2支付记录应记录每次支付的金额、时间、方式等信息。说明二：违约行为及责任认定：违约行为：1.甲方未按照约定时间、方式支付乙方服务费用的。2.乙方未按照约定时间完成设计及测试工作的。3.甲方提供的技术需求和测试要求不符合法律法规或合同约定的。4.乙方提供的设计成果和测试成果不符合法律法规或合同约定的。5.甲乙双方未履行合同约定的其他义务的。违约责任认定标准：1.违约金：按照合同金额的一定比例（如千分之二、千分之一）计算违约金。2.损害赔偿：根据违约行为造成的实际损失金额计算赔偿金额。3.延长履行期限：根据违约行为影响的程度，延长合同