smt模板开孔设计规范及制作要求

实装模板开孔设计规范及制作要求PagePAGE2ofNUMPAGES7PAGE2 CHIP类元件（1）、1608（含1608）以上CHIP元件，如下图所示开口：（2）、1005元件开孔如下图：L10.2mmL其中L＝1/L10.2L（3）、D（二极管），F（保险丝）元件均1：1开口。二、三极管类，SOT23类1：1开口。SOT89类1：1开口，但中间须断开。如右图示：三、IC类(1)0.4pitchIC：ａ、内脚焊盘宽度开0.19mm，外四角按焊盘面积６０％开，焊盘长度小于0.9ｍｍ的长度方向外扩至0.9ｍｍ（或钢片厚度选0.1ｍｍ）。ｂ、引脚宽度方向开0.19ｍｍ，长度方向１：１开，定位脚开孔通常是宽度方向按1：1开，长度方向开70%。ｃ、如外八脚与内脚一样大小，则开口同内脚大小。注：对于0.4pitch的QFN器件其中间接地焊盘开网格，开孔面积是焊盘面积的３０％～４０％。（２）0.5pitchIC：焊盘长度1：1，焊盘宽度开0.24～0.25mm；注：QFN器件其中间接地焊盘开网格，开孔面积是焊盘面积的4０％～5０％。（３）、0.635-0.65pitchIC：IC脚的长度1：1，焊盘宽度开0.32～0.35mm。（４）、0.8pitchIC：IC脚长度1：1，焊盘宽度开0.40mm。注：在笔记本产品中器件吃锡较多，开孔长度方向一般均外扩0.3～0.5ｍｍ，宽度也可适当加大，开0.42～0.45mm。（５）、1.0PitchIC:IC脚长度1：1,宽度1:1开;1.27pitchIC:IC脚长、宽1：1开；（６）、1.27Pitch以上的IC：宽度原则上1：1开，但两个引脚间的间隙不小0.35（７）、BGAａ、1.27pitchΦ=0.65mm，开0.62*0.62ｍｍ的方形，外一圈开0.65*0.65ｍｍ的方形，四角需倒圆角。ｂ、1.0pitchΦ=0.45/0.50mm，开0.45*0.45ｍｍ的方形，外一圈开0.5*0.5ｍｍ的方形，四角需倒圆角。ｃ、0.8pitchΦ=0.38/0.40mm开0.4*0.4ｍｍ的方形，外一圈开0.42*0.42ｍｍ的方形，四角需倒圆角。ｄ、0.6pitchΦ=0.3mm,开直径为0.32ｍｍ的圆，外一圈开0.32*0.32ｍｍ的方形，四角需倒圆角。ｅ、0.5PitchΦ=0.28/0.开直径为0.3ｍｍ的圆。高通芯片开直径为0.28mm的圆。f、0.4PitchΦ=0.3mm开0.23mm的方形，四角倒圆角，钢片厚度0.1mm（８）、对于植球用的BGA开口应加大，如锡球直径为0.3MM,开口直径为四、连接器：IC脚满足以上IC所规定的宽度要求，长度视具体情况而定。定位角根据焊盘尺寸判断，一般开９０％～１００％，有通孔的定位焊盘开孔需加筋条。五、排阻：1、0.5pitch排阻：开口宽度0.25～0.28mm，引脚长度外加0.1mm，外四脚与内四脚不一致时，外四脚宽度按80%开，并使外八脚达到安全间距：外加外加0.10mm2、0.635-0.65Pitch排阻：宽度开0.32～0.35mm，引脚长度外加0.15mm,如外四脚与内四脚不一致时，外四脚按80%开.3、0.8Pitch排阻：开口宽度0.40～0.42mm，长度外加0.15MM，如外四脚与其它引脚不一致时，外四脚宽度按80%开六、结构件：SIM卡座、T卡、耳机插座、遥感键、侧键等开孔均根据焊盘尺寸进行扩孔，保证锡量。七、插件回流焊盘开孔：尽量扩大（不超过焊盘面积的三倍）以保证足够的锡量，但要注意保证安全距离（一般不小于0.25ｍｍ）。八、屏蔽轨迹宽度方向外扩0.2～0.4ｍｍ（开孔宽度一般保证在1.0～1.2ｍｍ），长度按照数据来开，保证筋条长度0.8ｍｍ即可，若筋条长度大于0.8ｍｍ则将开孔长度扩大至筋条长度为0.8ｍｍ，拐角处开孔需加筋条，开孔长度超过5ｍｍ的需加筋条，若两屏蔽轨迹距离较近则要保证其开孔距离不小于0.4ｍｍ，以保证钢片强度，防止钢片变形。开孔还需注意避开通孔、板边及临近焊盘。九、特殊器件的开孔设计方案1、焊盘：0.53/0.3*0.45模板开孔：宽度方向开0.28mm，长度方向外扩0.1mm。2、焊盘：0.5/0.25*0.3模板开孔：宽度方向开0.26mm，长度方向开孔如下图：空白部分外扩0.15mm，黄色阴影部分外扩0.075mm。3、模板开孔：引脚按1：1开，两侧大焊盘开3/4梯形。4、柱形二极管的开孔如下图：黄色阴影部分外扩0.15mm。AAxxBYBYA=1/3XB=0.1Y=0.355、晶振元件开孔如下图：LLL1内侧削去内侧削去0.15mmL=2/3L6、模板开孔：按焊盘面积的60%～70%开孔。7、模板开孔：三个小焊盘开1：1，中间大焊盘开70%并开网格。8、模板开孔：两侧小焊盘开70%，中间接地焊盘开80%并加筋条。注：对于以上（6、7、8中）这类器件的模板开孔设计时主要考虑防止出现锡珠的问题，所以模板开孔一般要比焊盘小，对于需减小多少则根据焊盘尺寸来定。十、单个PAD面积不能大于10ｍｍ２，超过的应用0.3-0.4MM的线分成网格。十一、两个相邻元件的边缘距离≥0.25MM,如小于0.25MM时须要十二、MARK点根据PCB资料提供的大小及形状按1:1方式开口，一般选择刻透工艺。在对应坐标处（包括对角处），整块PCB至少开两个MARK点孔。注意要与贴片程序所用MARK点错开避免影响贴片。十三、网框尺寸选择：根据PCB尺寸决定网框大小，我司所用网框尺寸一般有两种规格：1、650*580mm：钢片尺寸530*460mm，有效印刷面积480*410mm2、600*550mm：钢片尺寸470*420mm，有效印刷面积420*370mm注：对于PCB尺寸较大的可考虑加大网框尺寸，增加有效印刷面积以保证丝印效果。目前我司丝印机的可丝印网板尺寸如下：单位mmSPPV:650*550SPF:M型650*550Xl型736*736SP28:600*550650*550736*736型材规格：30*40mm螺孔规格及数量：8-M6十四、钢片厚度选择：钢网厚度应以满足最细间距QFP、BGA为前提，PCB上有0.635mm（含）以上QFP和CHIP1608以上元件，钢网厚度0.13mmPCB上有0.4或0.5mmQFP和CHIP1005元件，钢网厚度0.12mmPCB上有0.5pitch的μBGA或CHIP0603元件，钢网厚度用0.1mm。注：对于FPC板，因其印刷效果较难控制，所以FPC上有0.4pitchIC则厚度一般选用0.1mm。十五、钢网制作注意事项钢网长边选择：因我司使用钢网是长方形的，所以存在钢网长边的选择问题。一般钢网长边对应PCB长边，若存在以下情况则视具体情况选择模板长边：只有两边有工艺边，则选择有工艺边的那边为模板长边；PCB长边工艺边宽度小于5mm，则选择工艺边宽度大于5mm的短边作为模板长边。若PCB工艺边只有一边有通孔则有通孔的一边应作为模板长边。开孔间距需保证安全距离（0.25mm），对于开孔间距小于0.25mm的需对开孔进行适当调整以保证满足安全距离。计算开孔面积比（开孔表面积/孔壁面积）或宽厚比（开孔宽度/钢网厚度）。注：开孔长度大于5倍的宽度时计算宽厚比即可。对于生产中出现问题的因根据实际情况对模板开孔进行适当调整。十六、模板标志在网框外侧及钢片上需刻制模板相关信息，包括的内容有：模板编号、模板名称、模板号、模板技术类别、钢片厚度、厂家编号、出厂日期1、模板编号规则：如：M0320-07 制作厂家：木森 三月制作 该月在木森制作的第20块模板 07年制作制作厂家的代码用其全拼的第一个大写字母标志，如木森：M，光韵达：GY，光宏：G，允升吉：Y，以此类推。2、模板名称：设计号_产品型号＋板名+版本号-板面如：GSM6810_M36主板V2.0-A面3、模板号：拼板夏新码如：4500000993004、模板技术类别：共有四类，具体分类方法如下表：