中南大学《材料化学与工程》2022-2023学年第一学期期末试卷_第1页
中南大学《材料化学与工程》2022-2023学年第一学期期末试卷_第2页
中南大学《材料化学与工程》2022-2023学年第一学期期末试卷_第3页
中南大学《材料化学与工程》2022-2023学年第一学期期末试卷_第4页
全文预览已结束

下载本文档

版权说明:本文档由用户提供并上传,收益归属内容提供方,若内容存在侵权,请进行举报或认领

文档简介

自觉遵守考场纪律如考试作弊此答卷无效密自觉遵守考场纪律如考试作弊此答卷无效密封线第1页,共3页中南大学

《材料化学与工程》2022-2023学年第一学期期末试卷院(系)_______班级_______学号_______姓名_______题号一二三总分得分批阅人一、单选题(本大题共20个小题,每小题2分,共40分.在每小题给出的四个选项中,只有一项是符合题目要求的.)1、对于磁性材料,其磁滞回线的形状反映了材料的磁性能。以下哪种磁滞回线对应的材料具有较好的磁存储性能?A.矩形磁滞回线B.椭圆形磁滞回线C.直线型磁滞回线D.闭合型磁滞回线2、在研究材料的耐磨损性能时,以下哪种磨损机制通常在高载荷和高速度下发生?A.粘着磨损B.磨粒磨损C.疲劳磨损D.腐蚀磨损3、对于一种高温结构材料,需要其在高温下具有良好的抗氧化和抗蠕变性能。以下哪种材料最有可能满足这些要求?()A.镍基高温合金B.钛基高温合金C.铁基高温合金D.钴基高温合金4、高分子材料的合成方法有哪些?()A.本体聚合、溶液聚合、乳液聚合B.悬浮聚合、界面聚合、辐射聚合C.逐步聚合、连锁聚合、开环聚合D.以上都是5、对于半导体材料,其导电性能介于导体和绝缘体之间。以下哪种半导体材料常用于集成电路制造?()A.硅B.锗C.砷化镓D.磷化铟6、一种金属间化合物在高温下具有良好的强度和稳定性。以下哪种元素组合最有可能形成这种高性能的金属间化合物?()A.铝-钛B.铁-镍C.铜-锌D.镁-铝7、在研究材料的热性能时,比热容是一个重要参数。对于金属材料和高分子材料,以下哪种说法是正确的?A.金属材料的比热容通常大于高分子材料B.高分子材料的比热容通常大于金属材料C.两者的比热容大小没有明显规律D.比热容大小只与材料的纯度有关8、在分析一种用于制造刀具的硬质合金时,发现其硬度和韧性难以同时兼顾。以下哪种改进措施可能有助于解决这一问题?()A.调整粘结相的含量B.细化晶粒C.优化烧结工艺D.以上都是9、在纳米材料的研究中,纳米粒子的尺寸效应对材料性能有重要影响。当纳米粒子尺寸减小到一定程度时,以下哪种性能会发生显著变化?A.光学性能B.电学性能C.磁学性能D.以上都是10、在研究材料的热膨胀性能时,以下哪种材料的热膨胀系数通常较小?A.金属材料B.陶瓷材料C.高分子材料D.复合材料11、材料的磁性是其重要的物理性能之一。对于铁磁性材料,以下描述正确的是()A.铁磁性材料在居里温度以上会转变为顺磁性B.铁磁性材料的磁化强度与外加磁场强度成正比C.铁磁性材料的磁导率是一个常数D.所有金属都是铁磁性材料12、陶瓷材料的热压烧结是一种在高温和压力同时作用下的烧结方法。与普通烧结相比,热压烧结的优点是什么?A.烧结温度低、烧结时间短、致密度高B.烧结温度高、烧结时间长、致密度低C.烧结温度和时间与普通烧结相同,但致密度高D.烧结温度低、烧结时间长、致密度低13、对于一种功能陶瓷材料,需要其具有高介电常数和低介电损耗。以下哪种陶瓷材料最有可能满足这些要求?()A.钛酸锶陶瓷B.铌酸锂陶瓷C.氧化锌陶瓷D.钽酸锂陶瓷14、在研究材料的热稳定性时,发现以下哪种添加剂可以提高材料的热分解温度?()A.阻燃剂B.增塑剂C.抗氧剂D.润滑剂15、一种高分子材料在溶剂中的溶解性较差。为了改善其溶解性,可以采取以下哪种方法?()A.增加分子量B.引入极性基团C.提高结晶度D.减少支链16、在研究材料的热传导机制时,声子导热主要在()A.金属材料中B.陶瓷材料中C.高分子材料中D.复合材料中17、在陶瓷材料的微波烧结技术中,以下关于微波烧结特点和优势的描述,正确的是()A.微波烧结可以实现均匀加热,但烧结速度慢B.微波烧结适用于所有类型的陶瓷材料C.微波烧结能够降低能耗和提高产品质量D.微波烧结对设备要求不高18、高分子材料在日常生活和工业中有着广泛的应用。对于聚乙烯(PE)这种常见的高分子材料,其分子链的结构特点是什么?A.线性结构,分子间作用力小B.支化结构,分子间作用力大C.网状结构,交联度高D.体型结构,不溶不熔19、在高分子材料的玻璃化转变过程中,以下哪种物理量会发生突变?()A.比热B.热膨胀系数C.模量D.以上都是20、在研究材料的阻尼性能时,阻尼系数是一个重要的参数。对于高分子阻尼材料,其阻尼系数通常与什么因素有关?A.分子量B.结晶度C.交联度D.以上因素均有关二、简答题(本大题共4个小题,共40分)1、(本题10分)论述高分子材料的降解机制和影响因素,如光降解、热降解和生物降解等,分析降解对环境的影响,并介绍可降解高分子材料的发展和应用。2、(本题10分)论述复合材料的设计原则和方法,举例说明如何根据具体需求设计复合材料的结构和性能。3、(本题10分)论述高分子材料的粘弹性表现,解释蠕变和应力松弛现象,分析影响其粘弹性的因素,并举例说明在实际中的应用。4、(本题10分)论述形状记忆合金的原理和性能特点,分析其应用领域和发展趋势。三、论述题(本大题共2个小题,共20分)1

温馨提示

  • 1. 本站所有资源如无特殊说明,都需要本地电脑安装OFFICE2007和PDF阅读器。图纸软件为CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.压缩文件请下载最新的WinRAR软件解压。
  • 2. 本站的文档不包含任何第三方提供的附件图纸等,如果需要附件,请联系上传者。文件的所有权益归上传用户所有。
  • 3. 本站RAR压缩包中若带图纸,网页内容里面会有图纸预览,若没有图纸预览就没有图纸。
  • 4. 未经权益所有人同意不得将文件中的内容挪作商业或盈利用途。
  • 5. 人人文库网仅提供信息存储空间,仅对用户上传内容的表现方式做保护处理,对用户上传分享的文档内容本身不做任何修改或编辑,并不能对任何下载内容负责。
  • 6. 下载文件中如有侵权或不适当内容,请与我们联系,我们立即纠正。
  • 7. 本站不保证下载资源的准确性、安全性和完整性, 同时也不承担用户因使用这些下载资源对自己和他人造成任何形式的伤害或损失。

评论

0/150

提交评论