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自觉遵守考场纪律如考试作弊此答卷无效密自觉遵守考场纪律如考试作弊此答卷无效密封线第1页,共3页长春大学

《无机材料科学》2023-2024学年第一学期期末试卷院(系)_______班级_______学号_______姓名_______题号一二三总分得分批阅人一、单选题(本大题共20个小题,每小题2分,共40分.在每小题给出的四个选项中,只有一项是符合题目要求的.)1、在分析材料的光学透过率时,发现以下哪种因素对其影响较大?()A.材料的纯度B.材料的厚度C.表面粗糙度D.以上都有2、对于一种形状记忆合金,要提高其形状回复率,以下哪种方法可能有效?()A.优化成分B.控制训练工艺C.改善热处理条件D.以上都有可能3、一种陶瓷基复合材料在制备过程中需要控制界面反应。以下哪种方法可以有效抑制界面反应?()A.涂层处理B.选择合适的增强相C.优化制备工艺参数D.以上都可以4、在研究材料的热稳定性时,热重分析是一种常用的方法。通过热重分析可以得到材料的()A.热分解温度B.熔点C.玻璃化转变温度D.结晶温度5、在高分子材料的合成过程中,聚合方法的选择对材料性能有重要影响。以下关于聚合方法的描述,正确的是()A.自由基聚合反应速度快,但产物分子量分布宽B.离子聚合只能用于合成小分子化合物C.逐步聚合产物的分子量随反应时间线性增加D.所有聚合方法都可以得到高纯度的高分子材料6、在考察一种用于超导磁悬浮的高温超导材料时,发现其在磁场下性能不稳定。以下哪种因素最有可能是导致这种不稳定的原因?()A.磁通钉扎能力不足B.超导相分布不均匀C.热稳定性差D.以上都是7、在研究高分子材料的流变性能时,发现其在不同的剪切速率下表现出不同的流动行为。以下哪种模型可以较好地描述这种流变特性?()A.牛顿流体模型B.宾汉流体模型C.幂律流体模型D.虎克固体模型8、在材料的失效分析中,断口形貌能够提供重要的信息。脆性断裂的断口通常呈现以下哪种特征?A.韧窝状B.河流花样C.纤维状D.剪切唇9、在金属材料的焊接过程中,以下哪种焊接方法热影响区最小?()A.电弧焊B.气保焊C.激光焊D.电阻焊10、复合材料的界面是影响其性能的重要因素,那么复合材料界面的主要作用是什么?()A.传递载荷、阻止裂纹扩展B.改善相容性、提高结合强度C.调节性能、增强稳定性D.以上都是11、在陶瓷材料的制备过程中,烧结是一个关键步骤。以下哪种因素会影响陶瓷材料的烧结过程?()A.烧结温度B.烧结时间C.粉末粒度D.以上都是12、在考察一种用于激光切割的金属板材时,发现切割边缘质量不佳。以下哪种因素最有可能是导致这一问题的原因?()A.板材的化学成分不均匀B.激光参数设置不合理C.板材表面存在氧化层D.以上都是13、在研究材料的磨损机制时,发现一种材料在干摩擦条件下主要发生磨粒磨损。以下哪种措施可以减少磨粒磨损?()A.增加润滑B.提高硬度C.改善表面粗糙度D.选用耐磨材料14、对于一种用于污水处理的吸附材料,要提高其吸附容量和选择性,以下哪种改性方法可能最为有效?()A.表面官能团化B.构建多孔结构C.负载金属离子D.以上都是15、金属材料在冷加工变形后,会产生加工硬化现象。对于铜材,经过较大程度的冷加工变形后,若要恢复其塑性,应进行何种热处理?A.退火B.正火C.淬火D.回火16、在高分子材料的分类中,根据受热后的行为可分为热塑性和热固性高分子。热塑性高分子材料在加热时()A.变软可塑B.发生交联C.分解破坏D.保持形状不变17、在陶瓷材料的微波烧结技术中,以下关于微波烧结特点和优势的描述,正确的是()A.微波烧结可以实现均匀加热,但烧结速度慢B.微波烧结适用于所有类型的陶瓷材料C.微波烧结能够降低能耗和提高产品质量D.微波烧结对设备要求不高18、陶瓷材料的硬度通常很高,那么常用的陶瓷材料硬度测试方法有哪些?()A.洛氏硬度测试、维氏硬度测试B.布氏硬度测试、肖氏硬度测试C.显微硬度测试、纳米硬度测试D.以上都是19、在高分子材料的共聚改性中,以下关于共聚类型和性能影响的描述,正确的是()A.无规共聚可以提高高分子材料的结晶度B.交替共聚可以改善高分子材料的溶解性C.嵌段共聚对高分子材料的力学性能影响不大D.共聚不会改变高分子材料的玻璃化转变温度20、对于一种用于电动汽车电池的隔膜材料,要提高其离子透过性和安全性,以下哪种材料特性的优化最为关键?()A.孔隙率和孔径分布B.化学稳定性C.热关闭性能D.以上都是二、简答题(本大题共4个小题,共40分)1、(本题10分)论述高分子共混物的相容性和相形态对性能的影响,解释如何通过调控共混物的组成和制备工艺来改善相容性和相形态。2、(本题10分)详细阐述材料的电磁屏蔽性能,解释电磁屏蔽的原理和评价指标,分析影响电磁屏蔽性能的因素,以及在电子设备防护中的应用。3、(本题10分)解释什么是材料的量子阱结构,论述其电子态和光学特性,分析量子阱结构在半导体器件中的应用和性能优势。4、(本题10分)论述陶瓷材料的烧结过程,包括各个阶段的特点和影响烧结的主要因素,以及如何控制这些因素来获得理想的陶瓷性能。三、论述题(本大题共2个小题,共20分)1、(本题10分)深入探讨材料的非晶态合金的结构和性能特点,分析其形成条件和力学、磁学

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