焊接装配工作总结

焊接装配工作总结焊接装配工作总结篇一时间过得真快，转眼间来多功能厂车间实习已经十多天了。这期间，通过自己的细心观察与学习，在焊装车间的实习如期顺利完成了，自己也收获颇丰：不但学习到了工厂车间中的安全知识，还学到了TPM、班组生产管理方式和车身焊接的专业知识。来到山东多功能厂，给我第一个好印象就是它的工厂环境和布局：工厂的车间外面绿化做的很好，每天早上从宿舍去工厂的路上，总能闻到有淡淡的青草香，这样的环境自然给人以好的心情，这对提高员工工作积极性满意度会有一定的帮助；此外宿舍食堂附近还有一些休闲娱乐的场所：凉亭、羽毛球网、篮球场等等，这些基础设施为员工们的业余生活提供了便利的休闲运动娱乐设施，这些充分体现出公司对员工们的人文关怀！其次是工厂布局：车身焊装车间、涂装车间、总装车间三大车间依次并列布局按工序合理安排，井然有序。整个工厂布局合理，干净整洁，环境宜人。在车间实习过程中，通过与班组长和一些有经验老员工的交谈，我获得了车间管理生产模式的相关知识和好多车身焊接的专业知识。（1）班组是企业中最基层的组织，企业的所有生产任务、服务工作、产品质量、经济运行目标都要经过层层分解最后落实到班组。班组这个企业细胞的生命质量，是企业机体是否健康的标志。只有所有班组都出色的完成本职工作并积极和各兄弟班组大力协作，企业才能最后实现优质、高产、低耗之目的，从而真正达到企业的各项经营目标！此焊接车间每天上午8:15都会有班组早例会，届时各个班组组长都会就前一天出现的问题提出更好的解决办法，对违规操作或行为给予警告，并布置当天的生产任务和注意事项，提出改善办法。我觉得这真的是一种好办法，只是有一点，就是车间噪音太大，班组长的声音有点小，站在后面的听不清楚，这是我的亲身感受。（2）车间的墙上贴有“设备TPM目视化看板”，上面内容包括：设备操作指导书、设备预防故障发生标准、设备异常情况联络图等。车间的墙上还贴有员工提出并已被采取的现场设备管理改善办法，并有图示，如“关于工具存放的改善”“关于前围格栅支架存放的改善”等。这样做能够更好地改善现场工作环境，使之更整洁通道更顺畅，提高员工工作质量和效率，并有助于员工安全。（3）在车间流水线上，我看到了普通的悬挂式点焊、CO2保护焊、氩弧焊、吊装线、遥控电动机车等设备，在一些焊接烟尘多的工位还配备有Donaldson（唐纳森）公司的除烟除尘的先进设备，保持了车间内员工的良好工作环境，保障了员工的身体健康；在配货通道中还有叉车、拖车；在流水线旁边还有多余材料回收再利用的蓝箱子，这大大的节约了成本，避免了不必要的浪费。通过对多功能厂的实习，我对车间的产能效率有了一定的了解，和一些国外的工厂或是其他一些合资企业的车间相比，我们车间的自动化的确有差距，效率不是很高，生产线上员工还很多。但我认为我们不必盲目追求高产能高效率，而是应该综合考虑销量与产能的匹配，产能过剩造成成品的积压也并不好，反而造成资源的一定时间搁置浪费。此外员工多，我们提供的就业岗位就多，对提高当地百姓收入，改善当地百姓生活，拉动当地经济更有好处。最后综合的讲，这七天在车身部焊装车间的实习生活让我对于汽车焊装的流程有了比较深刻的了解，我熟悉了风景车身的焊接全过程。此外我对车间的管理模式也有了一定程度的了解，TPM、班组例会总结制度使得生产过程能够不断改善，及时提高。相信在接下来的涂装车间的实习也一定能够收获丰富！焊接装配工作总结篇二焊接BGA芯片也是我们必须要面对的技术活，BGA芯片是主要针对体积小的电子产品开发的，因它的管脚位于IC的底部，虽然可以节省大部分空间但是因其管脚非常密集，所以非常容易造成虚焊和脱焊。有一些新手修家电的，一看到BGA芯片焊接就头疼，为了克服这个问题，家电维修资料网编辑中华维修特整理了一些关于焊接方面的几个步骤，希望给帮助各位。第一步、定位：首先记住IC在主版上的方向，在记住其位置。如果是没有画出BGAIC位置的主版我们需要先把它的位置标在主版上。我个人是用手术刀在BGAIC的位置上画出印，但手要轻，画出即可，不要把版线划断。第二步、拆焊BGA：首先在BGAIC周围加松香水，要稍稠一点，如果用焊油就需要用风枪给BGAIC预热，然后将焊油涂在IC周围焊油就会自己流入IC底部。然后将主办固定，风枪温度调到280~300度左右风量在4~6级用大枪头（把风枪对着纸吹，2~3秒糊了为280度左右）在离BGAIC1.5厘米左右吹，风枪要不停的围绕IC旋转，不要心急，待IC下有助焊剂流出时就不时用镊子轻拨一下，待IC活动后再吹2秒左右用镊子夹注IC果断提起，不要犹豫，动作要快。到此，BGAIC拆焊完毕。第三步、清理焊盘及IC：用烙铁再焊盘上轻快的拖动，使焊盘上的锡全被拖走，力求平整均匀。再用清洗剂将主版搽干净；将IC用双面胶粘在定位版上，用烙铁将锡球拖走，使其平整光滑。再将IC擦干净。第四步、BGA植锡及焊接：BGA植锡是最关键的一关，初学者可用定位版，将IC粘在上面。找到对应的钢网，将网上的孔对准IC的脚一定要对准。固定，然后把锡浆用挂版再版上挂匀，使每个孔都有等量的锡浆，再将钢网表面挂干净，用镊子按住钢网的两个对角用风枪以同样的温度离钢网3~~4厘米处吹，此时也不要心急，待锡浆的助焊剂融化。蒸发一部分后将风枪稍向下移，即可看到BGAIC各脚开始融化，此时万不可移动镊子，待其全部融化后再吹2秒左右收枪。待锡球冷却后再松开镊子。用镊子将靠边的脚往下按，使IC从钢网上脱落然后将I