罗博特科：罗博特科智能科技股份有限公司拟以发行股份等方式收购苏州斐控泰克技术有限公司股权所涉及的股东全部权益价值项目资产评估报告

罗博特科智能科技股份有限公司拟以发行股份等方式罗博特科智能科技股份有限公司拟以发行股份等方式收购苏州斐控泰克技术有限公司股权所涉及的收购苏州斐控泰克技术有限公司股权所涉及的股东全部权益价值项目股东全部权益价值项目资产评估报告（共一册，第一册）天道亨嘉资产评估有限公司天道亨嘉资产评估有限公司二。二四年十一月八日二。二四年十一月八日 5 天道亨嘉资产评估有限公司第1页一、本资产评估报告依据财政部发布的资产评估基本准则和中国产评估报告使用人和法律、行政法规规定的资产评估报告使用人使用。六、本资产评估机构及资产评估人员与资产评估报告中的评估对七、我们已对资产评估报告中的评估对象及其所涉及资产进行现天道亨嘉资产评估有限公司第2页九、本报告依据委托方和本评估机构之间签署的委托合同或协议天道亨嘉资产评估有限公司第3页罗博特科智能科技股份有限公司拟以发行股份等方式罗博特科智能科技股份有限公司拟以发行股份等方式收购苏州斐控泰克技术有限公司股权所涉及的收购苏州斐控泰克技术有限公司股权所涉及的股东全部权益价值项目股东全部权益价值项目天道亨嘉资产评估有限公司接受罗博特科智能科技股份有限公司天道亨嘉资产评估有限公司第4页根据资产评估相关法律法规，涉及法定评估业务的资产评估报告，天道亨嘉资产评估有限公司第5页罗博特科智能科技股份有限公司拟以发行股份等方式罗博特科智能科技股份有限公司拟以发行股份等方式收购苏州斐控泰克技术有限公司股权所涉及的收购苏州斐控泰克技术有限公司股权所涉及的股东全部权益价值项目股东全部权益价值项目天道亨嘉资产评估有限公司接受罗博特科智能科技股份有限公司份有限公司拟收购资产之经济行为所涉及的苏州斐控泰克技术有限公天道亨嘉资产评估有限公司第6页伙企业（有限合伙）共同出资设立斐控泰克，并作出《股东会决议》，天道亨嘉资产评估有限公司第7页序号名称认缴出资额（万元）股权比例1苏州斐控晶微技术有限公司1,333.3366.67%2常州朴铧投资合伙企业（有限合伙）66.6733.33%2,000100.00%序号名称认缴出资额（万元）认缴出资实缴出资额（万元）实缴出资125,00028.09%5,00031.85%2苏州永鑫融合投资合伙企业（有限17,00016.85%5,00031.85%天道亨嘉资产评估有限公司第8页序号名称认缴出资额（万元）认缴出资实缴出资额（万元）实缴出资3苏州工业园区重大产业项目投资基金（有限合伙）15,00016.85%00.004苏州斐控晶微技术有限公司15,00019.10%2,10013.38%510,00011.24%3,00019.11%6常州朴铧投资合伙企业（有限合7,0007.87%6003.82%89,000100.00%15,700100.00%），天道亨嘉资产评估有限公司第9页序号名称认缴出资额（万元）认缴出资实缴出资额（万元）实缴出资125,00028.09%21,00024.71%2苏州斐控晶微技术有限公司15,00016.85%15,00017.65%3苏州工业园区产业投资基金（有限15,00016.85%15,00017.65%4苏州永鑫融合投资合伙企业（有限12.36%12.94%5上海超越摩尔股权投资基金合伙企业（有限合伙）12.36%12.94%610,00011.24%10,00011.76%7常州朴铧投资合伙企业（有限合2,0002.25%2,0002.35%89,000100.00%85,000100.00%控晶微技术有限公司持有斐控泰克21.35%的股权，并须履行相应实缴天道亨嘉资产评估有限公司第10页序号名称认缴出资额（万元）认缴出资实缴出资额（万元）实缴出资121,00023.59%21,00024.71%2苏州斐控晶微技术有限公司19,00021.35%15,00017.65%3苏州工业园区产业投资基金（有限15,00016.85%15,00017.65%4苏州永鑫融合投资合伙企业（有限12.36%12.94%5上海超越摩尔股权投资基金合伙企业（有限合伙）12.36%12.94%610,00011.24%10,00011.76%7常州朴铧投资合伙企业（有限合2,0002.25%2,0002.35%89,000100.00%85,000100.00%序号名称认缴出资额（万元）认缴出资实缴出资额（万元）实缴出资121,00020.79%21,00020.79%2苏州斐控晶微技术有限公司19,00018.81%19,00018.81%3苏州工业园区产业投资基金（有限15,00014.85%15,00014.85%4南通能达新业产业母基金合伙企业（有限合伙）12,00011.88%12,00011.88%5苏州永鑫融合投资合伙企业（有限10.89%10.89%6上海超越摩尔股权投资基金合伙企业（有限合伙）10.89%10.89%710,0009.90%10,0009.90%天道亨嘉资产评估有限公司第11页序号名称认缴出资额（万元）认缴出资实缴出资额（万元）实缴出资8常州朴铧投资合伙企业（有限合2,0001.98%2,0001.98%101,000100.00%101,000100.00%Lumentem、华为等一批全球知名的半导体、光通信、激光雷达等行业精密自动控制技术和软件算法能够实现光电子封装过程中对微小光学天道亨嘉资产评估有限公司第12页AL500等全自动设备，能光电器件组装设够实现各类光电备子器件的高精度能够实现集成光芯片微米和亚微米级别的高精度F1200等能够为光芯片和硅光芯片提供亚微米级光纤耦合具有自动耦合，激光焊接，器件Test全自动测试自动化测试设备，提供芯片级和晶圆级光电信通过多相机视觉算法，提供高分辨率的光电子芯片自动视觉检Stack全自动叠实现激光二极管Bar条微米级高适用于生产和研片、测试、耦合天道亨嘉资产评估有限公司第13页根据罗博特科智能科技股份有限公司董事会决议和相关文件,罗博特科拟以发行股份及支付现金的方式购买境内交易对方合计持有的斐控泰克81.18%股权；拟以支付现金方式购买境外交易对方ELAS持有的FSG和FAG各6.97%股权。罗博特科目前通过斐控晶微持有斐控泰克18.82%股权，斐控泰克通过境外SPV持有FSG和FAG各93.03%股权。本次发行股份及支付现金购买资产完成后罗博特科将直接和间接持有斐控泰克、FSG和FAG各100%股权。为此需对苏州斐控泰克技术有限公司的股东全部权益价值进行资产评估。本次评估的目的是反映所涉及的苏州斐控泰克技术有限公司的股评估范围是苏州斐控泰克技术有限公司在评估基准日的全部资产天道亨嘉资产评估有限公司第14页序号名称主要经营地及注册地业务性质持股情况直接1LuxembourgInvestmentCompany312S.àr.l.卢森堡投资100%2MicroXtechnikInvestmentGmbH德国投资100%3ficonTECServiceGmbH德国经营93.03%4ficonTECAutomationGmbH德国经营93.03%5飞空微组贸易（上海）有限公司经营93.03%6ficonTECService(Thailand)Co.Ltd.泰国经营92.97%7ficonTECUSAInc美国经营93.03%8ficonTECEestiOÜ爱沙尼亚经营93.03%9ficonTECIrelandLimited爱尔兰经营93.03%ficonTEC,Inc.美国经营93.03%天道亨嘉资产评估有限公司第15页----公司名称LuxembourgInvestmentCompany312S.àr.l.（以下简称“Luxembourg312”）公司类型有限责任公司注册号B235.279成立日期2019年5月28日营业期限无限期公司地址46A,AvenueJohnF.Kennedy,L-1855Luxembourg,GrandDuchyofLuxembourg注册资本12,000欧元股东斐控泰克（100%）经理戴军、薛颖佳注册经营范围收购、管理、增持和转让卢森堡以及海外公司的股权，不存在解散、清算或破产等情形天道亨嘉资产评估有限公司第16页序号股东名称出资额（欧元）出资比例1Intertrust(Luxembourg)S.àr.l.12,000100%12,000100%序号股东名称出资额（欧元）出资比例1苏州斐控泰克技术有限公司12,000100%12,000100%项目2022年12月31日2023年12月31日2024年7月31日总资产110,190.08126,153.09126,175.42总负债14.1714.175.13净资产110,175.90126,138.92126,170.29项目2022年度2023年度2024年1-7月总收入---利润总额-102.30-63.15-48.38净利润-102.30-63.15-48.382.MicroXtechnikInvestmentGmbH天道亨嘉资产评估有限公司第17页公司名称MicroXtechnikInvestmentGmbH（以下简称“MicroX”）Platin1822.GmbH公司类型有限责任公司注册号HRB116361成立日期2019年5月21日公司地址EschersheimerLandstraße14,60322FrankfurtamMain.Germany注册资本25,000欧元股东LuxembourgInvestmentCompany312S.àr.l.（100%）管理董事（法定代表人）戴军注册经营范围自有资金的持有和管理，特别是在光学工业生产设施、试验机和单个部件的开发、生产、分销、维护和维修领域的公司控股；特别是用于实现微构件的高精度定位。根据德国法兰克福地方法院商业登记处的登记文件，Platin1822序号股东名称出资额（欧元）出资比例1VRBVorratsgesellschaftenGmbH25,000100%25,000100%同意上述股权转让事宜，并同意将公司名称修改为MicroXtechnik序号股东名称出资额（欧元）出资比例天道亨嘉资产评估有限公司第18页序号股东名称出资额（欧元）出资比例1LuxembourgInvestmentCompany312S.àr.l.25,000100%25,000100%项目2022年12月31日2023年12月31日2024年7月31日总资产125,617.98125,618.30125,639.44总负债15,911.080.540.36净资产109,706.90125,617.76125,639.08项目2022年度2023年度2024年1-7月总收入--利润总额-76.26-53.48-0.62净利润-76.26-53.48-0.62公司名称ficonTECServiceGmbH公司类型有限责任公司注册号HRB202431成立日期2009年7月22日公司地址Rehland8，德国阿希姆镇，邮编28832注册资本500,000欧元注册经营范围生产设施以及用于执行微元件高精度定位的单个部件的制造、分配、维护和维修。包括光学元件、相机系统的生产、分发、维护和维修，以及图像处理、软件和电子元件。股东MicroX（93.03%），ELAS（6.97%）天道亨嘉资产评估有限公司第19页编号股东出资额（欧元）出资比例1TorstenVahrenkamp10,00040%2MatthiasTrinker10,00040%3FelixFrischkorn5,00020%25,000100%编号股东出资额（欧元）出资比例1TorstenVahrenkamp9,50038%2MatthiasTrinker9,50038%3FelixFrischkorn4,7504EXALOSHoldingAG1,2505%25,000100%2010年10月7日，根据公司股东大会决议，FSG股东Felix编号股东出资额（欧元）出资比例1TorstenVahrenkamp47.5%2MatthiasTrinker47.5%3EXALOSHoldingAG1,2505%25,000100%天道亨嘉资产评估有限公司第20页编号股东出资额（欧元）出资比例1TorstenVahrenkamp237,52047.5%2MatthiasTrinker237,48047.5%3EXALOSHoldingAG25,0005%500,000100%编号股东出资额（欧元）出资比例1TorstenVahrenkamp237,50047.5%2MatthiasTrinker237,50047.5%3ficonTECHoldingUG25,0005%500,000100%编号股东出资额（欧元）出资比例1ELASTechnologiesInvestmentGmbH500,000100%500,000100%天道亨嘉资产评估有限公司第21页编号股东出资额（欧元）出资比例12MicroXTechnikInvestmentGmbH92,60018.52%500,000100%编号股东出资额（欧元）出资比例1MicroXTechnikInvestmentGmbH400,00080%2ELASTechnologiesInvestmentGmbH100,00020%500,000100%天道亨嘉资产评估有限公司第22页AgreementAmendment）、《期权协议第二修正案》（SecondOption编号股东出资额（欧元）出资比例1MicroXTechnikInvestmentGmbH465,15093.03%2ELASTechnologiesInvestmentGmbH34,8506.97%500,000100%公司名称ficonTECAutomationGmbH公司类型有限责任公司注册号HRB206020成立日期2016年3月29日公司地址Rehland8，德国阿希姆镇，邮编28832注册资本25,000欧元股东MicroX（93.03%），ELAS（6.97%）编号股东出资额（欧元）出资比例1ficonTECHoldingUG25,000100%25,000100%天道亨嘉资产评估有限公司第23页编号股东出资额（欧元）出资比例1ELASTechnologiesInvestmentGmbH20,3702MicroXTechnikInvestmentGmbH4,63025,000100%编号股东出资额（欧元）出资比例1MicroXTechnikInvestmentGmbH20,00080%2ELASTechnologiesInvestmentGmbH5,00020%25,000100%编号股东出资额（欧元）出资比例1MicroXTechnikInvestmentGmbH23,257.593.03%2ELASTechnologiesInvestmentGmbH1,742.56.97%25,000100%公司名称飞空微组贸易（上海）有限公司统一社会信用代码91310000MA1FP01J06企业类型有限责任公司（外国法人独资）住所上海市黄浦区九江路660-686号5层(实际楼层4楼)512室法定代表人曹志强注册资本100万元人民币经营范围机械设备、老化设备、仪器仪表、精密滑台、精密夹具、光学防震台、激光器及上述产品零部件的批发、进出口、佣金代理（拍卖除外并提供天道亨嘉资产评估有限公司第24页公司名称飞空微组贸易（上海）有限公司相关咨询、技术服务等配套服务；（不涉及国营贸易管理商品，涉及配额、许可证管理的商品按国家有关规定办理申请）。【依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动】成立日期经营期限股东FSG（100%）[2015]554号的《黄浦区人民政府关于同意设立外商独资飞空微组贸易公司名称ficonTECService(Thailand)Co.Ltd.公司类型有限责任公司注册号No.0105560098230成立日期公司地址No.99ZeerRangsit,RoomNo.925,9Floor,Moo8,PhahonYothinRoad,TambolKukot,AmphoeLamlukka,PathumThaniProvince注册资本300万元泰铢股东FSG（99.94%），杨雪莉（0.03%），李伟彬（0.03%）天道亨嘉资产评估有限公司第25页序号股东名称股权比例1MatthiasTrinker900,00030%2TorstenVahrenkamp900,00030%3ficonTECServiceGmbH900,00030%4ElfriedeSchug300,0003,000,000100%序号股东名称出资额（泰铢）股权比例1ficonTECServiceGmbH2,998,00099.94%2吴廷斌1,0000.03%3杨雪莉1,0000.03%3,000,000100%天道亨嘉资产评估有限公司第26页序号股东名称股权比例1ficonTECServiceGmbH2,998,00099.94%2李伟彬1,0000.03%3杨雪莉1,0000.03%3,000,000100%少持有一股，故FSGThailand股公司名称ficonTECUSAInc公司类型有限公司（Inc.）注册号P21000102172成立日期公司地址3259PROGRESSDROrlando,FL32828股份数注册经营范围半导体制造设备的营销与分销股东FSG（100%）权最大发行股份数为1000股普通股，设立时的唯一股东为ficonTEC天道亨嘉资产评估有限公司第27页编号股东普通股数额出资比例1ficonTECServiceGmbH1,000100%1,000100%公司名称ficonTECEestiOÜ公司类型私人有限公司（Privatelimitedcompany）注册号14083515成立日期公司地址Akadeemiatee21/6,12618Tallinn,Harjucounty,Estonia注册资本2,500欧元股东FAG（100%）序号股东名称股权比例1ficonTECAutomationGmbH2,500100%2,500100%公司名称ficonTECIrelandLimited公司类型私人有限公司（Privatelimitedcompany）注册号651640成立日期2019年6月12日公司地址TyndallNationalInstitute,LeeMaltingsComplex,DykeParade,Cork,T12R5CP,Ireland注册资本100欧元股东FSG（100%）天道亨嘉资产评估有限公司第28页FSGIreland设立时的股权结构如序号股东名称股权比例1ficonTECServiceGmbH100%100100%公司名称ficonTEC,Inc.公司类型有限公司（Inc.）注册号F21000004608成立日期2020年8月13日公司地址3259PROGRESSDRORLANDO,FL32826股份数10,000股股东FSG（100%）股普通股由FSGInc设立时的唯一股东FSG编号股东普通股数额出资比例1ficonTECServiceGmbH10,000100%10,000100%天道亨嘉资产评估有限公司第29页项目2022年12月31日2023年12月31日2024年7月31日总资产51,026.8743,432.2156,814.49总负债49,554.5238,352.0853,725.48净资产1,472.365,080.133,089.00项目2022年度2023年度2024年1-7月总收入36,175.7745,373.1015,582.17利润总额733.653,594.18-1,948.69净利润750.073,607.77-1,991.12项目2022年12月31日2023年12月31日2024年7月31日总资产29.1822.0320.59总负债283.68344.77399.01净资产-254.5-322.74-378.42项目2022年度2023年度2024年1-7月总收入81.86101.8242.20利润总额-207.45-68.24-55.68净利润-207.45-68.24-55.68项目2022年12月31日2023年12月31日2024年7月31日总资产331.52322.98574.35总负债1,594.892,235.533,023.47净资产-1,263.38-1,912.55-24,491.22天道亨嘉资产评估有限公司第30页项目2022年度2023年度2024年1-7月总收入512.82639.5291.26利润总额-629.5-649.52-536.57净利润-629.71-649.18-536.57项目2022年12月31日2023年12月31日2024年7月31日总资产5,150.167,735.7711,949.23总负债439.03479.234,645.97净资产4,711.137,256.547,303.27项目2022年度2023年度2024年1-7月总收入12,885.4015,196.9111,292.56利润总额2,002.732,545.41808.38净利润2,002.732,545.4146.73项目2022年12月31日2023年12月31日2024年7月31日总资产16,797.5910,002.997,728.14总负债14,186.677,289.515,626.75净资产2,610.912,713.482,101.39项目2022年度2023年度2024年1-7月总收入21,792.1324,615.395,313.30利润总额-317.87138.66-612.09净利润-317.87102.56-612.09项目2022年12月31日2023年12月31日2024年7月31日总资产820.261,054.471,164.49总负债383.27426.35432.47净资产436.99628.12732.03项目2022年度2023年度2024年1-7月总收入1,322.381,611.121,114.78利润总额101.3191.13103.91净利润101.3191.13103.91项目2022年12月31日2023年12月31日2024年7月31日总资产147.06183.2963.93总负债320.78289.72334.17净资产-173.72-106.44-270.25天道亨嘉资产评估有限公司第31页项目2022年度2023年度2024年1-7月总收入---利润总额14.4668.34-164.87净利润14.4667.28-163.81项目2022年12月31日2023年12月31日2024年7月31日总资产372.881,237.491,450.84总负债597.97720.40769.87净资产-225.08517.08680.96项目2022年度2023年度2024年1-7月总收入1,997.002,540.001,145.80利润总额411.59927.91219.51净利润411.59742.17163.88被投资单位持股比例账面值（元）LuxembourgInvestmentCompany312S.àr.l100%989,617,487.25序号序号商标注册号状态登记日注册人天道亨嘉资产评估有限公司第32页序号注册号状态登记日注册人1Nr.302011011857.4/42有效2011.12.14ficonTECServiceGmbH天道亨嘉资产评估有限公司第33页序号名称具体内容来源护方式公司对其实际控制人员保密措施对应产品或服务内容(及作用)1Activealignment主动校准（一种方Thisincludesthedataaccumulationfromdifferentsensors,thedatatransferfromthesensorstothesoftwareaswellastheusageofmultipledifferentalignmentalgorithmstoevaluatethedataandfindthebestalignmentposition.AhugevarietyofdifferentalignmentalgorithmsisimplementedintheProcessControlMaserandcanbechosenindependenceonthespecificrequirement.该主动校准系统包括来自不同传感器的数据积累、从传感器到软件的数据传输以及使用多种不同的对齐校准算法来评估数据并找到最佳对齐校准位置。ProcessControlLaser中实现了多种不同的对齐算法，可以根据具体要求进行选择。SelfdevelopedNomaintenancerequiredassoftware软件无需维护1.ConfidentialltyinSoftwareandhardware,2.SoftwareprotectionbydongleandsecuredSourceCode软件受硬件加密系统保护AllAssembly所有的组装工艺2ThemostcomprehensivePhotonicsAssembly&TestSoftware(21yearofdevelopment~100manyearofdevelopment)最全面的光学组装与测试软件（21年开发时间~花费100ThissoftwareistheheartofficonTECstechnology.Itisthecondensedknowledgeoutofnearly1000customermachinesandprojects.Thesoftwarecontainsalibraryofalgorithmsneededfortheopticalindustry,over1500industrywideusedinstruments,visionandmotioncontrolwhichisrequiredforhighestprecisioncontrol.Deeplearning(Machielearning)capabilities.ThesoftwareallowstheusertogeneratecomplexopticAssemblyandtestautomationsequenceswithoutbeingasoftwareengineer.PCM软件是ficonTEC技术的核心。它是由近1000台客户设备和项目积累而成的浓缩知识。该软件包含光学行业所需的算法库、1500多个行业内使用的仪器及仪表驱动程序、最高精度控制所需的视觉和运动控制以及深度机器学习（Machielearning）能力。该软件允许用户生成复杂的光学装配和测试自动化工艺流程序，而无需专业的软件工程师。SelfdevelopedNomaintenancerequiredassoftware软件无需维护2.SorftwareprotectionbydongleandsecuredSourceCode软件受硬件加密系统保护Allmachines所有设备3AssemblyProcessKnowledgeThemachineisthephysicalmanifestationoftheprocess.TobuildcomplexautomationprocessasSelfDevelopedDetailedTrainingPlanNDAswiththeengineers和所有技术人员的保密协Allmachines所有设备天道亨嘉资产评估有限公司第34页序号名称具体内容来源护方式公司对其实际控制人员保密措施对应产品或服务内容(及作用)组装工艺的专业知识requiredbyficonTECscustomersthecompanyhastounderstandthedetailsaboutthedevicephysicsaswellastheattachmentprocess.Therearealotofcompanieswhichareabletoalignthecomponents,butfortheattachmenttheprocessstepaswelding,solderingandepoxycuringhavetobewellunderstood.ficonTECswholeDNAisbasedonthisknowhow.设备是工艺的硬件表象。为了按照ficonTEC客户的要求构建复杂的自动化过程，必须了解设备的各个部件以及工艺过程的细节。有许多设备商可以实现器件的耦合，但对于设备所负笈的工艺步骤，如激光焊接、共晶和环氧树脂固化等工艺步骤必须充分了解。ficonTECs的整个DNA都是基于对相应工艺的充分理解及了解。fornewengineersaswellasaWIKIsitetostorethisknowhowforalltechnicalemployees议4Superhighaccuracymotioncontrolsystemwith6axisalignmentengine超高精度精密运动轴的技术Thekeyingrediencyofaopticalalignmentandtestsequenceisansuperhighprecisionmotionsystemwith6degreeoffreedomwithonecommonpivotpoint.ficonTECsmotionsystemisworkingwithdownto5nmincrementalmotionstepsforlateraland2arcsecforrotationalmovements.Thisisthehighestachievedresolutionforamonolithicsystem.Monolithicsystemsguaranteehighestflexibilityonthewayhowasystemcanbesetup.光学耦合和测试的关键在于一个超高精度的运动系统，该系统具有6个自由度和一个公共旋转中心。ficonTEC运动系统的直线运动的最小步进为5纳米，旋转运动的最小步进为2秒。这是作为单一整体运动结构可以达到的最高分辨率。单一整体运动结构保证了系统配置方式的最高灵活性。Selfdevelopednotrequired不需要thisisavailablefromothermanufacturersbutthisdevelopmentensuresthatwedonotneedtorelyonsuppliersregardingourmostcriticalmachinalcomponent高精度运动轴也可以从其他制造商处获得，但自研高精度运动轴确保我们不需要依赖供应商来提供最关键的机械部件Allmachines所有设备5ModularmachinebuildingsystemforPhotonicsassemblyandtest用于光电子组装和TheficonTECmachinebuildingblocksystemisthehardwarebaseofficonTECssuccess.ThebuildingblocksystemsallowsficonTECtoreactondifferntrequirementsinshortesttimewithhighdegreeofflexibility.ThemodularconcepthelpsustodevelopSelfdevelopednotrequired不需要NDAswithallemployeesandcustomers;protectedPDMsystem和所有员工和客户的保密协议以及受保护的PDM系AllAssemblymachines所有组装设备天道亨嘉资产评估有限公司第35页序号名称具体内容来源护方式公司对其实际控制人员保密措施对应产品或服务内容(及作用)测试的模块化技术ourcustomersapplicationfromtheLABtotheFAB.ficonTEC设备的模块化系统是ficonTEC成功的硬件基础。模块化系统允许ficonTEC在最短的时间内以高度的灵活性对不同的需求做出反应。模块化概念帮助我们开发从实验室到大规模生产的客户应用。统6Inspectionsystemsforlaserdiodes激光器镜检设备TheisafullArtificialintelligencebasedvisionsystemforSemiconductorchipsandLaserDiodeswhichhandlesthechipsfromwaferstoanykindofoutputmedia.Themachinewehavedevelopedisthefastestsingulatedchipinspectionsysteminthemarketwith2000Uph.该系统是一个基于人工智能的视觉系统，应用于半导体芯片和激光二极管的外观的检测，同时可以从晶圆上拾取芯片并筛选到任何类型的输出介质上。我们开发的机器是市场上速度最快的单芯片检测系统，速度可达2000Uph。Selfdevelopednotrequired不需要DeepLearningsystemisencryptedwithadongleandthesourcecodeisverywellprotectedinficonTEC深度学习系统嵌入了加密狗，源代码在ficonTEC中得到了严格地保护Testandinspectionmachines测试级镜检组装设备7Testandqualificationsystemforlaserdiodes激光器测试设备TheThetestandqualificationsystemisliketheinspectionsystemasystemwhichhandlessingulatedchips.Inthiscasenotforinspection,butforelectricalandopticalperformancetests.Thismachineisalsothefastesttestsysteminthemarket.测试设备和镜检设备一样是处理单个芯片的系统。测试设备不是为了芯片外观的检测，而是为了芯片电气和光学性能的测试。该机器也是市场上的最快的测试系统。Selfdevelopednotrequired不需要NDAwithemployeesandcustomers和所有员工和客户的保密协议Testmachines测试组装设备8WaferleveltestsystemsforPhotonicsIntegratedcircuits晶圆级光集成芯片测试设备TheWaferleveltestsystemwasdevelopedtotestPhotonicsintegratedcircuitsbeforetheAssemblyofthechips.CurrentlytherearenofullautomatictestsystemforPhotonicsWafersonthemarket.Wehavenowbuilt8systemsalreadyandthedemandisgrowing.为了在芯片组装之前对光电子集成芯片进行测试，开发了晶圆级测试设备。目前，市场上还没有针对光电晶圆的全自动测试系统。我们已经完成了了8Selfdevelopednotrequired不需要NDAwithemployeesandcustomers和所有员工和客户的保密协议TestMachines-WaferLevelTester测试组装设备-晶圆级测试设备天道亨嘉资产评估有限公司第36页序号名称具体内容来源护方式公司对其实际控制人员保密措施对应产品或服务内容(及作用)台设备，其需求正在增长中。9AssemblySystemsforTelecom&DatacomTransceiver数通收发器组装设备Thisisoneofourbreadandbutterbusinesses.Wehavethelargestinstalledbaseofmachinesforthisprocess.Wearetheonlysupplierwhoisabletoprovidecassettetocassettesystemswhichareperformingfullyautomatic.这是我们的核心业务之一。在此领域，我们有非常大的装机量，同时我们也是唯一能够提供全自动在线组装的供应商。Selfdevelopednotrequired不需要NDAwithemployeesandcustomers;Wedohave20yearsofadvantage,itisdifficultforcompetitorstomoveintothismarketfromscratchAssemblyMachines所有组装设备AssemblySystemsforCPO(Co-PackagedOptics)AssemblyCPO（共封装光器件）组装设备Thenextgenerationofdatacenterswillmovetheopticaltransceiversawayfromthefrontsideoftheserverracktothecenteroftherack.Thiswillhavelotofadvantagesregardingrackcooling.Coolingisoneofthemajorchallengesindatacenterstoday.ThissocalledmidboardopticalenginesrequirecompletedifferentAssemblysystemsthentheAssemblySystemsusedtoday.Thefiberswillbeattached360°aroundtheswitchchipandelectronicsandopticsarehighlyintegrated.下一代数据中心将会把收发器从服务器机架的前端移到机架的中心。这将在机架冷却方面具有许多优势。冷却是当今数据中心面临的主要挑战之一。板级光引擎，区别于目前的组装方法，需要完全不同的组装方案。光纤将360°环绕光引擎芯片进行连接，电和光高度集成。Selfdevelopednotrequired不需要NDAwithemployeesandcustomers;Wedohave20yearsofadvantage,itisdifficultforcompetitorstomoveintothismarketfromscratch和所有员工和客户的保密竞争对手很难从零开始进入这个市场。AssemblyMachines所有组装设备FullAutomaticLaserCleaveSystemsforsinglefibersandfiberarrays全自动光纤光纤阵列剥离切割Fiberattachisourcorecompetence.Toensurenoothermachinesuppliercanbeatuseasy,wearedevelopingadjacenttechnologieswhichwillincreasetheautomationofourmachinesgoingforward.TheautomaticfibercleavewillenableourmachinesinfuturetohavemoreprocessesofthefiberAssemblyvaluechainintegrated.SelfdevelopedandFraunhoferIOF和IOF合作notrequired不需要CooperationwithFraunhoferIOF;NDAswithIOFandourEmployees和FraunhoferIOF合作项AssemblySystems所有组装设备天道亨嘉资产评估有限公司第37页序号名称具体内容来源护方式公司对其实际控制人员保密措施对应产品或服务内容(及作用)设备光纤连接是我们的核心竞争力。为了确保没有其他设备供应商能轻易击败我们，我们开发并持续改进相关技术，这将提高我们设备的自动化程度。自动光纤剥离将使我们的设备在未来能够通过价值链集成更多的光纤组工艺中。FiberRibbonandpatchcordAssemblySystem光纤带和跳线组装系统Theopticaltransceiverassemblymachinesfortelecomanddatacenterassemblefiberribbonsandsinglefiberstotheopticaldevices.ThisfiberopticalcomponentsoftenneedtobeequippedwithaconnectorlikeMT-connector,fiberferrule,SMA,Glassblock,etc.ThisAssemblyprocessismainlydonebymanuallabor,buttheincreasingdemandwillrequireautomationinfuture.ficonTEChasdevelopedautomatedmachinesforsuchassemblyprocesses.用于电信和数据中心的光收发器组装设备可将光纤带和单根光纤组装到光设备上。这种光纤组件通常需要配备一个连接器，如MT连接器、光纤卡套、SMA、玻璃块等。这种组装过程通常由人工完成，但未来越来越多的组装将需要自动化完成。ficonTEC已经为这种装配过程开发了自动化的设备。Selfdevelopedusuallyinclosecooperationwiththerelatedcustomer和紧密合作的相关客户合作自行研发notrequired不需要NDAwithemployeesandcustomers和所有员工和客户的保密AssemblySystem所有组装设备InlineSystemsforFiberOpticalDevices光纤器件在线组装设备ficonTECdevelopedafullautomaticlinefortheassemblyofopticalMUXandDeMuxcomponents.Thelineincludes4machinesforpackageAssemblyandfiberattach.ThelineisfullyintegratedintoMESsystemsandprovidesstandardinterfacestoothersemiconductorequipmentficonTEC开发了一条全自动生产线，用于组装光学多路复用器和解多路复用器的组件。该生产线包括4台用于器件的组装和光纤耦合的设备。该生产线充分集成到MES系统中，并为其他半导体设备提供标Selfdevelopedusuallyinclosecooperationwiththerelatedcustomer和紧密合作的相关客户合作自行研发notrequired不需要NDAwithemployeesandcustomers和所有员工和客户的保密InlineSystems;Assemblymachines在线组装设备；组装设备AssemblySystemforAutomotiveWehavedevelopedsystemswhichfullyautomaticallyassembleSolidStateLIDARmodules.WecanhandleSelfdevelopednotrequired不需要NDAwithemployeesandcustomers;Wedohave20InlineSystems;Assembly天道亨嘉资产评估有限公司第38页序号名称具体内容来源护方式公司对其实际控制人员保密措施对应产品或服务内容(及作用)LidarSystems车载激光雷达组装设备SingulatedlaserchiporarraysystemswhereweplaceFAClensesandmirrorsorIntegratedPhotonicsbasedsystems我们已经开发了全自动组装固态激光雷达模块的设备。我们可以组装单个激光芯片或阵列，以及组装FAC透镜和反射镜或集成光学系统。yearsofadvantage,itisdifficultforcompetitorstomoveintothismarketfromscratch和所有员工和客户的保密竞争对手很难从零开始进入这个市场。machines在线组装设备；组装设备AssemblySystemsforQuantumComputingLightSourceandDetector量子计算光源及探测器组装设备Quantumcomputingisthenewbuzzwordinphotonics.ForficonTECitisanaturalprogressionofourexistingsystems.Thetechnologyis"just"abitmoreaccurateandtheAssemblyismorecomplex,butitcanbedonewithoutbuildingblocksystem.量子计算是光电领域中的一个新名词。对于ficonTEC来说，这是我们现有设备自然延申。其所需的技术“只是”更精确一点，装配也更复杂，但它可以在ficonTEC现有的模块化设备中完成。Selfdevelopednotrequired不需要NDAwithemployeesandcustomers;Wedohave20yearsofadvantage,itisdifficultforcompetitorstomoveintothismarketfromscratch和所有员工和客户的保密竞争对手很难从零开始进入这个市场。AssemblyMachines所有组装设备AssemblySystemsfortheCoherentTransceiverBusiness相干收发器的组装设备CoherentTransceiversarethefastestgrowingareaintelecommunicationasthetransmissiondistancewithhightransmissionspeedisimportant.Thecoherenttransceiversarecomplexopticalmoduleswhichconsistofmanyopticalparts.OurmachinescanAssemblysuchmodulesfullautomatically.相干收发器是通信中增长最快的领域，因为传输距离对高速传输非常重要。相干收发器是由许多光学部件组成的复杂光学模块。我们的设备可以完全自动地由这些模块组装。Selfdevelopednotrequired不需要NDAwithemployeesandcustomers;Wedohave20yearsofadvantage,itisdifficultforcompetitorstomoveintothismarketfromscratch和所有员工和客户的保密竞争对手很难从零开始进入这个市场。Assemblysystem所有组装设备WaferLevelTestSystemforVCSELVCSEL（垂直腔面发射激光器）芯片晶圆级测试设备TheVCSELmarketishuge.Everymobilephonehasminimumoneunitincluded,butalsoforenvironmentalsensingandhealthmonitoringitisbeimportant.Thisdevicesneedtobetestedonwaferlevel.ficonTEChasdevelopedatechnologywhichisenablingaveryfasttestofVCSELdevices.Selfdevelopednotrequired不需要NDAwithemployeesandcustomers;Wedohave20yearsofadvantage,itisdifficultforcompetitorstomoveintothismarketfromscratchTestSystems所有组装设备天道亨嘉资产评估有限公司第39页序号名称具体内容来源护方式公司对其实际控制人员保密措施对应产品或服务内容(及作用)VCSEL市场是巨大的。每部手机至少包含一个单元，但对于环境传感和健康监测来说，这也很重要。该设备需要在晶圆层上进行测试。ficonTEC开发了一种技术，能够对VCSEL器件进行非常快速的测试。和所有员工和客户的保密竞争对手很难从零开始进入这个市场。HighPrecisionBondingSystemwithThroughSilicomAlignmentandLaserSoldering硅透视耦合及激光辅助加热高精度共晶贴片设备wehavedevelopedatechnologywhichenablesustolookthroughthesiliconwaferandalignlaserorotherchiptostructuresonthewafertoanaccuracybetterthan200nm.Additionalwecansolderthroughthewafer.Togetherthisenablesthehighestaccuracybondingsysteminthemarket.我们已经开发出一种技术，使我们能够透视硅片进行观察，并将激光器或其他芯片与硅片上的结构对准，精度超过200纳米。另外，我们可以透过晶圆进行共晶贴片，成为市场上具有最高精度的共晶贴Selfdevelopednotrequired不需要PatentPending专利申请中HighPrecissionDieBonding所有组装设备InlineSystemforAutomotiveSensorAssembly在线汽车传感器组装设备moreandmoresensorsintheautomotivesectionwillbebasedonopticaltechnology.Oneexampleistheairpuritysensor(particlecounter).Wehavebuildtheworldsfirstfullautomatedproductionlineforsuchprocess.汽车领域越来越多的传感器将基于光传感技术。空气纯度传感器（颗粒计数器）就是一例。我们已经为这种工艺建造了世界上第一条全自动生产线。Selfdevelopedn