2024年定制：先进半导体芯片设计许可合同

甲方：XXX乙方：XXX20XXCOUNTRACTCOVER专业合同封面RESUME甲方：XXX乙方：XXX20XXCOUNTRACTCOVER专业合同封面RESUMEPERSONAL

2024年定制：先进半导体芯片设计许可合同本合同目录一览第一条：合同主体1.1许可方主体信息1.2被许可方主体信息第二条：合同标的2.1许可方授权内容2.2授权范围2.3授权期限第三条：技术标准与要求3.1技术规范3.2技术支持与服务3.3技术改进与升级第四条：许可使用费用4.1费用金额4.2支付方式4.3费用调整第五条：违约责任5.1许可方违约5.2被许可方违约第六条：争议解决6.1协商解决6.2调解解决6.3仲裁解决第七条：合同的生效、变更与终止7.1合同生效条件7.2合同变更7.3合同终止第八条：保密条款8.1保密信息范围8.2保密义务与期限第九条：知识产权保护9.1知识产权归属9.2侵权责任第十条：不可抗力10.1不可抗力事件10.2不可抗力后果第十一条：合同的适用法律11.1合同适用的法律11.2法律适用优先级第十二条：其他条款12.1双方约定的其他事项12.2附加条款第十三条：附件13.1附件列表第十四条：签署14.1合同签署日期14.2签署人信息第一部分：合同如下：第一条：合同主体1.1许可方主体信息1.2被许可方主体信息第二条：合同标的2.1许可方授权内容许可方同意向被许可方提供【】型号的先进半导体芯片设计技术，并提供相关的技术文档和技术支持。2.2授权范围被许可方可以在【】年内，在其产品中使用许可方提供的半导体芯片设计技术，并享有独占性的使用权。2.3授权期限本合同的授权期限为【】年，自合同签署之日起计算。第三条：技术标准与要求3.1技术规范3.2技术支持与服务（1）提供完整的技术文档和操作手册；（2）对被许可方进行技术培训；（3）在合同有效期内，对所提供的技术进行改进与升级，并通知被许可方；（4）在合同有效期内，对被许可方在使用过程中遇到的问题提供技术咨询与支持。3.3技术改进与升级第四条：许可使用费用4.1费用金额本合同的许可使用费用为人民币【】元整（大写：【】元整）。4.2支付方式被许可方应在本合同签署后【】日内，向许可方支付全部许可使用费用。4.3费用调整未经双方协商一致，任何一方不得单方面调整费用。第五条：违约责任5.1许可方违约许可方违反本合同的约定，导致被许可方遭受损失的，应承担违约责任，向被许可方支付违约金，违约金为合同金额的【】%。5.2被许可方违约被许可方违反本合同的约定，导致许可方遭受损失的，应承担违约责任，向许可方支付违约金，违约金为合同金额的【】%。第六条：争议解决6.1协商解决双方应通过友好协商解决合同履行过程中发生的任何争议。6.2调解解决如协商不成，任何一方均可向合同签订地人民法院提起诉讼。6.3仲裁解决如协商和调解均无法解决争议，双方同意将争议提交【】仲裁委员会进行仲裁。第七条：合同的生效、变更与终止7.1合同生效条件本合同自双方签字盖章之日起生效。7.2合同变更合同的变更必须经双方协商一致，并以书面形式作出。7.3合同终止本合同期满后，如双方无异议，合同自行终止。合同终止后，被许可方应停止使用许可方的半导体芯片设计技术，并销毁所有与该技术有关的设计文档和资料。第八条：保密条款8.1保密信息范围保密信息是指在合同履行过程中，一方披露给另一方的所有非公开的信息，包括但不限于技术资料、商业计划、客户信息等。8.2保密义务与期限双方对保密信息承担保密义务，未经对方同意，不得向任何第三方泄露。保密义务在本合同终止后【】年内继续有效。第九条：知识产权保护9.1知识产权归属许可方保证其授权的技术不侵犯他人的知识产权。如发生第三方指控被许可方侵权的情况，许可方应承担相应的法律责任。9.2侵权责任如被许可方在使用许可方的技术过程中侵犯了他人的知识产权，责任由被许可方承担。许可方应在得知侵权情况后【】日内通知被许可方。第十条：不可抗力10.1不可抗力事件不可抗力事件指不能预见、不能避免且不能克服的客观事件，如自然灾害、社会事件等。10.2不可抗力后果因不可抗力事件导致一方不能履行合同的，该方应立即通知对方，并提供相关证明。双方应协商决定是否继续履行合同。第十一条：合同的适用法律11.1合同适用的法律本合同适用中华人民共和国法律。11.2法律适用优先级如本合同与国际惯例或者国际法有冲突，应以中华人民共和国法律为准。第十二条：其他条款12.1双方约定的其他事项除本合同外，双方还签订了《技术协助协议》和《保密协议》。12.2附加条款附加条款包括本合同的附件和补充协议，附件和补充协议与本合同具有同等法律效力。第十三条：附件13.1附件列表附件包括：（1）技术文档；（2）操作手册；（3）许可使用费用支付凭证；（4）其他双方约定的附件。第十四条：签署14.1合同签署日期本合同于2024年【】月【】日签署。14.2签署人信息甲方（许可方）：代表：【】职务：【】乙方（被许可方）：代表：【】职务：【】第二部分：第三方介入后的修正第一条：第三方定义与介入情形1.1第三方定义第三方指除甲方和乙方之外的任何个人、公司或其他法律实体。1.2介入情形第三方介入情形包括但不限于：（1）中介方协助甲乙双方签订合同；（2）技术协助方提供专业技术支持；（3）合同履行过程中出现的争议需要第三方调解或仲裁；（4）其他双方约定的第三方介入情形。第二条：第三方责任2.1中介方责任中介方在协助甲乙双方签订合同过程中，应严格遵守法律法规，诚实守信，不得有任何欺诈行为。如中介方违反法律法规或合同约定，导致甲乙双方遭受损失的，中介方应承担相应的法律责任。2.2技术协助方责任技术协助方在提供专业技术支持过程中，应确保提供的技术符合合同约定的技术规范，并对其提供的技术质量承担责任。如技术协助方违反合同约定，导致甲乙双方遭受损失的，技术协助方应承担相应的法律责任。2.3第三方调解或仲裁方责任第三方调解或仲裁方在处理合同履行过程中的争议时，应保持中立公正，严格按照法律法规和仲裁规则进行调解或仲裁。如第三方调解或仲裁方违反法律法规或仲裁规则，导致甲乙双方遭受损失的，第三方调解或仲裁方应承担相应的法律责任。第三条：第三方责任限额3.1中介方责任限额中介方的责任限额为：【】元整（大写：【】元整）。3.2技术协助方责任限额技术协助方的责任限额为：【】元整（大写：【】元整）。3.3第三方调解或仲裁方责任限额第三方调解或仲裁方的责任限额为：【】元整（大写：【】元整）。第四条：第三方权利与义务4.1中介方权利与义务中介方在协助甲乙双方签订合同过程中，有权获取约定的中介费用。中介方应履行诚实守信、保密等义务，确保甲乙双方的合法权益。4.2技术协助方权利与义务技术协助方在提供专业技术支持过程中，有权获取约定的技术服务费用。技术协助方应履行确保技术质量、保密等义务，确保甲乙双方的合法权益。4.3第三方调解或仲裁方权利与义务第三方调解或仲裁方在处理合同履行过程中的争议时，有权根据实际情况收取调解或仲裁费用。第三方调解或仲裁方应履行中立公正、保密等义务，确保甲乙双方的合法权益。第五条：第三方介入的额外条款与说明5.1中介方介入的额外条款与说明中介方在合同签订后【】日内，应向甲乙双方提供中介服务费用的正式发票。5.2技术协助方介入的额外条款与说明技术协助方在提供技术支持过程中，如需进入甲乙双方的经营场所，应提前【】日通知甲乙双方。5.3第三方调解或仲裁方介入的额外条款与说明第三方调解或仲裁方在处理争议过程中，如需延长调解或仲裁期限，应提前【】日通知甲乙双方。第六条：第三方与甲乙双方的责任划分6.1中介方与甲乙双方的责任划分中介方在协助甲乙双方签订合同过程中，如因中介方原因导致合同签订失败或产生其他损失的，中介方应承担全部责任。6.2技术协助方与甲乙双方的责任划分技术协助方在提供技术支持过程中，如因技术协助方原因导致技术质量不符合合同约定或产生其他损失的，技术协助方应承担全部责任。6.3第三方调解或仲裁方与甲乙双方的责任划分第三方调解或仲裁方在处理争议过程中，如因第三方调解或仲裁方原因导致争议处理不当或产生其他损失的，第三方调解或仲裁方应承担全部责任。第七条：第三方介入的合同修改与补充7.1甲乙双方因第三方介入需修改或补充合同的，应签订书面修改或补充协议，经甲乙双方和第三方共同确认后生效。7.2甲乙双方与第三方签订的书面修改或补充协议，应明确约定修改或补充的内容、范围、期限等相关事项。第八条：合同的继续履行与终止8.1甲乙双方因第三方介入导致合同不能履行或继续履行的，应立即通知对方，并协商解决办法。8.2甲乙双方与第三方因合同履行发生争议的，应通过友好协商解决；协商不成的，可以向合同签订地人民法院提起诉讼，或根据双方约定的仲裁第三部分：其他补充性说明和解释说明一：附件列表：附件一：技术文档详细描述了许可方提供的半导体芯片设计技术的技术规范、性能参数、应用范围等信息。附件二：操作手册详细介绍了如何使用许可方提供的半导体芯片设计技术，包括操作步骤、注意事项等。附件三：许可使用费用支付凭证证明了被许可方已支付许可使用费用的相关凭证。附件四：技术协助协议详细约定了技术协助方应提供的技术支持和服务内容，以及双方的权利和义务。附件五：保密协议约定了双方对保密信息的范围、保密义务和期限等。说明二：违约行为及责任认定：违约行为包括但不限于：1.许可方未按照合同约定提供技术文档或技术支持；2.被许可方未按照合同约定支付许可使用费用；3.技术协助方未按照技术协助协议提供技术支持和服务；4.第三方调解或仲裁方未按照法律法规和仲裁规则处理争议。违约责任认定标准：1.违约方应承担因违约导致的损失赔偿责任；2.违约方的违约行为导致合同无法履行的，合同终止；3.违约方应按照合同约定支付违约金。示例说明：如果许可方未按照合同约定提供技术文档或技术支持，被许可方有权要求许可方在合理时间内履行合同义务，并有权要求赔偿因延迟履行导致的损失。说明三：法律名词及解释：1.先进半导体芯片设计技术：指具有新颖性、创造性和实用性的半导体芯片设计技术。2.许可使用费用：指被许可方为使用许可方的半导体芯片设计技术而支付给许可方的费用。3.技术规范：指许可