2024年全国半导体行业职业技能竞赛（半导体芯片制造工赛项）理论考试题库（含答案）

2024年全国半导体行业职业技能竞赛（半导体芯片制造工赛

项）理论考试题库（含答案）

一、单选题

1.若元件包装方式为12*8P,则飞达PIinth尺寸须调整每次进：0o

A、4mm

B、8mm

C、12mm

D、16mm

答案：B

2.下班时关闭AOI,错误的作业方法是0。

A、退出程序再从WINDOWS关闭电脑

B、最后关闭主电源

C、直接关闭主电源

D、先退出程序

答案：C

3.英制0805组件其长、宽：（）。

A、2.0mm、1.25mm

B、0.08miIx0.05miI

C、二者皆是

D、以上皆非

答案：B

4.在车间里生产时,正确的生产操作规程是()。

A、根据自己多年的生产经验,进行生产操作

B、怎样操作方便，就怎么操作

C、按照生产安全操作规格要求严格进行

D、和生产要求差不多就行

答案：C

5.铝电解电容外壳上的深色标记代表0。

A、正极

B、负极

C、基极

D、发射极

答案：B

6.正确的换料流程是：()。

A、确认所换料站T装好物料上机T确认所换物料T填写换料报表T通知对料员

对料

B、确认所换料站T填写换料报表T确认所换物料T装好物料上机T通知对料员

对料

C、确认所换料站T确认所换物料T通知对料员对料T填写换料报表T装好物料

上机

D、确认所换料站T确认所换物料T装好物料上机T填写换料报表T通知对料员

对料

答案：B

7.铭铁修理元器件利用()。

A、辐射

B、传导

C、传导+对流

D、对流

答案：B

8.刮刀的角度一般为()度。

A、30

B、40

C、50

D、60

答案：D

9.目前SMT最常用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为：()。

A、63Sn+37Pb

B、90Sn+37Pb

C、37Sn+63Pb

D、50Sn+50Pb

答案：A

10.SMT印刷完锡膏的产品必须在几小时内完成贴装及焊接？()

A、30min

B、1h

C、1.5h

D、2h

答案：D

11.回流焊机的温度设定按下列何种方法来设定()。

A、固定温度数据

B、利用测温器量出适用之温度

C、根据前一工令设定

D、依经验来调整温度

答案：B

12.红胶对元件的主要作用是0。

A、机械连接

B、电气连接

C、机械与电气连接

D、以上都不对

答案：A

13.目前我司SMT生产线,每小时可贴装元器件是0。

A、5万个

B、10万个

G15万个

D、20万

答案：B

14.电工电子产品试验方法中()不属于环境试验方法。

A、用物理和化学方法加速进行试验的方法

B、暴露自然条件下试验的方法

C、放置于使用现场进行试验的方法

D、放置于人工模拟环境试验的方法

答案：A

15.半导体分立器件、集成电路对外壳的主要要求之一是：良好的热性能。外壳应

有小的()，使芯片的热量有效地散逸出去，保证器件在正常结温下工作。

A、热阻

B、阻抗

C、结构参数

D、耐腐蚀性

答案：A

16.反应离子腐蚀是()。

A、化学刻蚀机理

B、物理刻蚀机理

C、物理的溅射刻蚀和化学的反应刻蚀相结合

D、以上都不是

答案：C

17.AOI英文全称是(AutomatedOpticaIInspection),主要用于PCBA的检测，其中

文全称是0。

A、自动检查仪

B、自动光学检测设备

C、光学检测设备

D、ALEADER设备

答案：B

18.()是指不会使人发生电击危险的电压。

A、短路电压

B、安全电压

C、跨步电压

D、故障电压

答案：B

19.实验室的质量管理体系是否有效,完善反映出实验室的0。

A、规模大小

B、工作范围

C、质量保证能力

D、知名度

答案：C

20.变容二极管的电容量随()变化。

A、正偏电流

B、反偏电压

P4士汨

5三口/皿

D、反偏电流

答案：B

21.氯气泄漏时，抢修人员必须穿戴防毒面具和防护服，进入现场首先要()。

A、加强通风

B、切断气源

C、切断电源

D、寻找人员

答案：B

22.以下不属于助焊剂在焊接时起的作用是()。

A、去除氧化物

B、降低焊料的表面张力

C、防止再度氧化

D、加速焊接

答案：D

23.为防止静电火花引起事故，凡是用来加工、贮存、运输各种易燃气、液、粉体

的设备金属管、非导电材料管都必须0。

A、有足够大的电阻

B、有足够小的电阻

C、有足够大的管径

D、可靠接地

答案：D

24.某电阻的色环排列是“绿蓝黑棕棕”，此电阻的实际阻值和误差是()。

A、5600KQ±5%

B、5.6KO±1%

C、5600KQ±1%

D、5.6KO±5%

答案：B

25.离子注入层的深度主要取决于离子注入的()。

A、能量

B、剂量

C、渗透性

D、密度

答案：A

26.机器贴片过程中吸头一个吸到一个吸不到的原因是()。

A、飞达走距不对

B、吸头是否真空

C、气压不足

D、以上都不是

答案：C

27.在中性点不接地的380/220V低压系统中，一般要求保护接地电阻Rd不大于()

Oo

A、4

B、12

C、14

D、18

答案：A

28.上料员上料必须根据下列哪项方可上料生产？Oo

A、BOM

B、ECN

C、上料表

D、以上皆是

答案：A

29.二氧化硅在扩散时能对杂质起掩蔽作用进行()扩散。

A、预

B、再

C、选择

D、深度

答案：C

30.印刷电路板的英文简称是()。

A、PCB

B、PCBA

C、PCA

D、以上都不对

答案：A

31.PN结击穿电压和反向漏电流是晶体管的重要直流参数,也是评价()的重要标

心、。

A、扩散层质量

B、设计

C、光刻

D、掩膜

答案：A

32.不是锡膏印刷需要控制的工艺参数是0。

A、刮刀压力

B、擦网频率

C、链速

D、脱模速度

答案：C

33.异常被确认后,生产线应立即()。

A、停线

B、异常隔离标示

C、继续生产

D、知会责任部门

答案：B

34.有一站100Q/J的电阻没料了，试问下面哪个能代用：()。

A、100Q/F

B、120O/J

C、100PF

D、1000/M

答案：A

35.从安全角度考虑,设备停电必须有一个明显的()。

A、标示牌

B、接地处

C、断开点

D、变压器

答案：C

36.整理最主要是针对什么不被浪费？0

A、时间

B、空间

C、工具

D、包装物

答案：B

37.在静电防护中，最重要的一项是0。

A、保持非导体间静电平衡

B、接地

C、穿静电衣

D、戴静电手套

答案：B

38.63Sn+37Pb锡膏之共晶点为（）。

A、153℃

B、183℃

C、217℃

D、230℃

答案：B

39.贴片机内的散件多久清理一次0。

A、每天清理一次

B\一周

C、一个月

D、半年

答案：B

40.下列何种是钢网的制作方法？0o

A、激光切割

B、电铸法

C、蚀刻

D、以上皆是

答案：D

41.SMT出现兀件竖碑的主要原因是()。

A、锡膏助焊剂含量过多

B、PCB板面温度过低

C、PCB板面温度过高

D、PCB板面温度不均匀

答案：D

42.从安全性角度看电工产品的特点是()。

A、要大量使用绝缘材料

B、必须利用电能

C、结构愈简单愈小，性能愈好

D、产品核心部分不要带电

答案：A

43.电阻按照封装来分可为0。

A、贴片电阻，插件电阻

B、水泥电阻，功率电阻

C、色环电阻，标码电阻

D、贴片电阻，功率电阻

答案：A

44.过回流焊后SMT半成品其焊接状况是()。

A、零件未粘合

B、零件固定于PCB上

C、以上皆是

D、以上皆非

答案：B

45.锡炉检验时，锡炉的温度以下哪种较合适？0o

A、225℃

B、235℃

G245℃

D、255℃

答案：C

46.器件的横向尺寸控制几乎全由()来实现。

A、掩膜

B、扩散

C、光刻

D、渗透

答案：C

47.7S运动是一项什么样的工作？()

A、暂时性

B、流行的

G持久性

D、时尚的

答案：C

48.()Hz的交流电对人体危害最大。

A、1-20

B、30-300

C、310-600

D、600-900

答案：C

49.MSD元件必须在()小时内使用完。

A、1

B、2

C、3

D、4

答案：B

50.超声热压焊的主要应用对象是超小型镀金外壳与镀金管帽的焊接，焊接处依

靠（）封接,因而外壳零件的平整度和镀金层厚度是实现可靠性封接的关键因素。

A、管帽变形

B、镀金层的变形

C、底座变形

D、外壳变形

答案：B

51.电源电压高于电容耐压时,会引起0。

A、电容短路

B、电容不会发热

C、电容爆裂而伤害到人

D、电容不会爆裂

答案：C

52.我们常说的“负载大”是指用电设备的0大。

A、电压

B、电阻

C、电流

D、电容

答案：C

53.D2均为硅管（正向压降0.7V）,D为错管（正向压降0.3V）,U=6V,忽略二

极管的反向电流，则流过D1、D2的电流分别为（）。

A、2mA,2mA

B、0,2mA

C、2mA,0

D\1mA,0

答案：B

54.烙铁的温度设定是0。

A、360±20℃

B、183±10℃

G400±20℃

D、200±20℃

答案：A

55.零件干燥箱的管制相对温湿度应为0o

A、<20%

B、<30%

C、<10%

D、<40%

答案：C

56.双极晶体管的1c7r噪声与()有关。

A、基区宽度

B、外延层厚度

C、表面界面状态

D、外部电压

答案：C

57.贴片机贴片元件的一般原则为：（）。

A、应先贴小零件,后贴大零件

B、应先贴大零件,后贴小零件

C、可根据贴片位置随意安排

D、以上都不是

答案：A

58.普通SMT产品回流焊的预热区升温速度要求：（）。

A、＜1℃/Sec

B、＜5℃/Sec

C、＞2℃/Sec

D、＜3℃/Sec

答案：D

59.6.8M0±5%其符号表示为：（）。

A、682

B、686

C、685

D、684

答案：C

60.常用的SMT钢网的材质为（）。

A、不锈钢

B\铝

C、钛合金

D、塑胶

答案：A

61.从我国历史和国情出发,社会主义职业道德建设要坚持的最根本的原则是0.

A、人道主义

B、爱国主义

C、社会主义

D、集体主义

答案：D

62.人们规定：()电压为安全电压。

A、36伏以下

B、50伏以下

G24伏以下

D、12伏以下

答案：A

63.吸嘴清理保养时,吸嘴与吸嘴座的清洗溶液不同,其中吸嘴只能使用()清洗。

A、酒精

B、清水

C、洗板水

D、以上都是

答案：B

64.SMT回流焊中使用氮气的作用是0。

A、改善元器件及锡氧化

B、阻止氧气进入回流焊

C、协助助焊剂焊接

D、以上都不是

答案：A

65.实验时,电源变压器输出被短路,会出现()现象,直至烧毁。

A、电源变压器有异味

B、电源变压器冒烟

C、电源变压器发热

D、以上都是

答案：D

66.以下哪一项为二极管的特性0。

A、阻碍电流的作用

B、隔直通交

C、单向导电性

D、电流放大

答案：C

67.回流焊工艺中当换线(换另一种产品焊接)时要不要重新测量测度曲线()。

A、不要

B、要

C、没关系

D、视情况而定

答案：B

68.常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为()。

A、3mm

B、4mm

C、5mm

D、6mm

答案：B

69.下列元件不需要检测极性的有()。

A、电容

B、LED灯

C、电阻

D、五角管

答案：C

70.SMT环境温度：()。

A、25±3℃

B、30±3℃

G28±3℃

D、32±3℃

答案：A

71.清洁烙铁头之方法()。

A、用水洗

B、用湿海棉块

C、随便擦一擦

D、用布

答案：B

72.双极晶体管的高频参数是()。

A、hFEVces

B、Vee

Gftfm

D、BVeb

答案：C

73.六方氮化硼可以作为()的应用。

A、材质硬度

B、高温润滑

C、导电

D、传播度

答案：B

74.电阻检测时不用下列哪种检测框()。

A、错件

B、缺件

C、极性反

D、偏移

答案：C

75.在下列电流路径中，最危险的是()。

A、左手一前胸

B、左手一双脚

C、右手一双脚

D\左手一右手

答案：A

76.安装在家庭电路中的电能表,测量的是0o

A、电流

B、电压

C、电功率

D、电功

答案：D

77.锡膏回温时间是多久()。

A、2小时

B、4小时

C、6小时

D、8小时

答案：B

78.以下()属于铁电陶瓷材料的主要应用。

A、存储器

B、滤波器

C、加速器

D、驱动器

答案：D

79.下列SMT元器件为无源(被动)元器件的是()。

A、SOP

B、QFP

C、二极管

D、BGA

答案：C

80.量测尺寸精度最高的量具为()。

A、深度规

B、卡尺

C、投影机

D、千分厘卡尺

答案：C

81.停电检修时,在一经合闸即可送电到工作地点的开关或刀闸的操作把手上,应

悬挂如下哪种标示牌？0

A、“在此工作”

B、“止步，高压危险”

C、“禁止合闸，有人工作”

D、“非请勿入”

答案：C

82.早期之表面组装技术源自于()之军用及航空电子领域。

A、20世纪80年代日本

B、20世纪60年代中期美国

C\20世纪60年代中期日本

D、20世纪80年代美国

答案：B

83.平行缝焊的工艺参数有焊接电流.焊接速度.焊轮压力和焊轮椎顶角。焊轮压

力影响盖板和焊环之间高阻点的()。压力太大,电阻值下降,对形成焊点不利，焊

轮压力太小，则造成接触不良,不但形不成良好焊点。

A、电流值

B、电阻值

C、电压值

D\温度

答案：B

84.100uF元件的容值与下列相同的是：()。

A、105nF

B、108pF

C、0.10mF

D、0.01F

答案：C

85.检测中出现异常情况时()的做法是不正确的。

A、因试样(件)失效，重新取样后进行检测的，可以将两次试样的检测数据合成一

个检测报告

B、检测仪器设备失准后，需修复,校准合格方可重新进行检测

C、对出现的异常情况应在记录中记载

D、检测数据出现异常离散,应查清原因纠正后才能继续进行检测

答案：A

86.在二极管特性的正向导通区，二极管相当于0。

A、大电阻

B、接通的开关

C、断开的开关

D、以上都不是

答案：B

87.外壳设计包括()设计、热性能设计和结构设计三部分,而可靠性设计也包含在

这三部分中间。

A、电性能

B、电阻

C、电感

D、抗压性

答案：A

88.工艺不良的简称SH的中文表述是0。

A、锡珠

B、锡孔

C、焊点断锡

D、冷焊

答案：B

89.N型半导体是在本征半导体中加入下列()物质而形成的。

A、电子

B、空穴

C、三价元素

D、五价元素。

答案：D

90.助焊剂在焊接过程中作用为0。

A、清除被焊金属表面的氧化物和污垢

B、参与焊接,与焊料和焊盘金属形成合金

C、清除锡料的氧化物

D、有助于提高焊接温度

答案：A

91.4环色环电阻第四环颜色是银色,对应的误差多少0o

A、±5%

B、±10%

C、±15%

D、±20%

答案：B

92.以下哪一项为电容的作用（）。

A、阻碍电流的作用

B、隔直通交

C、单向导电性

D、电流放大

答案：B

93.摇表的两个主要组成部分是手摇()和磁电式流比计。

A、直流发电机

B、电流互感器

C、交流发电机

D、三相异步电动机

答案：A

94.SMT回流焊分为四个阶段,按顺序哪个才是正确的：()。

A、预热区,保温区,回流区,冷却区

B、预热区,升温区,回流区'冷却区

C、预热区'回流区'冷却区'保温区

D、预热区'升温区'回流区'保温区

答案：A

95.锡膏自动机搅拌的时间是多久？()

A、2分钟

B、3分钟

C、4分钟

D、5分钟

答案：B

96.IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于()的情况下表示IC受潮且吸湿。

A、20%

B、40%

C\50%

D、30%

答案：D

97.分解化学气相淀积二氧化硅的厚度与时间基本符合()关系。

A、线性

B、抛物线

C、指数

D、对数

答案：A

98.下列用品中，通常情况下属于导体的是0。

A、橡月父手套

B、玻璃杯

C、塑料盆

D、钢尺

答案：D

99.对炉温测试时,如果测试线被轨道的托板齿缠上,应该()。

A、马上打开机盖,戴上手套将测试线轻轻从齿轮上扯下来

B、按下红色紧急开关，待轨道停止运转再处理

C、立刻通知工程师前来处理

D、不需要处理

答案：B

100.SMT吸嘴吸取基本原理0。

A、磁性吸取

B、真空吸取

C、粘贴吸取

D、以上都是

答案：B

101.如果在生产过程中碰触到贴装基板的锡膏时,应该如何处理0。

A、碰到少的话就算了

B、用碎料带补点锡膏流入下工序

C、就这样生产,当做没看到

D、只要碰到就必须清洗

答案：D

102.电感的单位是()。

A、H

B、D

C、R

D、C

答案：A

103.表面贴装技术的英文缩写是0。

A、SMC

B、SMD

C、SMT

D、SMB

答案：c

104.关于核能概述错误的是()。

A、目前核电站使用的都是核聚变技术。

B、核裂变产生的放射性污染可以防护。

C、核聚变的原料可取之于海水，没有放射性污染。

D、核裂变的污染程度小于烧煤产生的尘埃造成的放射性污染。

答案：A

105.以下哪一项为三极管的特性()。

A、阻碍电流的作用

B、隔直通交

C、单向导电性

D、电流放大

答案：D

106.能够控制电路中的电流或电压，以产生增益或开关作用的电子零件是()。

A、被动零件

B、主动零件

C、主动/被动零件

D、自动零件

答案：B

107.金属封装主要用于混合集成电路封装，外壳零件一般有底盘、管帽、引线和

玻璃绝缘子组成。底盘、管帽和引线的材料通常是()。

A、合金A-42

B、4J29可伐

G4J34可伐

D、以上都不是

答案：B

108.操作机器时,最佳人数为0。

A、4人

B、3人

C、2人

D、1人

答案：D

109.如果二极管的正反向电阻都很小,则该二极管()。

A、正常

B、已被击穿

C、内部断路

D、性能提高

答案：B

110.1法拉等于()皮法。

A、10

B、103

C、106

D、1012

答案：D

111.目前计算机主机板上常被使用之BGA球径为()。

A、0.7mm

B、0.5mm

C、0.4mm

D、0.3mm

答案：A

112.批量性质量问题的定义是0。

A、超过3%的不良率

B、超过4%的不良率

C、超过5%的不良率

D、超过6%的不良率

答案：C

113.B0M指的是()。

A、元件个数

B、元件位置

C、物料清单

D、工程更改

答案：C

114.生产企业中有权判定产品质量是否合格的专门机构是0o

A、设计开发部门

B、工艺技术部门

C、质量检验部门

D、质量管理部门

答案：C

115.SMT常见之检验方法有()o

A、目视检验

B、X光检验

C、机器视觉检验

D、以上皆是

答案：D

116.检测记录应有人签名，以示负责,正确签名方式是()。

A、可以他人亲笔代签

B、签名栏姓名可打字

C、需本人亲笔签名或盖本人印章

D、可以由检验部门负责人统一代签

答案：C

117.下列电容尺寸为英制的是0。

A、1005

B、1608

G4564

D、1206

答案：D

118.下面关于导线电阻的说法错误的是：()。

A、一矩形导体的长为L,截面积为A,p为电阻率，则其电阻可以表示为R=pL

/A

B、一个方块导体的电阻与它的绝对尺寸无关，导线电阻与方块电阻的关系是，R

=Rs*L/Wo

C、与如铜这样的材料相比，铝的电阻率较小，所以集成电路中最常用的互连材

料是铝。

D、导线的方块电阻可以表示为Rs=p/H。也叫做薄层电阻。

答案：C

119.回流炉在什么情况下才可以过板？()

A、随时都可以

B、开机半小时后

C\指K灯显示绿色，温区全部显示绿色

D\一部分温区达标时

答案：C

120.钢网清洗多少小时清洗一次,刮刀多少小时清洗一次？0o

A、1小时、2小时

B、2小时、4小时

G3小时、6小时

D、4小时、8小时

答案：B

121.7S活动是谁的责任？()

A、总经理

B、推行小组

C、中层干部们

D、公司全体员工

答案：D

122.非接触式厚膜电路丝网印刷时,丝网与基片之间有一定的距离,称为间隙,通

常为0。

A、小于0.1mm

B、0.5~2.0mm

C、2.0~5.0mm

D、5.0~7.0mm

答案：B

123.关于生产经营单位对从业人员进行安全生产教育和培训的说法，正确的是()。

A、对所有从业人员都应当进行安全生产教育和培训

B、对有过相似工作经验的从业人员可以不进行安全生产教育和培训

C、从业人员培训不合格的应予以辞退

D、可以根据情况决定是否建立安全生产教育和培训档案

答案：A

124.标准手工焊锡时间是0。

A、2秒以内

B、4秒

C、6秒

D、3秒

答案：D

125.ICT测试是何种测试形式()。

A、飞针测试

B、磁浮测试

C、针床测试

D、AXI

答案：C

126.目前使用的锡膏每瓶重量为()。

A、250g

B、500g

G800g

D、1000g

答案：B

127.在突缘电阻焊工艺中,要获得良好的焊接质量,必须确定的基本规范包括()。

A、焊接电流、焊接电压和电极压力

B、焊接电流、焊接时间和电极压力

C、焊接电流、焊接电压和焊接时间

D、焊接时间'焊接电压和电极压力

答案：B

128.机器的日常保养维修须着重于()。

A、每日保养

B、每周保养

C\每月保养

D、每季保养

答案：A

129.一个电阻上标有106的字样是()欧姆。

A、10

B、102

C、106

D、107

答案：D

130.在要求小容量的高频电路中，应尽量选用()。

A、瓷介电容

B、涤纶电容

C、锂电解电容

D、铝电解电容

答案：A

131.下例那个不良不是发生在贴装工位()。

A、立碑

B、元件偏移

C、少锡

D、侧翻

答案：A

132.锡膏的主要组成为0。

A、锡粉+助焊剂

B、锡粉+助焊剂+稀释剂

C、锡粉+稀释剂

D、助焊剂+稀释剂

答案：A

133.金属封装主要采用金属作封装，()做绝缘和密封。

A、塑料

B、玻璃

C、金属

D、空气

答案：B

134.下列不是电感器的组成部分的是()。

A、骨架

B、线圈

C、磁心

D、电感量

答案：D

135.当实际电压源短路时,该电压源内部()。

A、有电流，有功率损耗

B、无电流，无功率损耗

C、有电流，无功率损耗

D、无电流，有功率损耗

答案：A

136.N型半导体是在本征半导体中加入下列0物质而形成的。

A、电子

B、空穴

C、三价元素

D、五价元素。

答案：D

137.从安全角度考虑,设备停电必须有一个明显的()。

A、标示牌

B、接地处

C、断开点

D、变压器

答案：C

138.检测中出现异常情况时()的做法是不正确的。

A、因试样(件)失效，重新取样后进行检测的，可以将两次试样的检测数据合成一

个检测报告；

B、检测仪器设备失准后,需修复.校准合格方可重新进行检测；

C、对出现的异常情况应在记录中记载；

D、检测数据出现异常离散,应查清原因纠正后才能继续进行检测；

答案：A

139.以下不属于助焊剂在焊接时起的作用是()

A、去除氧化物

B、降低焊料的表面张力

C、防止再度氧化

D、加速焊接

答案：D

140.SMT出现元件竖碑的主要原因是()

A、锡膏助焊剂含量过多

B、PCB板面温度过低

C、PCB板面温度过高

D、PCB板面温度不均匀

答案：D

141.当发现Feeder不良时应该：()

A、把Feeder拆下来,放到一边

B、只要能打，不要管它

C、把Feeder换下来，并标识送修

D、立刻停机,通知工程师前来处理

答案：C

142.电阻按照封装来分可为()。

A、贴片电阻，插件电阻

B、水泥电阻，功率电阻

C、色环电阻，标码电阻

D、贴片电阻，功率电阻

答案：A

143.半导体内的载流子是0。

A、空穴

B、自由电子

C、自由电子与空穴

D、以上都不对

答案：C

144.属于绝缘体的正确答案是0。

A、金属石墨人体大地

B、橡胶塑料玻璃云母陶瓷

C、硅铭神化锦磷化锢

D、各种酸碱盐的水溶液

答案：B

145.锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为0o

Ax1：1

B、2:1

C、1:2

D、9:127

答案：A

146.刮刀的角度一般为()度。

A、30

B、40

C、50

D、60

答案：D

147.如果二极管的正.反向电阻都很小,则该二极管()。

A、正常

B、已被击穿

C、内部断路

D、性能提高

答案：B

148.机器的日常保养维修须着重于：()。

A、每日保养

B、每周保养

C、每月保养

D、每季保养

答案：A

149.烙铁的温度设定是()

A、360±20℃

B、183±10℃

G400±20℃

D、200±20℃

答案：A

150.在电路中，Ri为其输入电阻，RS为常数，为使下限频率fL降低，应()。

A、减小C,减小Ri

B、减小C,增大Ri

G增大C,减小Ri

D、增大C,减小Ri

答案：D

151.AOI英文全称是(AutomatedOpticaIInspection),主要用于PCBA的检测，其

中文全称是0。

A、自动检查仪

B、自动光学检测设备

C、光学检测设备

D、ALEADER设备

答案：B

152.以下哪一项为三极管的特性()。

A、阻碍电流的作用

B、隔直通交

C、单向导电性

D、电流放大

答案：D

153.型号为2CP10的正向硅二极管导通后的正向压降约为()。

A、1V

B、0.2V

C、0.6V

D、2.6V

答案：c

154.不是锡膏印刷需要控制的工艺参数是()

A、刮刀压力

B、擦网频率

C、链速

D、脱模速度

答案：C

155.人们规定：()电压为安全电压。

A、36伏以下

B、50伏以下

G24伏以下

D、12伏以下

答案：A

156.安全色中的“蓝色”表示0。

A、指令及必须遵守的规定

B、警告

G禁止

D、停止

答案：A

157.双极晶体管的高频参数是()。

A、hFEVces

B\Vee

C\ftfm

D、BVeb

答案：c

158.在SiO薄膜中，为改善材料性能,通常要添加P和B元素,其中B的作用是()

A、增加回流温度

B\降低回流温度

C、抵抗钠离子

D、提图稳定性

答案：B

159.双极晶体管的1c7r噪声与()有关。

A、基区宽度

B、外延层厚度

C、表面界面状态

D、外部电压

答案：C

160.早期之表面组装技术源自于()之军用及航空电子领域

A、20世纪80年代日本

B、20世纪60年代中期美国

C、20世纪60年代中期日本

D、20世纪80年代美国

答案：B

161.过回流焊后SMT半成品其焊接状况是：()

A\零件未粘合

B、零件固定于PCB上

C、以上皆是

D、以上皆非

答案：B

162.符号为272的电阻元件其阻值应为：()

A、272R

B、2700

C、2.7K

D、27K

答案：C

163.机器贴片过程中吸头一个吸到一个吸不到的原因()

A、飞达走距不对

B、吸头是否真空

C、气压不足

D、以上都不是

答案：C

164.在二极管特性的正向导通区，二极管相当于0。

A、大电阻

B、接通的开关

C、断开的开关

D、以上都不是

答案：B

165.工艺不良的简称SH的中文表述是()。

A、锡珠

B、锡孔

C、焊点断锡

D、冷焊

答案：B

166.根据GB/T19000—2000标准,不合格的定义是()。

A、未达到要求

B、未达到规定要求

C、未满足要求

D、未满足规定要求

答案：C

167.静电敏感度等级是根据对ESSD造成损伤的静电电压的不同所划分的静电电

压级别，共分为()个级别。

A、2

B、3

C、4

D、5

答案：C

168.在车间里生产时,正确的生产操作规程是()。

A、根据自己多年的生产经验,进行生产操作

B、怎样操作方便，就怎么操作

C、按照生产安全操作规格要求严格进行

D、和生产要求差不多就行

答案：C

169.电容单位的大小顺序应该是0

A、毫法、皮法、微法、纳法

B、毫法、微法、皮法、纳法

C、毫法、皮法、纳法、微法、

D、毫法、微法、纳法、皮法

答案：D

170.常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为：（）

A、3mm

B\4mm

C\5mm

D\6mm

答案：B

171.锡膏的主要组成为0

A、锡粉+助焊剂

B、锡粉+助焊剂+稀释剂

C、锡粉+稀释剂

D、助焊剂+稀释剂

答案：A

172.在中性点不接地的380/220V低压系统中，一般要求保护接地电阻Rd不大于()

Qo

A、4

B、12

C、14

D\18

答案：A

173.7S中哪个最重要,即理想的目标是什么？()

A、人人有素养

B、地.物干净

C、工厂有制度

D、产量高

答案：A

174.SMT环境温度：()o

A、25±3℃

B、30±3℃

C、28±3℃

D、32±3℃

答案：A

175.有一站100Q/J的电阻没料了，试问下面哪个能代用：()

A、100Q/F

B、120Q/J

C\100PF

D、1000/M

答案：A

176.异常被确认后,生产线应立即：()。

A、停线

B、异常隔离标示

C、继续生产

D、知会责任部门

答案：B

177.印刷电路板的英文简称是0。

A、PCB

B、PCBA

C、PCA

D、以上都不对

答案：A

178.锡膏的储存温度一般为()

A、2℃~4℃

B、0℃~4℃

C、4℃~10℃

D、8℃~12℃

答案：C

179.关于甲类功率放大器的特点，叙述对的是：功放管的静态工作点0。

A、选在交流负载线的中点

B、沿交流负载线下移，使静态集电极电流降低

C、沿交流负载线继续下移，使静态集电极电流等于零

D、选在交流负载线的上方

答案：A

180.吸嘴清理保养时,吸嘴与吸嘴座的清洗溶液不同，其中吸嘴只能使用（）清洗。

A、酒精

B、清水

C、洗板水

D、以上都是

答案：B

181.若元件包装方式为12*8P,则飞达PIinth尺寸须调整每次进：（）

A、4mm

B、8mm

C、12mm

D、16mm

答案：B

182.SMT印刷完锡膏的产品必须在几小时内完成贴装及焊接（）

A、30min

B、1h

C、1.5h

D、2h

答案：D

183.()是指不会使人发生电击危险的电压。

A、短路电压

B、安全电压

C、跨步电压

D、故障电压

答案：B

184.炉前发现不良,下面哪个处理方式正确：()

A、把不良的元件修正，然后过炉

B、当着没看见过炉

C、先反馈给相关人员.再修正,修正完后做标识过炉

D、做好标识过炉

答案：D

185.在突缘电阻焊工艺中，要获得良好的焊接质量,必须确定的基本规范包括()。

A、焊接电流.焊接电压和电极压力

B、焊接电流.焊接时间和电极压力

C、焊接电流.焊接电压和焊接时间

D、焊接时间.焊接电压和电极压力

答案：B

186.在静电防护中，最重要的一项是()。

A、保持非导体间静电平衡

B、接地

C、穿静电衣

D、戴静电手套

答案：B

187.半导体分立器件.集成电路对外壳的主要要求之一是：良好的热性能。外壳应

有小的()，使芯片的热量有效地散逸出去，保证器件在正常结温下工作。

A、热阻

B、阻抗

C、结构参数

D、耐腐蚀性

答案：A

188.下列用品中，通常情况下属于导体的是()。

A、橡月父手套

B、玻璃杯

C、塑料盆

D、钢尺

答案：D

189.实验时,电源变压器输出被短路,会出现()现象,直至烧毁？

A、电源变压器有异味

B、电源变压器冒烟

C、电源变压器发热

D、以上都是

答案：D

190.你怎样快速判定带装物料的间距（）

A、问别人

B、让机器先打一下

C、用卡尺量

D、数料带上两颗料之间有几个孔

答案：D

191.铭铁修理元器件利用：（）

A、辐射

B、传导

C、传导+对流

D、对流

答案：B

192.100uF元件的容值与下列相同的是：（）

A、105nF

B、108pF

C、0.10mF

D、0.01F

答案：C

193.电容器在实际使用中采用的基本单位是（）。

A、F

B、uF

C、mF

D、pF

答案：D

194.锡炉检验时,锡炉的温度以下哪一种较合适：()。

A、225℃

B、235℃

G245℃

D、255℃

答案：C

195.1法拉等于()皮法。

A、10

B、103

C、106

D、1012

答案：D

196.变容二极管的电容量随0变化。

A、正偏电流

B、反偏电压

P4士汨

5三口/皿

D、反偏电流

答案：B

197.电阻检测时不用下列哪种检测框0。

A、错件

B、缺件

C、极性反

D\偏移

答案：C

198.由静态CMOS反相器的动态特性可知，一个快速门的设计是通过0实现的。

A、增大输出电容或加大器件的W/L实现的。

B、减小输出电容或加大器件的W/L实现的。

C、减小输出电容或减小器件的W/L实现的。

D、增大输出电容或减小器件的W/L实现的。

答案：B

199.从安全性角度看电工产品的特点是0。

A、要大量使用绝缘材料

B、必须利用电能

C、结构愈简单.愈小，性能愈好

D、产品核心部分不要带电

答案：A

200.目前计算机主机板上常被使用之BGA球径为：（）。

A、0.7mm

B、0.5mm

C、0.4mm

D、0.3mm

答案：A

201.国家规定的安全色有()四种颜色。

A、红.黄.蓝.绿

B、红蓝绿黑

G黄.蓝.绿.白

D、红.黄.蓝.黑

答案：A

202.下列不良项中哪些是指焊点的不良0。

A、元件破损

B、无锡

C、虚焊

D、冷焊

答案：C

203.检测记录应有人签名，以示负责,正确签名方式是()。

A、可以他人亲笔代签

B、签名栏姓名可打字

C、需本人亲笔签名或盖本人印章

D、可以由检验部门负责人统一代签

答案：C

204.4环色环电阻第四环颜色是银色,对应的误差多少Oo

A、±5%

B、±10%

C、±15%

D、±20%

答案：B

205.公司需要整顿的地方是什么？()

A、工作现场

B、办公室

C、全公司的每个地方

D、仓库

答案：C

206.量测尺寸精度最高的量具为：()。

A、深度规

B、卡尺

C、投影机

D、千分厘卡尺

答案：C

207.B0M指的是()

A、元件个数

B、元件位置

C、物料清单

D、工程更改

答案：C

208.回流炉在什么情况下才可以过板？()。

A、随时都可以

B、开机半小时后

C、指示灯显示绿色，温区全部显示绿色

D、一部分温区达标时

答案：C

209.目前SMT最常用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为0

A、63Sn+37Pb

B、90Sn+37Pb

C、37Sn+63Pb

D、50Sn+50Pb

答案：A

210.SMT吸嘴吸取基本原理()

A、磁性吸取

B、真空吸取

C、粘贴吸取

D、以上都是

答案：B

211.SMT回流焊分为四个阶段,按顺序哪个才是正确的：()

A、预热区.保温区.回流区.冷却区

B、预热区.升温区.回流区.冷却区

C、预热区.回流区.冷却区.保温区

D、预热区.升温区.回流区.保温区

答案：A

212.6.8MQ±5%其符号表示为()

A、682

B、686

C、685

D、684

答案：C

213.在Si02网络中，如果掺入了磷元素，能使网络结构变得更()。

A、疏松

B、紧密

C、视磷元素剂量而言

D、没有变化

答案：A

214.在温度相同的情况下,制备相同厚度的氧化层，分别用干氧,湿氧和水汽氧化,

哪个需要的时间最长？()

A\干氧

B、湿氧

C、水汽氧化

D、不能确定哪个使用的时间长

答案：A

215.一个电阻上标有106的字样是()欧姆。

A、10

B、102

C\106

D、107

答案：D

216.常用的SMT钢网的材质为（）。

A、不锈钢

B\铝

C、钛合金

D、塑胶

答案：A

217.正确的换料流程是：（）

A、确认所换料站T装好物料上机T确认所换物料T填写换料报表T通知对料员

对料

B、确认所换料站T填写换料报表T确认所换物料T装好物料上机T通知对料员

对料

C、确认所换料站T确认所换物料T通知对料员对料T填写换料报表T装好物料

上机

D、确认所换料站T确认所换物料T装好物料上机T填写换料报表T通知对料员

对料

答案：B

218.若零件包装方式为12w8P,则计数器Pinch尺寸须调整每次进：（）。

A、4mm

B、8mm

C、12mm

D、16mm

答案：B

219.防静电中的环境要求对静电电压的要求是绝对值应小于()。

A、150V

B、200V

C、250V

D、300V

答案：B

220.我国交流电的频率是0。

A、50Hz

B、36Hz

G220Hz

D、110Hz

答案：A

221.对炉温测试时,如果测试线被轨道的托板齿缠上如果被缠上,应该()

A、马上打开机盖,戴上手套将测试线轻轻从齿轮上扯下来

B、按下红色紧急开关，待轨道停止运转再处理

C、立刻通知工程师前来处理

D、以上皆可

答案：B

222.下班时关闭A0I,错误的作业方法是()。

A、退出程序再从WINDOWS关闭电脑

B、最后关闭主电源

C、直接关闭主电源

D、先退出程序

答案：C

223.7S运动是一项什么样的工作？0

A、暂时性

B、流行的

G持久性

D、时尚的

答案：C

224.SMT回流焊中使用氮气的作用是()

A、改善元器件及锡氧化

B、阻止氧气进入回流焊

C、协助助焊剂焊接

D、以上都不是

答案：A

225.外壳设计包括()设计.热性能设计和结构设计三部分,而可靠性设计也包含

在这三部分中间。

A、电性能

B、电阻

C、电感

D、抗压性

答案：A

226.批量性质量问题的定义是0

A、超过3%的不良率

B、超过4%的不良率

C、超过5%的不良率

D、超过6%的不良率

答案：C

227.目前我司SMT生产线,每小时可贴装元器件是0

A、5万个

B、10万个

C、15万个

D、20万

答案：B

228.二氧化硅在扩散时能对杂质起掩蔽作用进行()扩散。

A、预

B、再

C、选择

D、深度

答案：C

229.SMT贴片元件正常装贴后，焊锡、红胶分别允许的偏位情况为()

A、超出焊盘的1/2、1/3宽度

B、超出焊盘的1/3、1/2宽度

C、超出焊盘的1/3、1/4宽度

D、都不允许有一点点偏位

答案：C

230.SMT排阻有无方向性0

A、无

B、有

C、视情况而定

D、特别标记

答案：A

231.防静电中的环境要求对温湿度要求分三级,其中A级的要求是()。

A、18℃-28℃,40%-65%

B、21℃-25℃,40%-65%

G18℃-28℃,30%-75%

D、21℃-25℃,30%-75%

答案：B

232.锡膏自动机搅拌的时间是多久？()

A、2分钟

B、3分钟

C、4分钟

D、5分钟

答案：B

233.防静电系统必须有独立可靠的接地装置,接地电阻一般应小于0o

A、100

B、200

C、300

D、400

答案：A

234.标准手工焊锡时间是0

A、2秒以内

B、4秒

C、6秒

D、3秒

答案：D

235.以下哪一项为二极管的特性0。

A、阻碍电流的作用

B、隔直通交

C、单向导电性

D、电流放大

答案：C

236.锡膏使用周期是多久0,从生产日期到报废日期。

A、4个月

B、5个月

C、6个月

D、7个月

答案：C

237.平行缝焊的工艺参数有焊接电流.焊接速度.焊轮压力和焊轮椎顶角。焊轮压

力影响盖板和焊环之间高阻点的()。压力太大,电阻值下降,对形成焊点不利，焊

轮压力太小，则造成接触不良,不但形不成良好焊点。

A、电流值

B、电阻值

C、电压值

D'温度

答案：B

238.煤气报警器中使用的半导体器件是利用了半导体的0。

A、光敏特性

B、气敏特性

C、热敏特性

D、湿敏特性

答案：B

239.MSD元件必须在0小时内使用完。

A、1

B、2

C、3

D、4

答案：B

240.以下哪一项为电容的作用()。

A、阻碍电流的作用

B、隔直通交

C、单向导电性

D、电流放大

答案：B

241.钢网清洗多少小时清洗一次,刮刀多少小时清洗一次()。

A、1小时-2小时

B、2小时-4小时

C、3小时-6小时

D、4小时-8小时

答案：B

242.半导体少数载流子产生的原因是0。

A、外电场

B、掺杂

C、热激发

D、内电场

答案：B

243.压敏电阻的主要成分包0。

A、I203

B、i203

C、ZnO

D、Co203

答案：B

244.表面贴装技术的英文缩写是()

A、SMC

B、SMD

C、SMT

D、SMB

答案：C

245.开封锡膏使用时间超过()作报废处理。

A、10小时

Bv12小时

G16小时

D、24小时

答案：D

246.触电事故中,绝大部分是()导致人身伤亡的。

A、人体接受电流遭到电击

B、电压

C、电场

D、受惊

答案：A

247.清洁烙铁头之方法：()。

A、用水洗

B、用湿海棉块

C、随便擦一擦

D、用布

答案：B

248.回焊炉温度其PROFILE曲线最高点于下列何种温度最适宜：（）。

A、215℃

B、225℃

G235℃

D、205℃

答案：A

249.整理最主要是针对什么不被浪费？0

A、时间

B、空间

C、工具

D、包装物

答案：B

250.下列不是电感器的组成部分的是0。

A、骨架

B、线圈

G磁心

D、电感量

答案：D

251.测得电路中工作在放大区的某晶体管三个极的电位分别为OVvO.7V和4.7V,

则该管为（）。

A、NPN型铸管

B、PNP型铸管

GPNP型硅管

D、PNP型硅管

答案：D

252.非接触式厚膜电路丝网印刷时，丝网与基片之间有一定的距离,称为间隙,通

常为0。

A、小于0.1mm

B\0.5~2.0mm

C、2.0~5.0mm

D、5.0~7.0mm

答案：B

253.目前使用的锡膏每瓶重量0

A、250g

B、500g

G800g

D、1000g

答案：B

254.下列何种是钢网的制作方法0

A、激光切割

B、电铸法

C、蚀刻

D、以上皆是

答案：D

255.关于生活用电常识,下列符合要求的是()。

A、不要用湿手拔热水器的插头

B、三脚插头的用电器可以插入两孔插座

C、家庭电路中开关接在火线或零线上都可以

D、使用测电笔时手指不能碰到笔尾的金属帽

答案：D

256.下列哪种符合防静电操作规程0

A、在戴腕带的皮肤上涂护肤油.防冻油等油性物质

B、一次倒出一堆IC散乱地放在防静电盒内

C、接触ESD及组件之前保证防静电腕带与皮肤接触良好,并接入防静电地线系统

D、带电插拔单板或带电情况下维修电路板

答案：C

257.超导陶瓷的主要性能是()。

A、完全耐磨性

B、完全抗磁性

C、完全导电性

D、完全抗腐蚀性

答案：C

258.目前,SMT每人每小时的平均产量目标是0

A、67.8PCS

Bv68.7PCS

C、60PCS

D、70PCS

答案：A

259.SMT常见之检验方法：()

A、目视检验

B、X光检验

C、机器视觉检验

D、以上皆是

答案：D

260.电感的单位是()。

A、H

B、D

C、R

D、C

答案：A

261.我们常说的“负载大”是指用电设备的。大。

A、电压

B、电阻

C、电流

D、电容

答案：C

262.回流焊机的温度设定按下列何种方法来设定()

A、固定温度数据

B、利用测温器量出适用之温度

C、根据前一工令设定

D、依经验来调整温度

答案：B

263.普通SMT产品回流焊的预热区升温速度要求：()

A、＜1℃/Sec

B、＜5℃/Sec

C、＞2℃/Sec

D、＜3℃/Sec

答案：D

264.63Sn+37Pb锡膏之共晶点为：()。

A、153℃

B、183℃

C、217℃

D、230℃

答案：B

265.安装在家庭电路中的电能表,测量的是()。

A、电流

B、电压

C、电功率

D、电功

答案：D

266.PCB开封前确认包装袋内的温湿度试纸是否在()以下。

A、30%

B、40%

C、50%

D、20%

答案：A

267.回流焊工艺中当换线(换另一种产品焊接)时要不要重新测量测度曲线()

A、不要

B、要

C、没关系

D、视情况而定

答案：B

268.上料员上料必须根据下列何项方可上料生产：()

A、B0M

B、ECN

C、上料表

D、以上皆是

答案：A

269.贴片机内的散件多久清理一次0。

A、每天清理一次

B、一周

C、一个月

D、半年

答案：B

270.生产企业中有权判定产品质量是否合格的专门机构是0o

A、设计开发部门

B、工艺技术部门

C、质量检验部门

D、质量管理部门

答案：C

271.当实际电压源短路时,该电压源内部0。

A、有电流，有功率损耗

B、无电流，无功率损耗

C、有电流，无功率损耗

D、无电流，有功率损耗

答案：A

272.公司的7s应如何做？()

A、随时随地都得做,靠大家持续做下去

B、做三个月就可以了

C、第一次靠有计划地大家做,以后靠干部做

D、车间来做就行了

答案：A

273.红胶对元件的主要作用是0

A、机械连接

B、电气连接

C、机械与电气连接

D、以上都不对

答案：A

274.金属封装主要采用金属和玻璃密封工艺,金属作封装底盘,管帽和弓I线，()做

绝缘和密封。

A、塑料

B、玻璃

C、金属

D、空气

答案：B

275.操作机器时,最佳人数为()。

A、4人

B、3人

C、2人

D、1人

答案：D

276.IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于()的情况下表示IC受潮且吸湿

A、20%

B、40%

C、50%

D、30%

答案：D

277.停电检修时,在一经合闸即可送电到工作地点的开关或刀闸的操作把手上,

应悬挂如下哪种标示牌？0

A、“在此工作”

B、“止步，高压危险”

C、“禁止合闸，有人工作”

D、“非请勿入”

答案：C

278.在下列电流路径中，最危险的是()。

A、左手一前胸

B、左手一双脚

C、右手一双脚

D、左手一右手

答案：A

279.当温度升高时,半导体电阻将()。

A、增大

B、减少

C、不变

D、以上都有可能

答案：B

280.()Hz的交流电对人体危害最大。

A、1-20

B、30--300

C、310-600

D、600-900

答案：C

281.如果在生产过程中碰触到贴装基板的锡膏时,应该如何处理0。

A、碰到少的话就算了

B、用碎料带补点锡膏流入下工序

C、就这样生产,当做没看到

D、只要碰到就必须清洗

答案：D

282.焊接电阻、电容等小型元器件一般选用功率()W的内热式电烙铁。

A、150

B、25

C、56

D、75

答案：A

283.我们对7S的态度是什么？0

A、口里应付，做做形式

B、积极参与行动

C、事不关已

D、看别人如何行动再说

答案：B

284.零件干燥箱的管制相对温湿度应为()。

A、<20%

B、<30%

C、<10%

D、<40%

答案：C

285.下列SMT元器件为无源(被动)元器件的是()

A、SOP

B、QFP

C、二极管

D、BGA

答案：C

286.关于安全用电,下列说法正确的是0。

A、可以用铜丝代替保险丝

B、发现有人触电时应立即切断电源

C、对人体的安全电压是36V

D、用湿布擦洗正在工作的用电器

答案：B

287.下列电容尺寸为英制的是：()

A、1005

B、1608

G4564

D、1206

答案：D

288.7S活动是谁的责任？()

A、总经理

B、推行小组

C、中层干部们

D、公司全体员工

答案：D

289.能够控制电路中的电流或电压，以产生增益或开关作用的电子零件是()。

A、被动零件

B、主动零件

C、主动/被动零件

D、自动零件

答案：B

多选题

1.与传统的通孔插装相比较,SMT产品具有的特点是()。

A、轻

B、长

C\薄

D\短

答案：ACD

2.在工艺中可采取下述哪几种溅射方法进行金属铝膜的制备？Oo

A、直流二级溅射

B、射频溅射

C、磁控溅射

D、反应溅射

答案：ABCD

3.SMT零件供料方式有()。

A、振动式供料器

B、静止式供料器

C、盘状供料器

D、卷带式供料器

答案：ACD

4.SMT贴片方式有哪些形态？0

A、双面SMT

B、一面SMT一面PTH

G单面SMT+PTH

D、双面SMT单面PTH

答案：ABCD

5.在集成电路封装过程中，常见的封装形式有?

A、DIP（双列直插式封装）

B、SOP（小外形封装）

GBGA（球栅阵列封装）

D、COB（板上芯片封装）

ExTO（晶体管轮廓封装）

答案：ABCD

6.目检人员在检验时所用的工具有（）。

A、5倍放大镜

B、比罩板

C\摄子

D、电烙铁

答案：ABC

7.炉前发现不良,下面哪个处理方式正确？（）

A、把不良的元件修正，然后过炉

B、当着没看见过炉

C、做好标识过炉

D、先反馈给相关人员再修正,修正完后做标识过炉

答案：ACD

8.回焊机的种类有0。

A、热风式回焊炉

B、氮气回焊炉

C、laser回焊炉

D、红外线回焊炉

答案：ABCD

9.半导体分立器件的测试通常包括哪些阶段?

A、晶圆测试

B、封装前测试

C、成品测试

D、可靠性测试

E、老化测试

答案：BCDE

10.包装检验宜检查()。

A、数量

B、料号

C、方式

D、都不需要

答案：ABC

11.工艺中常用的键合方式有()。

A、热压键合

B、针压键合

C、带式自动键合

D、超声键合

答案：ABCD

12.衬底气相抛光方式有0。

A、HCI气相抛光

B、氧化抛光

C、12抛光

D、水气抛光

答案：ACD

13.半导体分立器件主要包括以下哪些类型？

A、二极管

B、三极管

C、集成电路

D、晶闸管

E、电阻器

答案：ABD

14.下列哪些因素会影响半导体材料的导电性能？

A、温度

B、掺杂浓度

C、光照

D、机械压力

E、磁场

答案：ABC

15.下列何种物质所制造出来的东西会产生静电？0

A、布

B、耐龙

C、人造纤维

D、任何聚脂

答案：ABCD

16.如下哪些情况下操作员应按紧急按钮或关闭电源，保护现场后通知当线工程

师处理？0

A、贴片机运行过程中撞机

B、机器运行时,飞达盖子翘起

C、机器漏电

D、机器取料报警，检查为没有物料

答案：AC

17.SMT设备PCB定位方式有哪些形式？()

A、机械式孔定位

B、板边定位

C、真空吸力定位

D、夹板定位

答案：ABCD

18.离子注入设备的组成部分有0。

A\离子源

B、质量分析器

C、扫描器

D、电子放射器

答案：ABCD

19.QC分为0。

A、IQC

B、IPQC

C、FQC

D、OQC

答案：ABCD

20.下列材料属于N型半导体是0。

A、硅中掺有元素杂质磷、碑

B、硅中掺有元素杂质硼、铝

C、神化钱掺有元素杂质硅、碎

D、神化钱中掺元素杂质锌、镉、镁

答案：AC

21.高速机可以贴装哪些零件？0

A、电阻

B、电容

C、IC

D、晶体管

答案：ABCD

22.圆柱/棒的制作可用下列何种工作母机？()

A、车床

B、立式铳床

G垂心磨床

D、卧式铳床

答案：ABC

23.SMT零件的修补工具为()。

A、烙铁

B、热风拔取器

C\吸锡枪

D、小型焊锡炉

答案：ABC

24.以下哪些设备是半导体分立器件和集成电路装调过程中常用的？

A、晶圆切割机

B、封装机

C、测试机

D、显微镜

E、烧结炉

答案：ABCD

25.SMT中常见的焊接缺陷有()。

A、错位

B、塌边

C、粘连

D、少印

答案：ABCD

判断题

1.贴片机绿灯常亮表示机器正常运转中。

A、正确

B、错误

答案：A

2.无铅焊料就是焊料中100%不含铅。

A、正确

B、错误

答案：B

3.生产过程中发生贴装元件用完时，发现仓库没有备料，随便拿取一盘相似物料

进行接料。

A、正确

B、错误

答案：B

4.判断题：题目：CZ直拉法生长单晶硅时，拉伸速率和晶体旋转速率是影响晶

体质量的关键因素。（）

A、正确

B、错误

答案：A

5.首件的核对必须要通过IPQC的确认才可批量生产。

A、正确

B、错误

答案：A

6.锡膏合金颗粒尺寸越小，就越容易氧化。

A、正确

B、错误

答案：B

7.当机器出现故障需要立刻停机时，应先按复位开关。

A、正确

B、错误

答案：B

8.PCB基板封装拆封时，觉得戴着防静电手套不方便，把手套拿掉裸手拿取基板。

A、正确

B、错误

答案：B

9.BGA是目前封装比最接近1的一种元器件封装方式。

A、正确

B、错误

答案：B

10.贴片时应该先贴小零件，后贴大零件。

A、正确

B、错误

答案：A

11.SMC是SurfaceMountComponent的缩写。

A、正确

B、错误

答案：A

12.对于不可识别的散料，需要重新使用时必须要测量确认。

A、正确

B、错误

答案：A

13.双极晶体管中只有一种载流子（电子或空穴）传输电流。

A、正确

B、错误

答案：B

14.为了使焊锡膏快速回温，可以将其放于高温地方。

A、正确

B、错误

答案：B

15.SMT半成品板一般都是用手直接去拿取，除非有规定才戴手套。

A、正确

B、错误

答案：B

16.判断题：题目：晶圆制备中的切片工艺通常使用钻石刀进行切割。（）

A、正确

B、错误

答案：A

17.印刷不良后，佩戴好防护工具，清洗基板确认后在规定时间内流入下工序,

并做好了记录。

A、正确

B、错误

答案：A

18.静电手环所起的作用只不过是使人体静电流出，作业人员在接触到SMB时，

可以不戴静电手环。

A、正确

B、错误

答案：B

19.逻辑电路只能处理“0”和“1”这两个值。

A、正确

B、错误

答案：A

20.判断题：题目：集成电路按照功能可以分为模拟集成电路和数字集成电路两

大类。（）

A、正确

B、错误

答案：A

21.SPI检查设备检测到锡膏少锡，当作没有看到，直接按良品流入下工序。

A、正确

B、错误

答案：B

22.上料后，如有IPQC对物料进行核对了，我们可以不用再核对了。

A、正确

B、错误

答案：B

23.贴装检查发现不良时直接按pass通过流入下工序。

A、正确

B、错误

答案：B

24.判断题：题目：半导体分立器件主要包括二极管、三极管和场效应管等。（）

A、正确