惠州学院《纳米科学技术导论》2022-2023学年第一学期期末试卷_第1页
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学校________________班级____________姓名____________考场____________准考证号学校________________班级____________姓名____________考场____________准考证号…………密…………封…………线…………内…………不…………要…………答…………题…………第1页,共3页惠州学院

《纳米科学技术导论》2022-2023学年第一学期期末试卷题号一二三总分得分批阅人一、单选题(本大题共20个小题,每小题2分,共40分.在每小题给出的四个选项中,只有一项是符合题目要求的.)1、在研究材料的磨损机制时,发现一种材料在干摩擦条件下主要发生磨粒磨损。以下哪种措施可以减少磨粒磨损?()A.增加润滑B.提高硬度C.改善表面粗糙度D.选用耐磨材料2、在研究材料的扩散行为时,发现扩散系数与温度密切相关。以下哪种关系能够较好地描述扩散系数与温度的关系?()A.线性关系B.指数关系C.幂函数关系D.对数关系3、对于高分子材料的溶解过程,以下哪种说法是正确的?()A.先溶胀后溶解B.直接溶解C.不发生溶胀D.以上都不对4、对于高分子材料的老化现象,以下哪种老化方式主要是由于紫外线辐射引起的?A.热老化B.光老化C.化学老化D.生物老化5、在研究金属材料的再结晶行为时,发现以下哪种因素会促进再结晶的进行?()A.变形程度增加B.变形温度升高C.杂质含量增加D.冷却速度加快6、在研究材料的热稳定性时,发现一种材料在高温下结构发生相变,导致性能下降。以下哪种测试方法可以有效地监测这种相变过程?()A.热膨胀测量B.热重分析C.差热分析D.高温X射线衍射7、材料的声学性能包括吸音、隔音等,那么影响材料声学性能的主要因素有哪些?()A.材料的密度、孔隙率、弹性模量B.材料的厚度、形状、表面状态C.声波的频率、波长、入射角度D.以上都是8、对于一种用于航空发动机涡轮叶片的单晶高温合金,以下哪种晶体取向的高温性能最优?()A.B.C.D.随机取向9、陶瓷材料的断裂韧性通常较低,那么提高陶瓷材料断裂韧性的方法有哪些?()A.纤维增韧、晶须增韧、相变增韧B.表面处理、化学强化、热处理C.控制晶粒尺寸、优化烧结工艺D.以上都是10、高分子材料的分子量及其分布对其性能有着重要影响。对于聚苯乙烯(PS)这种高分子材料,分子量分布较宽时,其力学性能会发生怎样的变化?A.强度增加,韧性降低B.强度降低,韧性增加C.强度和韧性都增加D.强度和韧性都降低11、对于高分子共混物,以下哪种共混方式能够得到均相体系?A.非相容共混B.部分相容共混C.完全相容共混D.以上都不是12、在材料的微观结构分析中,电子显微镜能够提供高分辨率的图像。以下哪种电子显微镜适用于观察材料的表面形貌?A.透射电子显微镜(TEM)B.扫描电子显微镜(SEM)C.扫描隧道显微镜(STM)D.原子力显微镜(AFM)13、一种新型磁性材料在室温下表现出很强的磁性,但其居里温度相对较低。当温度超过居里温度时,磁性急剧下降。以下哪种方法可以有效提高该材料的居里温度?()A.掺杂其他元素B.改变制备工艺C.增加材料的厚度D.施加外加磁场14、功能陶瓷材料具有多种特殊的功能,如压电陶瓷、热敏陶瓷等。对于压电陶瓷,其主要的功能特点是什么?A.能够将压力转化为电能B.电阻随温度变化而显著变化C.具有高的介电常数D.硬度高、耐磨性好15、对于一种泡沫金属材料,其孔隙率和孔径分布对其力学性能有重要影响。一般来说,孔隙率增加会导致材料的()A.强度提高B.塑性增加C.密度降低D.韧性下降16、在研究金属材料的再结晶过程时,发现再结晶温度与变形程度有关。变形程度越大,再结晶温度通常会()A.升高B.降低C.不变D.先升高后降低17、在材料的磁致伸缩性能研究中,以下关于磁致伸缩现象和应用的描述,正确的是()A.磁致伸缩是指材料在磁场作用下发生长度变化B.磁致伸缩效应只存在于磁性金属材料中C.磁致伸缩材料可用于制造扬声器D.磁致伸缩性能与磁场强度无关18、在研究材料的电学性能时,电导率是一个重要的参数。以下关于电导率的影响因素的描述,错误的是()A.温度升高,金属的电导率通常降低B.杂质的存在会提高金属的电导率C.晶体缺陷会降低材料的电导率D.材料的电导率与晶体结构有关19、在考察高分子材料的老化性能时,发现暴露在阳光下的材料性能下降较快。以下哪种因素是导致光老化的主要原因?()A.紫外线辐射B.温度升高C.氧气作用D.湿度影响20、在研究材料的疲劳裂纹扩展时,Paris公式描述了裂纹扩展速率与应力强度因子幅的关系。对于一种材料,已知其Paris公式中的参数,当应力强度因子幅增大时,裂纹扩展速率会怎样变化?A.增大B.减小C.先增大后减小D.先减小后增大二、简答题(本大题共4个小题,共40分)1、(本题10分)解释高分子材料加工过程中熔体破裂现象产生的原因,讨论如何通过调整加工条件来避免熔体破裂。2、(本题10分)在研究材料的失效分析时,断裂失效是常见的形式之一。阐述断裂失效的分类(如脆性断裂和韧性断裂),分析其断口特征和断裂机制,并提出预防断裂失效的措施。3、(本题10分)详细阐述材料的光学薄膜技术,包括薄膜的制备方法、性能特点和应用领域,分析影响光学薄膜性能的因素。4、(本题10分)论述形状记忆合金的原理和特点,分析其在工程领域中的应用实例。三、论述题(本大题共2个小题,共20分)

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