符合材料原理题库带答案解析复习题练习题

思考题

第1章

1物质

（A）是不以人的意志为转移的客观存在

（B）是以人的意志为转移的客观存在

（C）是人类产生以后，通过人类加工形成

（D）是材料

2.材料

（A）是物质

（B）不以人的意志为转移的客观存在，与人类无关

（C）人类用来制造产品的物质，与人类有关，没有人类就谈不上材料

（D）指森林里的各类树木

3.复合材料

（A）是人工合成的多组分，组分间有明显界面的材料

（B）是人工合成的多组分，组分间有明显界面的物质

（C）非人工合成的天然复合物质

（D）是种复合物质

4.复合物质

（A）就是一种特殊的复合材料

（B）是由人工复合而成

（C）是天然形成的多种不同物质、靠自然的力量复合而成

（D）是天然形成的多种物质经人工加工而成

5.复合材料的多组分间存在着明显的界面，是一种

（A）多相材料

（B）单相材料

（C）合金材料

（D）多相物质

6.组成复合材料的各组分材料

（A）仍保持各自固有的物理和化学特性

（B）不再保持各自固有的物理和化学特性

<C）因复合效应形成了新的物质，自身消失

（D）因发生了化学反应形成了新的物质，自身消失

7.复合材料

（A）可具有金属特性也可具有非金属特性

（B）仅具有金属特性

（C）仅具有非金属特性

（D）仅具有非晶特性

8.复合材料三要素是

（A）基体、增强体、界面

（B）组元、界面、化学反应

（C）组元、界面、物理反应

（D）组元、复合效应、化学反应

9.竹子的结构是一种典型的复合结构，因此它是一种

（A）复合材料

（B）复合物质

（C）合金材料

（D）生物材料

10.复合材料的性能

（A）不仅取决于各组分的性能，同时还与组分间的复合效应有关

（B）与各组分性能有关，是组分性能的简单叠加

（C）与各组分性能有关，是组分性能的线性相乘

（D）与各组分性能相关，是组分性能的线性相除

11.复合材料的组分材料间

（A）有明显界面

（B）无明显界面

（C）一定条件下才有界面

（D）无法确定

12复合材料中基体与增强体的界面

（A）一定会有反应层

（B）一定会有过渡区

<C）无反应层

（D）有无反应取决于制备工艺

第2章思考题

1.增强体按几何形状分

（A）零维、一维、二维、三维

（B）一维、二维、三维、四维

（C）二维、三维、四维、五维

（D）三维、四维、五维、六维

2.玻璃纤维是非晶型无机纤维，主要成分为

（A）氧化镁与Ca、B、Na、Al、Fe等的氧化物。

（B）二氧化硅与Ca、B、Na、AkFe等的氧化物。

（C）氧化锌与Ca、B、Na、Al、Fe等的氧化物。

（D）二氧化倍与Ca、B、Na、Al、Fe等的氧化物。

3.玻璃纤维中竽。2作用：

（A）提高模量，但毒性大

（B）提高耐酸性，改善电性能、降低熔点和粘度，

（C）形成骨架，具有高的熔点；

（D）降低熔点；改善制备工艺。

4.玻璃纤维中BeO作用：

（A）形成骨架，具有高的熔点；

（B）提高模量，但毒性大；

（C）提高耐酸性，改善电性能、降低熔点、粘度，降低模量和强度

（D）降低熔点；改善制备工艺。

5.玻璃纤维中B2O3作用：

（A）形成骨架，具有高的熔点；

（B）提高模量，但毒性人

（C）提高耐酸性，改善电性能、降低熔点、粘度，降低模量和强度

（D）降低熔点，改善制备工艺

6.玻璃纤维的应力与应变曲线为

（A）直线，无屈服、无塑性、呈脆性特征

（B）曲线，有屈服、有塑性、呈塑性特征

（C）直线，无屈服、无塑性、呈塑性特征

（D）曲线，有屈服、有塑性、呈脆性特征

7.玻璃纤维在水中浸泡时，强度会；干燥后，可部分恢复。

（A）降低（B）增强（C）波动（D）保持不变

8.玻璃纤维与水的物理作用使强度,干燥后强度恢复（可逆）；

（A）损失（B）增强（C）不变（D）波动

9.玻璃纤维与发生水化学作用时强度（不可逆）

（A）损失（B）增强（C）不变（D）波动

10.玻璃纤维热处理（力温再降温的过程）使微裂纹增加，强度降低。

（A）波动（B）增强（C）不变（D）损失

11.玻璃纤维为无定性结构，无长程有序特征，三维网络结构，具有

（A）超强塑性（B）超强韧性（C）各向异性（D）各向同性

12.玻璃纤维为无定性结构，两种结构假说分别为

（A）微晶结构和拓扑结构（B）微晶结构和网络结构

（C）金刚石结构和石墨结构（D）拓扑结构和网络结构

13.4tex表示1000m长原纱4g

（A）1000m长原纱4g（B）100m长原纱4g

（C）1000m长原纱40g（D）10000m长原纱4g

14.40支表示

（A）每千克40m（B）每百克40m（C）每十克40m（D）每克40m

15.玻璃纤维浸润剂除了防止纤维间摩擦、划伤外，还具有

（A）表面改性便于与基体结合（B）表面改性提高其强度

（C）表面改性提高其韧性（D）表面改性提高其脆性

16.玻璃纤维浸润剂除了防止纤维间摩擦、划伤外，还具有

（A）防止纤维表面放电（B）防止纤维表面聚集静电荷

（C）防止纤维表面聚集离子（D）防止纤维表面产生磁场

”.硼纤维是

（A）熔融B通过一定工艺直接拉丝形成

（B）熔融B通过一定工艺直接挤压形成

（C）通过在B芯材上沉积原子硼形成的一种无机复合纤维

（D）通过在芯材（W、C、石英纤维等）上沉积不定型的原子硼形成的一种无机复合纤维

18.硼纤维的形貌与芯材有关，形成“玉米棒〃状的芯材是

（A）W芯材（B）C芯材（C）石英玻璃（D）Mo芯材

19.芯材上气相沉积B的结构最佳为

（A）不定型B（B）晶体B（C）层状B（D）柱状B

20.芯材上气相沉积不定型B的最佳温度范围为

(A)1200—1300℃(B)<1200*C(C)>1300℃(D>>1500℃

21.当芯材沉积出现晶态硼，硼纤维的强度

（A）增加（B）降低（C）不变（D）不确定，发生波动

22.碳芯材表面沉积B纤维，纤维表面

（A）光滑（B）粗糙（C）玉米节节（D）层片状

23.1200〜1300℃温度范围产生结晶硼时，一般形成

（A）a-菱形晶胞结构（B）B-菱形晶胞结构（C）丫-菱形晶胞结构（D）、菱形晶胞结构

24.低于i2o（rc,如果还能产生结晶硼时，••般形成

（A）a-菱形晶胞结构（B）菱形晶胞结构（C）/菱形晶胞结构（D）3-菱形晶胞结构

25.碳芯硼纤维中的碳芯

（A）受拉伸残余应力（B）受压缩残余应力（C）受交变残余应力（D）无残余应力

26.鸨芯B纤维中芯材产生

（A）压缩应力（B）拉伸应力（C）无残余应力（D）交变应力

27.碳纤维是

（A）有机纤维经固相反应转变而成的一种多晶纤维状聚合物碳，是一种无机非金属材料

（B）无机纤维经固相反应转变而成的一种多晶纤维状聚合物碳，是一种无机非金属材料，

（C）有机纤维经固相反应转变而成的一种单晶纤维状聚合物碳，是一种有机非金属材料

（D）无机纤维经固相反应转变而成的一种单晶纤维状聚合物碳，是一种无机非金属材料

28.碳纤维获得方法般足

（A）通过有机纤维作为先驱丝进行碳化或直接通过气相生长法获得。

（B）通过芯材气相沉积形成。

（C）通过有机纤维气相沉积形成。

（D）通过无机纤维气相沉积形成。

29.碳的活性低，需表面处理（氧化、上浆），

（A）以降低表面活性，提高纤维韧性

（B）以降低表面活性，提高纤维硬度

（C）以降低表面活性，提高纤维弹性

（D）以提高表面活性，改善界面结合，提高复合材料的性能

30.碳纤维的石墨化处理温度一般为

（A）1000℃（B）2000℃（C）3000℃（D）4000℃

31.碳纤维的石墨化处理的气氛一般为

（A）氧气气氛（B）氮气气氛（C）氧气气氛（D）氢气气氛

32.石墨化程度随温度的提高而

（A）降低（B）提高（C）不变（D）波动

33.石墨化程度随温度的提高而提而，但纤维的强度会

（A）下降（B）上升（C）波动（D）不变

34.SiC纤维1000C以下，力学性能基本不变，可长期使用；1300℃以上时，

（A）性能下降（B）性能提高（C）性能进一步显著下降（D）性能进一步显著提高

35.碳化硅的吸波能力

（A）强（B）弱（C）一般（D）无

36.SiC纤维耐辐射，对3.2X101。中子/秒的快中子辐射1.5h或以能量为1（）5中子伏特、200纳秒的强脉冲

Y射线照射下，其强度

（A）无明显下降（B）无明显上升（C）不变（D）不确定

37.SiC纤维可通过CVD化学气相沉积法是在丝上沉积SiC形成

（A）W、B（B）W、Fe（C）Fe、C（D）W、C

38.SiC纤维最外涂层

（A）弥合SiC表面的裂纹，提高强度（B）弥合SiC表面的裂纹，提高硬度：C）弥合SiC表面的裂纹，提

高塑性（D）弥合SiC表面的裂纹，提高弹性

39.SiC纤维最外涂层为陶瓷基复合材料

（A）提供弱界面，提高刚性（B）提供弱界面，提高韧性（C）提供强界面，提高韧性（D）提供弱界面,

提高硬度

4O.SiC纤维最外涂层与金属基体反应，

（A）提高界面结合强度（B）降低界面结合强度（C）对界面结合强度无影响（D）对界面结合强度影响甚

微

41.SiC纤维先驱体制备法中有：缩聚反应；溶解抽丝；预氧化和碳化处理4个过程，其序号分别表示为①

②③④，则其制备顺序为

（A）①一②一③④（B）①一③一②一④（C）③②一①一④（D）②f0-③④

42.氧化铝纤维的制备方法有多种，常见的有

（A）杜邦法，拉晶法、住友法、sol-gel法（B）CVD法，拉晶法、住友法、soLgel法

（C）PVD法，拉晶法、住友法、sol-gel法（D）杜邦法，剥离法、住友法、sol-gel法

43.晶须是指

（A）直径小于311m的单晶体生长的短纤维（B）直径大于非m的单晶体生长的短纤维

（C）直径小于3Hm的单晶体生长的长纤维（D）直径小于3Hm的多晶体生长的短纤维

44.炭黑属于

（A）晶体型碳，微晶结构（B）不定型碳，乱层微晶结构

（C）层状微晶结构（D）石墨微晶结构

45.炭黑经高温处理后

（A）会发生部分石墨化，具有准石墨微晶结构，呈同心取向状

<B）发生完全石墨化，形成石墨微晶结构

（C）不发生石墨化

（D）发生部分石墨化，具有准石墨微晶结构，呈随机分散状

46.碳纳米管的制备方法常见的主要有三种：

（A）电弧放电法、PVD和激光蒸发法

（B）SPS、化学气相沉积法和激光蒸发法

（C）PVD、化学气相沉积法和激光蒸发法

（D）电弧放电法、化学气相沉积法和激光蒸发法

47.超高分子量聚乙烯纤维的缩写为

（A）UHMW-PE（B）UHMW-PEEK（C）UHMW-PEK（D）UHMW

48.石墨烯是目前世上

（A）最薄、最坚硬的纳米材料（B）最薄却但不是最坚硬的纳米材料。（C）最坚硬但不是最薄的纳米材料。

（D）既不是最薄、也不是最坚硬的纳米材料。

49石墨烯为纳米材料

（A）0维（B）1维（C）2维（D）3维

50.石墨烯是构成下列碳同素异形体：碳纳米管和富勒烯，石墨，木炭的基本单元，

（A）比钻石坚硬（B）比钻石软（C）与钻石同硬（D）远比钻石软

第3章思考题

1复合材料的三大要素

（A）基体、增强体及两者的结合界面（B）基体、增强体及两者的结合界面处的析出相

（C）基体、增强体及两者结合界面处的反应层（D）基体、增强体及两者的表面

2复合材料的软设计

（A）即利用成分设计理论、手段来进行复合材料设计的方法。

<B）即利用等强度设计理论、手段来进行复合材料设计的方法。

（C）即利用等刚度设计理论、手段来进行复合材料设计的方法。

（D）即利用软科学理论（模糊理论、混沌理论）、手段来进行复合材料设计的方法。

3复合材料的虚拟设计

(A)是一种运用等强度建模技术进行设计的方法，过程复杂，必须由计算机完成

(B)是一种运用虚拟技术进行设计的方法，过程复杂，必须由计算机完成

(C)是一种运用等刚度建模技术进行设计的方法，过程复杂，必须由计算机完成

(D)是一种运用等韧性技术进行设计的方法，过程复杂，必须由计算机完成

4复合效应是指

(A)将组分A、B两种材料复合起来,两者发生化学反应产生新材料的过程。

(B)将组分A、B两种材料复合起来,得到同时具有组分A和组分B的性能特征的综合效果。

(C)将组分A、B两种材料复合起来,两者发生物理反应产生新材料的过程。

(D)将组分A、B两种材料或合起来，两者发生物理、化学反应产生新材料的过程。

5复合材料的平均效应是指

(A)复合材料的某项性能等于组成复合材料各组分的性能之积

(B)复合材料的某项性能等于组成复合材料各组分的性能之和

(C)复合材料的某项性能等于组成复合材料各组分的性能除以该组分的体积分数之和

(D)复合材料的某项性能等于组成复合材料各组分的性能乘以该组分的体积分数之和

6复合材料的平行效应是

(A)一种最简单的线性复合效应,即复合材料的某项性能为所有组分的该项性能相乘。

(B)一种最简单的线性复合效应,即复合材料的某项性能为所有组分的该项性能之和。

(C)一种最简单的线性复合效应,即复合材料的某项性能与某一组分的该项性能相当。

(D)一种最简单的线性复合效应,即复合材料的某项性能为所有组分的该项性能相除。

7复合材料的系统效应是

（A）将不具备某种性能的各组分复合后，使其具有单个组分所不具有的新怛能。

（B）将不具备某种性能的各组分通过特定复合后,使其具有所有组分均具有的同一性能。

（C）将不具备某种性能的各组分通过特定复合后,使其具有所有组分性能之和的总性能。

（D）将不具备某种性能的各组分通过特定复合后,使其具有所有组分性能之积的总性能。

8复合材料的共振效应

（A）是指某一组分A具有一系列的性能，与另一组分复合后，能使A组分的大多数性能得到发挥，而使

其中某一项性能充分抑制

（B）是指某一组分A具有一系列的性能，与另一组分复合后，能使A组分的大多数性能得到发挥，而使

其中多项项性能充分发挥

（C）是指某一组分A具有一系列的性能，与另一组分复合后，能使A组分的大多数性能受到抑制，而使

其中某一项性能充分发挥

（D）是指某一组分A具有一系列的性能，与另一组分复合后，能使A组分的一项性能受到抑制，而使其

它性能充分发挥

9未切过颗粒强化机制中的颗粒

(A)强度高、硬度大、尺寸相对较小

(B)强度小、硬度低

(C)强度小、韧性好

(D)塑形强、硬度低

10切过颗粒强化机制中的颗粒

(A)强度高、硬度大

(B)强度小、硬度低，尺寸相对较大

(C)强度小、韧性好

(D)塑形强、硬度低

11位错切过颗粒

（A）可以强化材料

（B）弱化了材料性能

（C）不影响材料性能

（D）会使材料硬度升高

12位错切过，产生有序强化，即

（A）位错切过，滑移面两侧形成两个反相畴。滑移面即为反相畴界，反相畴界能量低，无需附加应力补

偿，从而使复合材料得到强化。

（B）位错切过，滑移面两侧形成两个反相畴。滑移面即为反相畴界，反相畴界能量高，无需附加应力补

偿，从而使复合材料得到强化。

（C）位错切过，滑移面两侧形成两个反相畴。滑移面即为反相畴界，反相畴界能量高，需附加应力补偿，

从而使复合材料得到强化。

（D）位错切过，滑移面两侧形成两个反相畴。滑移面即为反相畴界，反相畴界能量低，需附加应力补偿，

从而使复合材料得到强化。

13位错切过，产生界面强化，即

位错切过，增加了界面，增加了的界面能，也需外力补偿，从而使复合材料得到强化

(A)位错切过,减小了界面，增加了的界面能,需外力补偿,从而使复合材料得到强化

(B)位错切过,增加了界面，减小了的界面能,需外力补偿,从而使复合材料得到强化

(C)位错切过,减小了界面，减小了的界面能,需外力补偿,从而使复合材料得到强化

(D)位错切过,增加了界面，增加了的界面能,需外力补偿,从而使复合材料得到强化

14共格应变强化机制，即

（A）当颗粒与基体存在共格关系时,产生的应变场对位错产生排斥或吸引作用力，使位错靠近或离开颗

粒时均需附加应力

（B）当颗粒与基体存在共格关系时,产生的应变场不会影响位错运动

（C）当颗粒与基体存在共格关系时,产生的应变场将使位错更易接近应变场

（D）当颗粒与基体存在共格关系时,产生的应变场将使位错更易离开应变场

15层错强化机制

（A）当颗粒与基体结构相差较大,两者的层错能相同，但扩展位错宽度发生变化，位错会受到附加力的

作用c

（B）当颗粒与基体结构相差较大,两者的层错能不同,扩展位错宽度不会变化，位错会受到附加力的作

用。

（C）当颗粒与基体结构相差较大,两者的层错能不同,扩展位错宽度将发生变化，位错会受到附加力的

作用C

（D）当颗粒与基体结构相差较大,两者的层错能相同,扩展位错宽度不发生变化，位错会受到附加力的

作用,

16）当颗粒尺寸一般为1〜5（Him,颗粒尺寸愈小，体积分数愈高，

（A）颗粒对复合材料的强化效果愈好（B〉颗粒对复合材料的强化效果愈差（C）颗粒对复合材料强化效

果消失（D）颗粒团聚，强化机制发生突变

17奥罗万（Orowan）机制

（A）即为位错通过基体中的弥散颗粒时出现拱弯但未断开，使位错扫过的面积增加，从而强化的机制。

（B）即为位错通过基体中的弥散颗粒时出现拱弯但未断开，使位错密度增加，从而强化的机制

（C）即为位错通过基体中的弥散颗粒时出现拱弯并断开成两根位错，增加位错密度从而强化的机制

（D）即为位错通过基体中的弥散颗粒时出现拱弯现象，并留下位错环，从而形成弥散强化机制

18留下的位错环间接地使颗粒尺寸,颗粒间距变小，同时位错环间存在着相互作用力，会使位错的

绕过变得更加复杂。

<A）增大

（B）减小

（C）不受影响

（D）时而增大、时而减小

19基体中弥散分布坚硬颗粒，高温、低外加应力作用位错时，将发生

（A）位错攀移机制（B）位错绕弯断开机制（C）位错绕弯产生位错环机制（D）位错滑移机制

20Hall-Petch强化是

（A）通过增强体颗粒的钉扎作用,细化基体晶粒，是一种直接的强化机制。

（B）通过增强体颗粒的钉扎作用,粗化基体晶粒，是一种非直接的强化机制。

（C）通过增强体颗粒的钉扎作用,细化基体晶粒的细晶强化作用，是一种非直接的强化机制。

（D）通过增强体颗粒的钉扎作用,粗化基体晶粒，是一种直接的强化机制。

21纤维使陶瓷强韧化原因有多种，不属二的是：

（A）基体中裂纹的扩展因纤维受阻

（B）基体与纤维界面的脱粘、桥联、拔出、断裂等消耗能量；

（C）纤维断裂不在同一平面，使裂纹转向，扩展阻力增加

（D）基体晶粒粗化

22纤维增韧陶瓷

<A）耍求界面结合性能愈高愈好

（B）要求界面结合性能愈低愈好

（C）要求适中的界面性能，满足界面脱粘的要求，滑移阻力适中，既能较好地传递载荷，又能有较长的

纤维拨出，达到较好的增韧效果。

（D）界面结合性能无要求。

23不属于晶须增韧机制的是

（A）晶须桥联

（B）晶须拔出

（C）裂纹转向

（D）晶须脆断

24晶须增韧陶瓷时，当晶须含量一定，对于一定的外加应力和晶须长度，随着晶须直径的增加，其

（A）增韧效果下降（B）增韧效果上升（C）增韧效果不变（D）增韧效果消失

25晶须增韧陶瓷时，晶须强度提高，增韧效果

（A）增强

<B）减弱

（C）不变

（D）消失

26晶须增韧陶瓷时，当晶须与基体的界面结合强度由高转为低时，增韧机制

（A）由桥联增韧逐渐变为拔出增韧。

（B）由拔出增韧逐渐变为桥联增韧。

（C）桥联增韧不变。

（D）拔出增韧不变。

27晶须增韧陶瓷中，晶须分散性要均匀，晶须团聚会使增韧效果

（A）增强（B）减弱（C）不变（D）消失

28）界面结合强度过高，则晶须的

（A）增强效果提高、增韧效果有所降低

（B）增强效果降低、增韧效果提高

（C）增强、增韧效果同步提高

<D）增强、增韧效果同步降低

29界面结合强度过低，则晶须的

（A）增强效果提高、增韧效果降低

（B）增强效果降低、增韧效果提高

（C）增强、增韧效果同步提高

（D）增强、增韧效果同步降低

30颗粒增韧陶瓷时，当时，裂纹

（A）直接穿过颗粒扩展

（B）绕过颗粒扩展

（C）先到颗粒与基体的界面，再沿界面扩展离开颗粒

（D）的扩展与ap无关

31不属于延性颗粒的增韧机制：

（A）裂纹尖端屏蔽（B）主裂纹周围微开裂（C）裂纹延性桥联（D）延性颗粒拔出

的相变增韧即为通过马氏体转变来实现陶瓷增韧的

32ZrO2

（A）四方相向单斜相（B）单斜相向四方相（C）四方相向立方相（D）立方相向单斜相

33相变增韧靠相变时的使裂纹扩展受阻实现增韧的

<A）体积膨胀（B）体积收缩（C）温度升高（D）温度降低

34不属于ZrOz的增韧机制是

（A）应力诱导相变增韧（B）相变诱发微裂纹增韧（C）表面诱发强韧化增韧（D）ZrCh碎裂

35Zr（）2的马氏体转变是

（A）一级相变（B）二级相变（C）零级相变（D）三级相变

的马氏体转变属于

36ZrO2

（A）扩散型转变（B）非扩散型转变（C）半扩散型转变（D）1/4扩散型转变

37Zr5从四方向单斜转变时

（A）成分不变、体积膨胀（B）成分改变、体积膨胀（C）成分不变、体积收缩（D）成分改变、体积收缩

38ZrO2的马氏体转变

（A）具有可逆性（B）不具有可逆性（C）体积一定膨胀（D）体积一定收缩

39ZrO2为单元系，两相平衡时，由相律得自由度应为

（A）0（B）1（C）2（D）3

40Zr5为单元系，相变

（A）有一个转变温度范围（B）没有转变温度范围（C）有一个成分变化范围（D）有一个脆性变化范围

41ZrO2为单元系，相变相律为

（A）f=C-P（B）f=C-P+l（C）f=C-P+2（D）f=C-P+3

第4章思考题

i复合材料的界面

（A）是一单纯的没有厚度的几何面（B）结构与基体相同

（C）具有一定的厚度（数十纳米〜数十微米），结构不同于基体和增强体（D）结构与增强体相同

2复合材料的界面处的元素浓度

（A）渐变

<B）不变

(C)突变

(D)无规律变化

3复合材料的界面结构

(A)同于基体

(B)同于增强体

(C)既不同于基体，也不同于增强体的新结构

(D)无法确定的新结构

4界面相是由于组分材料的不同，在界面处通过元素的扩散溶解后、或化学反应产生的

(A)结构不同于基体和增强体的新相

(B)结构同于基体的新相

(C)结构同于增强体的新相

(D)结构为基体同素异构的新相

5对复合材料界面进行控制、设计和改进研究，该工作称为

(A)界面工程

(B)界面结构

(C)界面相

(D)界面设计

6界面按其微观特性分为

(A)共格、半共格和非共格三种

(B)共畴、半共畴和非共畴三种

(C)共格、半共畴和非共畴三种

(D)共畴、半共格和非共格三种

7界面的传递效应是指

(A)基体通过界面将热量传递给增强体，界面起到热量传递的桥梁作用。

(B)基体通过界面将应力传递给增强体，界面起到应力传递的桥梁作用。

(C)基体通过界面将温度传递给增强体，界面起到温度传递的桥梁作用。

(D)基体通过界面将载荷传递给增强体，界面起到载荷传递的桥梁作用。

8界面的阻断效应是指

(A)适当的界面可促进基体中裂纹的扩展、加快材料破坏、增加应力集中、位错运动等作用。

(B)适当的界面可促进基体中应力的扩展、减缓材料破坏、减缓应力集中、位错运动等作用。

(C)适当的界面可阻止基体中裂纹的扩展、中断材料破坏、减缓应力集中、位错运动等作用。

(D)适当的界面可阻止基体中裂纹的扩展、加剧材料破坏、减缓应力集中、位错运动等作用。

9界面结构的改善与控制

(A)可有效提高复合材料的性能(B)仅能有效提高复合材料的硬度

(C)仅能有效提高更合材料的塑性(D)仅能有效提高更合材料的韧性

10润湿性是指固体一液体在分子水平上,密接触的可能程度，或液体在固体表面自动铺展的程度,

(A)润湿角愈小，润湿性愈好

(B)润湿角愈小，润湿性愈差

(C)润湿性好差与润湿角大小无关

(D)润湿角愈小时，润湿性先好然后变差

11提高粗糙度可使润湿角

(A)减小，润湿性提高(B)增加，润湿性提高(C)减小，润湿性下降(D)增加，润湿性下降

12基体合金化，

（A）显著改善界面润湿性（B）显著降低界面润湿性

（C）对界面润湿性无影响（D）合适的合金元素方可显著改善界面润湿性

13提高树脂基体对增强体的浸润度，

（A）可改善界面结合（B）恶化界面结合（C）对界面结合无影响（D）尚需补充条件，方可改善界面结合

14纤维增强树脂基复合材料界面黏结

（A）过强起不到增强作用，而过弱则又起不到增韧作用

（B）过强起不到增韧作用，而过弱则又起不到增强作用

（C）愈强愈好（D）愈弱愈好

15界面处存在的残余应力

（A）会使界面传递载荷的能力上升，最终导致复合材料的性能增强（B）愈小愈好

（C）会使界面传递载荷的能力下降，最终导致复合材料的性能降低（D）愈大愈好

16不属于纤维增强金属基复合材料的界面类型

（A）纤维与基体既不溶解也不反应（B）纤维与基体可溶解但不反应，即溶解与浸润结合（C）纤维与基

体既溶解也反应，即化学反应结合（D）纤维与基体不溶解但发生化学反应

17金属基复合材料界面的物理结合是指

（A）与化学作用有关，既有化学键力存在，又有范德华力存在。

（B）是一种纯的物理作用，与化学作用无关，即无化学键力存在，但有范德华力存在。

<C）与化学作用无关，但有化学键力和范德华力存在。

（D）是一种纯的物理作用，既无化学键力存在，又无范德华力存在。

18金属基复合材料界面的溶解与浸润结合是指

（A）基体与增强体有界面化学反应，从而形成界面结合力。

（B）基体与增强体有界面物理反应，从而形成界面结合力。

（C）基体与增强体虽无界面化学反应，但会发生原子的相互扩散，使液态金属基体与增强体发生浸润或

局部互溶从而形成界面结合力。

（D）基体与增强体既有界面化学反应，又有界面物理反应，从而产生界面结合力。

19金属基复合材料界面的化学反应结合是指

（A）基体与增强体间通过物理反应形成结合力

（B）基体与增强体间通过机械结合形成结合力

（C）基体与增强体间通过化学反应形成化学键，由化学键提供结合力

（D）基体与增强体间通过扩散结合形成结合力

20传统法制备陶瓷颗粒增强金属基复合材料时，一般存在界面反应，界面反应程度影响复合材料性能，界

面反应

（A）弱有利（B）强有利（C）弱有害（D）不影响性能

21传统法制备陶瓷颗粒增强金属基复合材料时，强界面结合会使复合材料

（A）脆性不受影响（B）韧性提高

（C）脆性下降（D）脆性提高

22原位反应产生的增强体与基体的界面

（A）干净（B）存在过渡层（C）存在反应层（D）存在浓度渐变区

23陶瓷基复合材料的界面结合机制主要有4种，即

（A）物理结合、化学结合、干净结合、扩散结合（B）机械结合、物理结合、化学结合、冶金结合

（C）机械结合、物理结合、化学结合和才散结合（D）机械结合、物理结合、化学结合、润湿结合

24陶瓷基复合材料中，改变增强体表面性质的目的是

（A）改善基体与增强体间的结合力（B）增厚基体与增强体间的化学反应层（C）降低基体与增强体间的

化学反应层（D）降低基体与增强体间的结合力

25陶瓷基复合材料中，向基体添加特定元素，目的

（A）是在界面处抑制析出相，获得最佳界面（B）是在界面处固溶，获得最佳界面

（C）是在界面处催化，获得最佳界面（D）是在界面处产生析出相，获得最哇界面

26陶瓷基复合材料中，热残余应力

（A）是指在复合过程中，因基体与增强体的热膨胀系数不同，冷却成型后，在界面附近的基体或增强体

中所产生的应力

（B）是指在复合过程中，因基体与增强体的线吸收系数不同，冷却成型后，在界面附近的基体或增强体

中所产生的应力

（C）是指在复合过程中，因基体与增强体的热导率系数不同，冷却成型后，在界面附近的基体或增强体

中所产生的应力

（D）是指在复合过程中，因基体与增强体的电阻率系数不同，冷却成型后，在界面附近的基体或增强体

中所产生的应力

27陶瓷基复合材料中，增强体的表面处理是指在增强体的表面进行涂层，该涂层

（A）具有浸润剂、偶联剂和助剂等功能。（B）具有润滑剂、偶联剂和助剂等功能。（C）具有减摩剂、偶

联剂和助剂等功能。（D）具有冷凝剂、偶联剂和助剂等功能。

28碳纤维的表面适度氧化的目的是提裔复合材料

（A）的力学性能（B）的电学性能（C）的磁学性能（D）的热学性能

29碳纤维的表面适度氧化的方法有多种，一般不用

（A）气相氧化（B）液相氧化（C）阳极电解氧化（D）阴极电解氧化

30可用于界面表征的仪器是

（A）HRTEM（B）DSC（C）DT（D）DTA

第5章思考题

1聚合物基复合材料的具有由于聚合物基复合材料不具导电性，不可用SEM直接观察，若采用喷金处理,

虽可以观察其形貌，但界面的微观结构无法清晰，

（A）高的比强度和比模量

（B）高的屈强比和比重

（C）高的比重和模量

（D）低的比强度和比模量

2聚合物基亚合材料的疲劳强度占其拉伸强度的比相对于金属基复合材料而言

（A）高

（B）低

（C）无法比

（D）一样高

3聚合物基复合材料的界面,

（A）振动阻尼能力差，吸震性能低（B）共格性好，抗压性能好

（C）振动阻尼能力强，吸震性能好（D）错配性低，吸震性能低

4聚合物基复合材料

（A）比热容小，熔化热、汽化热也低,放在高温下能难吸大量热，耐烧蚀性能差。

（B）比热容大，熔化热、汽化热反低,故在高温下不能吸收大量热，耐烧但性能差

（C）比热容小，熔化热、汽化热反高,故在高温下不能吸收大量热，不具良好耐烧蚀性能

（D）比热容大，熔化热、汽化热也高,在高温下能吸收大量的热，具有良好的耐烧蚀性能

5纤维、晶须等增强体增强的聚合物基复合材料，其

（A）过载能力强，安全性好（B）过载能力弱，安全性差

（C）界面结合能力强，安全性低（D）脆性大，安全性差

6聚合物主要由组成

（A）单体、密度、聚合度、分子量（B）单体、硬度、塑性、分子量

（C）单体、链节、聚合度、分子量（D）单体、塑性、强度、分子量

7聚合反应又分为

（A）加聚反应和缩聚反应两类（B）均加聚反应和共缩聚反应两类

（C）均加聚反应和均缩聚反应两类（D）共加聚反应和共缩聚反应两类

8聚合物链骨架具有几何形态

（A）线型、支链型、网状型（B）线型、交链型、体型

（C）体型、双线型、多线型（D）交叉型、交互型、较链型

9线型聚合物分子呈细长线条状，通常卷曲成不规则的线团，但受拉伸时可以伸展为直线，具有

（A）良好的弹性和塑性（B）良好的弹性和硬度（C）良好的弹性和强度（D）良好的硬度和塑性

10网状型（梯形）聚合物分子链之间通过支链或化学键连成•起的所谓交联结构，在空间呈网状。

(A)具有良好的耐热性、耐溶性、尺寸稳定性和机械强度,但弹性和犁性较低

(B)具有良好的耐热性、耐溶性、尺寸稳定性和机械强度,但弹性高塑性较低

(C)具有良好的耐热性、耐溶性、尺寸稳定性和机械强度,但弹性低、塑性高

(D)具有良好的耐热性、耐溶性、尺寸稳定性和机械强度,但弹性和塑性较高

11聚合物分子凝聚态结构主要由________三种

（A）气态、液态和晶态（B）气态、液态和非晶态

（C）气态、液态和固态（D）气态、液态和准晶态

12线型无定型（非晶态）高聚物的三种力学状态：

（A）玻璃态、晶体态、粘流态（B）玻璃态、橡胶态、粘流态

（C）晶体态、橡胶态、粘流态（D）玻璃态、橡胶态、晶体态

13塑料

（A）即室温下处于玻璃态的高聚物(B)即室温下处于橡胶态的高聚物

（C）即室温下处于晶体态的高聚物(D)即室温下处于粘流态的高聚物

14橡胶

（A）即室温下处于非晶态的高聚物(B)即室温下处于液态的高聚物

（C）即室温下处于晶体态的高聚物(D)即室温下处于橡胶态的高聚物

15流动树脂

（A）即室温下处于粘流态的高聚物(B)即室温下处于固态态的高聚物

（C）即室温下处于晶体态的高聚物(D)即室温下处于非晶态的高聚物

16一般分子量的晶态高聚物（线型）有明确的熔点，共有两态：

（A）玻璃态和粘流态（B）晶态和粘流态（C）晶态和非晶态（D）非晶态和粘流态

17分子量较大的晶态高聚物具有与一般分子量高聚物相同的熔点Tm，共有三态：

（A）晶态、高弹态和粘流态（B）晶态、橡胶态和粘流态（C）晶态、非晶态和粘流态（D）晶态、高弹态

和玻璃态

18非完全晶态的高聚物存在无定型区，有链段运动的可能。共有三态：

（A）玻璃态、晶体态和粘流态（B）橡胶态、高弹态和粘流态

（C）晶体态、高弹态和粘流态（D）玻璃态、高弹态和粘流态

19当体形高聚物轻度交联时，运动阻力小，有链段运动，

（A）存在玻璃态和高弹态，无粘流态（B）存在玻璃态和高弹态，有粘流态（C）存在橡胶态、高弹态，

无粘流态（D）存在晶体态和非晶体态，无粘流态

20当体形高聚物交联程度增加时，交联点间的距离变短，链段运动的阻力增加，玻璃化温度提高，高弹区

缩小，当交联程度继续增加至一定值时，链段运动消失，仅有

（A）玻璃态（B）橡胶态（C）粘流态（D）晶体态

21合成塑料

(A)以合成树脂为主要原料,加入添加剂形成，可在加热、加压条件下塑造成一定形状的产品。

(B)以合成橡胶为主要原料,加入添加剂形成，可在加热、加压条件下塑造成一定形状的产品。

(C)以合成玻璃为主要原料,加入添加剂形成，可在加热、加压条件下塑造成一定形状的产品。

(D)以合成塑料为主要原料,加入添加剂形成，可在加热、加压条件下塑迨成一定形状的产品。

22合成橡胶由生胶炼成，属于

(A)完全定型聚合物，它的玻璃化转变温度低，分子量往往很大，甚至大于几十万。

(B)完全无定型聚合物，它的玻璃化转变温度低，分了量往往很大，甚至大于几卜万。

(C)部分定型聚合物，它的玻璃化转变温度低，分子量往往很大，甚至大于几十万。

(D)完全无定蛰聚合物，它的玻璃化转变温度高,分子量往往很小。

23合成橡胶的结构有

（A）线型、网链和交联三种典型结构。1B）线型、支链和交联三种典型结构。

（C）体型、支链和交联三种典型结构。（D）体型、网链和交联二种典型结构。

24合成纤维由

（A）树脂纺丝、冷冻而成（B）树脂纺丝、粉碎而成（C）树脂纺丝、反应烧结而成（D）树脂纺丝、微波

反应烧结而成

25按热加工特性可将聚合物基体分为

(A)热固性树脂与热流性树脂两大类

(B)热固性树脂与热塑性树脂两大类

(C)热弹性树脂与热流性树脂两大类

(D)热弹性树脂与粘流性树脂两大类

26环氯树脂是含有两个或两个以上环氧芯团的聚合物，属于

（A）热固性树脂（B）热塑性树脂（C）热流性树脂（D）粘流性树脂

27热塑性树脂一般为高分子化合物。

（A）线型（B）体型（C）支型（D）网型

28热塑性树脂可

（A）受热熔化、软化，冷却不固化。（B）受热不熔化、软化，冷却无变化。

（C）受热可熔化、软化，冷却固化，可反复进行。（D）受热可气化、蒸发，冷却液化。

29聚合物基复合材料的韧性指数DI定义为

（A）裂纹扩展能与裂纹引发能之比（B）裂纹扩展能与裂纹长度之比

（C）裂纹扩展能与裂纹数目之比（D）裂纹扩展能与裂纹面积之比

30聚合物基复合材料不具导电性，无法直接采用观察其形貌

（A）SEM（B）AFM（C）OC（D）肉眼

第6章思考题

1陶瓷材料中的化学键一般为

（A）介于共价键和离子键间的混合键（B）纯共价键（C）纯离子键间（D）纯分子键

2电负性

（A）即获得原子的能力（B）即获得离子的能力（C）即获得分子的能力（D）即获得电子的能力

3两元素的电负性差愈大，

（A）形成离子键的倾向性愈大（B）离子键的倾向性愈小（C）共价键倾向性愈大（D）分子键倾向性愈大

4弥散相增韧陶瓷靠的是

（A）弥散相粒子与基体晶粒之间的比重和热膨胀系数上的差异在基体中形成残余应力场

（B）弥散相粒子与基体晶粒之间的弹性模量和热膨胀系数上的差异在基体中形成残余应力场

（C）弥散相粒子与基体晶粒之间的强度和比热的差异在基体中形成残余应力场

（D）弥散相粒子与基体晶粒之间的密度和热焰的差异在基体中形成残余应力场

5脆化的根本原因在于其

（A）共价键（B）离子键（C）分子键（D）金属键

6基体中弥散相产生的应力场与扩展裂纹尖端应力交互作用，从而产生等效应，对基体增韧。

（A）产生位错塞积（B）产生裂纹偏转、绕道、分支和钉扎等（C）产生位错钉扎等（D）产生位错攀移等

7弥散相增韧要求

（A）弥散相在基体中的溶解度须很高，且与基体发生化学反应

（B）弥散相在基体中的溶解度须很低，且与基体发生化学反应

（C）弥散相在基体中的溶解度须很低，且不与基体发生化学反应

（D）弥散相在基体中的溶解度须很高，且不与基体发生化学反应

8纤维增韧陶瓷要求弹性模量要匹配，一般

（A）纤维的强度、弹性模量要大于基体材料（B）纤维的强度、弹性模量要小于基体材料

（C）纤维的强度、弹性模量要等于基体材料（D）纤维的密度、硬度要大于基体材料

9纤维增韧陶瓷，纤维与基体要有良好的，无明显的化学反应或形成固溶体

（A）化学相容性（B）物理相容性（C）体积相容性（D）比热相容性

10纤维增韧陶瓷，纤维与基体热膨胀系数要匹配，只有纤维与基体的热膨胀系数时才能使纤维与界

面结合力适当，保证载荷传递。

（A）相差不大（B）相差较大（C）相等（D）相差非常大

11纤维增切陶瓷，纤维体积分数

（A）愈低愈好（B）应适量（C）愈高愈好（D）不作要求

12；纤维增韧陶瓷，纤维直径必须在某个临界直径以下，一般认为

（A）纤维直径尺度远高于基体晶粒尺寸。（B）纤维直径尺度远低于基体晶粒尺寸在同一数量级。（C）纤

维直径尺度与基体晶粒尺寸在同一数量级。（D）纤维直径尺度与基体晶粒尺寸完全等同。

13片材增强陶瓷时，对片材强度尤其是高温强度

（A）愈高愈好（B）愈低愈好（C）不作要求（D）适中最好

14片材增强陶瓷时，界面分隔层要与结构单元的结合强度应

（A）愈强愈好（B）适中（C）愈弱愈好（D）不作要求

15片材增强陶瓷时，界面层与结构单元的热膨胀系数

（A）相差愈大愈好（B）相差愈小愈好：C）不作要求（D）合适匹配

16氧化物陶瓷主要由

（A）共价键结合和少量的离子键（B）分子键结合和少量的共价键

（C）离子键结合和少量的共价键（D）共价键结合和少量的金属键

17非氧化物陶瓷不同于氧化物陶瓷，主要由

（A）共价键结合及少量的金属键（B）离子键结合及少量的金属键

（C）分子键结合及少量的金属键（D）共价键结合及少量的离子键

18微晶玻璃是

（A）微晶相和玻璃相的多相复合体。（B）微晶相和晶体相的多相复合体。（C）微晶相和孔隙相的多相复

合体，（D）微晶相和固溶体相的多相复合体。

19碳/碳复合材料是

（A）以碳或石墨纤维为增强体，金刚石为基体复合而成的材料。（B）以碳或石墨纤维为增强体，碳或石

墨为基体复合而成的材料。（C）以碳或石墨纤维为增强体，氧化铝为基体复合而成的材料。（D）以硼纤维

为增强体，碳或石墨为基体复合而成的材料。

20碳/碳复合材料几乎全是由碳元素组成，

（A）可承受极高的温度和极大的加载速率。（B）可承受极高的温度和极大的形变速率。

（C）可承受极高的温度和极大的加热速率。（D）可承受极高的载荷和较高的加热速率。

21碳/碳复合材料具有高的

（A）化学惰性（B）化学活性（C）热稳定性（D）抗氧化性

22碳/碳复合材料

（A）烧蚀热低、烧蚀率高（B）烧蚀热高、烧蚀率低（C）烧蚀热、烧蚀率均高（D）烧蚀热、烧蚀率均低

23碳/碳复合材料在超热环境下，

（A）具有高强度（B）强度急速下降（C）强度不变（D）不受影响

24碳/碳复合材料具有

（A）良好的抗热冲击和抗热腐蚀能力（B）良好的抗热冲击和抗热诱导能力（C）良好的抗高温氧化和抗

热损伤能力（D）良好的抗热疲劳和抗热腐蚀能力

25陶瓷基复合材料的制备一股由

（A）粉体制备、基体制备和预处理，混合粘结组成

（B）粉体制备、增强体制备和预处理，成型和烧结组成

（C）粉体制备、增强体制备和预处理，粘结组成

（D）粉体烧结、增强体制备和预处理，粘结组成

26不属于陶瓷复合材料烧结机制的是

（A）粘性流动、蒸发与凝聚（B）体积扩散、表面扩散（C）晶界扩散、塑性流动（D）非扩散

27陶瓷基复合材料的烧结是

（A）一个复杂的物理、化学变化过程，是多种机制组合作用的结果

（B）一个复杂的物理变化过程，是多种机制组合作用的结果

（C）一个复杂的化学变化过程，是多种机制组合作用的结果

（D）一个复杂的机械变化过程，是多种机制组合作用的结果

28不属于陶瓷基复合材料的烧结方法有：

（A）普通烧结（B）反应烧结、微波烧结（C）放电等离子烧结（D）室温挤压粘结

29微波烧结的波长为的电磁波

（A）1〜1000mm（B）1〜10mm（C）1〜100mm（D）1〜10000mm

30不属于微波加热特性的是

（A）整体性（B）瞬时性（C）选择性（D）非扩散性

31微波加热是一种新型的加热技术，一二不属于微波加热机制的是

（A）电子极化（B）原子极化（C）界面极化、偶极转向极化（D）分子极化

32不属于传统加热方式的有

（A）对流（B）辐射（C）传导（D）相变

33传统加热试样受热块体

（A）表面温度低，心部温度高（B）表面温度与心部温度相同

（C）表面温度高，心部温度低（D）表面温度、心部温度具有不确定性，无法比较

34微波电磁能的作用下，烧结活化能

（A）增力II（B）降低（C）不变（D）不确定

35碳/碳复合材料可用于人体骨骼、牙齿等的原因是

（A）其具有良好的生物相容性，与人体骨骼的密度和模量相当

（B）其具有良好的导电性

（C）其具有高的烧蚀热、低的烧蚀率

（D）其具有良好的导热性

36碳/碳复合材料根据增强体的增强方式可分为三种.

（A）单列、双列及多列（B）单向、双向及多向（C）单面、双面及多面（D）单体、双体及多体

37碳/碳复合材料为

（A）脆性材料（B）塑性材料（C）粘性材料（D）流变性材料

38在高温条件下，碳/碳复合材料的强度

（A）反而略有提高（B）很大提高（C）不变（D）迅速下降

39陶瓷基复合材料界面研究的简便手段一般采用。

（A）拉曼光谱（B）红外光谱（C）分子光谱（D）紫外光谱

40陶瓷基复合材料界面共格性研究的手段一般采用

（A）TEM（B）SEM（C）EDS（D）AFM

第7章思考题

1.金属基复合材料传统金属材料相比，具有较高的

（A）比强度和比刚度（B）强度和刚度（C）强度和硬度（D）强度和塑性

2石墨纤维热胀系数是

（A）正的膨胀系数（B）零膨胀系数（C）负的膨胀系数（D）难以确定的

3金属基复合材料的基本相是

<A）固溶体（B）化合物（C）固溶体+固溶体（D）增强体相+基体相+界面相

4金属基复合材料的疲劳性能和断裂韧性取决于

（A）增强体与基体的界面结合状态、增强体在基体中的分布及增强体自身特性等因素

（B）增强体特性

（C）基体特性

（D）增强体与基体的界面结合状态

5界面结合强度可影响金属基复合材料的断裂韧性，界面结合强度

（A）愈高愈好（B）愈低愈好（C）适中最好（D）没有最好

6金属基复合材料的高温性能与基体相比

（A）高（B）低（C）相同（D）需在一定条件下方可进行比较

7金属基复合材料的热导率与基体相比

（A）一定高（B）一定低（C）一样（D）需在一定条件下方可比较，可能高，也可能低

（A）（B）（C）（D）

9陶瓷颗粒增强金属基复合材料的电导率与基体相比（体积分数>20Vol%）

<A）低一些（B）高一些（C）一样，不受影响（D）无法比较

10石瞿纤维增强金属基复合材料的热导率与基体相比

（A）高一些（B）低一些（C）一样，不受影响（D）无法比较

12石墨纤维增强金属基复合材料的耐磨性能与基体相比

（A）好（B）差（C）一样（D）无法比较

13金属基复合材料膨胀系数

（A）一定为正（B）一定为负（C）可以实现零膨胀（D）波动变化

14金属基复合材料的切削加工性相对。

（A）较差，加工表面质量相对较差（B）较好，加工表面质量相对较差（C）较差，加工表面质量相对较

好（D）较好，加工表面质量相对较好

15金属基复合材料相比于聚合基复合材料与聚合物相比，

（A）易吸潮、易老化且气密性好，在太空中使用会分解出低分子物质污染仪器和环境。

（B）不吸潮、不老化且气密性好，在太空中使用不会分解出低分子物质污染仪器和环境。

（C）不吸潮、易老化且气密性好，在太空中使用会分解出低分子物质污染仪器和环境。

（D）易吸潮、不老化且气密性好，在太空中使用会分解出低分子物质污染仪器和环境。

16金属基复合材料的基体选用一般不含以下原则

（A）复合材料的使用要求（B）复合材料的组成特点（C）复合材料的界面相容性（D）切削加工性

17复合材料的界面相容性仅为增强体与基体间的

<A）物理相容性（B）化学相容性（C）物理相容性和化学相容性（D）界面共格性

18金属基复合材料的界面物理相容性包括增强体与基体间的

（A）良好润湿性和热胀的匹配性（B）化学稳定性

（C）热稳定性（D）晶格匹配性

19金属基复合材料的界面化学相容性则表示

（A）增强体与基体界面处的物理稳定性（B）增强体与基体界面处的化学稳定性（C）增强体与基体界面

处的热稳定性（D）增强体与基体界面处的润湿性

20传统法制备金属基复合材料界面处

（A）化学反应层愈厚愈好（B）化学反应层愈薄愈好（C）化学反应层适中最好（D）无反应层最好

21内生型金属基复合材料界面处的反应层厚度

（A）为零（B）1〜2微米（C）1〜3微米（D）3〜5微米

22金属基复合材料的的界面相容性可通过进行调节。

（A）在基体中添加合金元素（B）基体形变（C）增加增强体体积分数（D）减少增强体体积分数

23自蔓延燃烧反应需要组分之间的化学反应的热效应可达

（A）16.7KJ/mol（B）16700KJ/mol（C）1670KJ/mol（D）167KJ/mol

24自芟延燃烧过程中的热损失（对流、导热、辐射）应反应系统的放热量，以保证反应不中断

（A）小于（B）大于（C）等于（D）远大于

25自蔓延燃烧过程中产生成液态或气态反应物，便于

（A）生成物的扩散传质，阻碍反应进行（B）反应物的扩散传质，阻碍反应进行

（C）生成物的扩散传质，促进反应进行（D）中间物的扩散传质，阻碍反应进行

26）SHS的主要影响因素含及反应物的粒度、致密度等。

（A）预热温度、预热速率、引燃方式（B）反应组分的密度（C）反应物的密度（D）反应产物的致密度

27表征SHS工艺的主要参数有

（A）点火温度，点火方式、点火气氛等（B）燃烧波的形态，燃烧波的速度、绝热燃烧温度等

（C）加热温度，加热速度、加热方式等（D）保温时间，加热速度、降温速度等

28与自蔓延法相比，热爆法增加了

（A）点火装置（B）冷却装置（C）通风装置（D）测温装置

29根据物质与微波的作用特性，可将物质分为三大类：

<A）透明型、平透明型、平吸收型（B）半反射型、全反射型、吸收型

（C）透明型、全反射型、吸收型（D）透明型、半吸收型、吸收型

30下列物质能