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文档简介
ICSXX.XXX.XX
CCSXXXX
团体标准
T/CSTMXXXXX—202X
微波参数在高温、低温、温度循环、湿度
载荷下的测试方法
Testmethodformicrowaveparametersunderhightemperature,low
temperature,temperaturecyclingandhumidity
202X-XX-XX发布202X-XX-XX
实施
中关村材料试验技术联盟发布
T/CSTMXXXXX—2022
前言
本文件参照GB/T1.1—2020《标准化工作导则第1部分:标准化文件的结构和起草规则》,GB/T
20001.4—2015《标准编写规则第4部分:试验方法标准》给出的规则起草。
请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。
本文件由中国材料与试验团体标准委员会XXXX领域委员会(CSTM/FCXX)提出。
本文件由中国材料与试验团体标准委员会XXXX领域委员会(CSTM/FCXX)或技术委员会
(CSTM/FCXX/TCXX)归口。
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T/CSTMXXXXX—2022
引言
通信系统的工作环境复杂多变,覆铜板和印制电路微波参数会随着环境的变化出现波动,特别是
随着通信频率的不断提升,微波电路对板材微波参数的波动更为敏感,相关测试方法受到生产企业与使
用单位的广泛关注。本标准适用于覆铜板和印制电路板高温、低温、温度循环、湿度载荷下微波参数的
测试,其微波参数包括:传输损耗、特性阻抗、介电常数、介质损耗角正切值和无源互调测试PIM。对
比国内外现有标准情况,本标准改进优化的地方:a)该方法提出了覆铜板与印制电路板两个层级的微
波参数在不同环境老化下测试方法,更为系统完整;b)提出传输损耗和特性阻抗环境载荷下的测试方
法,明确了环境载荷下在线测试系统搭载方法,操作步骤以及样品在环境箱内稳定时间,填补了测试方
法的空白;c)提出基材无源互调测试PIM的测试方法,明确测试样品需求,将现有标准覆盖对象从无
源或微波元器件拓展到高频基材。
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高温、低温、温度循环、湿度载荷下微波参数测试方法
重要提示(危险或警告或注意):使用本文件的人员应有正规实验室工作的实践经验。本文件并未
指出所有可能的安全问题。使用者有责任采取适当的安全和健康措施,并保证符合国家有关法规规定的
条件。
1范围
本文件规定了覆铜板和印制电路板的高温、低温、温度循环、湿度载荷下微波参数的测试方法。
本文件适用于覆铜板和印制电路板环境载荷下微波参数的测试,其微波参数包括:传输损耗、特性阻抗、
介电常数、介质损耗角正切值和无源互调PIM测试。
2规范性引用文件
下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中,注日期的引用文件,仅
该日期对应的版本适用于本文件;不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。
GB/T2036印制电路术语和定义
GB/T2423.1-2008环境试验第2部分:试验方法试验A:低温
GB/T2423.2-2008环境试验第2部分:试验方法试验B:高温
GB/T2423.3-2006电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验Cab:恒定湿热试验
GB/T2423.22-2012环境试验第2部分:试验方法试验N:温度变化
T/CSTMXXXXX-202X高频介质基板的介电常数和介质损耗角正切测试方法—带状线测试法
3术语和定义
GB/T2036界定的术语和定义适用于本文件。
下列术语和定义适用于本文件。
3.1
印制板printedboard
印制电路或印制线路成品板的通称。它包括刚性、挠性和刚挠结合的单面、双面和多层印制板等。
[来源:GB/T2036-1994,2.3]
3.2
基材basematerial
可在其上形成导电图形的绝缘材料。基材可以是刚性或者挠性的,也可以说是不覆金属箔的或覆金属箔
的。
[来源:GB/T2036-1994,3.1.1]
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3.3
介电常数dielectricconstant
规定形状电极之间填充电介质获得的电容量与相同电极之间为真空时的电容量之比,常用εr,Dk表示。
[来源:GB/T2036-1994,6.3.6]
3.4
介质损耗角正切值dielectricdissipationfactor
对电介质施加正弦波电压时,通过介质的电流相量超前于电压相量间的相角的余角称为损耗角,对该损
耗角取正切函数值为损耗因数,即为介质损耗角正切值,常用tanδ,Df表示。
[来源:GB/T2036-1994,6.3.7]
3.5
传输线transmissionline
由导线和绝缘材料组成,具有可控电气特性的载送信号的电路,用于传输高频信号或窄脉冲信号。
[来源:GB/T2036-1994,4.79]
3.6
特性阻抗characteristicimpedance
传输波中电压与电流的比值,即在传输线的任一点对传输波产生的阻抗。在印制板中,特性阻抗值取决
于导线的宽度、导线离接地面的距离以及它们之间的介质的介电常数。
[来源:GB/T2036-1994,4.80]
3.7
传输损耗transmissionloss
传输损耗是输出功率和输入功率的比值,指在传输过程中因传输介质等因素引起的能力损失。
3.8
无源互调passiveintermodulation
无源互调是两个或者多信号通过一个具有非线性特性的无源器件、电路传输时产生的交调产物。
4一般要求
4.1试验条件
4.1.1正常试验的标准大气条件
除另有规定外,试验应在下列条件下进行:
a)温度:15℃~35℃;
b)相对湿度:25%~75%;
c)大气压力:试验场所气压。
4.1.2仲裁试验的标准大气条件
如果测试参数依赖于温度、湿度与气压,则试验应在下列仲裁试验的标准大气条件下进行:
a)温度:(23±2)℃;
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b)相对湿度:45%~55%;
c)大气压力:86kPa~106kPa。
4.2试验报告
除另有规定外,试验报告应包括下列内容:
a)试样的基本信息,例如:试样名称、型号规格、制造商、试样数量、送样单位等。
b)试验条件信息,例如:环境条件、测试条件等。
c)试验设备基本信息,例如:设备名称、型号、编号等。
d)人员与日期信息:试验日期、检测人、复核人和批准人等。
e)试验结果。
5环境试验测试方法
5.1高温试验
高温环境试验应按GB/T2423.2-2008环境试验第2部分:试验方法试验B:高温规定的方法进行。
5.2低温试验
低温环境试验应按GB/T2423.1-2008环境试验第2部分:试验方法试验A:低温规定的方法进行。
5.3温度循环试验
温度循环环境试验应按GB/T2423.22-2012环境试验第2部分:试验方法试验N:温度变化规定的方法
进行。
5.4湿热试验
湿热环境试验应按GB/T2423.3-2016电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验Cab:恒定湿热试
验规定的方法进行。
6传输损耗
6.1目的
本方法用于测量印刷电路板在不同环境载荷条件传输线的信号传输损耗和印制电路板在进行环境老化
试验后传输线信号传输损耗性能的变化。
6.2试样
测试试样包含两条或多条传输线。这些传输线测试结构可以放置在印刷电路板的功能区域内或测试试样
内。建议样品标有标签,其中包含有关相关测试线信号层的信息;例如,L1、L3等。差分导体的接触焊盘的
标签应清楚地标明匹配的对。建议测试试样包括印制板序列号、部件号和日期代码。
6.3仪器设备
本试验所需适用于规定程序的仪器和材料如下:
a)网络分析仪;
b)校准件;
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c)高温箱;
d)环境试验箱(高温试验箱,低温试验箱,高低温试验箱,高低温湿热试验箱,快速温度变化试验箱);
e)传输线缆;
f)连接器或测试探头。
备注:其中电缆和连接器或测试探头的性能(如:最高测试频率、工作温度)要覆盖测试要求。
6.4测试环境条件
本试验测试环境条件为温度:23℃±2℃,湿度:50%±5%,试验时环境温度的波动不应超过1℃。
6.5程序
6.5.1传输损耗的环境老化影响
6.5.1.1网络分析仪设置
开启仪器预热30min,使其达到稳定。设置测试频段,扫描点数,中频带宽。连接测试电缆,进行校准。
6.5.1.2初始值测量
本方法初始值测量程序如下:
a)样品前处理,将试样应置于105℃﹢5℃/-2℃高温干燥箱中烘干处理2h+10min/-0min。
注:烘烤时间可根据样品厚度和大小等,与应用单位协商确定。
b)测试前将测试试样放置在测试环境内冷却至室温30分钟。
c)测试样品安装连接器。
d)测试样品的传输损耗,并记录TL0。
6.5.1.3环境老化试验
参考第5节环境试验测试方法要求进行。
6.5.1.4环境老化试验后的传输损耗
环境老化试验后传输损耗的测量有以下两种方法:
方法A:
a)样品完成环境老化试验后出箱,将试样应置于105℃﹢5℃/-2℃高温干燥箱中烘干处理2h+
10min/-0min。
注:烘烤时间可根据样品厚度和大小等,与应用单位协商确定。
b)测试前将测试试样放置在测试环境内冷却至室温30min。
c)测试样品安装连接器。
d)测试样品的传输损耗,并记录TL1。
备注:高温老化试验不需再将样品放置于105℃﹢5℃/-2℃高温干燥箱内烘烤。
方法B:
a)样品完成环境老化试验后立即出箱。
b)放置在测试环境内冷却至室温,30min内完成测试。
c)测试样品安装连接器。
d)测试样品的传输损耗,并记录TL1。
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6.5.1.5结果计算
按式1计算样品的传输损耗变化率:
=×100………….(1)
푇퐿1−푇퐿0
:传输损耗变化率,单位为%;ξ푇퐿0
:传输损耗初始值,单位为dB;
ξ
:环境试验后传输损耗测量值,单位为dB。
푇퐿0
1
6.5.2푇퐿环境载荷下传输损耗测试
6.5.2.1测试系统设置
环境试验载荷测试系统设置如图1所示。
图1环境试验载荷测试系统设置
6.5.2.2网络分析仪设置
开启仪器预热30min,使其达到稳定。设置测试频段,扫描点数,中频带宽。连接测试电缆,进行校准。
6.5.2.3传输损耗测试
6.5.2.3.1高/低温载荷下传输损耗测试
本方法测量程序如下:
a)样品前处理,将试样应置于105℃﹢5℃/-2℃高温干燥箱中烘干处理2h+10min/-0min。测试前将测试
试样放置在测试环境内冷却至室温30min。
注:烘烤时间可根据样品厚度和大小等,与应用单位协商确定。
b)测试样品安装连接器。
c)按照图1安装样品,将线缆端穿过环境试验箱的通道,连接到环境试验箱的测试样品。确保线缆穿
过环境试验箱后用耐热材料密封通道。
注:应使用耐高温线缆。
d)将试验箱设置为目标测试温度。
e)当温度达到设定温度值后,温度稳定至少20min,以确保测试样品达到环境温度。
注:温度稳定时间可根据样品厚度和大小等,与应用单位协商确定。
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f)测量样品传输损耗并记录数据。
g)进入下一个温度设置,重复步骤d)~f)直到记录所有设置的结果。
注:低温测试时,如需调整测试样品,需将试验箱温度设置达到常温再进行样品调整。
6.5.2.3.2温循载荷下传输损耗测试
本方法测量程序如下:
a)同6.5.2.3.1中a)~c)。
b)设置温循箱程序,测量样品初始状态的传输损耗并记录数据。
c)第一次和最后一次达到循环温度时,在稳定时间的30%~70%的时间段内测试样的传输损耗并记录
数据。
6.5.2.3.3湿热载荷下传输损耗测试
本方法测量程序如下:
a)同6.5.2.3.1中a)~c)。
b)设置环境试验箱温湿度。
c)当环境稳定达到设定条件后,稳定至少20min,以确保测试样品达到环境温度。
注:温度稳定时间可根据样品厚度和大小等,与应用单位协商确定。
d)测量样品传输损耗并记录数据。
6.6试验报告
除4.2的规定外,试验报告还应包括:
a)测试频率;
b)预处理条件;
c)环境老化条件;
d)测试结果和传输损耗曲线图。
7特性阻抗
7.1目的
本方法用于测量由印刷电路板在不同温度下与环境试验老化后传输线的特性阻抗。
7.2试样
测试试样包含两条或多条传输线。这些传输线测试结构可以放置在印刷电路板的功能区域内或测试试样
内。建议样品标有标签,其中包含有关相关测试线信号层的信息;例如,L1、L3等。差分导体的接触焊盘的
标签应清楚地标明匹配的对。建议测试试样包括印制板序列号、部件号和日期代码。
7.3仪器设备
本试验所需适用于规定程序的仪器和材料如下:
a)TDR时域反射仪或者带有TDR模块的网络分析仪;
b)校准件;
c)高温箱;
d)环境试验箱(高温试验箱,低温试验箱,高低温试验箱,高低温湿热试验箱,快速温度变化试验箱);
e)线缆;
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f)连接器或测试探头。
其中线缆和连接器或测试探头的性能(如:最高测试频率、工作温度)要覆盖测试要求。
7.4测试环境条件
本试验测试环境条件为温度:23℃±2℃,湿度:50%±5%,试验时环境温度的波动不应超过1℃。
7.5程序
7.5.1特性阻抗的环境老化影响
7.5.1.1网络分析仪设置
开启仪器预热30min,使其达到稳定。设置测试频段,扫描点数,中频带宽。连接测试电缆,进行校准。
7.5.1.2初始值测量
本方法初始值测量程序如下:
a)样品前处理,将试样应置于105℃﹢5℃/-2℃高温干燥箱中烘干处理2h+10min/-0min。
注:烘烤时间可根据样品厚度和大小等,与应用单位协商确定。
b)测试前将测试试样放置在测试环境内冷却至室温30min。
c)测试样品安装连接器,若使用手持探头测试则可以直接进行测试。
d)将探头置于空气中测量测试探头的TDR波形,建立测试区域起点。
e)将探头连接到被测样品,测量被测样品的TDR波形,将终点光标放置于被测样品波形的末端作为测
试区域的终点。
f)数据处理,对测试区域内所得曲线设置取值范围(30%~70%、50%~70%或供需双方协商确定),读
取该范围内的平均值,该值为传输线的阻抗值,记录传输线阻抗值Ztran0。
g)多条特性阻抗测试,重复步骤d)~f)。
7.5.1.3环境老化试验
参考第5节环境试验测试方法要求进行。
7.5.1.4环境老化试验后的特性阻抗
环境老化试验后特性阻抗的测量有以下两种方法:
方法A:
a)样品完成环境老化试验后出箱,将试样应置于105℃﹢5℃/-2℃高温干燥箱中烘干处理2h+
10min/-0min。
注:烘烤时间可根据样品厚度和大小等,与应用单位协商确定。
b)同7.5.1.2中b)~e)。
c)数据处理,对测试区域内所得曲线设置取值范围(30%~70%、50%~70%或供需双方协商确定),读
取该范围内的平均值,该值为传输线的阻抗值,记录传输线阻抗值Ztran1。
d)多条特性阻抗测试,重复步骤d)~f)。
注:高温老化试验不需再将样品放置于105℃﹢5℃/-2℃高温干燥箱内烘烤。
方法B:
a)样品完成环境老化试验后立即出箱。
b)放置在测试环境内冷却至室温,30min内完成测试。
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c)重复方法A步骤c)~e)。
7.5.1.5结果计算
按式2计算样品的特性阻抗变化率:
=×100………….(2)
′푍푡푟푎푛1−푍푡푟푎푛0
:特性阻抗变化率,单位为%;ξ푍푡푟푎푛0
′:特性阻抗初始值,单位为Ω;
ξ
:环境试验后特性阻抗测量值,单位为Ω。
푍푡푟푎푛0
푡푟푎푛1
7.5.2푍环境载荷下特性阻抗测试
7.5.2.1测试系统设置
测量特性阻抗的温度影响,需要在环境箱内进行测试,因此测试样品不能用手持探针测试,只能使用连
接器安装在测试样品上的形式。
测试系统参考6.5.2.1。
7.5.2.2特性阻抗测试
7.5.2.2.1高/低温载荷下传输损耗测试
本方法测量程序如下:
a)样品前处理,将试样应置于105℃﹢5℃/-2℃高温干燥箱中烘干处理2h+10min/-0min。测试前将测
试试样放置在测试环境内冷却至室温30min。
注:烘烤时间可根据样品厚度和大小等,与应用单位协商确定。
b)测试样品安装连接器。
c)按照图1安装样品,将电缆端穿过环境试验箱的通道,连接到环境试验箱的测试样品。确保电缆穿
过环境试验箱后用耐热材料密封通道。
注:应使用耐高温电缆。
d)将探头置于空气中测量测试探头的TDR波形,建立测试区域起点。
e)将试验箱设置为目标测试温度。
f)将探头连接到被测样品,测量被测样品的TDR波形,将终点光标放置于被测样品波形的末端作为测
试区域的终点。
g)当温度达到设定温度值后,温度稳定至少20min,以确保测试样品达到环境温度。
注:温度稳定时间可根据样品厚度和大小等,与应用单位协商确定。
h)测量被测样品的TDR波形,数据处理,对测试区域内所得曲线设置取值范围(30%~70%、50%~70%
或供需双方协商确定),读取该范围内的平均值,该值为传输线的特性阻抗值,记录传输线阻抗值。
i)进入下一个温度设置,重复步骤e)~h),直到记录所有设置的结果。
注:低温测试时,如需调整测试样品,需将试验箱温度设置达到常温再进行样品调整。
7.5.2.2.2温循载荷下传输损耗测试
本方法测量程序如下:
a)同7.5.2.2.1中a)~d)。
b)设置温循箱程序,将探头连接到被测样品,测量被测样品的TDR波形,将终点光标放置于被测样品
波形的末端作为测试区域的终点。测量样品初始状态的特性阻抗曲线并记录数据。
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c)当第一次和最后一次达到循环温度时,在稳定时间的30%~70%的时间段内测试样的特性阻抗曲线
并记录。
d)数据处理,对测试区域内所得曲线设置取值范围(30%~70%、50%~70%或供需双方协商确定),
读取该范围内的平均值,该值为传输线的特性阻抗值,记录传输线阻抗值。
7.5.2.2.3湿热载荷下传输损耗测试
本方法测量程序如下:
a)同7.5.2.2.1中a)~d)。
b)设置环境试验箱温湿度,将探头连接到被测样品,测量被测样品的TDR波形,将终点光标放置于被
测样品波形的末端作为测试区域的终点。测量样品初始状态的特性阻抗曲线并记录数据。
c)当环境稳定达到设定温度值后,稳定至少20min,测量被测样品的TDR波形,以确保测试样品达到
环境温度。
注:稳定时间可根据样品厚度和大小等,与应用单位协商确定。
d)数据处理,对测试区域内所得曲线设置取值范围(30%~70%、50%~70%或供需双方协商确定),
读取该范围内的平均值,该值为传输线的特性阻抗值,记录传输线阻抗值。
7.6试验报告
除4.2的规定外,试验报告还应包括:
a)预处理条件;
b)环境老化条件;
c)测试结果。
8介电常数、损耗角正切值
8.1试样
本方法规定的试样如下:
a)距板边大于20mm区域取样,样品数量为2块/组,共3组(6块),每块试样尺寸应当为50mm×30mm×b/2,
b/2为0.5mm~2mm,测试时以2块试样为一组;
b)每组试样中两块试样的长度、宽度和厚度的一致性应小于±0.02mm;
c)当试样厚度小于要求时,可重叠适当数量的试样,以满足厚度的范围要求,应保证层间压合后没有
空隙;
d)若基板为表面覆金属箔,应当用蚀刻方法去除掉所有的金属箔并清洗干净。;
e)样品应为均匀介质,表面应无不正常斑点,内部无不正常的杂质和气孔,在测试前应严格清洁和干
燥处理。
8.2仪器设备
本试验所需适用于规定程序的仪器和材料如下:
a)网络分析仪(频率覆盖1GHz~40GHz);
b)变温带状线测试系统或等效测试系统;
c)数显千分尺:分辨率0.001mm;
d)游标卡尺:分辨率0.01mm;
e)空气循环式烘箱,温度能保持在105℃。
+5
−2
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8.3测试环境条件
本试验测试环境条件为温度:23℃±2℃,湿度:50%±5%,试验时环境温度的波动不应超过1℃。
8.4程序
8.4.1介电常数、损耗角正切值的环境老化影响
8.4.1.1网络分析仪设置
网络分析仪设备应在制造商推荐的校准周期内进行校准,测试前主机至少开机预热30min,使仪器达到
稳定。
8.4.1.2初始值测量
初始值测量应按T/CSTMXXXXX-202X高频介质基板的介电常数和介质损耗角正切测试方法—带状线
测试法第10节试验步骤中10.1~10.5测试介电常数、损耗角正切值的初始值。
8.4.1.3环境老化试验
参考第5节环境试验测试方法要求进行。
8.4.1.4环境老化试验后的介电常数、损耗角正切值
环境老化试验后传输损耗的测量有以下两种方法:
方法A:
a)样品完成环境老化试验后出箱,将试样应置于105℃﹢5℃/-2℃高温干燥箱中烘干处理2h+
10min/-0min。
b)测试前将测试试样放置在测试环境内冷却至室温30min。
c)按T/CSTMXXXXX-202X高频介质基板的介电常数和介质损耗角正切测试方法—带状线测试法
第10节试验步骤中10.4~10.5。
备注:高温老化试验不需再将样品放置于105℃﹢5℃/-2℃高温干燥箱内烘烤。
方法B:
a)样品完成环境老化试验后立即出箱。
b)放置在测试环境内冷却至室温,30min内完成测试。
c)按T/CSTMXXXXX-202X高频介质基板的介电常数和介质损耗角正切测试方法—带状线测试法
第10节试验步骤中10.4~10.5。
8.4.2介电常数、损耗角正切值的温度影响
按T/CSTMXXXXX-202X高频介质基板的介电常数和介质损耗角正切测试方法—带状线测试法第10
节试验步骤中10.1~10.4、10.6~10.7测试介电常数、损耗角正切值的温度影响。
8.5试验报告
除4.2的规定外,试验报告还应包括:
a)平均介电常数;
b)平均损耗角正切值;
c)试样预处理条件;
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d)测定的环境条件;
e)试样是否叠加与叠加情况。
9无源互调测试PIM
9.1目的
本方法用于测量基材的环境试验老化后无源互调性能。
9.2试样
带有测试连接器的微带线,如图3所示。
试样a)是不带转接头的测试样品,该测试样品需要工程师自己将测试线缆焊接在测试样品中对样品进
行PIM测试。焊接在测试样品上的焊点要求如下:1)焊点发亮,无分层,无拉尖,无间隙,焊点周围不能
有锡珠、锡渣等氧化物;2)焊接过程中必须带好手套或指套,防止测试样品氧化;3)焊接完成后,可用酒
精对焊点进行清洁,保证焊点的清洁。
试样b)带有转接头的测试样品,该测试样品的转接头与样品之间的连接要复合样品a)的焊接要求。试
样b)适合用于样品的多次测量,试样a)每次测试之前都需要对样品进行焊接,每次焊接不能保证其焊接与
之前的焊接完全相对,在进行环境老化影响测试时,会带入工程师每次焊接情况的误差,使得测试结果的一
致性不能保证。
a)b)
图3测试样品
9.3仪器设备
本试验所需适用于规定程序的仪器和材料如下:
a)信号源或者等效互调测试仪器;
b)频谱分析仪;
c)滤波器;
d)合路分路设备;
e)低互调负载。
9.4测试环境条件
本试验测试条件为温度:23℃±2℃,湿度:50%±5%,试验时环境温度的波动不应超过1℃。
9.5测试系统
测试系统如图4所示。
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图4PIM测试系统
9.6程序
9.6.1PIM的环境老化影响
9.6.1.1初始值测量
本方法测量程序如下:
a)设置信号源输出频率和功率。
b)PIM测试线缆和负载检验,保证测试线缆和负载测试结果≤-120dBm。
c)连接测试样品,测试样品的PIM,P0。
9.6.1.2环境老化试验
参考第5节环境试验测试方法要求进行。
9.6.1.3环境老化试验后的PIM
环境老化试验后传输损耗的测量有以下两种方法:
方法A:
a)样品完成环境老化试验后出箱,将试样应置于105℃﹢5℃/-2℃高温干燥箱中烘干处理2h+
10min/-0min。
b)测试前将测试试样放置在测试环境内冷却至室温30min。
c)设置信号源输出频率和功率。
d)连接测试样品,测试样品的PIM,P1。
方法B:
a)样品完成环境老化试验后立即出箱。
b)放置在测试环境内冷却至室温,30min内完成测试。
c)设置信号源输出频率和功率。
d)连接测试样品,测试样品的PIM,P1。
9.7试验报告
除4.2的规定外,试验报告还应包括:
16
T/CSTMXXXXX—2022
a)信号源输出频率和功率;
b)预处理条件;
c)环境老化条件;
d)测试结果。
17
T/CSTMXXXXX—2022
附录A
(资料性)
起草单位和主要起草人
本文件起草单位:工业和信息化部电子第五研究所、
本文件主要起草人:XXXXX
18
T/CSTMXXXXX—2022
参考文献
[1]ISOXXXXXXXX
[2]GB/TXXXXXXXXXX
[3]XXXXX
_________________________________
19
T/CSTMXXXXX—2022
目次
前言..................................................................................................................................................................3
引言..................................................................................................................................................................4
1范围..................................................................................................................................................................5
2规范性引用文件..............................................................................................................................................5
3术语和定义......................................................................................................................................................5
4一般要求..........................................................................................................................................................6
4.1试验条件...................................................................................................................................................6
4.2试验报告...................................................................................................................................................7
5环境测试方法..................................................................................................................................................7
5.1高温试验...................................................................................................................................................7
5.2低温试验...................................................................................................................................................7
5.3温度循环试验...........................................................................................................................................7
5.4湿热试验...................................................................................................................................................7
6传输损耗..........................................................................................................................................................7
6.1目的...........................................................................................................................................................7
6.2试样...........................................................................................................................................................7
6.3仪器设备...................................................................................................................................................7
6.4测试环境条件...........................................................................................................................................8
6.5程序...........................................................................................................................................................8
6.6试验报告.................................................................................................................................................10
7特性阻抗........................................................................................................................................................10
7.1目的.........................................................................................................................................................10
7.2试样.........................................................................................................................................................10
7.3仪器设备.................................................................................................................................................10
7.4测试环境条件..........................................................................................................................................11
7.5程序..........................................................................................................................................................11
7.6试验报告.................................................................................................................................................13
8介电常数、损耗角正切值............................................................................................................................13
8.1试样.........................................................................................................................................................13
8.2仪器设备.................................................................................................................................................13
8.3测试环境条件.........................................................................................................................................14
8.4程序.........................................................................................................................................................14
8.5试验报告.................................................................................................................................................14
9无源互调测试PIM........................................................................................................................................15
9.1目的.........................................................................................................................................................15
9.2试样.........................................................................................................................................................15
9.3仪器设备.................................................................................................................................................15
9.4测试环境条件.........................................................................................................................................15
9.5测试系统.................................................................................................................................................15
9.6程序.........................................................................................................................................................16
1
T/CSTMXXXXX—2022
9.7试验报告.................................................................................................................................................16
附录A(资料性)起草单位和主要起草人...................................................................................................18
2
T/CSTMXXXXX—2022
高温、低温、温度循环、湿度载荷下微波参数测试方法
重要提示(危险或警告或注意):使用本文件的人员应有正规实验室工作的实践经验。本文件并未
指出所有可能的安全问题。使用者有责任采取适当的安全和健康措施,并保证符合国家有关法规规定的
条件。
1范围
本文件规定了覆铜板和印制电路板的高温、低温、温度循环、湿度载荷下微波参数的测试方法。
本文件适用于覆铜板和印制电路板环境载荷下微波参数的测试,其微波参数包括:传输损耗、特性阻抗、
介电常数、介质损耗角正切值和无源互调PIM测试。
2规范性引用文件
下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中,注日期的引用文件,仅
该日期对应的版本适用于本文件;不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。
GB/T2036印制电路术语和定义
GB/T2423.1-2008环境试验第2部分:试验方法试验A:低温
GB/T2423.2-2008环境试验第2部分:试验方法试验B:高温
GB/T2423.3-2006电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验Cab:恒定湿热试验
GB/T2423.22-2012环境试验第2部分:试验方法试验N:温度变化
T/CSTMXXXXX-202X高频介质基板的介电常数和介质损
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