通信用新材料关键性能批次一致性评价指南 标准文本

ICSXX.XXX.XX

CSSXXXX

团体标准

T/CSTMXXXXX-202X

通信用新材料关键性能批次一致性评价

指南

Batchconformanceevaluationguidelinefornewcommunicationmaterials

202X-XX-XX发布202X-XX-XX

实施

中关村材料试验技术联盟

T/CSTMXXXXX—2020

引言

本标准规定了覆铜板、液晶聚合物（LCP）、改性聚酰亚胺（MPI）、低温共烧陶瓷（LTCC）、焊锡

膏、导热绝缘垫片和三防漆等通信用关键材料的批次一致性测试方法。对比国内外现有标准情况，本

标准改进优化的地方：创新性的提出了各材料关键性能一致性考核指标体系，并制订了相应的验证方法

和判定准则。

I

T/CSTMXXXXX-2020

5G通信用材料批次一致性测试方法

重要提示（危险或警告或注意）：使用本文件的人员应有正规实验室工作的实践经验。本文件并未

指出所有可能的安全问题。使用者有责任采取适当的安全和健康措施，并保证符合国家有关法规规定的

条件。

1.范围

本标准规定了通信用覆铜板、LCP、MPI和焊锡膏材料的材质一致性测试方法和关键性能一致性测

试方法；LTCC（低温共烧陶瓷）材料的关键性能一致性测试方法。

本文适用于5G通信用覆铜板材料、LCP材料、MPI材料、LTCC材料和焊锡膏材料的材质批次一

致性和/或关键性能一致性检测。

2.规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，

仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本

文件。

GB/T4722-2017印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法

GJB9491-2018微波印制板通用规范

GB/T2036-1994印制电路术语

GB/T1033.1-2008塑料非泡沫塑料密度的测定第一部分：浸渍法、液体比重瓶法和滴定法

GB/T6040-2019红外光谱分析方法通则

GB/T19466.1塑料差示扫描量热法（DSC）第1部分：通则

GB/T19466.2-2004塑料差示扫描量热法(DSC)第2部分：玻璃化转变温度的测定

GB/T19466.3塑料差示扫描量热法（DSC）第3部分：熔融和结晶温度及热焓的测定

IPC-TM-6502.4.41-1986《电气绝缘材料的线性热膨胀系数》

GB/T12636-90微波介质基片复介电常数带状线测试方法

T/CSTMXXXXX-202X高频介质基板的介电常数和介质损耗角正切测试方法—带状线测试法

IEC61189-2-721：2015《电气材料，印制板和其他互连结构和组合装置的试验方法第2-721部

分：互连结构材料试验方法微波频段下覆铜箔层压板的相对介电常数和介

质损耗角正切测试方法-分离介质谐振器法》

GB/T13557-2017印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法

GB/T10574.1-2003锡铅焊料化学分析方法锡量的测定

GB/T10574.13-2017锡铅焊料化学分析方法锑、铋、铁、砷、铜、银、锌、铝、镉、磷和金量

的测定电感耦合等离子体发射光谱法

GB/T31475-2015电子装联高质量内部互连用焊锡膏

GB/T31474-2015电子装联高质量内部互连用助焊剂

1

T/CSTMXXXXX-2020

GB/T1725-2007色漆、清漆和塑料不挥发物含量的测定

GB/T6041-2020质谱分析方法通则

GB/T10247-2008粘度测量方法

GB/T531.1-2008硫化橡胶或热塑性橡胶压入硬度试验方法第一部分：邵氏硬度计法（邵尔硬

度）

GB/T31838.2-2019固体绝缘材料介电和电阻特性第2部分：电阻特性（DC方法）体积电阻

和体积电阻率

ASTMD5470-17StandardTestMethodforThermalTransmissionPropertiesofThermally

ConductiveElectricalInsulationMaterials

T/CSTMXXXXX-202X射频器件用低损耗陶瓷材料测试及验证方法

T/CSTMXXXXX-202X天线用LCP/MPI材料测试与验证方法

关于家用和类似用途设备用非金属材料材质一致性判定方法和准则的技术

CQC2011-TC04-2

决议

SJ/T11186-2019焊锡膏通用规范

3.要求

3.1试验条件

3.1.1正常试验的标准大气条件

除另有规定外，试验应在下列条件下进行：

（1）温度：15℃~35℃；

（2）相对湿度：20%~80%；

（3）大气压力：试验场所气压。

3.1.2仲裁试验的标准大气条件

如果测试参数依赖于温度、湿度与气压，则试验应在下列仲裁试验的标准大气条件下进行：

（1）温度：（23±2）℃；

（2）相对湿度：45%~55%；

（3）大气压力：86kPa~106kPa。

3.2试样

3.2.1试样状态

根据测试项目的不同，覆铜板试样状态有表面不覆铜箔状态和表面覆铜箔状态，LCP和MPI为不覆

铜状态，LTCC为基板状态，锡膏为接收态焊膏。

3.2.2取样方法

除另有规定外，覆铜板、LCP、MPI、LTCC、锡膏材料从待测试材料的制造产线抽取3个不同生产

批次的样品，每个批次随机抽取至少3个平行样，进行材质一致性和关键性能一致性验证；导热绝缘垫

2

T/CSTMXXXXX-2020

片和三防漆材料从待测试材料的制造产线抽取5个不同生产批次的样品，每个批次的样品需取足够的试

样，进行材质一致性和关键性能一致性验证。

在具体一致性试验项目操作过程中，除另有规定外，覆铜板、LCP、MPI、导热绝缘垫片试样应从

距板材边缘大于20mm的区域切取，LTCC、锡膏和三防漆材料随机取样。

3.3试验报告

除另有规定外，试验报告应包括下列内容：

（1）试样信息，如：试样牌号、生产厂家、生产批次号、数量等；

（2）试验条件信息：环境条件、测试标准、测试条件等；

（3）试验设备基本信息，例如：设备名称、型号、编号等；

（4）测量结果；

（5）人员与日期信息：试验日期、检测人、审核人和批准人等。

4.覆铜板材料批次一致性

4.1目的

用于测量覆铜板材料级的材质一致性和关键性能一致性验证。

4.2覆铜板材料批次一致性的判定方法和判定准则

下表所列密度、红外光谱（FT-IR）、差示扫描量热、热重分析等检测方法为判定覆铜板材料材质

一致性的方法，并给出了判定准则，其中，除密度作为补充判断条件外，其他3项均满足判定准则时，

才判定材质一致。

下表所列厚度、Z轴热膨胀系数（Z-CTE）、X/Y轴热膨胀系数（X/Y-CTE）、剥离强度、介电常

数、介质损耗角正切值作为判定覆铜板材料性能一致性的方法，并给出了判定准则，其中，除厚度作为

补充判断条件外，其他5项均满足判定准则时，才判定材料关键特性一致。

需要注意的是，材料批次一致性检验失效不能自动判断整批失效或整批板的检查不合格，应当对所

有失效的一致性检验样品进行失效分析。纠正措施和客户通知应当基于失效检验批的失效分析结果。此

外，针对判断准则中的偏离要求（可控偏差范围）可由供需双方协商确定。

分类项目检测标准判定准则

GB/T1033.1-2008《塑料非泡沫每批次覆铜板样品的各平行试样的密

密度塑料密度的测定第一部分：浸渍度与标称值偏离不超过±5%，作为补充

法、液体比重瓶法和滴定法》条件

每批次覆铜板样品的各平行试样：

材质一致

①材料主要特征峰一致；

性红外光谱GB/T6040《红外光谱分析法通则》

②特征峰峰值波数无明显变化；

③特征峰峰形和相对强度不变。

差示扫描量GB/T19466.1《塑料差示扫描量每批次覆铜板样品的各平行试样：

热热法（DSC）第1部分：通则》；①曲线的形状（玻璃化温度、结晶温度、

3

T/CSTMXXXXX-2020

GB/T19466.2《塑料差示扫描量熔融温度等特征温度峰）无明显的变

热法（DSC）第2部分：玻璃化转化；

变温度的测定》；②温度变化不大于5℃，同类温度变化

GB/T19466.3《塑料差示扫描量趋势一致（同大或同小）。

热法（DSC）第3部分：熔融和结

晶温度及热焓的测定》；

每批次覆铜板样品的各平行试样：

①曲线的形状和变化趋势（拐点和降解

的速率等）无明显变化；

GB/T4722-2017《印制电路用刚性

②降解变化数量相同；

热重分析覆铜箔层压板试验方法》标准6.9

③降解起始温度、终止温度和一阶微分

节

峰温变化不大于25℃；

④各降解段降解量和残余量变化不大

于8%。

GB/T4722-2017《印制电路用刚性每批次覆铜板样品的各平行试样厚度

厚度覆铜箔层压板试验方法》标准5.3与目标值差异不超过±10%，作为补充

节条件

Z轴膨胀系GB/T4722-2017《印制电路用刚性

每批次覆铜板样品的各平行试样

数（TMA探覆铜箔层压板试验方法》标准6.8

Z-CTE与目标值差异不超过10ppm/℃

针法）节

厚度小于或等于0.5mm，GB/T

4722-2017《印制电路用刚性覆铜箔

层压板试验方法》标准6.10节

关键性能X/Y轴膨胀每批次覆铜板样品的各平行试样

（TMA拉伸法）

一致性系数X/Y-CTE与目标值差异不超过±10%

厚度大于0.5mm，IPC-TM-650

2.4.41-1986《电气绝缘材料的线性

热膨胀系数》

每批次覆铜板样品的各平行试样Dk测

介电常数

试结果需在规格书规定的公差范围内

（Dk）T/CSTMXXXXX-202X《高频介质

（或供需双方协商确定的范围内）

基板的介电常数和介质损耗角正

每批次覆铜板样品的各平行试样Df测

介质损耗角切测试方法——带状线测试法》

试结果需在规格书规定的公差范围内

正切（Df）

（或供需双方协商确定的范围内）

4

T/CSTMXXXXX-2020

每批次覆铜板样品的各平行试样的接

GB/T4722-2017《印制电路用刚性收态和热应力（浮焊）后，剥离强度均

覆铜箔层压板试验方法》标准7.2不低于材料剥离强度要求的最小可接

剥离强度

节，在此基础上，再增加热应力后受值（例如：0.5OZ基铜大于1.1N/mm，

剥离强度测试方法。1OZ基铜大于1.4N/mm，或供需双方协

商确定的最小可接受剥离强度值）

5.LCP和MPI材料批次一致性

5.1目的

用于测量LCP和MPI材料级的材质一致性和关键性能一致性验证。

5.2LCP和MPI材料批次一致性的判定方法和判定准则

下表所列红外光谱（FT-IR）、差示扫描量热、热重分析等检测方法为判定LCP和MPI材料材质一

致性的方法，并给出了判定准则，3项均满足判定准则时，才判定材质一致。

下表所列厚度、剥离强度、耐弯折、介电常数、介质损耗角正切值作为判定LCP和MPI材料性能一

致性的方法，并给出了判定准则，其中，除厚度作为补充判断条件外，其他4项均满足判定准则时，才

判定材料关键特性一致。

需要注意的是，材料批次一致性检验失效不能自动判断整批失效或整批板的检查不合格，应当对所

有失效的一致性检验样品进行失效分析。纠正措施和客户通知应当基于失效检验批的失效分析结果。此

外，针对判断准则中的偏离要求（可控偏差范围）可由供需双方协商确定。

分类项目检测标准判定准则

每批次样品的各平行试样：

GB/T6040《红外光谱分析法通①材料主要特征峰一致；

红外光谱

则》②特征峰峰值波数无明显变化；

③特征峰峰形和相对强度不变。

GB/T19466.1《塑料差示扫描

材质一致量热法（DSC）第1部分：通则》；每批次样品的各平行试样：

性GB/T19466.2《塑料差示扫描①曲线的形状（玻璃化温度、结晶温度、

量热法（DSC）第2部分：玻璃熔融温度等特征温度峰）无明显的变

差示扫描量热

化转变温度的测定》；化；

GB/T19466.3《塑料差示扫描②温度变化不大于5℃，同类温度变化

量热法（DSC）第3部分：熔融趋势一致（同大或同小）。

和结晶温度及热焓的测定》；

5

T/CSTMXXXXX-2020

每批次样品的各平行试样：

①曲线的形状和变化趋势（拐点和降解

的速率等）无明显变化；

GB/T33074.1-2016《塑料聚合

②降解变化数量相同；

热重分析物热重法（TG）第1部分：通

③降解起始温度、终止温度和一阶微分

则》

峰温变化不大于25℃；

④各降解段降解量和残余量变化不大

于8%。

GB/T13557-2017《印制电路用挠

每批次样品的各平行试样厚度与目标

厚度性覆铜箔材料试验方法》第6.4.3

值差异不超过±10%，作为补充条件。

章节

GB/T13557-2017《印制电路用挠每批次样品的各平行试样的接收态和

剥离强度性覆铜箔材料试验方法》第7.2热应力（浮焊）后，剥离强度均不低于

章节材料剥离强度要求的最小可接受值。

GB/T13557-2017《印制电路用挠

关键性能每批次样品的各平行试样的评价折弯

耐弯折性覆铜箔材料试验方法》第7.4

一致性次数均不低于材料的最小可接受值。

章节

每批次样品的各平行试样Dk测试结果

介电常数

T/CSTMXXXXX-202X《高频介需在规格书规定的公差范围内（或供需

（Dk）

质基板的介电常数和介质损耗角双方协商确定的范围内）

正切测试方法——带状线测试每批次样品的各平行试样Df测试结果

介质损耗角正

法》需在规格书规定的公差范围内（或供需

切（Df）

双方协商确定的范围内）

6.LTCC材料批次一致性

6.1目的

用于测量LTCC材料级的关键性能一致性验证。

6.2LTCC材料批次一致性的判定方法和判定准则

下表所列收缩率、介电常数、介质损耗角正切值作为判定LTCC材料性能一致性的方法，并给出了

判定准则，其中3项均满足判定准则时，才判定材料关键特性一致。

6

T/CSTMXXXXX-2020

需要注意的是，材料批次一致性检验失效不能自动判断整批失效或整批板的检查不合格，应当对所

有失效的一致性检验样品进行失效分析。纠正措施和客户通知应当基于失效检验批的失效分析结果。此

外，针对判断准则中的偏离要求（可控偏差范围）可由供需双方协商确定。

分类项目检测标准判定准则

T/CSTMXXXXX-202X射频器件

批次间LTCC样品的收缩率公差不超

收缩率用低损耗陶瓷材料测试及验证方

过0.3%

法

每批次LTCC样品的各平行试样Dk测

关键性能介电常数

试结果需在规格书规定的公差范围内

一致性（Dk）T/CSTMXXXXX-202X《高频介质

（或供需双方协商确定的范围内）

基板的介电常数和介质损耗角正

每批次LTCC样品的各平行试样Df测

介质损耗角切测试方法——带状线测试法》

试结果需在规格书规定的公差范围内

正切（Df）

（或供需双方协商确定的范围内）

7.锡膏材料批次一致性

7.1目的

用于测量焊锡膏材料级的材质一致性和关键性能一致性验证。

7.2锡膏材料批次一致性的判定方法和判定准则

下表所列合金成分、合金粉末含量、卤素含量等检测方法为判定锡膏材料材质一致性的方法，并给

出了判定准则，3项均满足判定准则时，才判定材质一致。

下表所列黏度、塌陷试验、扩展率作为判定锡膏材料性能一致性的方法，并给出了判定准则，其中

3项均满足判定准则时，才判定材料关键特性一致。

需要注意的是，材料批次一致性检验失效不能自动判断整批失效或整批板的检查不合格，应当对所

有失效的一致性检验样品进行失效分析。纠正措施和客户通知应当基于失效检验批的失效分析结果。此

外，针对判断准则中的偏离要求（可控偏差范围）可由供需双方协商确定。

分类项目检测标准判定准则

GB/T10574.1-2003《锡铅焊料化

学分析方法锡量的测定》

材质一致GB/T10574.13-2017《锡铅焊料化每批次锡膏样品的各平行试样的合金

合金成分

性学分析方法锑、铋、铁、砷、铜、成分满足标称值规定范围

银、锌、铝、镉、磷和金量的测定

电感耦合等离子体发射光谱法》

7

T/CSTMXXXXX-2020

合金粉末含GB/T31475-2015《电子装联高质量每批次锡膏样品的各平行试样的合金

量内部互连用焊锡膏》粉末含量在标称值范围内（65%~96%）

每批次锡膏样品的各平行试样卤素含

GB/T31474-2015《电子装联高质量

卤素含量量均符合GB/T31474-2015中的要求

内部互连用助焊剂》

（表1）

GB/T31475-2015《电子装联高质量每批次锡膏样品的各平行试样的黏度

黏度

内部互连用焊锡膏》应在标称值的±15%之内

GB/T31475-2015《电子装联高质量每批次锡膏样品的各平行试样均符合

关键性能塌陷试验

内部互连用焊锡膏》GB/T31475-2015第5.7章节要求

一致性

每批次锡膏样品的各平行试样的扩展

GB/T31474-2015《电子装联高质量

扩展率率均符合GB/T31474-2015中的要求

内部互连用助焊剂》

（表3）

8

T/CSTMXXXXX-2020

9

T/CSTMXXXXX-2020

8.导热绝缘垫片材料批次一致性

8.1目的

用于测量导热绝缘垫片材料级的材质一致性和关键性能一致性验证。

8.2导热绝缘垫片材料批次一致性的判定方法和判定准则

下表所列红外光谱（FT-IR）、差示扫描量热、热重分析等检测方法为判定覆铜板材料材质一致性

的方法，并给出了判定准则，其中3项均满足判定准则时，才判定材质一致。

下表所列导热系数、热阻作为判定覆铜板材料性能一致性的方法，并给出了判定准则，2项均满足

判定准则时，才判定材料关键特性一致。

需要注意的是，材料批次一致性检验失效不能自动判断整批失效或整批板的检查不合格，应当对所

有失效的一致性检验样品进行失效分析。纠正措施和客户通知应当基于失效检验批的失效分析结果。此

外，针对判断准则中的偏离要求（可控偏差范围）可由供需双方协商确定。

分类项目检测标准判定准则

每批次覆铜板样品的各平行试样：

①材料主要特征峰一致；

红外光谱GB/T6040《红外光谱分析法通则》

②特征峰峰值波数无明显变化；

③特征峰峰形和相对强度不变。

GB/T19466.1《塑料差示扫描量

热法（DSC）第1部分：通则》；每批次覆铜板样品的各平行试样：

GB/T19466.2《塑料差示扫描量①曲线的形状（玻璃化温度、结晶温度、

差示扫描量热法（DSC）第2部分：玻璃化转熔融温度等特征温度峰）无明显的变

热变温度的测定》；化；

材质一致GB/T19466.3《塑料差示扫描量②温度变化不大于5℃，同类温度变化

性热法（DSC）第3部分：熔融和结趋势一致（同大或同小）。

晶温度及热焓的测定》；

每批次覆铜板样品的各平行试样：

①曲线的形状和变化趋势（拐点和降解

的速率等）无明显变化；

GB/T4722-2017《印制电路用刚性

②降解变化数量相同；

热重分析覆铜箔层压板试验方法》标准6.9

③降解起始温度、终止温度和一阶微分

节

峰温变化不大于25℃；

④各降解段降解量和残余量变化不大

于8%。

关键性能导热系数ASTMD5470-17《StandardTest5批次导热绝缘垫片材料样品：

10

T/CSTMXXXXX-2020

一致性MethodforThermalTransmission①导热系数测试值不超过供需双方商

PropertiesofThermallyConductive议确定的可控偏差值；

ElectricalInsulationMaterials》②Cv值不超过15%。

ASTMD5470-17《StandardTest5批次导热绝缘垫片材料样品：

MethodforThermalTransmission①测试值均不超过热阻要求的最大可

热阻

PropertiesofThermallyConductive接受值；

ElectricalInsulationMaterials》②Cv值不超过15%。

9.三防漆料批次一致性

9.1目的

用于测量覆铜板材料级的材质一致性和关键性能一致性验证。

9.2三防漆材料批次一致性的判定方法和判定准则

下表所列挥发物成分、非挥发物含量、红外光谱（FT-IR）、差示扫描量热、热重分析等检测方法

为判定覆铜板材料材质一致性的方法，并给出了判定准则，其中，5项均满足判定准则时，才判定材质

一致。

下表所列粘度、硬度、体积电阻率、介电常数、介质损耗角正切值作为判定覆铜板材料性能一致性

的方法，并给出了判定准则，其中，5项均满足判定准则时，才判定材料关键特性一致。

需要注意的是，材料批次一致性检验失效不能自动判断整批失效或整批板的检查不合格，应当对所

有失效的一致性检验样品进行失效分析。纠正措施和客户通知应当基于失效检验批的失效分析结果。此

外，针对判断准则中的偏离要求（可控偏差范围）可由供需双方协商确定。

分类项目检测标准判定准则

挥发物成分GB/T6041-2020《质谱分析方法通

5批次样品原液的主要溶剂成分相同。

（GC-MS）则》

非挥发物含GB/T1725-2007《色漆、清漆和塑5批次样品原液的非挥发物含量相对偏

量料不挥发物含量的测定》差不超过5%。

5批次样品的各平行试样：

材质一致①材料主要特征峰一致；

红外光谱GB/T6040《红外光谱分析法通则》

性②特征峰峰值波数无明显变化；

③特征峰峰形和相对强度不变。

GB/T19466.1《塑料差示扫描量5批次样品的各平行试样：

差示扫描量热法（DSC）第1部分：通则》；①曲线的形状（玻璃化温度、结晶温度、

热GB/T19466.2《塑料差示扫描量熔融温度等特征温度峰）无明显的变

热法（DSC）第2部分：玻璃化转化；

11

T/CSTMXXXXX-2020

变温度的测定》；②温度变化不大于5℃，同类温度变化

GB/T19466.3《塑料差示扫描量趋势一致（同大或同小）。

热法（DSC）第3部分：熔融和结

晶温度及热焓的测定》；

5批次样品的各平行试样：

①曲线的形状和变化趋势（拐点和降解

的速率等）无明显变化；

GB/T4722-2017《印制电路用刚性

②降解变化数量相同；

热重分析覆铜箔层压板试验方法》标准6.9

③降解起始温度、终止温度和一阶微分

节

峰温变化不大于25℃；

④各降解段降解量和残余量变化不大

于8%。

5批次三防漆材料样品：

①粘度测试值与标称值的差异应不超

粘度GB/T10247-2008《粘度测量方法》

过供需双方商议确定的可控偏差值；

②Cv值不超过15%。

5批次三防漆材料样品：

GB/T531.1-2008《硫化橡胶或热塑

①硬度测试值与标称值的差异应不超

硬度性橡胶压入硬度试验方法第一部

过供需双方商议确定的可控偏差值；

分：邵氏硬度计法（邵尔硬度）》

②Cv值不超过15%。

5批次覆铜板样品的各平行试样Dk测

关键性能介电常数

试结果需在规格书规定的公差范围内

一致性（Dk）T/CSTMXXXXX-202X《高频介质

（或供需双方协商确定的范围内）

基板的介电常数和介质损耗角正

5批次覆铜板样品的各平行试样Df测

介质损耗角切测试方法——带状线测试法》

试结果需在规格书规定的公差范围内

正切（Df）

（或供需双方协商确定的范围内）

5批次三防漆材料样品：

GB/T31838.2-2019《固体绝缘材料

①体积电阻率测试值与标称值的差异

介电和电阻特性第2部分：电阻

体积电阻率应不超过供需双方商议确定的可控偏

特性（DC方法）体积电阻和体积

差值；

电阻率》

②Cv值不超过15%。

12

T/CSTMXXXXX-2020

附录A

（规范性附录）

覆铜板覆铜箔蚀刻方法

A.1酸性氯化铜蚀刻法

A.3.1目的

本方法是用酸性氯化铜蚀刻液除去覆铜板试样的所覆铜箔的一种蚀刻和清洗方法。

A.3.2仪器与材料

本试验所需适用于规定程序的仪器和材料如下：

（1）标准化学蚀刻机，或适当的化学蚀刻的试验设备；

（2）空气循环干燥箱，温度能保持在（80±5）℃；

（3）其他所需物品，砂纸、软毛刷、去离子水、蒸馏水。

A.3.3化学药品

本方法需用以下化学药品：

（1）酸性氯化铜蚀刻液配方，见表A.1

表A.1酸性氯化铜蚀刻液配方

化学药品浓度

氯化铜CuCl2·2H2O0.54kg/L

盐酸HCl（工业级）9.3%（重量比）（3N）25%（体积比）

蒸馏水/去离子水适量

（2）中和液：10%（重量比）的氢氧化钠（NaOH）；

（3）清洗液：化学纯级异丙醇（适量）；

（4）图形显影材料：抗蚀刻系列或材料，能形成适合的导电图形。

A.3.4试样

试样尺寸由蚀刻以后要进行的检验或试验及蚀刻设备的尺寸确定。有必要时，用砂纸或其他合适的

方法打磨试样边缘，使呈光滑状态并清洗干净。

A.3.5步骤

A.3.5.1蚀刻

（1）在喷淋蚀刻箱内或其他合适的容器中蚀刻除去铜箔，酸性氯化铜蚀刻液的比重为1.26~1.28，

温度控制在（30±6）℃；

（2）铜箔被完全除去后立即取出，蚀刻时间应尽可能短，以防止裸露的层压板过度暴露于蚀刻液

中；

（3）如试样是在实验室条件下蚀刻，需要对蚀刻液良好搅拌。

注：对35μm铜箔，如蚀刻时间超过15min或70μm铜箔蚀刻时间超过30min，蚀刻液宜予更换。采用新鲜

蚀刻液时，对35μm铜箔约需7min，对70μm铜箔约需15min即可完全蚀刻。

A.3.5.2中和蚀刻剂

将试样迅速浸入10%草酸溶液中以中和残留的蚀刻剂，然后用蒸馏水或去离子水冲洗。

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A.3.5.3清洗

（1）如果试样使用了抗试剂或抗蚀胶带，应采用标准工业方法将其除去；

（2）当试样需要进行电性能试验时，在清洗之前不允许把蚀刻试样晾干；

（3）对于一般的性能试验，在自来水龙头下用软毛刷刷洗试样，然后用蒸馏水或用去离子水冲洗。

对于重要的或仲裁试验，层压板试样应浸在试剂级的异丙醇中5min，然后马上用去离子水冲洗5min。

A.3.5.4干燥

晾干试样，对于仲裁试验，应放在干燥箱内于（80±5）℃下干燥1h。

A.3.6试验评定

确定和记录在蚀刻过程中发生的任何异常情况，例如：

（1）试样完全除去铜在蚀刻液里停留的时间是否比平时长；

（2）材料弯曲或变形；

（3）材料变色或其他肉眼可见的变化。

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附录B

（资料性）

起草单位和主要起草人

本文件起草单位：

本文件主要起草人：

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前言

本部分参照GB/T1.1-2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》，GB/T