电子产品与组件生产作业指导书

电子产品与组件生产作业指导书TOC\o"1-2"\h\u18523第1章电子产品生产准备 4319721.1生产线的规划与布局 415131.1.1生产线的规划 490651.1.2生产线的布局 4235331.2员工培训与技术指导 439101.2.1员工培训 5283451.2.2技术指导 5295281.3设备调试与维护 536491.3.1设备调试 5200051.3.2设备维护 5316941.4物料采购与质量控制 533941.4.1物料采购 687811.4.2质量控制 631981第2章印制电路板（PCB）生产 6322462.1PCB设计规范 6280442.1.1设计原则 657372.1.2设计要求 615072.2制版工艺流程 6180342.2.1制版准备 7123552.2.2制版过程 799912.3PCB钻孔与层压 7169042.3.1钻孔 7243962.3.2层压 7143602.4PCB镀覆与焊接 7270382.4.1镀覆 7307842.4.2焊接 77659第3章电子组件安装 8180883.1组件选型与检验 850953.2自动插件机操作 8224513.3手工焊接技术 8173803.4组件固定与防震处理 927137第4章线束与连接器加工 9172284.1线束加工工艺 9290444.1.1线束加工概述 987234.1.2线束加工流程 9254424.1.3操作要点 10226864.2连接器选型与安装 10300494.2.1连接器选型 10291634.2.2连接器安装 10274594.3线缆剥皮与端子压接 10153664.3.1线缆剥皮 10138984.3.2端子压接 10227944.4线束测试与防护 11303574.4.1线束测试 1174864.4.2线束防护 1114677第5章散热器与风扇安装 11192165.1散热器选型与安装 11249075.1.1散热器选型 1110245.1.2散热器安装 11216645.2风扇固定与接线 11157945.2.1风扇固定 1287295.2.2风扇接线 12175995.3散热功能测试与优化 1284895.3.1散热功能测试 12253545.3.2散热功能优化 12275165.4静音设计与应用 12116705.4.1静音设计 12173875.4.2静音应用 1324113第6章电源适配器生产 13240586.1电源适配器设计规范 13326386.1.1设计要求 13210666.1.2设计原则 1397446.2线路板组装与元器件焊接 13122036.2.1线路板组装 1319876.2.2元器件焊接 13219376.3电源测试与老化试验 1426756.3.1电源测试 14278966.3.2老化试验 14280896.4安全认证与防护措施 14129226.4.1安全认证 1439356.4.2防护措施 1413987第7章产品装配与调试 1422197.1装配工艺流程 14302227.1.1总体要求 1447747.1.2装配流程 1584567.2关键部件安装与调试 15210127.2.1关键部件安装 15205577.2.2关键部件调试 15286007.3整机功能测试 1563067.3.1测试项目 15184497.3.2测试方法与步骤 16154087.4故障分析与排除 1655647.4.1故障分析 16286247.4.2故障排除 1621527第8章产品质量控制与检验 1670848.1质量管理体系建立 16173768.1.1制定质量方针与目标 16311938.1.2建立质量管理体系 1625298.1.3质量管理组织架构 16191628.1.4质量管理培训与教育 16245578.2生产过程质量控制 16223188.2.1制定过程控制计划 17211658.2.2生产过程监控 17282468.2.3巡检与抽检 1769428.2.4供应商管理 17222568.3成品检验与测试 17226968.3.1成品检验标准 172298.3.2成品检验流程 17228348.3.3成品测试 1745308.3.4检验记录与报告 17180878.4不良品处理与追溯 17256908.4.1不良品判定 1735208.4.2不良品隔离与标识 1785768.4.3不良品原因分析 17123118.4.4不良品追溯与处理 1731162第9章产品包装与物流 189719.1包装设计规范 1869449.1.1包装设计原则 18136239.1.2包装设计要求 1811829.2包装材料选用与工艺 18173029.2.1包装材料选用原则 18114159.2.2常用包装材料 18142139.2.3包装工艺 18240259.3产品防护与防震包装 1927459.3.1防护包装 1912649.3.2防震包装设计 19129179.4物流运输与交付 19146839.4.1物流运输 1926779.4.2交付 1926936第10章售后服务与维修 19317710.1售后服务体系建设 1985310.1.1确立售后服务目标 192464510.1.2售后服务网络布局 19686110.1.3售后服务团队建设 192966210.1.4售后服务流程优化 20630210.2产品维修与技术支持 203192510.2.1维修服务标准 202940110.2.2技术支持与培训 20739510.2.3维修设备与工具 202415010.2.4维修质量控制 202776710.3维修备件管理 202229710.3.1备件库存管理 202939210.3.2备件质量控制 203194510.3.3备件物流配送 201426010.3.4备件信息管理 202761910.4客户满意度调查与持续改进 20466010.4.1客户满意度调查 201678910.4.2数据分析与改进措施 201936010.4.3持续改进 201008710.4.4售后服务监督与考核 20第1章电子产品生产准备1.1生产线的规划与布局生产线规划与布局是电子产品生产的关键环节，关系到生产效率、产品质量及生产成本。本节主要阐述生产线规划与布局的基本原则、方法及注意事项。1.1.1生产线的规划生产线规划应根据产品类型、生产规模、市场需求等因素进行。主要内容包括：（1）确定生产线的类型和数量；（2）确定生产线的布局形式；（3）确定生产线的设备选型和配置；（4）评估生产线的投资成本和效益。1.1.2生产线的布局生产线布局应遵循以下原则：（1）合理利用空间，提高生产效率；（2）保证生产流程的连续性和顺畅性；（3）降低物料运输和员工操作的距离；（4）考虑安全、环保和节能要求；（5）便于设备维护和管理。1.2员工培训与技术指导员工是电子产品生产的核心要素，提高员工素质和技能是保证产品质量的关键。本节主要介绍员工培训和技术指导的内容、方法及评估。1.2.1员工培训员工培训应包括以下方面：（1）岗位技能培训；（2）质量管理培训；（3）安全环保培训；（4）团队协作与沟通培训。1.2.2技术指导技术指导主要包括：（1）操作规程的制定与更新；（2）工艺改进和技术创新；（3）产品质量分析与改进；（4）现场问题诊断与解决。1.3设备调试与维护设备是电子产品生产的基础，设备调试与维护对保证生产顺利进行具有重要意义。本节主要阐述设备调试与维护的基本要求、流程及注意事项。1.3.1设备调试设备调试应遵循以下步骤：（1）检查设备安装是否正确；（2）进行空载试运行；（3）进行负载试运行；（4）调整设备各项参数，保证设备正常运行。1.3.2设备维护设备维护主要包括：（1）日常保养；（2）定期检查；（3）预防性维修；（4）故障排除。1.4物料采购与质量控制物料采购与质量控制是保证电子产品生产质量的重要环节。本节主要介绍物料采购与质量控制的原则、方法及流程。1.4.1物料采购物料采购应遵循以下原则：（1）选择合格的供应商；（2）明确物料质量标准；（3）合理制定采购计划；（4）严格控制采购成本。1.4.2质量控制质量控制主要包括：（1）物料检验；（2）过程监控；（3）不合格品的处理；（4）供应商评价与改进。第2章印制电路板（PCB）生产2.1PCB设计规范2.1.1设计原则在开展PCB设计工作时，应遵循以下原则：（1）尺寸适宜：根据设备空间和功能需求，合理确定PCB的尺寸。（2）布局合理：元器件布局应整齐有序，避免交叉和拥挤，便于安装和维修。（3）信号完整性：保证信号传输质量，降低信号干扰和串扰。（4）热设计：考虑PCB的散热问题，避免高温对元器件的影响。2.1.2设计要求（1）线路设计：线路宽度、间距、敷铜厚度等应符合工艺要求。（2）元器件布局：遵循信号流向，尽量缩短高频信号路径，降低电磁干扰。（3）地形设计：合理设置地孔、地线，提高PCB的抗干扰能力。（4）防焊设计：防止焊接过程中产生的桥连、虚焊等问题。2.2制版工艺流程2.2.1制版准备（1）检查PCB设计文件，确认无误。（2）准备所需材料：基板、感光胶、显影液、腐蚀液等。（3）设备调试：保证设备正常运行，如曝光机、显影机、腐蚀机等。2.2.2制版过程（1）涂覆感光胶：在基板上均匀涂覆感光胶，进行预干燥。（2）曝光：将设计文件转化为光绘数据，通过曝光机将图形转移到感光胶上。（3）显影：将曝光后的基板进行显影处理，形成线路图形。（4）腐蚀：将显影后的基板放入腐蚀液中，腐蚀掉未覆盖感光胶的区域。（5）清洗：去除基板上的感光胶和腐蚀残渣。（6）烘干：将制好的PCB进行烘干处理，以提高其耐温性和稳定性。2.3PCB钻孔与层压2.3.1钻孔（1）钻孔准备：根据设计文件，选择合适的钻头和转速。（2）钻孔过程：调整设备，保证钻孔精度和孔壁质量。（3）钻孔后处理：清理钻孔残渣，检查孔壁质量。2.3.2层压（1）层压准备：根据PCB设计，选择合适的热压设备和层压材料。（2）预热：将基板和层压材料进行预热处理，以降低热应力。（3）层压过程：将预热后的基板和层压材料放入热压机，进行层压处理。（4）冷却：层压完成后，将PCB进行自然冷却或强制冷却。2.4PCB镀覆与焊接2.4.1镀覆（1）镀前处理：清洁PCB表面，保证无氧化层和污染。（2）镀覆过程：采用化学镀或电镀方式，对PCB进行金属镀覆。（3）镀后处理：清洗PCB，去除镀覆过程中的残留物质。2.4.2焊接（1）焊前准备：选择合适的焊接设备和焊接材料。（2）焊接过程：采用手工焊接或机器焊接，将元器件固定在PCB上。（3）焊后检查：检查焊接质量，保证无虚焊、桥连等问题。（4）焊后处理：对焊接后的PCB进行清洗，去除助焊剂残留物。第3章电子组件安装3.1组件选型与检验在选择电子组件时，应严格遵循产品设计规范及要求。根据电路设计，确定所需组件的型号、规格和数量。从合格供应商名录中选取高质量的组件，保证所选组件满足产品的功能、可靠性及安全性要求。组件选型要点如下：（1）核对组件型号、规格、封装形式等参数；（2）保证所选组件符合国家及行业标准；（3）优先选择有良好口碑和售后服务保障的品牌；（4）考虑组件的供货周期和成本因素。组件检验流程如下：（1）对到货组件进行外观检查，确认无损坏、变形、氧化等现象；（2）使用专业设备对组件进行电功能测试，保证其功能正常；（3）对关键组件进行老化试验，以评估其在长期使用过程中的可靠性；（4）对检验合格的组件进行标识、分类和储存，以防误用。3.2自动插件机操作自动插件机是实现电子组件自动化安装的关键设备。操作自动插件机前，操作人员需经过专业培训，熟悉设备功能、操作规程及安全注意事项。操作步骤如下：（1）根据组件型号和插件要求，调整插件头、轨道和夹具；（2）将待安装的印刷电路板（PCB）固定在插件机的工作台上；（3）启动插件机，进行自动插件操作；（4）在插件过程中，密切观察设备运行情况，发觉异常及时停机检查；（5）插件完成后，检查组件是否安装到位，并对不合格项进行修正。3.3手工焊接技术对于部分特殊组件或插件机的焊接工作，需采用手工焊接技术。手工焊接要求操作人员具备一定的焊接技能和经验。焊接操作要点如下：（1）选择合适的焊接工具和材料，如焊锡、助焊剂、焊台等；（2）保证焊接部位清洁、无氧化层，以提高焊接质量；（3）控制焊接温度和焊接时间，避免过度加热或冷焊；（4）采用正确的焊接手法，使焊点饱满、光滑，无虚焊、冷焊等缺陷；（5）焊接完成后，对焊点进行检查，保证焊接质量符合要求。3.4组件固定与防震处理组件安装完成后，需对其进行固定和防震处理，以保证产品在运输、使用过程中的稳定性和可靠性。固定与防震处理方法如下：（1）根据组件的特性和安装位置，选择适当的固定方式，如螺丝、胶粘、扣具等；（2）保证固定力度适中，避免过度拧紧导致组件损坏；（3）对于易受震动的组件，可采取以下防震措施：a.使用防震胶、海绵等材料进行填充；b.设计防震支架或固定座，降低震动对组件的影响；c.在组件与安装面之间涂抹防震涂料，提高其抗振功能；（4）对固定和防震处理后的组件进行检查，保证其安装牢固、无松动现象。第4章线束与连接器加工4.1线束加工工艺4.1.1线束加工概述线束加工是将电子产品的各组件及设备通过导线连接起来，以实现信号传输和电能供给。本节主要介绍线束加工的基本工艺流程、操作要点及质量控制。4.1.2线束加工流程（1）设计确认：根据产品需求，确认线束的规格、线径、颜色、长度等参数。（2）材料准备：选用符合要求的导线、端子、绝缘材料等。（3）剪切与剥皮：按照设计要求，将导线剪切成相应长度，并进行剥皮处理。（4）端子压接：将端子与导线连接，保证接触良好、可靠。（5）线束组装：根据图纸要求，将压接好的导线进行捆绑、固定，形成线束。（6）绝缘处理：对线束进行绝缘处理，防止短路、漏电。（7）测试与检验：对线束进行功能测试和外观检查，保证质量合格。4.1.3操作要点（1）严格遵循工艺流程，保证线束加工质量。（2）导线剥皮时，注意保护导线，避免损伤。（3）端子压接要均匀、牢固，防止虚接、脱落。（4）线束组装过程中，注意导线排列整齐，固定可靠。（5）绝缘处理要充分，避免因绝缘不良导致的故障。4.2连接器选型与安装4.2.1连接器选型（1）根据电子产品的工作电压、电流、信号类型等参数，选择合适的连接器。（2）考虑连接器的插拔次数、防护等级、安装方式等因素，保证连接器满足产品需求。4.2.2连接器安装（1）根据连接器规格，准备相应的工具和设备。（2）按照安装说明书，将连接器与线束或设备连接。（3）保证连接器安装牢固、接触良好，防止因安装不当导致的故障。4.3线缆剥皮与端子压接4.3.1线缆剥皮（1）根据线缆规格，选择合适的剥皮工具。（2）剥皮长度要适中，避免损伤导线。（3）剥皮过程中，注意保护线缆，避免刮伤。4.3.2端子压接（1）根据端子规格，选择合适的压接工具。（2）保证端子与导线连接牢固、接触良好。（3）压接过程中，注意力度适中，避免过度压接导致端子变形。4.4线束测试与防护4.4.1线束测试（1）对线束进行功能测试，包括导通测试、绝缘电阻测试等。（2）检查线束外观，保证无损伤、短路、漏电等现象。（3）记录测试数据，为后续质量控制提供依据。4.4.2线束防护（1）采用合适的防护材料，对线束进行包裹、固定。（2）避免线束受到机械损伤、化学腐蚀等影响。（3）保证线束在运输、安装和使用过程中，保持良好的防护功能。第5章散热器与风扇安装5.1散热器选型与安装5.1.1散热器选型在选择散热器时，应根据电子产品的功耗、热源分布以及使用环境等因素进行综合考虑。散热器类型包括散热片、散热器模块、液体冷却系统等。选型时需关注以下要点：（1）散热器材质：根据热传导功能和机械强度选择合适的材质，如铝、铜、复合材料等。（2）散热器尺寸：保证散热器与发热元件的接触面积足够，以提高热传导效率。（3）散热器形状：选择有利于空气流通的形状，提高散热效果。5.1.2散热器安装散热器的安装步骤如下：（1）清洁发热元件表面，去除污垢、油渍等。（2）在发热元件与散热器之间涂抹导热硅脂，提高热传导效率。（3）将散热器与发热元件紧密贴合，保证接触良好。（4）使用螺丝等固定件将散热器固定在电子产品的相应位置。5.2风扇固定与接线5.2.1风扇固定风扇固定步骤如下：（1）确定风扇安装位置，保证空气流通且不妨碍其他组件。（2）在风扇与安装位置之间垫上减震垫，降低运行时产生的振动。（3）使用螺丝等固定件将风扇固定在安装位置。5.2.2风扇接线风扇接线步骤如下：（1）确认风扇的电源接口类型，如直流、交流等。（2）根据风扇接口与电子产品电源接口的规格，选择合适的连接线。（3）将风扇的电源线与电子产品的电源接口连接，保证接触良好。（4）使用绝缘胶带等材料对连接线进行固定，避免振动导致线缆脱落。5.3散热功能测试与优化5.3.1散热功能测试测试散热功能的方法包括：（1）温度测量：通过温度传感器测量发热元件和散热器表面的温度，分析散热效果。（2）风速测量：使用风速仪测量风扇的风速，评估风扇功能。（3）热阻测试：通过测试发热元件与散热器之间的热阻，评估散热器的热传导功能。5.3.2散热功能优化根据测试结果，对散热系统进行以下优化：（1）调整风扇位置和数量，提高空气流通效率。（2）增加散热片数量或面积，提高散热器散热能力。（3）优化导热硅脂的使用，提高热传导效率。5.4静音设计与应用5.4.1静音设计为降低电子产品运行过程中的噪音，可采取以下静音设计措施：（1）选择低噪音风扇，降低风扇运行时的噪音。（2）优化风扇安装位置，减少气流湍流产生的噪音。（3）使用隔音材料对噪音源进行包裹，降低噪音传播。5.4.2静音应用在实际应用中，注意以下事项：（1）避免风扇长时间在高负荷状态下运行，以降低噪音。（2）定期清洁风扇和散热器，保证散热效果，降低风扇运行噪音。（3）检查风扇固定情况，避免因振动产生的噪音。第6章电源适配器生产6.1电源适配器设计规范6.1.1设计要求电源适配器设计应遵循我国相关标准和规定，同时满足以下要求：（1）输入电压范围：满足国内外不同地区电压要求；（2）输出电压电流：稳定、精确，满足各类电子产品需求；（3）效率：高效节能，降低功耗；（4）保护功能：具有过载、短路、过热等保护功能；（5）安全性：符合国家安全标准，保证用户使用安全。6.1.2设计原则（1）稳定可靠：采用成熟稳定的电路方案，保证产品长期运行稳定；（2）简洁实用：设计简洁，易于生产、调试和维护；（3）环保节能：选用节能元器件，降低能源消耗，符合环保要求。6.2线路板组装与元器件焊接6.2.1线路板组装（1）选用符合要求的线路板，保证线路板质量；（2）依据设计图纸，正确放置元器件，注意元器件的极性和方向；（3）采用合适的焊接工艺，保证焊接质量。6.2.2元器件焊接（1）焊接设备：选用适宜的焊接设备，保证焊接温度稳定；（2）焊接材料：选用优质焊锡，提高焊接可靠性；（3）焊接工艺：遵循焊接工艺规范，保证焊接质量；（4）检验：焊接完成后，进行外观检查和功能测试，保证焊接质量。6.3电源测试与老化试验6.3.1电源测试（1）输入输出电压电流测试：测试电源适配器的输入输出电压电流，保证其稳定性；（2）效率测试：测试电源适配器的工作效率，保证其满足设计要求；（3）保护功能测试：测试电源适配器的过载、短路、过热等保护功能，保证其正常工作；（4）安全功能测试：测试电源适配器的绝缘电阻、漏电流等指标，保证其安全功能。6.3.2老化试验（1）高温老化：将电源适配器置于高温环境下工作，检验其稳定性；（2）低温老化：将电源适配器置于低温环境下工作，检验其稳定性；（3）湿热老化：将电源适配器置于湿热环境下工作，检验其防潮功能；（4）震动老化：模拟实际使用环境，进行震动试验，检验其抗振功能。6.4安全认证与防护措施6.4.1安全认证（1）根据产品出口国家和地区的安全标准，进行相应的安全认证；（2）通过国家强制性产品认证（CCC认证）；（3）获得国际知名认证机构的安全认证，如CE、FCC等。6.4.2防护措施（1）选用符合安全标准的元器件，提高产品安全功能；（2）设计合理的防护结构，防止意外触电；（3）采取有效的散热措施，防止产品过热；（4）对产品进行绝缘处理，提高绝缘功能。第7章产品装配与调试7.1装配工艺流程7.1.1总体要求产品装配应遵循本指导书及相关的国家标准和行业标准，保证产品质量。装配前，操作人员需了解产品结构、功能及装配工艺流程。7.1.2装配流程（1）准备工作：检查并准备所需的工具、量具、装配辅料及部件；（2）部件组装：按照装配图纸及工艺要求，将各部件组装成组件；（3）主机装配：将各组件按照装配顺序及工艺要求装配到主机上；（4）连接器及线缆安装：按照接线图及工艺要求，连接各部件之间的连接器及线缆；（5）固定与密封：对已装配的部件进行检查，保证固定牢靠，并进行必要的密封处理；（6）调试：对装配好的产品进行功能调试，保证产品功能符合设计要求；（7）清理及检查：完成装配后，清理产品表面及内部杂物，检查各部件是否齐全、完好；（8）包装：按照包装要求，对产品进行防护、包装，准备交付。7.2关键部件安装与调试7.2.1关键部件安装（1）严格按照装配图纸及工艺要求进行关键部件的安装；（2）注意检查关键部件的完好性，保证无损坏、变形等缺陷；（3）对关键部件的安装位置、方向进行校核，保证符合设计要求；（4）使用合适的工具进行紧固，保证关键部件的安装牢固。7.2.2关键部件调试（1）根据调试工艺要求，对关键部件进行功能调试；（2）检查关键部件的功能指标，保证满足设计要求；（3）对调试中发觉的问题，及时进行分析与排除；（4）记录调试数据，为后续产品优化提供依据。7.3整机功能测试7.3.1测试项目（1）按照产品标准及设计要求，制定整机功能测试项目；（2）测试项目应包括但不限于：电源测试、信号传输测试、功能模块测试等；（3）测试项目应全面覆盖产品各项功能。7.3.2测试方法与步骤（1）制定详细的测试方法及步骤，保证测试过程可操作；（2）按照测试项目顺序进行测试，记录测试数据；（3）对测试中发觉的问题，及时进行分析与排除；（4）对故障部件进行修复或更换，并重新进行测试。7.4故障分析与排除7.4.1故障分析（1）对测试中出现的故障进行详细记录，包括故障现象、发生时间等；（2）根据故障现象，分析可能的故障原因，制定故障分析方案；（3）按照故障分析方案，进行故障排查。7.4.2故障排除（1）根据故障分析结果，采取相应的措施进行故障排除；（2）对故障排除过程进行记录，总结经验教训；（3）针对故障原因，制定预防措施，避免同类故障的再次发生。第8章产品质量控制与检验8.1质量管理体系建立8.1.1制定质量方针与目标根据公司战略及市场要求，明确电子产品与组件的质量方针和目标，保证生产过程及最终产品满足客户需求。8.1.2建立质量管理体系依据国际质量管理标准，建立完善的质量管理体系，保证体系的有效运行和持续改进。8.1.3质量管理组织架构设立专门的质量管理部门，负责产品质量控制、检验及改进工作，形成质量管理组织架构。8.1.4质量管理培训与教育对员工进行质量管理培训，提高质量意识，保证生产过程中各环节的质量得到保障。8.2生产过程质量控制8.2.1制定过程控制计划根据产品特性和生产要求，制定详细的生产过程质量控制计划，明确关键控制点。8.2.2生产过程监控在生产过程中，对关键控制点进行实时监控，保证产品质量稳定。8.2.3巡检与抽检实施巡检和抽检制度，对生产过程进行质量把关，发觉异常及时处理。8.2.4供应商管理建立严格的供应商评价和准入制度，对供应商的质量管理体系进行审核，保证供应商提供的产品符合质量要求。8.3成品检验与测试8.3.1成品检验标准制定详细的成品检验标准，包括外观、尺寸、功能、功能等方面。8.3.2成品检验流程明确成品检验流程，保证成品在出厂前进行全面、严格的检验。8.3.3成品测试对成品进行必要的功能测试和功能测试，保证产品满足设计要求。8.3.4检验记录与报告记录检验过程和结果，编制检验报告，为产品质量追溯提供依据。8.4不良品处理与追溯8.4.1不良品判定根据不良品判定标准，对不良品进行分类和判定。8.4.2不良品隔离与标识对不良品进行隔离、标识，防止不良品流入下一道工序。8.4.3不良品原因分析对不良品进行原因分析，找出根本原因，制定改进措施。8.4.4不良品追溯与处理对不良品进行追溯，查找生产过程中可能导致不良品的环节，并实施改进。同时对不良品进行相应处理，保证产品质量。第9章产品包装与物流9.1包装设计规范9.1.1包装设计原则包装设计应遵循以下原则：美观实用、结构合理、防护功能好、便于搬运和储存。同时需符合国家及行业的相关标准与规定。9.1.2包装设计要求（1）包装应具有良好的封闭性，保证产品在运输、储存过程中不受污染、腐蚀、潮湿等影响。（2）包装结构应具有一定的强度和刚度，防止产品在运输过程中发生变形、破损。（3）包装设计应考虑产品的安全性，避免存在锐角、毛刺等可能对人体造成伤害的部分。（4）包装设计应便于搬运，降低物流成本。9.2包装材料选用与工艺9.2.1包装材料选用原则（1）选择符合国家及行业标准的包装材料。（2）根据产品特点及需求，选用具有相应功能的包装材料，如防水、防潮、防震等。（3）考虑包装材料的环保性，尽量选用可降解、可回收利用的材料。9.2.2常用包装材料（1）纸质材料：如箱板纸、瓦楞纸、纸袋等。（2）塑料材料：如聚乙烯、聚丙烯、聚氯乙烯等。（3）金属材料：如铁、铝等。（4）玻璃材料