电子焊接技术概述

焊接技术概述电子科技大学2008年国家级骨干师资培训上海石化工业学校李昶电子设备结构与工艺1一、焊接的基础知识二、焊接材料三、锡焊四、手工焊接技术2是使金属连接的一种方法加热、加压或其他手段在接触面，依靠原子或分子的相互扩散作用形成一种新的牢固的结合是电子产品生产中必须掌握的一种基本操作技能焊点：利用焊接的方法进行连接而形成的接点一、焊接的基础知识方法加热加压扩散作用基本操作技能34

1、焊接的分类

熔焊：是一种直接熔化母材的焊接技术如气焊、电弧焊等

钎焊：是一种母材不熔化，焊料熔化的焊接技术

接触焊：是一种不用焊料和焊剂，即可获得可靠连接的焊接技术硬焊：焊料熔点高于450℃软焊：焊料熔点低于450℃熔点均低于母材熔点镕焊和钎焊52.锡焊的特点焊料熔点低（180℃～320℃），适用范围广易于形成焊点，焊接方法简便成本低廉，操作方便容易实现焊接自动化3.焊接的方法手工焊接机器焊接：浸焊、波峰焊、再流焊小产品制作6

1．焊料：是用来连接两种或多种金属表面，同时在被连接金属的表面之间起冶金学桥梁作用的金属材料二、焊接材料熔点低、凝固快用良好的浸润作用抗腐蚀性强良好的导电性和机械强度价格便宜且材料来源丰富要求：78焊料的选用形状不同（棒状、带状、线状）膏壮焊料（用焊料和焊剂粉末均匀搅拌）松香焊锡丝（在丝中心加入助焊剂松香）活性焊锡丝（在松香中加入盐酸二乙胺）9焊剂是进行锡铅焊接的辅助材料，是用来增加润湿，以帮助和加速焊接的进程焊剂的作用:去除被焊金属表面的氧化物，防止焊接时被焊金属和焊料再次出现氧化，并降低焊料表面的张力，有助于焊接2．焊剂(助焊剂)10为了提高PCB的焊接质量，在PCB基板上除焊盘以外的印制线条上涂上防焊材料作用：保护PCB上不需要焊接的部位3．阻焊剂11在完成焊接操作后，要对焊点进行清洗，避免焊点周围的杂质腐蚀焊点

4．清洗剂1213◆润湿阶段（第一阶段）

◆扩散阶段（第二阶段）◆焊点的形成阶段（第三阶段）1、锡焊的基本过程润湿程度主要决定于焊接表面的清洁程度及焊料的表面张力形成了焊料和焊件之间的牢固结合三、锡焊1415基板铜箔元件引线焊点16焊点结构：

焊件（母材）：被焊的金属结合层：焊件与焊料之间形成的金属化合物层（关键，若未形成结合层则形成虚焊）焊料层：通常是锡铅焊料表面层：可能是焊剂层、氧化层或覆盖层17◆被焊金属应具有良好的可焊性◆被焊件应保持清洁◆选择合适的焊料和焊剂◆保证合适的焊接温度◆焊接应有适当的时间2、锡焊的基本条件（首要条件）（热能是进行焊接的必要条件）18手工焊接适合于产品试制、电子产品的小批量生产、电子产品的调试与维修以及某些不适合自动焊接的场合手工焊接的要点是：保证正确的焊接姿势熟练掌握焊接的基本操作步骤掌握手工焊接的基本要领四、手工焊接技术191、焊接工具2）电烙铁的构造烙铁芯（发热部件）烙铁头（储热部分）手柄（操作部分）1）电烙铁的原理：电流通过电热丝加热电烙铁3）电烙铁的种类：内热式、外热式、恒温式、吸焊式、感应式20内热式电烙铁21外热式电烙铁22电池供电烙铁23调温电烙铁（恒温电烙铁）24吸锡电烙铁（吸锡器）25热风拆焊台26BGA焊台27红外拆焊台28焊台组合294）电烙铁的选用考虑因素：电路结构形式、被焊元件的热敏感性、焊料的特性、操作者是否方便功率：焊接工件的大小、材料热容量、焊接方法、是否连续工作等烙铁头：形状要适合被焊物面的要求和产品的装配密度、温度恢复时间要与被焊物面的温度要求相适应30烙铁头的形状斜切直柱形I形圆锥形凿形31325）电烙铁的使用▲采用合适的握法反握法正握法笔握法33▲新烙铁在使用前的处理接上电源，当烙铁头的温度升至能熔化焊锡时，将松香涂在烙铁头上，然后在烙铁头上均匀地涂上一层焊锡▲烙铁头长度的调整目的：进一步控制烙铁头的温度方法：调整烙铁头插在烙铁芯上的长度34▲

工作温度：一般高于焊料熔点50℃～60℃温度过高：元器件过热损坏、焊点发白，无金属光泽，铜箔过热剥离温度过低：焊料熔化不良，浸润不畅，表面呈豆腐渣状颗粒，焊点强度低，导电性不好，甚至无法焊接35▲电烙铁不宜长时间通电电烙铁长时间通电而不使用，将使烙铁头因长时间加热而氧化，造成不“吃锡”▲烙铁头的保护在进行焊接时，最好选用松香焊剂，以保护烙铁头不被腐蚀362、手工焊接方法焊接四要素4M：材料Material、方法Method、工具Machine、操作者Man五步法3738电烙铁撤离方向的图片最佳角度：斜上方约45°√39对焊点的要求：电气接触良好机械强度可靠外形光洁整齐3.焊点的要求及质量检查40414243常

见

焊

接

缺

陷

的

图

片44导线焊接缺陷的图片45小结：☆什么是焊接？焊接可以分为镕