2024年全国半导体行业职业技能竞赛（半导体芯片制造工赛项）理论考试题库（含答案）

PAGEPAGE12024年全国半导体行业职业技能竞赛（半导体芯片制造工赛项）理论考试题库（含答案）一、单选题1.若元件包装方式为12∗8P,则飞达Plinth尺寸须调整每次进:()。A、4mmB、8mmC、12mmD、16mm答案：B2.下班时关闭AOI,错误的作业方法是()。A、退出程序再从WINDOWS关闭电脑B、最后关闭主电源C、直接关闭主电源D、先退出程序答案：C3.英制0805组件其长、宽:()。A、2.0mm、1.25mmB、0.08mil、0.05milC、二者皆是D、以上皆非答案：B4.在车间里生产时,正确的生产操作规程是()。A、根据自己多年的生产经验,进行生产操作B、怎样操作方便,就怎么操作C、按照生产安全操作规格要求严格进行D、和生产要求差不多就行答案：C5.铝电解电容外壳上的深色标记代表()。A、正极B、负极C、基极D、发射极答案：B6.正确的换料流程是:()。A、确认所换料站→装好物料上机→确认所换物料→填写换料报表→通知对料员对料B、确认所换料站→填写换料报表→确认所换物料→装好物料上机→通知对料员对料C、确认所换料站→确认所换物料→通知对料员对料→填写换料报表→装好物料上机D、确认所换料站→确认所换物料→装好物料上机→填写换料报表→通知对料员对料答案：B7.铬铁修理元器件利用()。A、辐射B、传导C、传导+对流D、对流答案：B8.刮刀的角度一般为()度。A、30B、40C、50D、60答案：D9.目前SMT最常用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为:()。A、63Sn+37PbB、90Sn+37PbC、37Sn+63PbD、50Sn+50Pb答案：A10.SMT印刷完锡膏的产品必须在几小时内完成贴装及焊接?()A、30minB、1hC、1.5hD、2h答案：D11.回流焊机的温度设定按下列何种方法来设定()。A、固定温度数据B、利用测温器量出适用之温度C、根据前一工令设定D、依经验来调整温度答案：B12.红胶对元件的主要作用是()。A、机械连接B、电气连接C、机械与电气连接D、以上都不对答案：A13.目前我司SMT生产线,每小时可贴装元器件是()。A、5万个B、10万个C、15万个D、20万答案：B14.电工电子产品试验方法中()不属于环境试验方法。A、用物理和化学方法加速进行试验的方法B、暴露自然条件下试验的方法C、放置于使用现场进行试验的方法D、放置于人工模拟环境试验的方法答案：A15.半导体分立器件、集成电路对外壳的主要要求之一是:良好的热性能。外壳应有小的(),使芯片的热量有效地散逸出去,保证器件在正常结温下工作。A、热阻B、阻抗C、结构参数D、耐腐蚀性答案：A16.反应离子腐蚀是()。A、化学刻蚀机理B、物理刻蚀机理C、物理的溅射刻蚀和化学的反应刻蚀相结合D、以上都不是答案：C17.AOI英文全称是(AutomatedOpticalInspection),主要用于PCBA的检测,其中文全称是()。A、自动检查仪B、自动光学检测设备C、光学检测设备D、ALEADER设备答案：B18.()是指不会使人发生电击危险的电压。A、短路电压B、安全电压C、跨步电压D、故障电压答案：B19.实验室的质量管理体系是否有效、完善反映出实验室的()。A、规模大小B、工作范围C、质量保证能力D、知名度答案：C20.变容二极管的电容量随()变化。A、正偏电流B、反偏电压C、结温D、反偏电流答案：B21.氯气泄漏时，抢修人员必须穿戴防毒面具和防护服，进入现场首先要（）。A、加强通风B、切断气源C、切断电源D、寻找人员答案：B22.以下不属于助焊剂在焊接时起的作用是()。A、去除氧化物B、降低焊料的表面张力C、防止再度氧化D、加速焊接答案：D23.为防止静电火花引起事故,凡是用来加工、贮存、运输各种易燃气、液、粉体的设备金属管、非导电材料管都必须()。A、有足够大的电阻B、有足够小的电阻C、有足够大的管径D、可靠接地答案：D24.某电阻的色环排列是“绿蓝黑棕棕”，此电阻的实际阻值和误差是（）。A、5600KΩ±5%B、5.6KΩ±1%C、5600KΩ±1%D、5.6KΩ±5%答案：B25.离子注入层的深度主要取决于离子注入的()。A、能量B、剂量C、渗透性D、密度答案：A26.机器贴片过程中吸头一个吸到一个吸不到的原因是()。A、飞达走距不对B、吸头是否真空C、气压不足D、以上都不是答案：C27.在中性点不接地的380/220V低压系统中,一般要求保护接地电阻Rd不大于()Ω。A、4B、12C、14D、18答案：A28.上料员上料必须根据下列哪项方可上料生产?()。A、BOMB、ECNC、上料表D、以上皆是答案：A29.二氧化硅在扩散时能对杂质起掩蔽作用进行()扩散。A、预B、再C、选择D、深度答案：C30.印刷电路板的英文简称是()。A、PCBB、PCBAC、PCAD、以上都不对答案：A31.PN结击穿电压和反向漏电流是晶体管的重要直流参数,也是评价()的重要标志。A、扩散层质量B、设计C、光刻D、掩膜答案：A32.不是锡膏印刷需要控制的工艺参数是()。A、刮刀压力B、擦网频率C、链速D、脱模速度答案：C33.异常被确认后,生产线应立即()。A、停线B、异常隔离标示C、继续生产D、知会责任部门答案：B34.有一站100Ω/J的电阻没料了,试问下面哪个能代用:()。A、100Ω/FB、120Ω/JC、100PFD、100Ω/M答案：A35.从安全角度考虑,设备停电必须有一个明显的()。A、标示牌B、接地处C、断开点D、变压器答案：C36.整理最主要是针对什么不被浪费?()A、时间B、空间C、工具D、包装物答案：B37.在静电防护中,最重要的一项是()。A、保持非导体间静电平衡B、接地C、穿静电衣D、戴静电手套答案：B38.63Sn+37Pb锡膏之共晶点为()。A、153℃B、183℃C、217℃D、230℃答案：B39.贴片机内的散件多久清理一次()。A、每天清理一次B、一周C、一个月D、半年答案：B40.下列何种是钢网的制作方法?()。A、激光切割B、电铸法C、蚀刻D、以上皆是答案：D41.SMT出现元件竖碑的主要原因是()。A、锡膏助焊剂含量过多B、PCB板面温度过低C、PCB板面温度过高D、PCB板面温度不均匀答案：D42.从安全性角度看电工产品的特点是()。A、要大量使用绝缘材料B、必须利用电能C、结构愈简单愈小,性能愈好D、产品核心部分不要带电答案：A43.电阻按照封装来分可为()。A、贴片电阻,插件电阻B、水泥电阻,功率电阻C、色环电阻,标码电阻D、贴片电阻,功率电阻答案：A44.过回流焊后SMT半成品其焊接状况是()。A、零件未粘合B、零件固定于PCB上C、以上皆是D、以上皆非答案：B45.锡炉检验时,锡炉的温度以下哪种较合适?()。A、225℃B、235℃C、245℃D、255℃答案：C46.器件的横向尺寸控制几乎全由()来实现。A、掩膜B、扩散C、光刻D、渗透答案：C47.7S运动是一项什么样的工作?()A、暂时性B、流行的C、持久性D、时尚的答案：C48.()Hz的交流电对人体危害最大。A、1-20B、30-300C、310-600D、600-900答案：C49.MSD元件必须在()小时内使用完。A、1B、2C、3D、4答案：B50.超声热压焊的主要应用对象是超小型镀金外壳与镀金管帽的焊接,焊接处依靠()封接,因而外壳零件的平整度和镀金层厚度是实现可靠性封接的关键因素。A、管帽变形B、镀金层的变形C、底座变形D、外壳变形答案：B51.电源电压高于电容耐压时,会引起()。A、电容短路B、电容不会发热C、电容爆裂而伤害到人D、电容不会爆裂答案：C52.我们常说的“负载大”是指用电设备的()大。A、电压B、电阻C、电流D、电容答案：C53.D2均为硅管（正向压降0.7V)，D为锗管（正向压降0.3V)，U＝6V，忽略二极管的反向电流，则流过D1、D2的电流分别为（）。A、2mA，2mAB、0，2mAC、2mA，0D、1mA，0答案：B54.烙铁的温度设定是()。A、360±20℃B、183±10℃C、400±20℃D、200±20℃答案：A55.零件干燥箱的管制相对温湿度应为()。A、<20%B、<30%C、<10%D、<40%答案：C56.双极晶体管的1c7r噪声与()有关。A、基区宽度B、外延层厚度C、表面界面状态D、外部电压答案：C57.贴片机贴片元件的一般原则为:()。A、应先贴小零件,后贴大零件B、应先贴大零件,后贴小零件C、可根据贴片位置随意安排D、以上都不是答案：A58.普通SMT产品回流焊的预热区升温速度要求:()。A、<1℃/SecB、<5℃/SecC、>2℃/SecD、<3℃/Sec答案：D59.6.8MΩ±5%其符号表示为:()。A、682B、686C、685D、684答案：C60.常用的SMT钢网的材质为()。A、不锈钢B、铝C、钛合金D、塑胶答案：A61.从我国历史和国情出发,社会主义职业道德建设要坚持的最根本的原则是().A、人道主义B、爱国主义C、社会主义D、集体主义答案：D62.人们规定:()电压为安全电压。A、36伏以下B、50伏以下C、24伏以下D、12伏以下答案：A63.吸嘴清理保养时,吸嘴与吸嘴座的清洗溶液不同,其中吸嘴只能使用()清洗。A、酒精B、清水C、洗板水D、以上都是答案：B64.SMT回流焊中使用氮气的作用是()。A、改善元器件及锡氧化B、阻止氧气进入回流焊C、协助助焊剂焊接D、以上都不是答案：A65.实验时,电源变压器输出被短路,会出现()现象,直至烧毁。A、电源变压器有异味B、电源变压器冒烟C、电源变压器发热D、以上都是答案：D66.以下哪一项为二极管的特性()。A、阻碍电流的作用B、隔直通交C、单向导电性D、电流放大答案：C67.回流焊工艺中当换线(换另一种产品焊接)时要不要重新测量测度曲线()。A、不要B、要C、没关系D、视情况而定答案：B68.常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为()。A、3mmB、4mmC、5mmD、6mm答案：B69.下列元件不需要检测极性的有()。A、电容B、LED灯C、电阻D、五角管答案：C70.SMT环境温度:()。A、25±3℃B、30±3℃C、28±3℃D、32±3℃答案：A71.清洁烙铁头之方法()。A、用水洗B、用湿海棉块C、随便擦一擦D、用布答案：B72.双极晶体管的高频参数是()。A、hFEVcesB、VceC、ftfmD、BVeb答案：C73.六方氮化硼可以作为()的应用。A、材质硬度B、高温润滑C、导电D、传播度答案：B74.电阻检测时不用下列哪种检测框()。A、错件B、缺件C、极性反D、偏移答案：C75.在下列电流路径中,最危险的是()。A、左手—前胸B、左手—双脚C、右手—双脚D、左手—右手答案：A76.安装在家庭电路中的电能表,测量的是()。A、电流B、电压C、电功率D、电功答案：D77.锡膏回温时间是多久()。A、2小时B、4小时C、6小时D、8小时答案：B78.以下()属于铁电陶瓷材料的主要应用。A、存储器B、滤波器C、加速器D、驱动器答案：D79.下列SMT元器件为无源(被动)元器件的是()。A、SOPB、QFPC、二极管D、BGA答案：C80.量测尺寸精度最高的量具为()。A、深度规B、卡尺C、投影机D、千分厘卡尺答案：C81.停电检修时,在一经合闸即可送电到工作地点的开关或刀闸的操作把手上,应悬挂如下哪种标示牌?()A、“在此工作”B、“止步,高压危险”C、“禁止合闸,有人工作”D、“非请勿入”答案：C82.早期之表面组装技术源自于()之军用及航空电子领域。A、20世纪80年代日本B、20世纪60年代中期美国C、20世纪60年代中期日本D、20世纪80年代美国答案：B83.平行缝焊的工艺参数有焊接电流.焊接速度.焊轮压力和焊轮椎顶角。焊轮压力影响盖板和焊环之间高阻点的()。压力太大,电阻值下降,对形成焊点不利,焊轮压力太小,则造成接触不良,不但形不成良好焊点。A、电流值B、电阻值C、电压值D、温度答案：B84.100uF元件的容值与下列相同的是:()。A、105nFB、108pFC、0.10mFD、0.01F答案：C85.检测中出现异常情况时()的做法是不正确的。A、因试样(件)失效,重新取样后进行检测的,可以将两次试样的检测数据合成一个检测报告B、检测仪器设备失准后,需修复、校准合格方可重新进行检测C、对出现的异常情况应在记录中记载D、检测数据出现异常离散,应查清原因纠正后才能继续进行检测答案：A86.在二极管特性的正向导通区,二极管相当于()。A、大电阻B、接通的开关C、断开的开关D、以上都不是答案：B87.外壳设计包括()设计、热性能设计和结构设计三部分,而可靠性设计也包含在这三部分中间。A、电性能B、电阻C、电感D、抗压性答案：A88.工艺不良的简称SH的中文表述是()。A、锡珠B、锡孔C、焊点断锡D、冷焊答案：B89.N型半导体是在本征半导体中加入下列()物质而形成的。A、电子B、空穴C、三价元素D、五价元素。答案：D90.助焊剂在焊接过程中作用为()。A、清除被焊金属表面的氧化物和污垢B、参与焊接,与焊料和焊盘金属形成合金C、清除锡料的氧化物D、有助于提高焊接温度答案：A91.4环色环电阻第四环颜色是银色,对应的误差多少()。A、±5%B、±10%C、±15%D、±20%答案：B92.以下哪一项为电容的作用()。A、阻碍电流的作用B、隔直通交C、单向导电性D、电流放大答案：B93.摇表的两个主要组成部分是手摇（）和磁电式流比计。A、直流发电机B、电流互感器C、交流发电机D、三相异步电动机答案：A94.SMT回流焊分为四个阶段,按顺序哪个才是正确的:()。A、预热区、保温区、回流区、冷却区B、预热区、升温区、回流区、冷却区C、预热区、回流区、冷却区、保温区D、预热区、升温区、回流区、保温区答案：A95.锡膏自动机搅拌的时间是多久?()A、2分钟B、3分钟C、4分钟D、5分钟答案：B96.IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于()的情况下表示IC受潮且吸湿。A、20%B、40%C、50%D、30%答案：D97.分解化学气相淀积二氧化硅的厚度与时间基本符合()关系。A、线性B、抛物线C、指数D、对数答案：A98.下列用品中,通常情况下属于导体的是()。A、橡胶手套B、玻璃杯C、塑料盆D、钢尺答案：D99.对炉温测试时,如果测试线被轨道的托板齿缠上,应该()。A、马上打开机盖,戴上手套将测试线轻轻从齿轮上扯下来B、按下红色紧急开关,待轨道停止运转再处理C、立刻通知工程师前来处理D、不需要处理答案：B100.SMT吸嘴吸取基本原理()。A、磁性吸取B、真空吸取C、粘贴吸取D、以上都是答案：B101.如果在生产过程中碰触到贴装基板的锡膏时,应该如何处理()。A、碰到少的话就算了B、用碎料带补点锡膏流入下工序C、就这样生产,当做没看到D、只要碰到就必须清洗答案：D102.电感的单位是()。A、HB、DC、RD、C答案：A103.表面贴装技术的英文缩写是()。A、SMCB、SMDC、SMTD、SMB答案：C104.关于核能概述错误的是()。A、目前核电站使用的都是核聚变技术。B、核裂变产生的放射性污染可以防护。C、核聚变的原料可取之于海水，没有放射性污染。D、核裂变的污染程度小于烧煤产生的尘埃造成的放射性污染。答案：A105.以下哪一项为三极管的特性()。A、阻碍电流的作用B、隔直通交C、单向导电性D、电流放大答案：D106.能够控制电路中的电流或电压,以产生增益或开关作用的电子零件是()。A、被动零件B、主动零件C、主动/被动零件D、自动零件答案：B107.金属封装主要用于混合集成电路封装,外壳零件一般有底盘、管帽、引线和玻璃绝缘子组成。底盘、管帽和引线的材料通常是()。A、合金A-42B、4J29可伐C、4J34可伐D、以上都不是答案：B108.操作机器时,最佳人数为()。A、4人B、3人C、2人D、1人答案：D109.如果二极管的正反向电阻都很小,则该二极管()。A、正常B、已被击穿C、内部断路D、性能提高答案：B110.1法拉等于()皮法。A、10B、103C、106D、1012答案：D111.目前计算机主机板上常被使用之BGA球径为()。A、0.7mmB、0.5mmC、0.4mmD、0.3mm答案：A112.批量性质量问题的定义是()。A、超过3%的不良率B、超过4%的不良率C、超过5%的不良率D、超过6%的不良率答案：C113.BOM指的是()。A、元件个数B、元件位置C、物料清单D、工程更改答案：C114.生产企业中有权判定产品质量是否合格的专门机构是()。A、设计开发部门B、工艺技术部门C、质量检验部门D、质量管理部门答案：C115.SMT常见之检验方法有()。A、目视检验B、X光检验C、机器视觉检验D、以上皆是答案：D116.检测记录应有人签名,以示负责,正确签名方式是()。A、可以他人亲笔代签B、签名栏姓名可打字C、需本人亲笔签名或盖本人印章D、可以由检验部门负责人统一代签答案：C117.下列电容尺寸为英制的是()。A、1005B、1608C、4564D、1206答案：D118.下面关于导线电阻的说法错误的是：()。A、一矩形导体的长为L，截面积为A，ρ为电阻率，则其电阻可以表示为R=ρL/AB、一个方块导体的电阻与它的绝对尺寸无关，导线电阻与方块电阻的关系是，R=Rs∗L/W。C、与如铜这样的材料相比，铝的电阻率较小，所以集成电路中最常用的互连材料是铝。D、导线的方块电阻可以表示为Rs=ρ/H。也叫做薄层电阻。答案：C119.回流炉在什么情况下才可以过板?()A、随时都可以B、开机半小时后C、指示灯显示绿色,温区全部显示绿色D、一部分温区达标时答案：C120.钢网清洗多少小时清洗一次,刮刀多少小时清洗一次?()。A、1小时、2小时B、2小时、4小时C、3小时、6小时D、4小时、8小时答案：B121.7S活动是谁的责任?()A、总经理B、推行小组C、中层干部们D、公司全体员工答案：D122.非接触式厚膜电路丝网印刷时,丝网与基片之间有一定的距离,称为间隙,通常为()。A、小于0.1mmB、0.5~2.0mmC、2.0~5.0mmD、5.0~7.0mm答案：B123.关于生产经营单位对从业人员进行安全生产教育和培训的说法，正确的是()。A、对所有从业人员都应当进行安全生产教育和培训B、对有过相似工作经验的从业人员可以不进行安全生产教育和培训C、从业人员培训不合格的应予以辞退D、可以根据情况决定是否建立安全生产教育和培训档案答案：A124.标准手工焊锡时间是()。A、2秒以内B、4秒C、6秒D、3秒答案：D125.ICT测试是何种测试形式()。A、飞针测试B、磁浮测试C、针床测试D、AXI答案：C126.目前使用的锡膏每瓶重量为()。A、250gB、500gC、800gD、1000g答案：B127.在突缘电阻焊工艺中,要获得良好的焊接质量,必须确定的基本规范包括()。A、焊接电流、焊接电压和电极压力B、焊接电流、焊接时间和电极压力C、焊接电流、焊接电压和焊接时间D、焊接时间、焊接电压和电极压力答案：B128.机器的日常保养维修须着重于()。A、每日保养B、每周保养C、每月保养D、每季保养答案：A129.一个电阻上标有106的字样是()欧姆。A、10B、102C、106D、107答案：D130.在要求小容量的高频电路中，应尽量选用（）。A、瓷介电容B、涤纶电容C、钽电解电容D、铝电解电容答案：A131.下例那个不良不是发生在贴装工位()。A、立碑B、元件偏移C、少锡D、侧翻答案：A132.锡膏的主要组成为()。A、锡粉+助焊剂B、锡粉+助焊剂+稀释剂C、锡粉+稀释剂D、助焊剂+稀释剂答案：A133.金属封装主要采用金属作封装,()做绝缘和密封。A、塑料B、玻璃C、金属D、空气答案：B134.下列不是电感器的组成部分的是()。A、骨架B、线圈C、磁心D、电感量答案：D135.当实际电压源短路时,该电压源内部()。A、有电流,有功率损耗B、无电流,无功率损耗C、有电流,无功率损耗D、无电流,有功率损耗答案：A136.N型半导体是在本征半导体中加入下列()物质而形成的。A、电子B、空穴C、三价元素D、五价元素。答案：D137.从安全角度考虑,设备停电必须有一个明显的()。A、标示牌B、接地处C、断开点D、变压器答案：C138.检测中出现异常情况时()的做法是不正确的。A、因试样(件)失效,重新取样后进行检测的,可以将两次试样的检测数据合成一个检测报告;B、检测仪器设备失准后,需修复.校准合格方可重新进行检测;C、对出现的异常情况应在记录中记载;D、检测数据出现异常离散,应查清原因纠正后才能继续进行检测;答案：A139.以下不属于助焊剂在焊接时起的作用是()A、去除氧化物B、降低焊料的表面张力C、防止再度氧化D、加速焊接答案：D140.SMT出现元件竖碑的主要原因是()A、锡膏助焊剂含量过多B、PCB板面温度过低C、PCB板面温度过高D、PCB板面温度不均匀答案：D141.当发现Feeder不良时应该:()A、把Feeder拆下来,放到一边B、只要能打,不要管它C、把Feeder换下来,并标识送修D、立刻停机,通知工程师前来处理答案：C142.电阻按照封装来分可为()。A、贴片电阻,插件电阻B、水泥电阻,功率电阻C、色环电阻,标码电阻D、贴片电阻,功率电阻答案：A143.半导体内的载流子是()。A、空穴B、自由电子C、自由电子与空穴D、以上都不对答案：C144.属于绝缘体的正确答案是()。A、金属石墨人体大地B、橡胶塑料玻璃云母陶瓷C、硅锗砷化镓磷化铟D、各种酸碱盐的水溶液答案：B145.锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为()。A、1:1B、2:1C、1:2D、9:127答案：A146.刮刀的角度一般为()度。A、30B、40C、50D、60答案：D147.如果二极管的正.反向电阻都很小,则该二极管()。A、正常B、已被击穿C、内部断路D、性能提高答案：B148.机器的日常保养维修须着重于:()。A、每日保养B、每周保养C、每月保养D、每季保养答案：A149.烙铁的温度设定是()A、360±20℃B、183±10℃C、400±20℃D、200±20℃答案：A150.在电路中,Ri为其输入电阻，RS为常数，为使下限频率fL降低，应（）。A、减小C，减小RiB、减小C，增大RiC、增大C，减小RiD、增大C，减小Ri答案：D151.AOI英文全称是(AutomatedOpticalInspection),主要用于PCBA的检测,其中文全称是()。A、自动检查仪B、自动光学检测设备C、光学检测设备D、ALEADER设备答案：B152.以下哪一项为三极管的特性()。A、阻碍电流的作用B、隔直通交C、单向导电性D、电流放大答案：D153.型号为2CP10的正向硅二极管导通后的正向压降约为（）。A、1VB、0.2VC、0.6VD、2.6V答案：C154.不是锡膏印刷需要控制的工艺参数是()A、刮刀压力B、擦网频率C、链速D、脱模速度答案：C155.人们规定:()电压为安全电压。A、36伏以下B、50伏以下C、24伏以下D、12伏以下答案：A156.安全色中的“蓝色”表示()。A、指令及必须遵守的规定B、警告C、禁止D、停止答案：A157.双极晶体管的高频参数是()。A、hFEVcesB、VceC、ftfmD、BVeb答案：C158.在SiO薄膜中,为改善材料性能,通常要添加P和B元素,其中B的作用是()A、增加回流温度B、降低回流温度C、抵抗钠离子D、提高稳定性答案：B159.双极晶体管的1c7r噪声与()有关。A、基区宽度B、外延层厚度C、表面界面状态D、外部电压答案：C160.早期之表面组装技术源自于()之军用及航空电子领域A、20世纪80年代日本B、20世纪60年代中期美国C、20世纪60年代中期日本D、20世纪80年代美国答案：B161.过回流焊后SMT半成品其焊接状况是:()A、零件未粘合B、零件固定于PCB上C、以上皆是D、以上皆非答案：B162.符号为272的电阻元件其阻值应为:()A、272RB、270ΩC、2.7KD、27K答案：C163.机器贴片过程中吸头一个吸到一个吸不到的原因()A、飞达走距不对B、吸头是否真空C、气压不足D、以上都不是答案：C164.在二极管特性的正向导通区,二极管相当于()。A、大电阻B、接通的开关C、断开的开关D、以上都不是答案：B165.工艺不良的简称SH的中文表述是()。A、锡珠B、锡孔C、焊点断锡D、冷焊答案：B166.根据GB/T19000—2000标准,不合格的定义是()。A、未达到要求B、未达到规定要求C、未满足要求D、未满足规定要求答案：C167.静电敏感度等级是根据对ESSD造成损伤的静电电压的不同所划分的静电电压级别,共分为()个级别。A、2B、3C、4D、5答案：C168.在车间里生产时,正确的生产操作规程是()。A、根据自己多年的生产经验,进行生产操作B、怎样操作方便,就怎么操作C、按照生产安全操作规格要求严格进行D、和生产要求差不多就行答案：C169.电容单位的大小顺序应该是()A、毫法﹑皮法﹑微法﹑纳法B、毫法﹑微法﹑皮法﹑纳法C、毫法﹑皮法﹑纳法﹑微法﹑D、毫法﹑微法﹑纳法﹑皮法答案：D170.常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为:()A、3mmB、4mmC、5mmD、6mm答案：B171.锡膏的主要组成为()A、锡粉+助焊剂B、锡粉+助焊剂+稀释剂C、锡粉+稀释剂D、助焊剂+稀释剂答案：A172.在中性点不接地的380/220V低压系统中,一般要求保护接地电阻Rd不大于()Ω。A、4B、12C、14D、18答案：A173.7S中哪个最重要,即理想的目标是什么?()A、人人有素养B、地.物干净C、工厂有制度D、产量高答案：A174.SMT环境温度:()。A、25±3℃B、30±3℃C、28±3℃D、32±3℃答案：A175.有一站100Ω/J的电阻没料了,试问下面哪个能代用:()A、100Ω/FB、120Ω/JC、100PFD、100Ω/M答案：A176.异常被确认后,生产线应立即:()。A、停线B、异常隔离标示C、继续生产D、知会责任部门答案：B177.印刷电路板的英文简称是()。A、PCBB、PCBAC、PCAD、以上都不对答案：A178.锡膏的储存温度一般为()A、2℃~4℃.B、0℃~4℃C、4℃~10℃D、8℃~12℃答案：C179.关于甲类功率放大器的特点，叙述对的是：功放管的静态工作点()。A、选在交流负载线的中点B、沿交流负载线下移，使静态集电极电流降低C、沿交流负载线继续下移，使静态集电极电流等于零D、选在交流负载线的上方答案：A180.吸嘴清理保养时,吸嘴与吸嘴座的清洗溶液不同,其中吸嘴只能使用()清洗。A、酒精B、清水C、洗板水D、以上都是答案：B181.若元件包装方式为12∗8P,则飞达Plinth尺寸须调整每次进:()A、4mmB、8mmC、12mmD、16mm答案：B182.SMT印刷完锡膏的产品必须在几小时内完成贴装及焊接()A、30minB、1hC、1.5hD、2h答案：D183.()是指不会使人发生电击危险的电压。A、短路电压B、安全电压C、跨步电压D、故障电压答案：B184.炉前发现不良,下面哪个处理方式正确:()A、把不良的元件修正,然后过炉B、当着没看见过炉C、先反馈给相关人员.再修正,修正完后做标识过炉D、做好标识过炉答案：D185.在突缘电阻焊工艺中,要获得良好的焊接质量,必须确定的基本规范包括()。A、焊接电流.焊接电压和电极压力B、焊接电流.焊接时间和电极压力C、焊接电流.焊接电压和焊接时间D、焊接时间.焊接电压和电极压力答案：B186.在静电防护中,最重要的一项是()。A、保持非导体间静电平衡B、接地C、穿静电衣D、戴静电手套答案：B187.半导体分立器件.集成电路对外壳的主要要求之一是:良好的热性能。外壳应有小的(),使芯片的热量有效地散逸出去,保证器件在正常结温下工作。A、热阻B、阻抗C、结构参数D、耐腐蚀性答案：A188.下列用品中,通常情况下属于导体的是()。A、橡胶手套B、玻璃杯C、塑料盆D、钢尺答案：D189.实验时,电源变压器输出被短路,会出现()现象,直至烧毁?A、电源变压器有异味B、电源变压器冒烟C、电源变压器发热D、以上都是答案：D190.你怎样快速判定带装物料的间距()A、问别人B、让机器先打一下C、用卡尺量D、数料带上两颗料之间有几个孔答案：D191.铬铁修理元器件利用:()A、辐射B、传导C、传导+对流D、对流答案：B192.100uF元件的容值与下列相同的是:()A、105nFB、108pFC、0.10mFD、0.01F答案：C193.电容器在实际使用中采用的基本单位是（）。A、FB、uFC、mFD、pF答案：D194.锡炉检验时,锡炉的温度以下哪一种较合适:()。A、225℃B、235℃C、245℃D、255℃答案：C195.1法拉等于()皮法。A、10B、103C、106D、1012答案：D196.变容二极管的电容量随()变化。A、正偏电流B、反偏电压C、结温D、反偏电流答案：B197.电阻检测时不用下列哪种检测框()。A、错件B、缺件C、极性反D、偏移答案：C198.由静态CMOS反相器的动态特性可知，一个快速门的设计是通过()实现的。A、增大输出电容或加大器件的W/L实现的。B、减小输出电容或加大器件的W/L实现的。C、减小输出电容或减小器件的W/L实现的。D、增大输出电容或减小器件的W/L实现的。答案：B199.从安全性角度看电工产品的特点是()。A、要大量使用绝缘材料B、必须利用电能C、结构愈简单.愈小,性能愈好D、产品核心部分不要带电答案：A200.目前计算机主机板上常被使用之BGA球径为:()。A、0.7mmB、0.5mmC、0.4mmD、0.3mm答案：A201.国家规定的安全色有()四种颜色。A、红.黄.蓝.绿B、红.蓝.绿.黑C、黄.蓝.绿.白D、红.黄.蓝.黑答案：A202.下列不良项中哪些是指焊点的不良()。A、元件破损B、无锡C、虚焊D、冷焊答案：C203.检测记录应有人签名,以示负责,正确签名方式是()。A、可以他人亲笔代签B、签名栏姓名可打字C、需本人亲笔签名或盖本人印章D、可以由检验部门负责人统一代签答案：C204.4环色环电阻第四环颜色是银色,对应的误差多少()。A、±5%B、±10%C、±15%D、±20%答案：B205.公司需要整顿的地方是什么?()A、工作现场B、办公室C、全公司的每个地方D、仓库答案：C206.量测尺寸精度最高的量具为:()。A、深度规B、卡尺C、投影机D、千分厘卡尺答案：C207.BOM指的是()A、元件个数B、元件位置C、物料清单D、工程更改答案：C208.回流炉在什么情况下才可以过板?()。A、随时都可以B、开机半小时后C、指示灯显示绿色,温区全部显示绿色D、一部分温区达标时答案：C209.目前SMT最常用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为()A、63Sn+37PbB、90Sn+37PbC、37Sn+63PbD、50Sn+50Pb答案：A210.SMT吸嘴吸取基本原理()A、磁性吸取B、真空吸取C、粘贴吸取D、以上都是答案：B211.SMT回流焊分为四个阶段,按顺序哪个才是正确的:()A、预热区.保温区.回流区.冷却区B、预热区.升温区.回流区.冷却区C、预热区.回流区.冷却区.保温区D、预热区.升温区.回流区.保温区答案：A212.6.8MΩ±5%其符号表示为()A、682B、686C、685D、684答案：C213.在SiO2网络中,如果掺入了磷元素,能使网络结构变得更()。A、疏松B、紧密C、视磷元素剂量而言D、没有变化答案：A214.在温度相同的情况下,制备相同厚度的氧化层,分别用干氧,湿氧和水汽氧化,哪个需要的时间最长?()A、干氧B、湿氧C、水汽氧化D、不能确定哪个使用的时间长答案：A215.一个电阻上标有106的字样是()欧姆。A、10B、102C、106D、107答案：D216.常用的SMT钢网的材质为()。A、不锈钢B、铝C、钛合金D、塑胶答案：A217.正确的换料流程是:()A、确认所换料站→装好物料上机→确认所换物料→填写换料报表→通知对料员对料B、确认所换料站→填写换料报表→确认所换物料→装好物料上机→通知对料员对料C、确认所换料站→确认所换物料→通知对料员对料→填写换料报表→装好物料上机D、确认所换料站→确认所换物料→装好物料上机→填写换料报表→通知对料员对料答案：B218.若零件包装方式为12w8P,则计数器Pinch尺寸须调整每次进:()。A、4mmB、8mmC、12mmD、16mm答案：B219.防静电中的环境要求对静电电压的要求是绝对值应小于()。A、150VB、200VC、250VD、300V答案：B220.我国交流电的频率是()。A、50HzB、36HzC、220HzD、110Hz答案：A221.对炉温测试时,如果测试线被轨道的托板齿缠上如果被缠上,应该()A、马上打开机盖,戴上手套将测试线轻轻从齿轮上扯下来B、按下红色紧急开关,待轨道停止运转再处理C、立刻通知工程师前来处理D、以上皆可答案：B222.下班时关闭AOI,错误的作业方法是()。A、退出程序再从WINDOWS关闭电脑B、最后关闭主电源C、直接关闭主电源D、先退出程序答案：C223.7S运动是一项什么样的工作?()A、暂时性B、流行的C、持久性D、时尚的答案：C224.SMT回流焊中使用氮气的作用是()A、改善元器件及锡氧化B、阻止氧气进入回流焊C、协助助焊剂焊接D、以上都不是答案：A225.外壳设计包括()设计.热性能设计和结构设计三部分,而可靠性设计也包含在这三部分中间。A、电性能B、电阻C、电感D、抗压性答案：A226.批量性质量问题的定义是()A、超过3%的不良率B、超过4%的不良率C、超过5%的不良率D、超过6%的不良率答案：C227.目前我司SMT生产线,每小时可贴装元器件是()A、5万个B、10万个C、15万个D、20万答案：B228.二氧化硅在扩散时能对杂质起掩蔽作用进行()扩散。A、预B、再C、选择D、深度答案：C229.SMT贴片元件正常装贴后,焊锡、红胶分别允许的偏位情况为()A、超出焊盘的1/2、1/3宽度B、超出焊盘的1/3、1/2宽度C、超出焊盘的1/3、1/4宽度D、都不允许有一点点偏位答案：C230.SMT排阻有无方向性()A、无B、有C、视情况而定D、特别标记答案：A231.防静电中的环境要求对温湿度要求分三级,其中A级的要求是()。A、18℃-28℃,40%-65%B、21℃-25℃,40%-65%C、18℃-28℃,30%-75%D、21℃-25℃,30%-75%答案：B232.锡膏自动机搅拌的时间是多久?()A、2分钟B、3分钟C、4分钟D、5分钟答案：B233.防静电系统必须有独立可靠的接地装置,接地电阻一般应小于()。A、10ΩB、20ΩC、30ΩD、40Ω答案：A234.标准手工焊锡时间是()A、2秒以内B、4秒C、6秒D、3秒答案：D235.以下哪一项为二极管的特性()。A、阻碍电流的作用B、隔直通交C、单向导电性D、电流放大答案：C236.锡膏使用周期是多久(),从生产日期到报废日期。A、4个月B、5个月C、6个月D、7个月答案：C237.平行缝焊的工艺参数有焊接电流.焊接速度.焊轮压力和焊轮椎顶角。焊轮压力影响盖板和焊环之间高阻点的()。压力太大,电阻值下降,对形成焊点不利,焊轮压力太小,则造成接触不良,不但形不成良好焊点。A、电流值B、电阻值C、电压值D、温度答案：B238.煤气报警器中使用的半导体器件是利用了半导体的()。A、光敏特性B、气敏特性C、热敏特性D、湿敏特性答案：B239.MSD元件必须在()小时内使用完。A、1B、2C、3D、4答案：B240.以下哪一项为电容的作用()。A、阻碍电流的作用B、隔直通交C、单向导电性D、电流放大答案：B241.钢网清洗多少小时清洗一次,刮刀多少小时清洗一次()。A、1小时-2小时B、2小时-4小时C、3小时-6小时D、4小时-8小时答案：B242.半导体少数载流子产生的原因是()。A、外电场B、掺杂C、热激发D、内电场答案：B243.压敏电阻的主要成分包()。A、l2O3B、i2O3C、ZnOD、Co2O3答案：B244.表面贴装技术的英文缩写是()A、SMCB、SMDC、SMTD、SMB答案：C245.开封锡膏使用时间超过()作报废处理。A、10小时B、12小时C、16小时D、24小时答案：D246.触电事故中,绝大部分是()导致人身伤亡的。A、人体接受电流遭到电击B、电压C、电场D、受惊答案：A247.清洁烙铁头之方法:()。A、用水洗B、用湿海棉块C、随便擦一擦D、用布答案：B248.回焊炉温度其PROFILE曲线最高点于下列何种温度最适宜:()。A、215℃B、225℃C、235℃D、205℃答案：A249.整理最主要是针对什么不被浪费?()A、时间B、空间C、工具D、包装物答案：B250.下列不是电感器的组成部分的是()。A、骨架B、线圈C、磁心D、电感量答案：D251.测得电路中工作在放大区的某晶体管三个极的电位分别为0V、0.7V和4.7V，则该管为（）。A、NPN型锗管B、PNP型锗管C、PNP型硅管D、PNP型硅管答案：D252.非接触式厚膜电路丝网印刷时,丝网与基片之间有一定的距离,称为间隙,通常为()。A、小于0.1mmB、0.5~2.0mmC、2.0~5.0mmD、5.0~7.0mm答案：B253.目前使用的锡膏每瓶重量()A、250gB、500gC、800gD、1000g答案：B254.下列何种是钢网的制作方法()A、激光切割B、电铸法C、蚀刻D、以上皆是答案：D255.关于生活用电常识,下列符合要求的是()。A、不要用湿手拔热水器的插头B、三脚插头的用电器可以插入两孔插座C、家庭电路中开关接在火线或零线上都可以D、使用测电笔时手指不能碰到笔尾的金属帽答案：D256.下列哪种符合防静电操作规程()A、在戴腕带的皮肤上涂护肤油.防冻油等油性物质B、一次倒出一堆IC散乱地放在防静电盒内C、接触ESD及组件之前保证防静电腕带与皮肤接触良好,并接入防静电地线系统D、带电插拔单板或带电情况下维修电路板答案：C257.超导陶瓷的主要性能是()。A、完全耐磨性B、完全抗磁性C、完全导电性D、完全抗腐蚀性答案：C258.目前,SMT每人每小时的平均产量目标是()A、67.8PCSB、68.7PCSC、60PCSD、70PCS答案：A259.SMT常见之检验方法:()A、目视检验B、X光检验C、机器视觉检验D、以上皆是答案：D260.电感的单位是()。A、HB、DC、RD、C答案：A261.我们常说的“负载大”是指用电设备的()大。A、电压B、电阻C、电流D、电容答案：C262.回流焊机的温度设定按下列何种方法来设定()A、固定温度数据B、利用测温器量出适用之温度C、根据前一工令设定D、依经验来调整温度答案：B263.普通SMT产品回流焊的预热区升温速度要求:()A、<1℃/SecB、<5℃/SecC、>2℃/SecD、<3℃/Sec答案：D264.63Sn+37Pb锡膏之共晶点为:()。A、153℃B、183℃C、217℃D、230℃答案：B265.安装在家庭电路中的电能表,测量的是()。A、电流B、电压C、电功率D、电功答案：D266.PCB开封前确认包装袋内的温湿度试纸是否在()以下。A、30%B、40%C、50%D、20%答案：A267.回流焊工艺中当换线(换另一种产品焊接)时要不要重新测量测度曲线()A、不要B、要C、没关系D、视情况而定答案：B268.上料员上料必须根据下列何项方可上料生产:()A、BOMB、ECNC、上料表D、以上皆是答案：A269.贴片机内的散件多久清理一次()。A、每天清理一次B、一周C、一个月D、半年答案：B270.生产企业中有权判定产品质量是否合格的专门机构是()。A、设计开发部门B、工艺技术部门C、质量检验部门D、质量管理部门答案：C271.当实际电压源短路时,该电压源内部()。A、有电流,有功率损耗B、无电流,无功率损耗C、有电流,无功率损耗D、无电流,有功率损耗答案：A272.公司的7S应如何做?()A、随时随地都得做,靠大家持续做下去B、做三个月就可以了C、第一次靠有计划地大家做,以后靠干部做D、车间来做就行了答案：A273.红胶对元件的主要作用是()A、机械连接B、电气连接C、机械与电气连接D、以上都不对答案：A274.金属封装主要采用金属和玻璃密封工艺,金属作封装底盘,管帽和引线,()做绝缘和密封。A、塑料B、玻璃C、金属D、空气答案：B275.操作机器时,最佳人数为()。A、4人B、3人C、2人D、1人答案：D276.IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于()的情况下表示IC受潮且吸湿A、20%B、40%C、50%D、30%答案：D277.停电检修时,在一经合闸即可送电到工作地点的开关或刀闸的操作把手上,应悬挂如下哪种标示牌?()A、“在此工作”B、“止步,高压危险”C、“禁止合闸,有人工作”D、“非请勿入”答案：C278.在下列电流路径中,最危险的是()。A、左手—前胸B、左手—双脚C、右手—双脚D、左手—右手答案：A279.当温度升高时,半导体电阻将()。A、增大B、减少C、不变D、以上都有可能答案：B280.()Hz的交流电对人体危害最大。A、1-20B、30--300C、310-600D、600-900答案：C281.如果在生产过程中碰触到贴装基板的锡膏时,应该如何处理()。A、碰到少的话就算了B、用碎料带补点锡膏流入下工序C、就这样生产,当做没看到D、只要碰到就必须清洗答案：D282.焊接电阻、电容等小型元器件一般选用功率（）W的内热式电烙铁。A、150B、25C、56D、75答案：A283.我们对7S的态度是什么?()A、口里应付,做做形式B、积极参与行动C、事不关已D、看别人如何行动再说答案：B284.零件干燥箱的管制相对温湿度应为()。A、<20%B、<30%C、<10%D、<40%答案：C285.下列SMT元器件为无源(被动)元器件的是()A、SOPB、QFPC、二极管D、BGA答案：C286.关于安全用电,下列说法正确的是()。A、可以用铜丝代替保险丝B、发现有人触电时应立即切断电源C、对人体的安全电压是36VD、用湿布擦洗正在工作的用电器答案：B287.下列电容尺寸为英制的是:()A、1005B、1608C、4564D、1206答案：D288.7S活动是谁的责任?()A、总经理B、推行小组C、中层干部们D、公司全体员工答案：D289.能够控制电路中的电流或电压,以产生增益或开关作用的电子零件是()。A、被动零件B、主动零件C、主动/被动零件D、自动零件答案：B多选题1.与传统的通孔插装相比较,SMT产品具有的特点是()。A、轻B、长C、薄D、短答案：ACD2.在工艺中可采取下述哪几种溅射方法进行金属铝膜的制备?()。A、直流二级溅射B、射频溅射C、磁控溅射D、反应溅射答案：ABCD3.SMT零件供料方式有()。A、振动式供料器B、静止式供料器C、盘状供料器D、卷带式供料器答案：ACD4.SMT贴片方式有哪些形态?()A、双面SMTB、一面SMT一面PTHC、单面SMT+PTHD、双面SMT单面PTH答案：ABCD5.在集成电路封装过程中，常见的封装形式有？A、DIP（双列直插式封装）B、SOP（小外形封装）C、BGA（球栅阵列封装）D、COB（板上芯片封装）E、TO（晶体管轮廓封装）答案：ABCD6.目检人员在检验时所用的工具有()。A、5倍放大镜B、比罩板C、摄子D、电烙铁答案：ABC7.炉前发现不良,下面哪个处理方式正确?()A、把不良的元件修正,然后过炉B、当着没看见过炉C、做好标识过炉D、先反馈给相关人员再修正,修正完后做标识过炉答案：ACD8.回焊机的种类有()。A、热风式回焊炉B、氮气回焊炉C、laser回焊炉D、红外线回焊炉答案：ABCD9.半导体分立器件的测试通常包括哪些阶段？A、晶圆测试B、封装前测试C、成品测试D、可靠性测试E、老化测试答案：BCDE10.包装检验宜检查()。A、数量B、料号C、方式D、都不需要答案：ABC11.工艺中常用的键合方式有()。A、热压键合B、针压键合C、带式自动键合D、超声键合答案：ABCD12.衬底气相抛光方式有()。A、HCl气相抛光B、氧化抛光C、l2抛光D、水气抛光答案：ACD13.半导体分立器件主要包括以下哪些类型？A、二极管B、三极管C、集成电路D、晶闸管E、电阻器答案：ABD14.下列哪些因素会影响半导体材料的导电性能？A、温度B、掺杂浓度C、光照D、机械压力E、磁场答案：ABC15.下列何种物质所制造出来的东西会产生静电?()A、布B、耐龙C、人造纤维D、任何聚脂答案：ABCD16.如下哪些情况下操作员应按紧急按钮或关闭电源,保护现场后通知当线工程师处理?()A、贴片机运行过程中撞机B、机器运行时,飞达盖子翘起C、机器漏电D、机器取料报警,检查为没有物料答案：AC17.SMT设备PCB定位方式有哪些形式?()A、机械式孔定位B、板边定位C、真空吸力定位D、夹板定位答案：ABCD18.离子注入设备的组成部分有()。A、离子源B、质量分析器C、扫描器D、电子蔟射器答案：ABCD19.QC分为()。A、IQCB、IPQCC、FQCD、OQC答案：ABCD20.下列材料属于N型半导体是()。A、硅中掺有元素杂质磷、砷B、硅中掺有元素杂质硼、铝C、砷化镓掺有元素杂质硅、碲D、砷化镓中掺元素杂质锌、镉、镁答案：AC21.高速机可以贴装哪些零件?()A、电阻B、电容C、ICD、晶体管答案：ABCD22.圆柱/棒的制作可用下列何种工作母机?()A、车床B、立式铣床C、垂心磨床D、卧式铣床答案：ABC23.SMT零件的修补工具为()。A、烙铁B、热风拔取器C、吸锡枪D、小型焊锡炉答案：ABC24.以下哪些设备是半导体分立器件和集成电路装调过程中常用的？A、晶圆切割机B、封装机C、测试机D、显微镜E、烧结炉答案：ABCD25.SMT中常见的焊接缺陷有()。A、错位B、塌边C、粘连D、少印答案：ABCD判断题1.贴片机绿灯常亮表示机器正常运转中。A、正确B、错误答案：A2.无铅焊料就是焊料中100%不含铅。A、正确B、错误答案：B3.生产过程中发生贴装元件用完时，发现仓库没有备料，随便拿取一盘相似物料进行接料。A、正确B、错误答案：B4.判断题：题目：CZ直拉法生长单晶硅时，拉伸速率和晶体旋转速率是影响晶体质量的关键因素。（）A、正确B、错误答案：A5.首件的核对必须要通过IPQC的确认才可批量生产。A、正确B、错误答案：A6.锡膏合金颗粒尺寸越小，就越容易氧化。A、正确B、错误答案：B7.当机器出现故障需要立刻停机时，应先按复位开关。A、正确B、错误答案：B8.PCB基板封装拆封时，觉得戴着防静电手套不方便，把手套拿掉裸手拿取基板。A、正确B、错误答案：B9.BGA是目前封装比最接近1的一种元器件封装方式。A、正确B、错误答案：B10.贴片时应该先贴小零件，后贴大零件。A、正确B、错误答案：A11.SMC是SurfaceMountComponent的缩写。A、正确B、错误答案：A12.对于不可识别的散料，需要重新使用时必须要测量确认。A、正确B、错误答案：A13.双极晶体管中只有一种载流子(电子或空穴)传输电流。A、正确B、错误答案：B14.为了使焊锡膏快速回温，可以将其放于高温地方。A、正确B、错误答案：B15.SMT半成品板一般都是用手直接去拿取，除非有规定才戴手套。A、正确B、错误答案：B16.判断题：题目：晶圆制备中的切片工艺通常使用钻石刀进行切割。（）A、正确B、错误答案：A17.印刷不良后，佩戴好防护工具，清洗基板确认后在规定时间内流入下工序，并做好了记录。A、正确B、错误答案：A18.静电手环所起的作用只不过是使人体静电流出，作业人员在接触到SMB时，可以不戴静电手环。A、正确B、错误答案：B19.逻辑电路只能处理“0”和“1”这两个值。A、正确B、错误答案：A20.判断题：题目：集成电路按照功能可以分为模拟集成电路和数字集成电路两大类。（）A、正确B、错误答案：A21.SPI检查设备检测到锡膏少锡，当作没有看到，直接按良品流入下工序。A、正确B、错误答案：B22.上料后，如有IPQC对物料进行核对了，我们可以不用再核对了。A、正确B、错误答案：B23.贴装检查发现不良时直接按pass通过流入下工序。A、正确B、错误答案：B24.判断题：题目：半导体分立器件主要包括二极管、三极管和场效应管等。（）A、正确B、错误答案：A25.判断题：题